焊接晶元用什麼焊錫好

㈠ 怎麼焊接晶元注意事項

晶元熱壓焊接工藝按內引線壓焊後的形狀不同分為兩種：

球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接晶元的金屬框架、空心劈刀進行加熱（前者溫度為 350～400℃,後者為150～250℃），並在劈刀上加適當的壓力。

首先，將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在晶元上的鋁焊區焊接，利用此法進行焊接時，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。

隨後將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對應於要相聯接的焊區），向下加壓進行焊接，所形成的焊點稱為針腳焊。

焊接晶元注意事項：

1、對於引線是鍍金銀處理的集成電路，只需用酒精擦拭引線即可。

2、對於事先將各引線短路的CMOS電路，焊接之前不能剪掉短路線，應在焊接之後剪掉。

3、工作人員應佩就防靜電手環在防靜電工作台上進行焊接操作，工作台應干凈整潔。

4、手持集成電路時，應持住集成電路的外封裝，不能接觸到引線。

5、焊接時，應選用20W的內熱式電烙鐵，而且電烙鐵必須可靠接地。

6、焊接時，每個引線的焊接時間不能超過4s，連續焊接時間不能超過10s。

7、要使用低熔點的釺劑，一般釺劑熔點不應超過150℃。

8、對於MOS管，安裝時應先S極，再G極最後D極的順序進行焊接。

9、安裝散熱片時應先用酒精擦拭安裝面，之後塗上一層硅膠，放平整之後安裝緊固螺釘。

10、直接將集成電路焊接到電路板上時，爆接順序為：地端→輸出端→電源端→輸入端的順序。

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晶元焊接工藝可分為兩類：

①低熔點合金焊接法：採用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。

②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等以粘合方式焊接晶元。

集成電路塑料封裝中,也常採用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或導電膠以粘合的形式進行晶元焊接。另外，燒結時（即晶元粘完銀漿後烘焙），氣氛和溫度視所採用的銀漿種類不同而定。

低溫銀漿多在空氣中燒結，溫度為150～250℃；高溫銀漿採用氮氣保護，燒結溫度為380～400℃。

㈡ 晶元焊接需要哪些工具

你好晶元焊接需要30W以下的尖頭電烙鐵，並且烙鐵尖要掛錫良好。當然是防靜電的最好，否則買15元以上的長壽烙鐵。焊錫絲選直徑1mm的夾心錫絲，1.2mm的也可。焊接時先將電路板搪錫，將IC按正確方向插入，用手稍搬動兩端引腳，使其與板孔由張力卡住，注意不能用力過大掰斷引腳。先用烙鐵預熱引腳和電路板銅箔，1秒鍾內送上錫絲，注意控制錫量，不能過量。然後移開錫絲，再移開烙鐵。總過程必須控制在3秒鍾內。按順序逐個焊接即可。焊完後記得目測焊點有無粘連或虛焊，及時調整。必要時用表筆或尖錐清潔兩焊點間連接處望採納謝謝。

㈢ 焊接很小的晶元而且焊腳多且密要用什麼焊而且希望效率高！ 如圖，晶元長10mm,寬8mm，下面四個焊腳。很急

自己焊接，以下：
焊小晶元，有幾個必要的條件：
1）能熟練掌握電烙鐵使用技巧，能輕松在焊盤上焊薄薄一層錫；
2）熟練掌握熱烘槍使用技巧，能做的局部加熱。
3）當然還有一些技巧，例如雙手協調等等，因為用烘槍需要右手拿鑷子，左手拿烘槍
有了以上之後，有分2種：
1）是BGA封裝的晶元，你在焊盤上焊薄薄一層錫，然後加點焊錫膏（薄點），然後用鑷子放上晶元，用烘槍烘，眼觀察，感覺晶元有望板子方向下沉，即焊盤融化了，即可。
2）如果是其他封裝，在焊盤上焊薄薄一層錫，在晶元拐角上加薄薄一層錫，然後加點焊錫膏（薄點），然後用鑷子放上晶元，用烘槍烘，眼觀察，感覺晶元有望板子方向下沉，即焊盤融化了，即可。

基本就這樣吧。
注意烘槍溫度，不要太高，會損壞周圍晶元和板子的。

㈣ 焊接IC用什麼焊錫膏

最好不用焊錫膏，用松香比較好。

㈤ 焊mp3的晶元用什麼 焊錫肓，怎麼焊，細節。

一般不用焊錫膏和焊錫絲吧，那些腳即便你焊工再好出錯也可能。
反正我的做法是類似貼片機那種程序，把晶元的幾個腳安到錫漿上，使得晶元針腳沾上錫漿，然後把晶元安到線路板的晶元位，會暫時有點黏性黏住，然後把晶元周圍的其他零件先用絕緣膠膠上1層，再用隔熱膠帶(耐高溫膠帶)膠上1層，最後用熱風槍先用最大功率然後逐漸降低功率把錫漿烘乾，原本灰色的錫漿會變銀白色，證實已經烘乾，到這里就完成了（這里有時間的話再弄快木板，木板中捅出晶元大小的空間，放在MP3主板上，目的當然是更好的隔熱，放置熱風槍吹壞其他原件）

㈥ 什麼樣的烙鐵頭最適合焊IC

I型：烙鐵頭尖端細小。適用於精細焊接，或焊接空間狹小之情況，也可以修正焊接晶元時產生之錫橋。

B型/LB型（圓錐形）：
B型烙鐵頭無方向性，整個烙鐵頭前端均可進行焊接。
LB型是B型的一種，形狀修長。能在焊點周圍有較高身之元件或焊接空間狹窄的焊接環境中靈活操作。應用范圍：適合一般焊接，無論大小之焊點，也可使用B型烙鐵頭。

D型/LD型（一字批咀形）：用批咀部份進行焊接。應用范圍：適合需要多錫量之焊接，例如焊接面積大、粗端子、焊墊大的焊接環境。

C型/CF型（斜切圓柱形）：用烙鐵頭前端斜面部份進行焊接，適合需要多錫量之焊接。CF型烙鐵頭只有斜面部份有鍍錫層，焊接時只有斜面部份才能沾錫，故此沾錫量會與C型烙鐵頭有所不同，視乎焊接之需要而選擇。應用范圍：C型烙鐵頭應用范圍與D型烙鐵頭相似，例如焊接面積大，粗端子，焊墊大的情況適用。
0.5C,
1C/CF,
1.5CF等烙鐵頭非常精細，適用於焊接細小元件，或修正表面焊接時產生之錫橋，錫柱等。如果焊接只需少量焊錫的話，使用只在斜面有鍍錫的CF型烙鐵頭比較適合。
2C/2CF,
3C/3CF型烙鐵頭，適合焊接電阻，二極體之類的元件，齒距較大之SOP及QFP也可以使用
4C/4CF,適用於粗大之端子，電路板上之接地。電源部份等需要較大熱量之焊接場合。

K型：
特點：使用刀形部份焊接，豎立式或拉焊式焊接均可，屬於多用途烙鐵頭。
應用范圍：適用於SOJ,
PLCC,
SOP,
QFP，電源,接地部份元件，修正錫橋，連接器等焊接。

H型：
特點：
鍍錫層在烙鐵頭的底部。
應用范圍：適用於拉焊式焊接齒距較大的SOP，QFP。
選擇合適的烙鐵頭型狀：

1、根據焊點大小：跟據焊點之大小選擇合適的烙鐵頭能使工作更順利。I嘴用於焊接精密及焊接環境受局限的焊點兒，B型及C型焊點焊點相對較大，這樣可以提高效率節省焊接時間。

2、焊點密集程度：在較密集的電路板上進行焊接，使用較細的烙鐵頭能減低錫橋之形成機會。而焊點相對寬松，如IC腳，完全可以用K型的一刀拖完。

3、根據焊點形狀：由於元器件總體腳位形狀不同，也要求我們選擇對應好用之烙鐵頭嘴型。例如電阻，電容，SOJ晶元，SOP晶元，需要不同烙鐵頭之配合以提高工作效率。
4、盡量選用接觸面積大的烙鐵頭,它可以承受較大的壓力,減少烙鐵頭的磨損,還會加速熱傳導,提高焊接速度.

㈦ 機器焊接晶元用的是什麼焊接材料，是不是焊錫，這是不是意味著晶元焊接處都會鉛超標

機器焊接晶元肯定也是用焊錫的，但不是固體焊錫，而是錫膏，是膏狀的。機器焊接需要做鋼網，要先用機器往PCB板子上刷錫膏，再用迴流焊機焊接。至於鉛超標，那不會，錫膏的鉛含量很低，就像普通錫絲，是低鉛含量的。

㈧ 焊電子元件用無鉛焊錫好還是用有鉛焊錫好

用無鉛焊錫好，因為含有鉛的焊錫絲在焊接時會蒸發有毒物質，這對人體不利，而且含鉛的焊錫絲焊接的焊點容易銹蝕損壞，商品電路都已經不讓使用含鉛焊錫絲了！

㈨ 焊接晶元時用松香可代替錫焊嗎

松香只是助焊劑,錫是焊料
兩者都需要(松香可以用其它助焊劑代替)