電烙鐵怎麼才好焊接

⑴ 電烙鐵焊接的基本要點是什麼

在電子製作過程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點必須牢固、圓滑，所以焊接技術的好壞直接影響到電子製作的成功與否，因此焊接技術是每一個電子製作愛好者必須掌握的基本功，現在將焊接的要點介紹一下：
1.
電烙鐵的選擇
電烙鐵的功率應由焊接點的大小決定，焊點的面積大，焊點的散熱速度也快，所以選用的電烙鐵功率也應該大些。一般電烙鐵的功率有20W
25W
30W
35W
50W
等等。在製作過程中選用30W左右的功率比較合適。
電烙鐵經過長時間使用後，烙鐵頭部會生成一層氧化物，這時它就不容易吃錫，這時可以用銼刀銼掉氧化層，將烙鐵通電後等烙鐵頭部微熱時插入松香，塗上焊錫即可繼續使用，新買來的電烙鐵也必須先上錫然後才能使用。
2.
焊錫和助焊劑
選用低熔點的焊錫絲和沒有腐蝕性的助焊劑，比如松香，不宜採用工業焊錫和有腐蝕性的酸性焊油，最好採用含有松香的焊錫絲，使用起來非常方便。
3．
焊接方法
元件必須清潔和鍍錫，電子元件保存在空氣中，由於氧化的作用，元件引腳上附有一層氧化膜，同時還有其它污垢，焊接前可用小刀刮掉氧化膜，並且立即塗上一層焊錫（俗稱搪錫），然後再進行焊接。經過上述處理後元件容易焊牢，不容易出現虛焊現象。
焊接的溫度和焊接的時間
焊接時應使電烙鐵的溫度高於焊錫的溫度，但也不能太高，以烙鐵頭接觸松香剛剛冒煙為好。焊接時間太短，焊點的溫度過低，焊點融化不充分，焊點粗糙容易造成虛焊，反之焊接時間過長，焊錫容易流淌，並且容易使元件過熱損壞元件。
焊接點的上錫數量
焊接點上的焊錫數量不能太少，太少了焊接不牢，機械強度也太差。而太多容易造成外觀一大堆而內部未接通。焊錫應該剛好將焊接點上的元件引腳全部浸沒，輪廓隱約可見為好。
注意烙鐵和焊接點的位置
初學者在焊接時，一般將電烙鐵在焊接處來回移動或者用力擠壓，這種方法是錯誤的。正確的方法是用電烙鐵的搪錫面去接觸焊接點，這樣傳熱面積大，焊接速度快。
4.焊接後的檢查
焊接結束後必須檢查有無漏焊、虛焊以及由於焊錫流淌造成的元件短路。虛焊較難發現，可用鑷子夾住元件引腳輕輕拉動，如發現搖動應立即補焊。

⑵ 怎麼使用電烙鐵焊東西

電烙鐵的使用方法
1、准備工具 電烙鐵 焊錫絲 松香（一般五金店都可以買到）
2、新買的電烙鐵可以拿小刀掛掛烙鐵頭（因為有氧化層） 然後插上電 插上電小心燙手溫度是很高的
3、等烙鐵溫度上來了 把烙鐵頭點上松香 點上焊錫
4、先把需要焊接的線上點上松香 在點上焊錫
5、然後焊在需要焊接的元器件上面 注意速度要快 否則溫度過高容易燒毀元器件
6、電烙鐵不用的時候 把烙鐵頭上面點上焊錫 （防止烙鐵干燒）
7、助焊劑盡量使用松香 因為焊錫膏會有點腐蝕性
電烙鐵的安全使用
任何電烙鐵都必須又三個接線端，其中兩個與烙鐵芯相接，用於連接220V交流電源，另一個與烙鐵外殼相連是接地保護端子，用以連接地線，為了安全起見，使用前最好用萬用表鑒別一下烙鐵芯是否斷線或者混線。一般20～30W的電烙鐵的烙鐵芯電阻為：1500～2500歐姆。
使用電烙鐵的注意事項
1. 焊接前，應將元件的引線截去多餘部分後掛錫。若元件表面被氧化不易掛錫，可以使用細砂紙或小刀將引線表面清理干凈，用烙鐵頭沾適量松香芯焊錫給引線掛錫。如果還不能掛上錫，可將元件引線放在松香塊上，再用烙鐵頭輕輕接觸引線，同時轉動引線，使引線表面都可以均勻掛錫。每根引線的掛錫時間不宜太長，一般以2~3秒為宜，以免燙壞元件內部，特別使給二極體、三極體引腳掛錫時，最好使用金屬鑷子夾住引線靠管殼的部分，藉以傳走一部分熱量。另外，各種元件的引腳不要截得太短，否則既不利於散熱，又不便於焊接。
2.焊接時，把掛好錫得元件引線置於待焊接位置，如印刷板得焊盤孔中或者各種接頭、插座和開關得焊片小孔中，用沾有適量錫得烙鐵頭在焊接部位停留3秒鍾左右，待電烙鐵拿走後，焊接處形成一個光滑的焊點。為了保證焊接得質量，最好在焊接元件引線得位置事先也掛上錫。焊接時要確保引線位置不變動，否則極易產生虛焊。烙鐵頭停留得時間不宜過長，過長會燙壞元件，過短會因焊接溶化不充分而造成假焊。
3.焊接完後，要仔細觀察焊點形狀和外表。焊點應呈半球狀且高度略小於半徑，不應該太鼓或者太扁，外表應該光滑均勻，沒有明顯得氣孔或凹陷，否則都容易造成虛焊或者假焊。在一個焊點同時焊接幾個元件的引線時，更加要應該注意焊點的質量。

⑶ 焊接電烙鐵步驟 焊接電烙鐵步驟介紹

1、首先將電烙鐵插上電進行預熱。

2、將電容的針腳調整好，並插入印刷電路板。

3、在電容針腳與電路板接觸處塗上少量焊錫膏。

4、將預熱好的電烙鐵的烙鐵頭壓在針腳與電路板接觸處片刻，使局部溫度升高到錫絲熔點。將焊錫絲送到針腳與烙鐵頭接觸處，當焊錫量適當的時候撤去焊錫絲，同時沿元件管腳移開烙鐵，開成圓潤的焊點。

5、用斜口鉗剪去多餘的針腳，即完成了焊接操作。

⑷ 怎麼用電烙鐵焊接 用電烙鐵焊接技巧

1、新烙鐵使用前，應用細砂紙將烙鐵頭打光亮，通電燒熱，蘸上松香後用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。

2、對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理，清除焊接部位的氧化層，元件鍍錫。

3、右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。

4、焊接時候助焊劑（松香和焊油）是關鍵，新鮮的松香和無腐蝕性的焊油可以幫助很好的完成焊接，可以讓表面光潔漂亮，使用的時候可以多用點助焊劑。

5、焊接結束後必須檢查有無漏焊、虛焊以及由於焊錫流淌造成的元件短路。虛焊較難發現，可用鑷子夾住元件引腳輕輕拉動，如發現搖動應立即補焊。

⑸ 電烙鐵的焊接要領及注意事項是什麼 電烙鐵的焊接要注意什麼

1、焊接步驟：

（1）預熱：烙鐵頭成45度角，頂住焊盤和元件腳。預先給元件腳和焊盤加熱。 烙鐵頭的尖部不可頂住PCB無銅皮位置，這樣可能將板燒成一條痕跡； 烙鐵頭最好順線路方向； 烙鐵頭不可塞住過孔； 預熱時間為1~2秒。

（2）上錫：將錫線從元件腳和烙鐵接觸面處引入； 錫線熔化時，掌握進線速度； 當錫散滿整個焊盤時，拿開錫線； 錫線不可從直接靠在烙鐵頭上，以防止助焊劑燒黑；整個上錫時間大概為1~2秒。

（3）拿開錫線：拿開錫線，爐續放在焊盤上； 時間大概為1~2秒。

（4）拿開烙鐵：當焊錫只有輕微煙霧冒出時候，即可拿開烙鐵； 焊點凝固。

2、注意事項：

（1）電烙鐵使用前應檢查使用電壓是否與電烙鐵標稱電壓相符。

（2）點烙鐵應該接地。

（3）電烙鐵通電後不能任意敲擊、拆卸及安裝其電熱部份零件。

（4）電烙鐵應保持乾燥，不宜在過份潮濕或淋雨環境使用。

（5）拆烙鐵頭時，要關掉電源。

（6）關電源後，利用餘熱在烙鐵頭上上一層錫，以保護烙鐵頭。

（7）當烙鐵頭上有黑色氧化層時候，可用砂布擦去，然後通電，並立即上錫。

（8）海綿用來收集錫渣和錫珠，用手捏剛好不出水為適。

（9）焊接之前做好「5S」，焊接之後也要做「5S」。

⑹ 烙鐵焊接技巧

1.要求焊點圓滑，不能有「虛焊」。焊料的用量要適中，不能太多也不能太少。

2.使用烙鐵時，不同大小的焊件(如電子元件或比電子元件大的東西)要用不同功率的烙鐵；焊接構件時，根據情況，可先打磨焊接處，去除表面的氧化層或保護膜，再塗最後一遍錫，防止正式焊接時因施錫困難而造成虛焊。

3.焊接部件時，如果表面有污垢或渣狀物，可以蘸點松香「去污」，保證鍍錫的可靠性。焊接電子元件時，烙鐵接觸元件的時間要盡可能短，只要能焊接牢固即可。當看到焊料在元器件處，即焊點處均勻熔化(即不是「珠」而是均勻滴落)時，應立即取下烙鐵，冷卻；

電子元件的焊接應該在3-5秒內完成。總之，具體操作要靠不斷的實踐來不斷提高焊接技術。//www.czpygy.com/iron_0824ab18972bd407a2ccdc9d6b899e510fb30942?x-bce-process=image%2Fresize%2Cm_lfit%2Cw_600%2Ch_800%2Climit_1%2Fquality%2Cq_85%2Fformat%2Cf_auto

⑺ 電烙鐵焊接技巧和方法是什麼

一、技巧：

焊錫的技巧是一個熟練的過程，焊錫的快慢主要在於焊錫絲的選擇，優質的焊錫絲上錫速度快，對於PCB的普通焊接的結構，通常要求焊錫絲與PCB的焊點的大小應該選用抗拉強度大，活性高的焊錫絲對於PCB板的焊點的合金結構來選擇。

當PCB的焊點的金屬中含有鎳，金時應提高焊錫絲的的成分及助劑提高的要求來滿足焊錫絲焊接的要求。當焊錫絲助劑的含量提高，焊錫絲容易產生飛濺，裂紋。

二、方法：

不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有「吱吱」的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。

焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。

電烙鐵的使用規范：

1、使用之前，先將海綿蘸濕，以輕輕拿起海綿不向下滴水為准。

2、溫度設定在360-400℃之間。

3、電烙鐵不能磕碰，手柄中的發熱晶元，很容易因敲擊而損壞。

4、加熱過程中的烙鐵頭不要觸碰到塑膠、橡膠等化合物，更不能觸碰到自己或他人的身體。

5、每次使用完後，都要將烙鐵頭加上錫，然後放在烙鐵架上，關閉電源，這樣可以有效地保護烙鐵頭不被氧化，延長烙鐵的使用壽命。

⑻ 電烙鐵怎麼才能焊好

電烙鐵焊前處理及焊接步驟(電烙鐵的焊接方法）
（1）焊前處理步驟
焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行處理，一般有「刮」、「鍍」、「測」三個步驟：
「刮」：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般採用的工具是小刀和細砂紙，對集成電路的引腳、印製電路板進行清理，去除其上的污垢，清理完後一般還需要往待拆元器件上塗上助焊劑。
「鍍」：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液塗在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，並轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。
「測」：就是利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。
（2）焊接步驟
做好焊前處理之後，就可進行正式焊接。
不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有「吱吱」的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有三步：
（1）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。
（2）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。
（3）當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。
電烙鐵虛焊及其防治方法
焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好，錫點應光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應有虛焊。所謂虛焊，是指焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。為避免虛焊，應注意以下幾點：
（1）保證金屬表面清潔
若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前用刀刮或砂紙磨，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
（2）掌握溫度
為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，並注意掌握加熱時間。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易形成虛焊。
烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時，若移開電烙鐵後，被焊處一點焊錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。
（3）上錫適量
根據所需焊點的大小來決定烙鐵蘸取的錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。若一次上錫不夠，可再補上，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵。
（4）選用合適的助焊劑
助焊劑的作用是提高焊料的流動性，防止焊接面氧化，起到助焊和保護作用。焊接電子元器件時，應盡量避免使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液，焊接時，在被焊處滴上一點即可。

⑼ 電烙鐵的正確焊接5步法

1、一刮

刮就是焊接前要按照圖3所示，做好被焊金屬物表面的清潔工作，可用小刀、廢鋼鋸條等颳去（或用細砂紙打磨掉、用粗橡皮擦除）焊接面上的氧化層、油污或絕緣漆，直到露出新的金屬表面。自製的印製電路板在焊接前，也需要用細砂紙或水砂紙仔細將覆銅箔的一面打亮。「刮」是保證焊接質量的關鍵步驟，卻常常被初學者所忽視，刮不到位，就鍍不好錫，也不好焊接。需要說明的是，有些元器件引線已經鍍銀、金或經過搪錫，只要沒有氧化或剝落，就不必再去刮它，如表面有臟物，可按照圖3（c）所示用粗橡皮擦除。粗橡皮的選擇以繪圖用的大橡皮效果最好。有些鍍金的晶體三極體管腳引線等，在刮掉鍍層後反而會難以鍍上錫。無論採取何種形式的「刮」，都要注意不斷旋轉元器件引腳，務求將引腳的四周一圈全部清潔干凈。

2、二鍍

鍍就是按照圖4所示，對被要焊接的部位進行搪錫。「刮」完的元器件引腳、導線頭等焊接部位，應立即塗上適量的焊劑，並用電烙鐵鍍上一層很薄的錫層，以防表面再度氧化，以提高元器件的可焊性。鍍的焊錫層要求又薄又均勻，為此烙鐵頭上每次的帶錫量不要太多。怕燙的晶體二極體、晶體三極體等元器件，事先一定要按照圖4（b）所示，用鑷子或尖嘴鉗夾住引線腳根部幫助散熱，再進行鍍錫處理。元器件搪錫是焊接技術中防止虛焊、假焊等隱患的重要工藝步驟，切不可馬虎。

3、三測

測就是對搪過錫的元器件進行檢查，看元器件在電烙鐵高溫下外觀有無燙損、變形、搭焊（短路）等。對於電容器、晶體管、集成電路等元器件，還要用萬用電表檢測其質量是否可靠，發現質量不可靠或者已損壞的元器件決不能再用。

電烙鐵是電子製作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導線，按機械結構可分為內熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。本文主要介紹電烙鐵的正確焊接5步法_電烙鐵焊接技術的要點總結等方面的內容。

4、四焊

焊就是把「測」試合格的元器件按要求焊接到印製電路板或指定的位置上去。焊接時一定要掌握好電烙鐵的溫度與焊接時間，溫度過低，時間過短，焊出來的錫面就會像圖5（a）那樣帶有毛刺狀尾巴，表面不光滑，甚至呈（b）所示的豆腐渣樣，有可能由於焊劑沒有全部蒸發完，在焊錫與金屬之間留有一定的焊劑，冷卻後靠焊劑（松香）把焊錫與金屬面粘住，稍一用力就能拉開，這就是所謂的假焊。
5、五查

查就是對焊好的電路進行一次焊接質量的檢查，焊點不應有假焊、虛焊及斷路、短路，特別是電解電容器、晶體管等有極性元器件的管腳是否焊接正確。焊接質量好壞可通過焊點的顏色與光澤、擴散程度、焊錫量三個方面加以判別。良好的焊接，焊點具有獨特的亮白光澤，憑經驗一眼就能看出;如果焊錫的顏色和光澤出現污點或表面有凹凸不平，就表明焊接不良。

⑽ 電烙鐵焊接技巧和方法

電烙鐵焊前處理及焊接步驟(電烙鐵的焊接方法）
（1）焊前處理步驟
焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行處理，一般有「刮」、「鍍」、「測」三個步驟：
「刮」：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般採用的工具是小刀和細砂紙，對集成電路的引腳、印製電路板進行清理，去除其上的污垢，清理完後一般還需要往待拆元器件上塗上助焊劑。
「鍍」：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液塗在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，並轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。
「測」：就是利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。
（2）焊接步驟
做好焊前處理之後，就可進行正式焊接。
不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有「吱吱」的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有三步：
（1）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。
（2）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。
（3）當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。
電烙鐵虛焊及其防治方法
焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好，錫點應光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應有虛焊。所謂虛焊，是指焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。為避免虛焊，應注意以下幾點：
（1）保證金屬表面清潔
若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前用刀刮或砂紙磨，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
（2）掌握溫度
為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，並注意掌握加熱時間。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易形成虛焊。
烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時，若移開電烙鐵後，被焊處一點焊錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。
（3）上錫適量
根據所需焊點的大小來決定烙鐵蘸取的錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。若一次上錫不夠，可再補上，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵。
（4）選用合適的助焊劑
助焊劑的作用是提高焊料的流動性，防止焊接面氧化，起到助焊和保護作用。焊接電子元器件時，應盡量避免使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液，焊接時，在被焊處滴上一點即可。
迴流焊接工藝
迴流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高並具有較大的熱容。對於THR應用，一般認為強制對流系統優於IR。分開的頂 部和底部加熱控制也有助於降低PCB組件上的ΔT。對於帶有高堆疊25腳DSUB連接器（1.5 in）的計算機 主板，組件本體溫度高得不能接受。解泱這個問題的方法是增加底部溫度而降低頂部溫度。液相線之上 的時間應該足夠長，從而使助焊劑從PTH中揮發，可能比標准溫度曲線要長。截面切片分析可能很重要，以確認迴流焊溫度曲線的 正確性。此外，還必須仔細測量組件上的峰值溫度和熱梯度並嚴加控制。所以，設置迴流焊接溫度曲線 時必須注意：
·控制空洞/氣泡的產生；
·監控板上溫度的分布，大小元件的溫差；
·考慮元件本體熱兼容性；
·升溫速率，液相以上時間，迴流峰值溫度，冷卻速度。
要求適當的穩定的升溫速度，因為在此過程中，由於錫膏受熱黏度下降，同時助焊劑揮發使錫膏粘度 升高，適當的穩定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩。對於裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常 重要。
圖1為在溫度曲線優化後，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內，形成良好的焊點。
焊接注意事項
印製電路板的焊接，除遵循錫焊要領之外，還應注意以下幾點：
(1)烙鐵一股選用內熱式(20～35 W）或調溫式(烙鐵的溫度不超過300℃)，烙鐵頭選用小圓錐形。
(2)加熱時應盡量使烙鐵頭接觸印製板上銅箔和元器件引線。對於較大的焊盤(直徑大於5 mm)，焊接時刻移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉動。 ＇
(3)對於金屬化孔的焊接，焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內也要潤濕填充。因此，金屬化孔加熱時間應比單面板長。
(4)焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤，要靠表面清理和預焊來增強焊料潤濕性能。耐熱性差的元器件應使用工具輔助散熱，如鑷子。
焊接晶體管時，注意每個管子的焊接時問不要超過10秒鍾，並使用尖嘴鉗或鑷子夾持引腳散熱，防止燙壞晶體管。焊接CMOS電路時，如果事先已將各引線短路，焊接前不要拿掉短路線。對使用高壓的烙鐵，最好在焊接時拔下插頭，利用余熱焊接。焊接集成電路時，在能夠保證浸潤的前提下，盡量縮短焊接時問，一股每腳不要超過2秒鍾。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件，如圖14所示。
(1)准備施焊
准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。
(2)加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印製板上的引線和焊盤)都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
(3)熔化焊料
在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。
(4)移開焊錫
在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。
(5)移開烙鐵
在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。
對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵
焊接要求
焊接是電子產品組裝過程中的重要環節之一。如果沒有相應的焊接工藝質量保證，則任何一個設計精良的電子裝置都難以達到設計指標。因此，在焊接時，必須做到以下幾點：
1．焊接表面必須保持清潔
即使是可焊性好的焊件，由於長期存儲和污染等原因，焊件的表面可能產生有害的氧化膜、油污等。所以，在實施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質量。
2．焊接時溫度、時間要適當，加熱均勻
焊接時，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴散並形成金屬化合物。因此，要保證焊點牢固，一定要有適當的焊接溫度。
在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸濕，並充分擴散形成合金層。過高的溫度是不利於焊接的。焊接時間對焊錫、焊接元件的浸濕性、結合層形成都有很大的影響。准確掌握焊接時間是優質焊接的關鍵。
3．焊點要有足夠的機械強度
為了保證被焊件在受到振動或沖擊時不至於脫落、松動，因此，要求焊點要有足夠的機械強度。為使焊點有足夠的機械強度，一般可採用把被焊元器件的引線端子打彎後再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊和焊點與焊點之間的短路。
4．焊接必須可靠，保證導電性能
為使焊點有良好的導電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結構，只是簡單地依附在被焊金屬的表面。在焊接時，如果只有一部分形成合金，而其餘部分沒有形成合金，則這種焊點在短期內也能通過電流，用儀表測量也很難發現問題。但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時便會出現時通時斷的現象，這勢必造成產品的質量問題。
總之，質量好的焊點應該是：焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。如圖8所示為典型焊點的外觀，其中「裙」狀的高度大約是焊盤半徑的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在電子小產品的少量生產，電器維修人員進行維修工作和電子愛好者學習實驗時都離不開手工焊接，手工焊作為電子愛好者必須掌握的基本功，看起來簡單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯誤的操作方法將直接影響焊接質量，給產品留下了（虛焊）等故障的隱患。因此，電子愛好者必須在學習實踐過程中掌握好正確的焊接方法，同時注意焊接操作時的安全。
一． 焊接操作姿勢與衛生
焊劑加熱揮發出的化學物質對人體是有害的，如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應至少不小於30cm，通常以40cm時為宜。
電烙鐵拿法有三種，如圖一所示。反握法動作穩定，長時間操作不宜疲勞，適於大功率烙鐵的操作。正握法適於中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作台上焊印製板等焊件時多採用握筆法。
如何焊接貼片元器件的介紹
貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為"大眼牌"。
焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後用20W內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。