電路板多引腳器件如何焊接

㈠ 焊電路板時，六個針腳的開關怎樣焊接

①在拆卸前，仔細觀察待拆集成電路在電路板的位置和方位，並做好標記，以便焊接時按對應標記安裝集成電路，避免安裝出錯。
②用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質清理干凈，再給貼片集成電路引腳上塗少許松香粉末或松香水。
③調好熱風槍的溫度和風速。溫度開關一般調至3～5檔，風速開關調至2～3檔。
④用單噴頭拆卸時，應注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，並沿集成電路周圍引腳移動，對各引腳均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元件，吹焊的位置要准確，且不可吹到集成電路周圍的元件。
⑤待集成電路的各引腳的焊錫全部熔化後，用鑷子將集成電路掀起或夾走，且不可用力，否則極易損壞與集成電路連接的銅箔。
對於沒有熱風拆焊台或熱風槍的維修的人員，可採用以下方法拆卸帖片集成電路：
先給集成電路某列引腳塗上松香，並用焊錫將該列引腳全部連接起來，然後用電烙鐵對焊錫加熱，待該列引腳上的焊錫熔化後，用薄刀片（如刮須刀片）從電路板和引腳之間推進去，移開電烙鐵等待幾秒鍾後拿出刀片，這樣集成電路該列引腳就和電路板脫離了，再用同樣的方法將集成電路其他引腳與電路板分離開，最後就能取下整個集成電路。

㈡ 電路板的焊接方法

焊接分三個大類，壓焊、熔化焊、釺焊。電路板的屬於釺焊裡面的電烙鐵釺焊。電烙鐵是手工焊接的基本工具，它的作用是把適當的熱量傳
送到焊接部位，以便熔化焊料而不熔化元件，使焊料與被焊金屬
連接起來。

㈢ 電子電路的元器件怎麼能輕松焊在電路板上啊

基本條件：焊盤、元件、電烙鐵頭沒氧化，用質量合格的、帶松香的細焊錫絲，電烙鐵溫度適合。
基本技巧：先插滿最貼近印刷版的元件，元件面的墊子要固定住元件，一氣呵成，連續焊接，焊點光亮、飽滿。再焊接次低的元件，直至最高的元件。
用助焊劑，如果線路板焊盤和元件引腳有氧化，就需要把氧化層清理干凈（刮干凈）。自製助焊劑：松香+酒精。當然買點助焊劑效果要好。用買的助焊劑後要記得清洗干凈。因為助焊劑有腐蝕性，時間久了會有生銹等現象，嚴重的線路板元件腐爛。

㈣ 電路板上如何將兩個元件管腳焊接在一起，也就是實現兩個元件的連接

電路板上如有空間可以兩管腳合拼一起裝入焊孔，不行就一個管腳繞在另一管腳上焊好再把繞好腳的一個腳插入焊孔再焊就可以了。試試吧。祝好。

㈤ 集成運放晶元管腳這么多如何焊接

一般都是先將電路板相應焊點和集成電路管腳先鍍上錫，然後將集成電路管腳對准電路板上的各對應焊點，用熱風槍（焊接集成電路專用）勻速「吹掃」過各管腳焊點（以看到吹掃點上的焊錫融化即移向另外需要焊接處），或者用20W電烙鐵（30W以內均可）緊貼各管腳，並且勻速移動（速度也以被焊接電焊錫融化則即移向另一焊點為准），焊接完後檢查無虛焊、漏焊點即算完成。

㈥ 電路板焊接的注意事項

1、拿到PCB裸板後首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然後熟悉開發板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准備齊全後，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便於後續焊接。需要列印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便於後續焊接操作。

焊接之前應採取戴靜電環等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備准備齊全後，應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便於焊接。當然，對於高手來說，這個並不是問題。

3、挑選元器件進行焊接時，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接集成電路晶元。

4、進行集成電路晶元的焊接之前需保證晶元放置方向的正確無誤。對於晶元絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定晶元一個引腳，對元器件的位置進行微調後固定晶元對角引腳，使元器件被准確連接位置上後進行焊接。

5、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極體無正負極之分，發光二極體、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對於電容及二極體元器件，一般有顯著標識的一端應為負。

在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為正-負方向。對於絲印標識為二極體電路圖封裝元器件中，有豎線一端應放置二極體負極端。

6、焊接過程中應及時記錄發現的PCB設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備後續改進。

7、焊接完畢後應使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。

8、電路板焊接工作完成後，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。

(6)電路板多引腳器件如何焊接擴展閱讀

影響印刷電路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。

（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

㈦ 電路板焊接元件有什麼技巧嗎

電路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。以上就是主要的焊接技巧，僅供參考， 如果想了解線路板相關知識可以去廣州悅得公司看看，他們是知名電路板PCB廠家，專業生產高精密單、雙、多層盲，埋孔印製電路板PCB，最 小線距0.07mm(3mil)，獲得美國UL認證，產品遠銷歐美東南亞，有什麼問題可以詳詢：020-86607758， 聯系人：李先生，如果有興趣可以去他們公司網站www.joyhold.net去看看，希望可以幫到你。

㈧ 集成電路焊接步驟

集成電路引腳多且密，一塊小小的集成電路有幾十個甚至上百個引腳，焊接難度很大。因此，在焊接前必須做好以下的准備工作。

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1. 焊接工具

選用功率為25W左右的電烙鐵，烙鐵頭應為尖嘴形，並用鏗刀修整尖頭，防止在施焊時尖頭上的毛刺拖動引腳。

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2. 焊接材料

焊接材料主要是松香、焊錫絲、焊錫膏和天那水、純酒精等，焊錫絲一定要選用低熔點的。

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3.清理印製電路板

焊接前用電烙鐵對印製電路板進行平整，用小毛刷醮上天那水將印製電路板上准備焊接的部位刷凈，仔細檢査印刷電路板有無起皮、斷落。若有起皮，只需平整一下就可以了，若有斷落，則需用細銅絲連接好。

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4. 引腳上錫

新集成電路在出廠時其引腳已上錫，不必作任何處理。如果是用過的集成電路，需清除引腳上的污物，並對引腳上錫做調整處理後才能使用。

焊接集成電路的具體操作步驟

先將集成電路擺放在印製電路板上，將引腳對正，並將每列引腳的首、尾腳焊好，以防止集成電路移位，然後釆用「拉焊」法進行施焊。所謂拉焊，就是在烙鐵頭上帶一小滴焊錫，將烙鐵頭沿著集成電路的整排引腳自左向右輕輕地拉過去，使每一個引腳都被焊接在印製電路板上。

焊接完畢後，應對每一個焊點進行檢查，若某一焊點存在虛焊，可用電烙鐵對其補焊， 用純酒精棉球擦凈各引腳，除去引腳上的松香及焊渣。

焊接時的注意事項

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焊接時使用的電路鐵應不帶電或接地

在電烙鐵燒熱後應拔下電源插頭或者使電烙鐵外殼良好接地，以避免感應電荷擊穿集成電路，特別是焊接MOS集成電路更應如此。

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焊接時間不能過長

焊接集成電路時要注意其溫度和時間。一般集成電路焊接時所受的溫度是260℃、時間為10s或350℃、3s，這是指一塊集成電路全部引腳同時浸入離封裝基座平面的距離為1~1.5mm所允許的溫度和時間，所以點焊和浸焊的溫度一般應控制在250℃左右，焊接時間在7s左右。

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注意散熱

一些大功率集成電路都有良好的散熱條件，在更換集成電路時，應將散熱片重新固定好，使之與集成電路緊密接觸，以防止集成電路受熱而損壞。安裝散熱片時應注意以下幾點：

• 在未確定功率集成電路的散熱片是否應該接地前，不要隨意將地線焊到散熱片上；

• 散熱片的安裝要平，緊固轉矩適中，一般為0.4~0.6N.m；

• 安裝前應將散熱片與集成電路之間的灰塵、銹蝕清除干凈，並在兩者之間墊上硅脂，用以降低熱阻；

• 散熱片安裝好後，通常用引線焊接到印製電路板的接地端上；

• 在未裝散熱板前，不能隨意通電。

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安裝集成電路時要注意方向

• 在印製電路板上安裝集成電路時，要注意方向不要搞錯，否則，通電時集成電路很可能被燒毀。一般規律是，集成電路引腳朝上，以缺口或打有一個點「。」或豎線條為准，各引腳按逆時針方向排列。如果單列直插式封裝集成電路，則以正面（印有型號商標的一面）朝自己，引腳朝下，引腳編號順序一般從左到右排列。
• 除了以上常規的引腳排列外，也有一些引腳排列較為特殊，應注意。這些大多屬於單列直插式封裝結構，它的引腳排列剛好與上面說的相反。

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引腳能承受的應力與引腳間的絕緣

• 集成電路的引腳不要加上太大的應力，在拆卸集成電路時要小心，以防折斷。對於耐高壓集成電路，電源VCC與地線以及其他輸入線之間要留有足夠的空隙。

集成電路的拆焊

• 下面以使用熱風槍拆焊貼片集成電路為例進行介紹：

• 拆卸前首先將電烙鐵、維修平台良好接地，並記住集成電路的定位情況，再根據不同的集成電路選好熱風槍的噴頭，然後往集成電路的引腳周圍加註松香水。

• 調好熱風溫度和風速。一般情況下，拆卸集成電路時溫度開關調至3~6擋，風速開關調至2或3擋。

• 用熱風槍噴頭沿集成電路周圍引腳慢速旋轉，均勻加熱，且噴頭不可觸及集成電路及周圍的元器件。待集成電路的引腳焊錫全部熔化後，再用小螺釘旋具輕輕掀起集成電路。

• 將焊接點用平頭電烙鐵修理平整，並把更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好。先焊四角以固定集成電路，再用熱風焊槍吹焊四周。

• 焊好後應注意冷卻，不可立即去動集成電路，以免其發生位移。待充分冷卻後，再用放大鏡檢查集成電路的引腳有無虛焊，若有應用尖頭電烙鐵進行補焊，直至全部正常為止。

㈨ pCB板怎樣焊接

PCB焊接有專門的貼片廠，也就是SMT廠去做這個事情，SMT的技術問題很多，不是簡單可以說清楚的。
簡要敘述就是先根據PCB焊盤分布開一張對應的鋼網，再用鋼網來印錫膏在焊盤上面，再用機器自動打上器件後過迴流焊完成表貼式焊盤的焊接；最後以波峰焊方式完成以針腳方式插件的器件。

㈩ 如何焊接電路板

焊接電路板必備的工具：

1. 焊錫膏
   

2. 焊錫

3. 電烙鐵

焊接的手法和過程：

1. 焊接前應該讓電烙鐵達到合適的溫度，如果沒有專業的設備的話這個溫度就是靠感覺的。或者拿焊錫絲在電烙鐵上點一下，看看融化的速度。就知道溫度是不是合適了。
   

2. 將元器件放到電路板上設計好的位置。電烙鐵達到合適的溫度後，右手拿烙鐵，左手拿焊錫絲。如果元件的引腳是比較大的那麼就把烙鐵靠近引腳，然後用焊錫去碰烙鐵，焊錫會融化然後烙鐵輕觸引腳即可將焊錫度到引腳上。如果元件引腳較小，那麼先將焊錫融化到烙鐵上，然後用烙鐵尖去碰觸引腳即可。

3. 焊接時，避免烙鐵長時間的和引腳接觸，避免將元件燒壞。

4. 如果元件的引腳很密集，出現了焊連（引腳被焊錫連接在一起）那麼用烙鐵沾點松香（焊錫膏）在引腳上輕輕的塗抹即可將焊連的引腳分開，並且非常美觀。

5. 焊接避免焊點過大，過大的焊點是浪費材料，也容易虛焊，或者燒壞元件。