如何用電烙鐵焊接電子元件

『壹』 電烙鐵怎麼烙電子原件 技巧

1，首先，要選擇一把可以調節溫度的電烙鐵，並將溫度調節在320度左右，實際的焊接溫度要根據被焊接電子原件的大小而定，原件引腳大焊接溫度高一點，反之，原件引腳小焊接溫度低一點;
2,要保證烙鐵頭不氧化，並有一層焊錫均勻包覆其上，如果烙鐵焊頭氧化就會失去對焊錫的親和性；
3,要保證被焊物不氧化，被焊物包括原件引腳和引腳與電路板連接的焊盤；
4，適當粘一點松香將烙鐵頭放在原件針腳與電路板連接的位置，同時用焊錫絲放在烙鐵頭上，當錫絲融化後會均勻包覆在原件引腳和焊盤上時，然後迅速提起烙鐵焊頭，焊接停留時間不可太長，一般控制在1—2秒，錫絲用量可根據焊盤和引腳的大小掌握，不可太多，也不可太少。焊點要呈半圓飽滿形。如焊點出現尖刺狀，說明焊錫對被焊物沒有親和性，當缺少助焊劑松香時，會導致焊錫流動性差，當焊接溫度太高時，焊錫的活性和張力變差。當焊接溫度太低時，也會導致焊錫流動性差，焊點不飽滿。
5，高溫下的烙鐵頭很容易被空氣氧化，為達到完美的焊接質量，每次焊接前都要用耐高溫含水海綿擦拭烙鐵頭，以保證焊頭對焊錫的親和性；
6，選擇好的焊錫絲很重要，好的焊錫絲含鉛量少流動性好，含鉛量少對人體沒有毒害。焊接出來的焊點光潔度高，非常漂亮。有的好的焊錫絲含有少量的銀，所以價格較貴，故購買時不能貪便宜;
二問：如何吸掉介面的錫呢？
應該先將吸錫器吸管呈45度角放在焊點上面准備好，將烙鐵焊頭適當粘少量松香，再用烙鐵頭的大面積焊面放在吸管另一邊對准並接觸焊點，一旦焊點焊錫融化立即按下吸錫器按鈕。

『貳』 烙鐵焊接技巧與手法是什麼

1、要求焊點光滑圓潤，不能有「虛焊」，焊錫的量要適中，不能過多或過少。

2、使用電烙鐵時，對不同大小的焊件（比如是電子元器件或者是一些比電子元器件大的東西）要使用不同功率的電烙鐵；在對元器件進行焊接時，根據情況可先對其進行焊接處打磨，除去表面的氧化層或保護膜，再先上一次錫，以防止正式焊接時由於不容易上錫而造成虛焊。

3、對元器件焊接時，如果表面有污物或渣類物體，可沾些松香等進行「去污」，保證上錫可靠。焊接電子元器件時，烙鐵接觸元器件的時間應該越短越好，只要保證能焊牢就行，看到焊錫在元器件處即焊點處均勻融化開（即不是一個「珠狀物」，而是均勻淌開），就應該立即移走烙鐵，使其冷卻；

一個電子元器件的焊點，最好能保證在3--5秒內焊接完畢。總之，具體操作是要靠不斷的練習才能使焊接技術不斷提高的。

(2)如何用電烙鐵焊接電子元件擴展閱讀

1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。

2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。

3、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

4、焊接方法，把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈，塗上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化並浸沒元件引線頭後，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。

5、焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

6、焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。

7、焊接完成後，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。

8、集成電路應最後焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電後利用余熱焊接。或者使用集成電路專用插座，焊好插座後再把集成電路插上去。

9、電烙鐵應放在烙鐵架上。

『叄』 電烙鐵焊接技巧和方法

電烙鐵焊前處理及焊接步驟(電烙鐵的焊接方法）
（1）焊前處理步驟
焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行處理，一般有「刮」、「鍍」、「測」三個步驟：
「刮」：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般採用的工具是小刀和細砂紙，對集成電路的引腳、印製電路板進行清理，去除其上的污垢，清理完後一般還需要往待拆元器件上塗上助焊劑。
「鍍」：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液塗在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，並轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。
「測」：就是利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。
（2）焊接步驟
做好焊前處理之後，就可進行正式焊接。
不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有「吱吱」的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有三步：
（1）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。
（2）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。
（3）當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。
電烙鐵虛焊及其防治方法
焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好，錫點應光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應有虛焊。所謂虛焊，是指焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。為避免虛焊，應注意以下幾點：
（1）保證金屬表面清潔
若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前用刀刮或砂紙磨，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
（2）掌握溫度
為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，並注意掌握加熱時間。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易形成虛焊。
烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時，若移開電烙鐵後，被焊處一點焊錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。
（3）上錫適量
根據所需焊點的大小來決定烙鐵蘸取的錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。若一次上錫不夠，可再補上，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵。
（4）選用合適的助焊劑
助焊劑的作用是提高焊料的流動性，防止焊接面氧化，起到助焊和保護作用。焊接電子元器件時，應盡量避免使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液，焊接時，在被焊處滴上一點即可。
迴流焊接工藝
迴流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高並具有較大的熱容。對於THR應用，一般認為強制對流系統優於IR。分開的頂 部和底部加熱控制也有助於降低PCB組件上的ΔT。對於帶有高堆疊25腳DSUB連接器（1.5 in）的計算機 主板，組件本體溫度高得不能接受。解泱這個問題的方法是增加底部溫度而降低頂部溫度。液相線之上 的時間應該足夠長，從而使助焊劑從PTH中揮發，可能比標准溫度曲線要長。截面切片分析可能很重要，以確認迴流焊溫度曲線的 正確性。此外，還必須仔細測量組件上的峰值溫度和熱梯度並嚴加控制。所以，設置迴流焊接溫度曲線 時必須注意：
·控制空洞/氣泡的產生；
·監控板上溫度的分布，大小元件的溫差；
·考慮元件本體熱兼容性；
·升溫速率，液相以上時間，迴流峰值溫度，冷卻速度。
要求適當的穩定的升溫速度，因為在此過程中，由於錫膏受熱黏度下降，同時助焊劑揮發使錫膏粘度 升高，適當的穩定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩。對於裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常 重要。
圖1為在溫度曲線優化後，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內，形成良好的焊點。
焊接注意事項
印製電路板的焊接，除遵循錫焊要領之外，還應注意以下幾點：
(1)烙鐵一股選用內熱式(20～35 W）或調溫式(烙鐵的溫度不超過300℃)，烙鐵頭選用小圓錐形。
(2)加熱時應盡量使烙鐵頭接觸印製板上銅箔和元器件引線。對於較大的焊盤(直徑大於5 mm)，焊接時刻移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉動。 ＇
(3)對於金屬化孔的焊接，焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內也要潤濕填充。因此，金屬化孔加熱時間應比單面板長。
(4)焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤，要靠表面清理和預焊來增強焊料潤濕性能。耐熱性差的元器件應使用工具輔助散熱，如鑷子。
焊接晶體管時，注意每個管子的焊接時問不要超過10秒鍾，並使用尖嘴鉗或鑷子夾持引腳散熱，防止燙壞晶體管。焊接CMOS電路時，如果事先已將各引線短路，焊接前不要拿掉短路線。對使用高壓的烙鐵，最好在焊接時拔下插頭，利用余熱焊接。焊接集成電路時，在能夠保證浸潤的前提下，盡量縮短焊接時問，一股每腳不要超過2秒鍾。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件，如圖14所示。
(1)准備施焊
准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。
(2)加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印製板上的引線和焊盤)都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
(3)熔化焊料
在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。
(4)移開焊錫
在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。
(5)移開烙鐵
在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。
對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵
焊接要求
焊接是電子產品組裝過程中的重要環節之一。如果沒有相應的焊接工藝質量保證，則任何一個設計精良的電子裝置都難以達到設計指標。因此，在焊接時，必須做到以下幾點：
1．焊接表面必須保持清潔
即使是可焊性好的焊件，由於長期存儲和污染等原因，焊件的表面可能產生有害的氧化膜、油污等。所以，在實施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質量。
2．焊接時溫度、時間要適當，加熱均勻
焊接時，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴散並形成金屬化合物。因此，要保證焊點牢固，一定要有適當的焊接溫度。
在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸濕，並充分擴散形成合金層。過高的溫度是不利於焊接的。焊接時間對焊錫、焊接元件的浸濕性、結合層形成都有很大的影響。准確掌握焊接時間是優質焊接的關鍵。
3．焊點要有足夠的機械強度
為了保證被焊件在受到振動或沖擊時不至於脫落、松動，因此，要求焊點要有足夠的機械強度。為使焊點有足夠的機械強度，一般可採用把被焊元器件的引線端子打彎後再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊和焊點與焊點之間的短路。
4．焊接必須可靠，保證導電性能
為使焊點有良好的導電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結構，只是簡單地依附在被焊金屬的表面。在焊接時，如果只有一部分形成合金，而其餘部分沒有形成合金，則這種焊點在短期內也能通過電流，用儀表測量也很難發現問題。但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時便會出現時通時斷的現象，這勢必造成產品的質量問題。
總之，質量好的焊點應該是：焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。如圖8所示為典型焊點的外觀，其中「裙」狀的高度大約是焊盤半徑的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在電子小產品的少量生產，電器維修人員進行維修工作和電子愛好者學習實驗時都離不開手工焊接，手工焊作為電子愛好者必須掌握的基本功，看起來簡單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯誤的操作方法將直接影響焊接質量，給產品留下了（虛焊）等故障的隱患。因此，電子愛好者必須在學習實踐過程中掌握好正確的焊接方法，同時注意焊接操作時的安全。
一． 焊接操作姿勢與衛生
焊劑加熱揮發出的化學物質對人體是有害的，如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應至少不小於30cm，通常以40cm時為宜。
電烙鐵拿法有三種，如圖一所示。反握法動作穩定，長時間操作不宜疲勞，適於大功率烙鐵的操作。正握法適於中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作台上焊印製板等焊件時多採用握筆法。
如何焊接貼片元器件的介紹
貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為"大眼牌"。
焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後用20W內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

『肆』 用電烙鐵焊電子元器件的技巧

電烙鐵焊電子元器件的技巧：
新烙鐵使用前，應用細砂紙將烙鐵頭打光亮，通電燒熱，蘸上松香後用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做，可以便於焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴重氧化而發黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤後，重新鍍錫，才能使用。
清除焊接部位的氧化層。可用斷鋸條製成小刀。颳去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光後，塗上一層松香酒精溶液。
元件鍍錫。在刮凈的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前，應將絕緣外皮剝去，再經過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線，打光後應先擰在一起，然後再鍍錫。
焊接方法。
（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。
（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鍾。
（3）抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後，才可松開左手。
（4）用鑷子轉動引線，確認不松動，然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。

『伍』 電烙鐵焊接技巧和方法是什麼

一、技巧：

焊錫的技巧是一個熟練的過程，焊錫的快慢主要在於焊錫絲的選擇，優質的焊錫絲上錫速度快，對於PCB的普通焊接的結構，通常要求焊錫絲與PCB的焊點的大小應該選用抗拉強度大，活性高的焊錫絲對於PCB板的焊點的合金結構來選擇。

當PCB的焊點的金屬中含有鎳，金時應提高焊錫絲的的成分及助劑提高的要求來滿足焊錫絲焊接的要求。當焊錫絲助劑的含量提高，焊錫絲容易產生飛濺，裂紋。

二、方法：

不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有「吱吱」的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。

焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。

電烙鐵的使用規范：

1、使用之前，先將海綿蘸濕，以輕輕拿起海綿不向下滴水為准。

2、溫度設定在360-400℃之間。

3、電烙鐵不能磕碰，手柄中的發熱晶元，很容易因敲擊而損壞。

4、加熱過程中的烙鐵頭不要觸碰到塑膠、橡膠等化合物，更不能觸碰到自己或他人的身體。

5、每次使用完後，都要將烙鐵頭加上錫，然後放在烙鐵架上，關閉電源，這樣可以有效地保護烙鐵頭不被氧化，延長烙鐵的使用壽命。

『陸』 烙鐵焊接技巧 如何用烙鐵焊接呢

1、焊接之前注意清潔焊接部位，不能有臟污，焊錫留在上面，這樣會造成虛焊

2、加熱電烙鐵，一般2-3分鍾後，用焊錫絲輕觸烙鐵頭，如果焊錫絲沒有融化過慢，說明溫度過低，如果融化過快，且有煙霧冒出，說明溫度過高。

3、焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量，焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好，錫點應光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應有虛焊。所謂虛焊，是指焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。

4、焊接完成後，對電路進行通電測試，若焊接無問題，產品正常工作；如果不正常工作，要通過肉眼檢查或者萬用表等測試儀表進行電路測試，確認哪一段電路出現問題，再進行二次焊接。

『柒』 怎麼把電路板上面的電子元件用電烙鐵焊下來

用錐形耐磨頭比較好。
但是，這僅僅是一個方面。要達到比較好的焊接效果，還應注意幾點：
1、電烙鐵的功率。夏季用15至20瓦，冬季20至25瓦。同時備一塊帶水的纖維布，當烙鐵頭燒老溫度過高時，在纖維布上擦幾下，將溫度減低到合適的程度再行焊接。
2、焊錫絲。錐形烙鐵頭不易沾焊錫，只能將焊錫絲對准焊點再用烙鐵焊接，這樣焊錫絲直徑的粗細很重要，一般選用直徑一毫米一下的焊錫絲。
3、控制焊接時間。一般的焊點，3至5秒內完成，否則容易損壞零件，或造成焊盤脫落。
4、控制焊錫量。焊點上焊錫太少，機械強度不夠，日後容易脫落虛焊。太多容易流動短路且浪費焊錫。
5、選擇質量較好的萬用電路板。基板最好是纖維板，焊盤不易脫落。焊盤邊緣圓滑無毛刺，否則容易連焊短路。
6、萬用板及元件腳去氧化處理。擱置日久，萬用板上的焊盤表面氧化，可用00號細紗布打磨，剛好露出銅色為止，並立即用事先准備好的松香酒精（無水酒精）溶液適量均勻塗抹。氧化的元件腳也要處理干凈。不要用帶腐蝕性的助焊劑。

『捌』 怎麼把電路板上面的電子元件用電烙鐵焊下來

一，最好有吸錫電烙鐵，或普通電烙鐵配合吸錫器；
二，用多股銅絲配合普通電烙鐵，就是電線剝皮後，浸上助焊劑、松香後，用電烙鐵壓在元件焊錫上，讓錫熔化後「吸入」銅絲縫隙中；
三，普通電烙鐵熔化錫用嘴「助吹」；
四，兩腳元件，一邊加熱焊錫一邊拉橇。

『玖』 如何使用電烙鐵進行小元件的焊接

如何正確使用電烙鐵
焊接技術是一項無線電愛好者必須掌握的基本技術，需要多多練習才能熟練掌握。
1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子元件用的低熔點焊錫絲。

2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。

3、電烙鐵使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。

4、焊接方法，把焊盤和元件的引腳用細砂紙打磨干凈，塗上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化並浸沒元件引線頭後，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。

5、焊接時間不宜過長，否則容易燙壞元件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。

6、焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。

7、焊接完成後，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。

8、集成電路應最後焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電後利用余熱焊接。或者使用集成電路專用插座，焊好插座後再把集成電路插上去。

9、電烙鐵應放在烙鐵架上。