pcb焊接怎麼處理

1. PCB板手工焊錫全部連城一片,怎麼解決

PCB板手工焊錫全部連成了一片，是由於PCB板表面不幹凈或氧化、或是焊錫流動性不好、或是焊錫質量差等原因造成的，採用相應的措施可以解決，
可以在PCB上塗松香或松香酒精溶液等助焊劑解決，助焊劑主要有「輔助熱傳導」、「去除氧化物」、「降低被焊接材質表面張力」、「去除被焊接材質表面油污、提高焊錫的浸潤性」、「防止再氧化」增加焊錫的流動性等作用， 會使焊錫與PCB板該連接處連接，不該連接的地方斷開的效果。提高焊接質量。

2. PCB手工焊接的方法及應注意的事項

烙鐵溫度不能太高（太高烙鐵頭容易燒死）；溫度也不能太低（太低焊不牢，焊點也不光滑）最好用恆溫烙鐵或普通烙鐵間斷通電；助焊劑不能用焊錫膏，只能用松香酒精溶液（焊錫膏有腐蝕性）；焊接前要塗助焊劑；烙鐵頭一次吃錫不能太多，否則焊點太大容易焊點之間粘連；元件焊接前要處理干凈元件腿，事先蘸松香搪一層錫；每個元件腿的焊接時間不能超過3秒（時間長容易燒壞元件和導致線路板銅箔脫落）。

3. 焊接排針時pcb板一點也不沾錫，都掛在電烙鐵上了，怎麼辦

PCB排針不沾錫是因為表面張力太大導致的，需要降低排針的表面張力使之與熔化狀態的錫融合。
通常來說為了保證可焊性，PCB表面的焊接區都做了相應的表面處理，比如噴錫或者沉鎳金，但錫層或鎳金層出現氧化或者臟污時，表面張力增加，很難焊上錫。為了避免這種現象，迴流焊所用錫膏中自帶有助焊劑（松香類），如果手動焊接，可以將排針用酒精或者橡皮清潔一遍，再刷一層助焊劑以降低排針表面張力，然後用烙鐵去加熱，這時候熔化的錫就會與排針結合了。

4. 普通pcb板，焊接貼片電阻時，由於焊盤接地散熱快，導致焊接困難。該怎麼焊

普通pcb板，焊接貼片電阻時，由於焊盤接地散熱快，導致焊接困難，對於手工焊接，解決這個問題有兩個方法：
1、先在接地焊盤點少許焊錫，然後用烙鐵熔化焊錫，但電路板充分預熱後，放貼片電阻，焊接地線端，再焊接另一端。缺點：費時。
2、將烙鐵溫度調高，和平常一樣焊接，注意掌握好時間。

5. pcb怎麼焊板

主要有三種焊接方法：
一是原始的手工焊。用烙鐵醮錫進行焊接，此工藝不適合工業化生產，只適合個別焊接或者是修補；
二是迴流焊。迴流焊主要是用來焊接已經貼裝好元件的線路板，靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起，然後再通過迴流焊的冷卻把錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。
三是波峰焊。波峰焊是指將熔化的軟釺焊料(鉛錫合金)，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰 ，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。

6. pcb焊接技術的工藝

助焊劑塗布工藝在選擇性焊接中，助焊劑塗布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產生並防止PCB產生氧化。助焊劑噴塗由X/Y機械手攜帶PCB通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴塗到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式。迴流焊工序後的微波峰選焊，最重要的是焊劑准確噴塗。微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區域。微點噴塗最小焊劑點圖形直徑大於2mm，所以噴塗沉積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴塗焊劑量的公差由供應商提供，技術說明書應規定焊劑使用量，通常建議100%的安全公差范圍。
預熱工藝在選擇性焊接工藝中的預熱主要目的不是減少熱應力，而是為了去除溶劑預乾燥助焊劑，在進入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接時，預熱所帶的熱量對焊接質量的影響不是關鍵因素，PCB材料厚度、器件封裝規格及助焊劑類型決定預熱溫度的設置。在選擇性焊接中，對預熱有不同的理論解釋：有些工藝工程師認為PCB應在助焊劑噴塗前，進行預熱；另一種觀點認為不需要預熱而直接進行焊接。使用者可根據具體的情況來安排選擇性焊接的工藝流程。

7. pcb焊接以後怎麼清洗殘留的焊油

1、使用在焊接過程中起到「去除氧化物」與「降低被焊接材質表面張力」兩個主要作用的膏狀化學物質進行清洗。注意不可用水進行清洗。
2、成本較低的方法是用汽油或者柴油清洗，然後如果汽油柴油留下污漬的話，再用酒精進行清洗即可。
3、成本較高的辦法是用抹機水、天那水，工業酒精進行清洗。

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助焊膏的作用：
1、去除表面氧化物。因為大氣含氧的原因，各種物質實際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面塗敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。
2、降低材質表面張力。物質的表面張力會影響焊接質量，助焊膏的另一個作用的減少材質的張力。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤濕性能明顯得到提高。

8. PCB板焊接

分立元件一般不用粘，管腳有引線可以固定。然後用焊錫絲焊接，焊接時間應該小於3秒，如果沒焊好，等一會再焊。要不然，件沒焊上，PCB的焊盤下來了！

貼片元件和器件手工焊接提前應該做一些准備：
貼片電阻等小件的焊接前，將焊盤搪少量的焊錫（盡量少，並均勻）。
電烙鐵溫度以1秒左右能融化焊錫為最佳。
然後用尖的鑷子夾元件並擺好位置，
烙鐵頭上有焊錫，不用特意保留，
用烙鐵頭同時接觸元件的焊點和電路板的焊盤，看到PCB的焊盤焊錫融化即可。再焊接另一頭。如果覺得焊錫不足可以補。
貼片集成塊的焊接：
先將PCB焊盤用松香搪錫，一定用松香。
集成塊的管腳也搪錫。
然後可以一個一個管腳焊接。只用烙鐵加熱一下。

如果大量焊接可以將烙鐵吃滿錫，粘松香後由一端焊向另一端，瞬間即可焊接一側的管腳，掌握好時間和吃錫量，可以焊接的很快。

如果要成為焊接高手，分立元件超過20K件或貼片件10K件就差不多了。
孰能生巧。