焊接助焊膏是什麼材料

『壹』 錫膏專用助焊膏是什麼東西，錫膏還要用助焊膏今天在吉田公司的網站上看到有這么一種錫膏，覺得奇怪！

錫膏專用助焊膏配比錫膏的，可任意配比各類焊錫粉（錫、銀、銅、鉍、鉛），也能配比高、中、低溫焊錫粉（100-260）℃。配比成錫膏後，具有良好的可焊性，持續印刷性、殘留物較少等優點。

『貳』 銅焊助焊劑是什麼

簡而言之：助焊劑是一種化學試劑，可以粗略地比作焊接的底層油漆。這種經濟且簡便的方法可用於改善焊點。應用助焊劑可以完成三件事：減少氧化、改善電氣性接觸，甚至有助於焊錫流。

在將助焊劑用於正在焊接的電引線上時，可去除氧化並防止氣流進入引線，從而防止進一步氧化。焊料更容易附著在非氧化金屬上，因此這樣一來，焊料就可以在電引線上均勻流動。由於焊料在電引線中均勻分布，因此其導電性也將得到改善。

目前使用的助焊劑有三種主要類型：松香助焊劑、有機酸助焊劑和無機酸助焊劑。

松香助焊劑歷史最為悠久，且目前仍然是電子元件最常用的助焊劑之一。它只在加熱時才能發揮作用，因此對於未加熱的電路而言通常是安全的。可以使用異丙醇溶液來清潔松香助焊劑。

有機酸助焊劑也常用於焊接電路。這種助焊劑可以更快地清潔電引線上的氧化物。清除電路中的這種助焊劑非常重要，因為它會遺留能夠導電的殘留物，從而導致電路短路。有機酸助焊劑是水溶性的，可以用水清洗。

無機助焊劑可用於較強的金屬，如銅和不銹鋼。它主要用於管道應用，而不用於電路中。

有一種焊料的焊絲內部含有助焊劑，稱為助焊劑焊料。助焊劑焊料的焊絲中心含有助焊劑。對於大多數應用來說，使用該焊料就無需使用額外的助焊劑了，但是在某些應用中，使用額外的助焊劑仍然可以使焊接更加輕松。選擇助焊劑焊料時，需要注意的是，應在電氣應用中使用松香焊料。酸性焊料只能用於管道應用。

總的來說，我推薦使用松香助焊劑，因為它專門用於焊接電路且使用廣泛。

『叄』 有沒有助焊膏這個東西

每一個錫膏品牌的錫膏型號是不一樣的。

助焊膏：廣泛應用於鍾表儀器、精密部件、醫療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數碼產品、空調和冰箱製冷設備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釺焊。

在焊接過程中起到：「去除氧化物」與「降低被焊接材質表面張力」兩個主要作用的膏狀化學物質。廣泛應用於鍾表儀器、精密部件、醫療器械、不銹鋼工藝品、餐具、移動通信、數碼產品、空調和冰箱製冷設備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釺焊。

去除表面氧化物

因為大氣含氧的原因，各種物質實際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面塗敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。

另一方面，焊接的高溫容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助於阻止氧化過程。

降低材質表面張力

物質的表面張力會影響焊接質量，助焊膏的另一個作用的減少材質的張力。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流，影響潤濕的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時，可降低液態焊料的表面張力，使潤濕性能明顯得到提高。

『肆』 smt錫膏是由什麼和什麼組成的

大致講來，SMT錫膏的成份可分成兩個大的部分，即助焊劑和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。
（一）、助焊劑的主要成份及其作用：
A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；
B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用；
C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊後PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；
（二）、焊料粉：
焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37；另有特殊要求時，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。概括來講錫粉的相關特性及其品質要求有如下幾點：
A、錫粉的顆粒形態對錫膏的工作性能有很大的影響：
A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；在國內的焊料粉或焊錫膏生產廠商，大家經常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各佔20%左右；
A-2、另外也要求錫粉顆粒形狀較為規則；根據「中華人民共和國電子行業標准《錫鉛膏狀焊料通用規范》（SJ/T 11186-1998）」中相關規定如下：「合金粉末形狀應是球形的,但允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與製造廠達成協議，也可為其他形狀的合金粉末。」在實際的工作中，通常要求為錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求項不能達到上述基本的要求，在焊錫膏的使用過程中，將很有可能會影響錫膏印刷、點注以及焊接的效果。
B、各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏；
B-1、根據「中華人民共和國電子行業標准《錫鉛膏狀焊料通用規范》（SJ/T 11186-1998）」中相關規定，「焊膏中合金粉末百分(質量)含量應為65%-96%,合金粉末百分(質量)含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大於±1%」；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90：10；
B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏；
B-3、當使用針頭點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；
B-4、迴流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑並在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對迴流焊焊後焊料厚度（即焊點的飽滿程度）有一定的影響；為了證實這種問題的存在，有關專家曾做過相關的實驗，現摘抄其最終實驗結果如下表供參考：
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從上表看出，隨著金屬含量減少，迴流焊後焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。
C、錫粉的「低氧化度」也是非常重要的一個品質要求，這也是錫粉在生產或保管過程中應該注意的一個問題；如果不注意這個問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴重影響焊接的品質。

『伍』 焊寶是什麼

焊寶是助焊劑的一種，又稱助焊膏。

外觀類似黃油，呈軟膏狀，結合強度高，PH值中性，絕緣性強，焊接面光滑。因為其不帶有腐蝕性，所以常常適用於手機、PC板卡等精密電子晶元及焊接時的助焊。

在拆晶元時使用焊寶多一些，因為它融化快，可以流到BGA晶元下面，而松香是固體，沒有焊寶方便。

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（一）焊寶作為助焊劑需要具備的條件：

1.熔點應低於焊料。

2.表面的張力、黏度、密度要小於焊料。

3.不能腐蝕母材，在焊接溫度下，應能增加焊料的流動性，去除金屬表面氧化膜。

4.焊劑殘渣容易去除。

5.不會產生有毒氣體和臭味，以防對人體的危害和污染環境。

（二）選擇焊寶等助焊劑時的注意事項：

1.聞氣味：初步斷定是用何種溶劑如甲醇味道比較小但很嗆，異丙醇味道比較重一些，乙醇就有醇香味，雖然說供應商也可能用混合溶劑，但要求供應商提供成份報告，但是，異丙醇的價格大概是甲醇的3-4倍，如果和供應商壓價的厲害，可能這裡面的東西就不好說了。

2.確定樣品：這也是很多廠商選擇助焊劑的最根本的方法，在確認樣品時，應要求供應商提供相關參數報告，並與樣品對照，如樣品確認OK，後續交貨時應按原有參數對照，出現異常時應檢查比重，酸度值等,助焊劑的發煙量也是很重要的一個指標。

3.實地考察：助焊劑市場是良莠不齊，選擇時對供應商的資質應該進行確切了解，如有必要可以去廠商去看廠，如果是不正規的焊劑廠商，是很怕這一套的。

『陸』 關於焊接助焊劑的問題

焊膏的成分為金屬焊粉和有機類得助焊劑，金屬焊粉為錫鉛粉、錫銀銅粉或錫銀粉等。為保持焊接溫度和焊接性能，金屬焊粉都會含錫，錫在燒結溫度時都會氧化發黃，在室溫下也會緩慢氧化變黃。發黑的物質可能是燒結時氧化產生的氧化渣，也可能是助焊劑燒結碳化留下的碳渣。
有燒結溫度的話可以給你詳細分析一下。

『柒』 助焊膏的作用

因為大氣含氧的原因，各種物質實際被一層氧化物所包圍，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面塗敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。
另一方面，焊接的高溫容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助於阻止氧化過程。 （1）無機系列助焊劑無機系列助焊劑的化學作用強，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬於酸性焊劑。因為它溶解於水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機酸和無機鹽2類。
含有無機酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用後必須立即進行非常嚴格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴重的腐蝕。這種助焊劑通常只用於非電子產品的焊接，在電子設備的裝聯中嚴禁使用這類無機系列的助焊劑。
（2）有機系列助焊劑（OA）
有機系列助焊劑的助焊作用介於無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它也屬於酸性、水溶性焊劑。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸、檸檬酸為基礎，由於它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴重腐蝕，因此可以用在電子設備的裝聯中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。
（3）樹脂系列助焊劑
在電子產品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由於它只能溶解於有機溶劑，故又稱為有機溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態時呈非活性，只有液態時才呈活性，其熔點為127℃活性可以持續到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處於松香的活性溫度范圍內，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應用於電子設備的焊接中。

『捌』 助焊膏和焊錫膏有什麼區別和松香哪個好松香酒精溶液能否自己配松香和酒精的比例多少合適

助焊膏泛指各種焊接的助焊劑；焊錫膏是專指錫焊的助焊劑；以上兩者的內助焊作用較強，可用於鐵件的錫容焊，但焊後有焊膏殘留，日後對工件產生腐蝕漏電，一般不適用於印刷電路、電子線路。
松香對銅、銀、金工件助焊性能好，殘留物無腐蝕性、絕緣性好，適用於電子電路。
松香酒精溶液自己配製很容易，酒精中放入松香即成，但酒精容易揮發，不便保存。

『玖』 焊寶，助焊劑，松香，焊錫膏功能一樣嗎有什麼區別都有什麼作用怎麼使用

不一樣。助焊劑在焊件上擦拭酒精去除油漬污漬，然後才可以把助焊劑塗在待焊面上即可焊接。焊錫膏從錫膏冰箱中取出時，應在其密封狀態下，待其回到室溫後再開封，約為3-4小時。用寶焊接堅固耐久，易於焊接，迅速清潔，絕緣性良好。

區別：

1、性質不同：焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。松香是指一種松脂，可從多種松樹中獲得，特別是產於美國東南部的長葉松，古巴松和火炬松，也可從世界各地類似松樹的樹種中獲得。焊樂寶外形類似黃油的軟膏狀。助焊劑在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，具有保護作用。

2、特點不同：焊錫膏可將電子元器件初粘在既定位置，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印製電路焊盤焊接在一起形成永久連接。松香是松樹樹干內部流出的油經高溫熔化成水狀，干結後變成塊狀固體（沒有固定熔點）。焊樂寶在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化。助焊劑在大氣中，被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著，其厚度大約為2×10-9～2×10-8m。

3、用途不同：焊錫膏主要用於SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。松香在藝術領域里還有其他許多用途，如黏結、密封和其他機械性作用。焊樂寶的用途用於助焊。助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在焊錫中是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。

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注意事項：

1、在使用助焊劑的過程中，由於焊劑長期與空氣接觸會氧化，並吸收空氣中的水蒸氣，使得助焊劑濃度發生變化，致使濃度下降，應引起注意。

2、配製好的助焊劑由於存放時間過長，會使助焊劑成份發生變化，活化性能變壞，影響焊接質量。因而存放時間過長的助焊劑不宜使用。

3、助焊劑在超過60℃的高溫下絕緣性能急劇下降，使助焊劑的殘留物對發熱元器件（如大功率晶體管、電阻等）影響很大，甚至造成短路現象。

『拾』 焊膏配方

焊膏是一種適用於迴流焊工藝要求的混合物，包含金屬粉狀的焊料、焊劑、作為載體的有機材料、各種成分的懸浮媒質以及其他添加劑。具體配方應該是各廠自己的技術。

為了滿足對焊點的焊錫膏量的要求，通常選用85％--92％金屬含量的焊膏，焊膏製作廠商一般將金屬含量控制在89％或90％，使用效果較好。

焊劑是焊膏載體的主要組分之一，現有的焊膏焊劑有三大類型：R型（松香焊劑），RMA型（適度活化的松香）以用RA型（全部活化的松香）。一般採用的是含有RMA型焊劑是以松香和稱為活化劑的鹽溶液組成的。這種焊劑靠鹽激活，適合於消除輕微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料與焊盤、元件端焊頭或孔線之間的潤濕作用。