Ⅰ 極耳激光焊接虛焊檢測方法
常見的幾個問題基本上就是拉模,虛焊及牙印.
拉模的原因有很多,比如模具臟污,溫度過高,冷卻時間過短等原因.如果出現拉模現像,可以適當加點冷卻時間.最好的辦法就是噴打海悅配套的脫模劑.
虛焊的原因與溫度,下模預熱,助焊劑的多少有關系.溫度過低虛焊,過高會出現燒斷的現象.下模預熱時間短,也會出現虛焊的現象,下模預熱時間最好不要低與20S,不要高與50S(根據不同溫度,季節進行調節).
牙印:不知道你說的牙印和我見到的是不是一樣的.我見到的是焊出來後,有面有極耳的印跡.旁邊還會有多出來的余鉛.這主要是在刷機上,沒有把裝好的模具放好,導致極耳沒有刷干凈.最好在做的時候,保證每次都將模具放好,並經常清理機器上的垃圾.
我接觸的也不是很多,所以,不知道回答的對你有沒有用,希望可以幫到你.
好運!
Ⅱ 點焊機焊接出現虛焊
點焊機焊接出現虛焊的原因是焊接的工藝參數沒設置好，先進行工藝參數試驗，試驗合格後作為工藝規程規定下來，生產中按照這個工藝規程執行。
點焊的工藝參數主要有 1.加壓時間；2.焊接時間；3.維持時間；4.休止時間。但是還有兩個重要的工藝參數：一個是電極的壓力要設定合適，要保證能把待焊接的工件壓緊；另一個是焊接電流的設定要合適，得保證能把待焊接的金屬熔化。在此基礎之上把上面那四個工藝參數調整好就可以牢固焊接了。
Ⅲ 如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷
1、對元器件進行防潮儲藏
元器件放置空氣中的時間過長，會導致元器件吸附水分，元器件氧化，導致在焊接過程元器件不能充分清除氧化物，產生虛焊、假焊的缺陷。因此，在焊接過程中，要對有水分的元器件進行烘烤，對於氧化的元器件進行替換。一般在PCBA加工廠都會配備烤箱，對有水汽的元器件進行烘烤。
2、選用知名品牌的錫膏
PCBA焊接過程中出現的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質量有很大的關系。錫膏成分中的合金屬成分和助焊劑配置不合理，容易導致在焊接過程中，助焊劑活化能力不強，錫膏不能充分浸潤焊盤，從而產生虛焊、假焊缺陷。因此，可以選擇像千住、阿爾法、唯特偶等知名品牌的錫膏。
3、調整印刷參數
虛焊和假焊問題，很大部分是因為少錫，在印刷過程中要調整刮刀的壓力，選用合適的鋼網，鋼網口不要太小，避免錫量過少的情況。
4、調整迴流焊溫度曲線
在進行迴流焊工序時，要掌控好焊接的時間，在預熱區時間不夠，不能使助焊劑充分活化，清除焊接處的表面氧化物，在焊接區的時間過長或者過短，都會引起虛焊和假焊。
5、盡量使用迴流焊接，減少手工焊接
一般在使用電烙鐵進行手工焊接時，對焊接人員的技術要求比較高，烙鐵頭的溫度過高過低或者在焊接時，焊接的元器件發生松動，都容易引起虛焊和假焊，使用迴流焊接可以減少人為的外在因素，提高焊接的品質。
6、避免電烙鐵的溫度過高或低
在PCBA焊接的後焊加工和維修時，都需要使用電烙鐵進行手工焊接。在使用電烙鐵時，不規范的操作，導致烙鐵頭的溫度過高或者過低，都極易造成虛焊和假焊。因此，在焊接時，要保持烙鐵頭干凈，根據不同的部件和焊點的大小、器件形狀來選擇不同功率類型的電烙鐵，把焊接的溫度控制在300℃—360℃之間。
在PCBA焊接加工過程中引起的虛焊和假焊，是由很多因素造成的，以上只是列舉了一些比較常見的原因，通過以上這些預防措施，再結合實際的情況，就可以有效的減少虛焊和假焊焊接缺陷了。
Ⅳ 二氧化碳保護焊造成虛焊的原因，怎樣辨別為虛焊，以及解決辦法
二氧化碳保護焊造成虛焊的原因挺多，主要為焊接電流，焊接電壓參數不合適，焊接速度過快等；可以通過無損檢測查出，簡單方法是用錘直接把焊縫打開看一下。解決辦法主要是調整好焊接規范，採用正確地手法，用合適的速度焊接即可。
真誠回答 若滿意請及時採納
Ⅳ 電焊時出現假焊，虛焊該如何控制
要使焊接不出現虛焊和假焊，必須使熔化的焊錫完全浸潤在待焊的銅或鐵上面，待焊錫凝固後，焊錫就會牢固地與銅或鐵結合在一起，導電性能很好。如果熔化的焊錫與待焊的銅或鐵產生不浸潤現象，焊錫凝固後，很容易被取下，且導電性能不良。為了實現良好的焊接，焊接前必須把銅或鐵的待焊部分的氧化物去除干凈。可以用銼刀、砂布、小刀去除氧化物（刮亮為止），然後在待焊部位塗上助焊劑（松香酒精溶液或氯化鋅）。助焊劑的使用有利於熔錫在銅或鐵產生了浸潤現象，因此必須使用。
Ⅵ 點焊機焊接過程中出現虛焊 炸火怎麼辦
產生來虛焊的原因是焊接參源數不適宜，焊接能量達不到工件融化的程度，或者是工件表面導電不良，（油污或接觸不良）。確定工件表面接觸良好後，適當增加焊接周波（時間）或者焊接電流。
一般情況下，參數設置恰當，就沒有焊接飛濺和炸火了。
如果還有炸火現象，可以更換新電極，調整焊接壓力嘗試改善。
炸火與金屬材料成分也有關聯，有些情況下是不可避免的。
Ⅶ 焊接時應該如何操作才能避免出現虛焊
虛焊:
虛焊，就是焊點處只有少量焊錫粘連，偶爾出現開路現象，即元件與焊盤之間接觸不良，大大降低印製板的可靠性。
焊接時避免出現虛焊的措施:
1、焊接過程著重注意事項
1.1、電烙鐵：烙鐵頭是否干凈、光潔無氧化，要是存在氧化層需要在焊接之前將烙鐵頭在高溫海綿上面擦拭乾凈；烙鐵溫度控制是否在要求范圍之內，溫度過高過低都會造成焊接不良的現象，一般溫度控制在300度到360度左右，焊接時間小於5秒；要根據不同的部件和焊接點的大小、器件形狀選擇不同功率、類型的電烙鐵。
1.2、焊錫絲：選用優質的焊錫絲，（錫63%，鉛37%）焊錫用量要適量，焊點以焊錫潤濕焊盤，過孔內也要潤濕填充為准。
1.3、其他材料、工具：正確的使用助焊劑，在使用焊接輔助設備時要檢查設備是否正常，按照操作說明和注意事項操作。使用完畢後及時保養設備。（半自動浸錫機、壓線鉗等）
1.4、焊接之前檢查器件引腳是否氧化，導線、焊片或者互感器引腳是否氧化。對於氧化器件需要先去除氧化層然後再焊接，防止器件存在氧化層而導致器件虛焊、假焊。焊接的材料和環境都要保證清潔，防止污漬、灰塵存在導致焊接不良。
2、嚴格執行相關工藝規定，充分發揮生產過程中自檢、互檢、質檢的作用，通過一些必要的工具、工裝提高檢驗的合格率。
3、相關部門開展針對性的技能、知識培訓，提高員工自身操作技能；向員工闡述上述問題的危害，提高生產員工的責任心；採取必要的文件保證生產的正確性、可靠性。
4、質管部應加強相關問題的檢驗力度，針對特殊、突出問題在現有《質量考核制度》的基礎上採取特殊的獎懲措施。
焊接中的虛焊、假焊問題歸根結底是員工責任心和操作技能問題，應該讓員工真正的形成一個產品質量意識，提高員工的責任心和加強員工操作技能，從器件、工具、相關制度等各個方面來完善生產，盡最大限度的去減少和預防虛焊、假焊等不合格問題的出現。
Ⅷ 點焊機焊點不牢固，開始焊接時是可以的，到焊接過了50～60件後就會出現不牢，隔斷時間會又好，如何調整
電阻點焊機焊接50~60件後，出現焊接不牢固原因如下：
1：焊機容量太小。連續大電流焊接超出了焊機額定容量要求，焊機過載導致的焊接電流不足，引起虛焊導致焊接不牢固。
2：焊機額定輸出焊接電流太低。根據工件材質、厚度、焊機額定輸出電流機容量等因素，選擇適當的焊接參數、焊接壓力及焊接工藝。
3：焊機負載率過低。可以降低焊機工作時間，增加焊機休息時間。當然，更換大功率焊機才是治標兼治本的唯一辦法。
4：焊接迴路接觸不良。導致焊接一段時間後，連接處發熱出現工件虛焊。檢查迴路接觸點並牢固固定。點擊或其他接觸點出現氧化及時清理打磨干凈。
Ⅸ 如何判斷並處理虛焊、連焊問題
虛焊、假焊、未熔合是焊接常見的問題，焊條電弧焊的虛焊、假焊，一般是敲掉焊縫表面的葯皮後，工件根本沒有連在一起，形成夾渣或者未熔合現象。處理方法是:將有缺陷的地方打磨清理干凈，把電流調大一些重新焊接。氣體保護焊的虛焊假焊，比較直觀的是:看著好像焊起了，但是用力輕輕一拍就掉了。這是鐵水熔液剛剛到工件就冷卻了，沒有和工件熔合到一起。這樣的缺陷處理方法:需要把焊縫打磨掉，焊接電流適當大一些，用適合的焊接手法重新焊接。
Ⅹ 過波峰焊出現虛焊怎麼解決
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波峰焊接後線路板虛焊產生原因：
1．元件焊端、引腳、印製板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。
2．Chip元件端頭金屬電極附著力差或採用單層電極，在焊接溫度下產生脫帽現象。
3．PCB設計不合理，波峰焊時陰影效應造成漏焊。
4．PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。
5．傳送帶兩側不平行（尤其使用PCB傳輸架時），使PCB與波峰接觸不平行。
6．波峰不平滑，波峰兩側高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。
7．助焊劑活性差，造成潤濕不良。 HPCB預熱溫度過高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。
8．設置恰當的預熱溫度。
波峰焊接後線路板虛焊的解決辦法
1、元器件先到先用，不要存在潮濕的環境中，不要超過規定的使用日期。對PCB進行清洗和去潮處理；
2．波峰焊應選擇三層端頭結構的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊。
3．SMD/SMC採用波峰焊時元器件布局和排布方向應遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外，還可以適當加長元件搭接後剩餘焊盤長度。
4．PCB板翹曲度小於0.8～1.0%。
5．調整波峰焊機及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。
6．清理波峰噴嘴。
7．更換助焊劑。
8．設置恰當的預熱溫度。