❶ 貼片機的操作方法
貼片機操作步驟
一、檢查機器空氣壓力是否達到5KG；
二、打開電源；
1、 打開空調開關，將溫度設置20℃—25℃；
2、 打開機器總電源，將開關置於「ON」處；
三、檢查機器周圍的環境；
1、 檢查D軸周圍有無阻礙物，並及時清除；
2、 上料時，留意feeder蓋有無扣緊，防止feeder蓋翹起
四、開機；
1、 開啟貼片機電源，開關置於「ON」處；
2、 打開屏幕顯示器件電源（綠色開關），此時機器要求ZERO SETTTNG，
按一下START鍵，機器的X、Y、Q、D軸將回到各的原始位置，機器
已處於回零狀態，等待開機生產；
五、設置機器工作狀態；
1
(數據）
（編制）（程序）
2、觸摸PROGRAM、對應的F4按鈕，使屏幕將顯示 PROGRAM 於菜單 CHANGE、QTYSET、 QTYCLR、SKIP、DEVICE、RETURN；
3、按下F1鍵對應的CHANGE、屏幕將顯示機器中的存儲程序，通過數字鍵來選擇生產程序；
4、選擇生產模式，在選擇生產程序後，按RETURN，對應的F6鍵，直到畫面主菜單，此時按下 AUTO對應的F1鍵，屏幕顯示AUTO子菜單SO。NO RETURN START。PB 按下MODE 對應的F5鍵，直到屏幕左下方「MODE；」對應的PROD；
六、檢查NOZZLE（吸嘴）是否不良；每次清洗吸嘴時，需要檢測吸嘴的CENTER、BRIGHT是否OK。在主菜單中按下SET對應的F5鍵，出現SET的子菜單STATUS、MANUAL、PROGRAM、 PROPER、 SERVO、PSTION、RETURV按下PROPER對應的F3鍵，出現CAMERA、SCALE、CENTER、 BRIGHT、RETURN。按下CENTER對應的F4鍵，機器提示PUSH、START按下START鍵，機器就可對NOZZLE中心進行測試，同理可測NOZZLE的BRIGHT。
七、生產過程
1、將feeder (供料器) 從確保機器的拋料率降至最低程度,將SET/STATUS/RECOVERY 設置為E.STOP,在此狀態生產,觀察feeder的運行情況，並及時根據需要更換及修理的feeder。在發現feeder運行正常後，將RECOVERY設置為AUTO。
2、絲印錫膏；
1》 將絲印模具調整，保證印出來的錫膏絕無缺陷；
2》 檢查PCB線路板有無缺陷，對於變形，無MARK點或MARK點不規則的線路板，不可 印錫膏，（退還庫房）；
3》 檢查印錫膏有無連焊，印刷不良，或其它不良狀況，應擦乾凈PCB板，用酒精清洗用風槍吹 干，再烘烤重新印膏
3、裝料
1》 上料時將D板上使用的TABLE退到兩邊
2》 從D軸上小心取下需裝料的feeder（供料器）按要求上料
3》 上好料後，將feeder放平緊於D軸上，不應翹起
4》 每次上料時feeder上應露出一個料，便於吸嘴吸取，並核對一下D-DATA，不得有上料錯誤 5》 檢查feeder有無松動，異常，若有不良，馬上維修及保養feeder
6》 若有TAPY Feeder報警，必須仔細檢查有無feeder蓋有無翹起
按要求的方向將PCB板放在機器運輸軌道上，要求機器軌道上PCB板不超過5塊（包括
X Y TABLE中的一塊）
5、出板；
及時將已貼好的PCB板從貼片機導軌上取出，並被感應器所感應
6、修板
QC員工應根據作業圖紙，矯正已貼PCB板上所有的缺陷（如：移位，
脫焊，元件錯漏等），將已修正的PCB板放入插件箱中。
7、注意：若存在以下異常情況，應立即向技術人員報告，以便改正。
1、 元件整體或部分移位
2、 貼片機所貼元件漏貼、元件歪斜等
3、 檢查有方向的貼片元件方向是否正確，如三極體，集成電路，BGA，變容器及高管等
八、關機；
1、 按下ENGERNCY鍵，然後按下操作板上的關機鍵
2、 將機器畫面下POWER OFF開關鍵按下，再將機器總電源開關置於OFF
3、 關掉空調開關
4、 將總電源開關置於「OFF」
九、記錄；
1、 上料時應記錄上料時間，上料站位，料件名稱及上料人（簽名）
2、 清點當天的所貼PCB數量，做好記錄並復報貼片拉長
3、 有關機器異常情況（光纖斷，吸嘴變形等），及機器保養情況應記錄在「貼片機日常記錄本」。
十、清潔機器；
1、 每天清除廢料盒中及D軸面板上所丟棄的物料，注意其種類及數目，以便調整feeder並對這些物
料進行回收再利用
2、每天清理廢料箱中的紙物，並清潔過濾網
十一、挑選；
挑選當天機器所拋料件，統計出的物料分類並註明物料名稱，型號（0603、0805或1206，IC、BGA） 等物料數量
十二、備注；
1、在機器工作過程中，如發現異常情況，盡量少用ENGENCY鍵關機而用暫停鍵，若休息時間少
於1.5小時則不用關機
2、隨時注意機器的運行情況，發現問題及時解決
❷ 貼片ch340怎麼焊接
這要看你的板子的數量了，只是一二個板子，就手工焊唄。只有上百塊，上千塊板子，才能用貼片機了，這要去焊接廠花錢焊接的。
其實，不只是CH340，就是貼片的電阻，電容，IC，數量少時，都可以手工焊接的。
❸ 貼片元件焊接前如何固定
目前常用有三種辦法： 1、手工貼，用電烙鐵焊上，適合小批量生產。 2、點膠貼，先在貼片件中間點熱固膠，然後用人工或貼片機貼上元件，再進行高溫固化，固定著貼片件，最後上波峰焊焊接，這種適合與插裝件同時焊接。 3、點錫膏，在焊盤上點上錫膏，然後貼上元件，再通過迴流焊把錫膏固化，此發適合不上波峰焊或貼片件在元件面上。
希望採納
❹ 如何焊好貼片晶元
有條件的話建議還是用熱風槍比較好，2、3百元。用烙鐵看個人習慣了，我是最後甩一下就OK了。
❺ 貼片機的功能是什麼貼完後還用手動焊嗎
電路板從畫圖到出產品整個工藝相當煩鎖,光PCB製作就有近十道工序.貼片機是用於SMT工藝,也就是PCB生產完成之後進行PCBA生產的工藝,叫SMT流程, 按順序分三大塊,印刷,貼片,迴流焊.貼片機就是將貼片元件放到已完成錫膏印刷的PCB板上的機器(電路板上貼片引腳叫PAD,錫膏就是印在PAD上的,元件放在錫膏上的).貼片完成後還要進迴流焊爐子進行高溫焊接,元件才完成焊接至板子上.
❻ 貼片元器件是怎麼焊上去的
貼片元器件已經先貼在紙帶上，用精密的機器轉移到電路板上的指定位置，用焊膏黏，再加熱，焊住固定。
一台貼片機有好多不同的元器件紙帶，電視中經常有這種機器的視頻。
小的作坊和實驗，是人工用鑷子放上去，用尖頭烙鐵焊上去，我看他們就一個人獨立做。
❼ 貼片機需要什麼pcb文件才能進行焊接
要清單(帶位號),還有就是器件的坐標文件就可以了.
❽ 如何更好的掌握貼片晶振焊接方法
晶振廣泛應用於生活中的各種機械智能化的產品中，那麼裝機過程中，若遇到貼片晶振，貼片晶振在如何安裝焊接，才不會導致晶振的損壞以及電路板的正常使用呢？
隨著科技的發展，貼片晶振向尺寸小、重量輕的方向發展，還能進行高密度組裝，使電子設備小型化、輕量化和薄型化；也不愧現在人們都追求超薄超輕巧。
兩腳貼片晶振的手工焊接方法選擇
1，在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫；用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上塗少量助焊劑，並在焊盤上鍍上焊錫；一隻手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應的焊盤上，對准後不要移動；另一隻手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵；然後用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進行補焊，時間1秒左右。
2，先在焊盤上鍍上適量的焊錫；熱風槍使用小嘴噴頭，溫度調到200℃～300℃，風速調至1～2擋，當溫度和風速穩定後，一隻手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一隻手拿穩熱風槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化後移走熱風槍，焊錫冷卻後移走鑷子。
工廠使用貼片晶振一般採取自動貼片機進行自動貼裝，當然部分工廠也是手工焊接的。焊接時我們要注意幾個問題
1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風槍控制在200℃～400℃；
2，焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內部電容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復長時間在一焊盤加熱，常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。
資料出自YXC揚興官網http://www.yxc.hk/jishu_detail/newsId=99.html
❾ 現在電器電路板上的貼片元件，是用什麼焊接的手工如何焊接
貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為"大眼牌"。
焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後用20W內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。
❿ 求SMT貼片操作全流程
SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。 SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)意為印刷電路板。
流程：
SMT基本工藝構成要素:錫膏印刷--> 零件貼裝-->過爐固化-->迴流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板-->磨板-->洗板。
1.錫膏印刷：其作用是將無錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做准備。所用設備為絲印機，位於SMT生產線的最前端。
2.零件貼裝：其作用是將表面組裝元器件准確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產線中絲印機的後面。
3.過爐固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
4.迴流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。
5.AOI光學檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備為自動光學檢測（AOI），訂單量通常在上萬以上，訂單量小的就通過人工檢測。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。有些在迴流焊接前，有的在迴流焊接後。
6.維修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測後。
7.分板：其作用是對多連板PCBA進行切分，使之分開形成單獨個體，一般採用V-cut與機器切割方式。
8.磨板：其作用是對有毛刺的部位進行磨砂，使其變得光滑平整。
9.洗板：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。分人工清洗和清洗機清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。