焊接過快會造成什麼缺陷

1. 焊接有那些缺陷

焊接缺陷及其成因
常見的焊接外部缺陷有:尺寸不符合要求、咬邊、焊瘤、弧坑及表面飛濺等。常見的焊縫內部缺陷有:夾渣及氣孔等。產生焊縫缺陷的原因可用人、機、料、法、環五大因素查找。其中人是最活躍的因素。有些缺陷是焊工施焊時的習慣性動作所致,或與其尚未克服的瘤疾有關,這主要是電焊工的技術素質及責任心問題。從設備上看,我廠的電焊機均無電流表及電壓表,調節手柄的數值只能作參考,因此要嚴格地執行焊接工藝要求是困難的。從材料上看,鋼板無除銹除油工序,焊條夾頭不除銹;工藝評定覆蓋面不大,因我廠的材料代用較多,如可代Q2352A 鋼的就有SM41B、SS41 、BCT3Cπ、RST37 等, 有時自焊, 有時互焊。雖然這些材料成分及性能相近,但是有些還存在較大差異,因此工藝參數應有相應的變化。施焊環境如空氣的相對濕度、溫度、風速等,都會影響焊接質量,然而有的電焊工卻忽視了一點。
產生焊接缺陷的原因很多,但只要嚴格執行焊接工藝就能夠最大限度地避免這些缺陷。為了保證焊接質量,焊縫的檢驗是必不可少的,如焊縫的外觀檢查、射線探傷及機械性能試驗。經驗表明,前兩者的合格與否都不是後者合格與否的必要條件,只是概率的大小而已。
2. 1 焊縫尺寸不符合要求
2. 1. 1 焊縫寬度過窄
這主要是焊接電流較小、焊弧過長或焊速較快造成的。由於形成的金屬熔池較小或保持時間較短,不利於鋼水流動。我廠進口鋼代替Q2352A 鋼時常出現這一問題。這是由於進口鋼一般比Q2352A 含合金元素要高些,熔點高,需要的熔化熱也多。
2. 1. 2 焊縫余高過高
有時它與前一個問題同時出現。有的焊工片面地認為焊縫高點沒關系,所以不習慣於0～1. 5mm 的焊縫余高,多數為上限或超高。但過高會產生應力集中,其主要原因是倒數第二層焊道接頭過高,造成蓋面層焊道局部超高,有時各層焊接參數不合適,各層累計超高。
2. 1. 3 角焊縫單邊或下陷量過大
角焊縫單邊或下陷量過大造成單位面積上承力過大,使焊接強度降低。在我廠這是個老問題。其原因是坡口不規則、間隙不均勻、焊條與工件夾角不合適以及焊接參數與工藝要求不一致等。
2. 2 弧坑
焊接弧坑多出現在列管式換熱器管頭焊縫或部分角焊縫,有部分弧坑在試水壓時滲漏。產生弧坑的原因是熄弧時間過短或電流較大。
2. 3 咬邊
在我廠大多是局部深度超標的咬邊,連續咬邊超標的不多。咬邊使焊接強度減弱,造成局部應力集中。其主要原因是電弧熱量太高,如焊接電流過大,運條速度不當,焊條角度不當等,使電弧將焊縫邊緣熔化後沒有得到熔敷金屬的補充所留下的缺口。
2. 4 焊瘤
熔化金屬流到加熱不足的母材上形成了焊瘤,主要原因是焊接電流過大,焊接熔化過慢或焊條偏斜。
2. 5 嚴重飛濺
比較嚴重的是那些無探傷要求的設備,直接原因是沒按規定使用焊條。受潮或變質的焊條因水分或氧化物在焊接時分解產生大量氣體,部分氣體溶解在金屬熔滴中,在電弧高溫作用下,金屬熔滴中的氣體發生劇烈膨脹,使熔滴炸裂形成飛濺小滴散落在焊縫兩側。
2. 6 夾渣
由於焊接電流過小或運條速度過快,金屬熔池溫度較低,液態金屬和熔渣不易分開,或熔渣未來得及浮出,熔池已開始凝固,有時也存在清根不徹底問題。
2. 7 氣孔
產生氣孔的原因很多,但在我廠產生氣孔的主要原因是焊材及環境因素。鋼板坡口兩側不做除銹處理，Fe3O4 除本身含氧外,還含有一定的結晶水,另外在空氣相對濕度較大情況下也有微小的水珠,在熔池冶金過程中,非金屬元素形成非金屬氧化物,由於氣體在金屬中的溶解度隨溫度降低而減少,在結晶過程中部分氣體來不及逸出,氣泡殘留在金屬內形成了氣孔。
3 克服焊接缺陷應採取的措施
(1) 增強有關人員的責任心,嚴格執行工作標准和焊接工藝要求。
(2) 經常進行技術培訓,提高操作人員及有關人員的技術素質。
(3) 保證焊接設備及附件完好,為執行焊接工藝要求提供先決條件。
(4) 增大工藝評定覆蓋面,保證工藝的合理性。

2. 焊接技術存在的缺陷

焊縫缺陷分為六大類：裂紋、孔穴、固體夾雜、未熔合和未焊透、形狀缺陷、其它缺陷。
一、 外觀缺欠

1、咬邊 因焊接造成沿焊趾（或焊根）處出現的低於母材表面的凹陷或溝槽稱為咬邊。它是由於焊接過程中，焊件邊緣的母材金屬被熔化後，未及時得到熔化金屬的填充所致。咬邊可出現於焊縫一側或兩側，可以是連續的或間斷的。
（1）危害：咬邊將削弱焊接接頭的強度，產生應力集中。在疲勞載荷作用下，使焊接接頭的承載能力大大下降。它往往還是引起裂紋的發源地和斷裂失效的原因。焊接技術條件中一般規定了咬邊的容限尺寸。
（2）形成原因：焊接工藝參數不當，操作技術不正確造成。如焊接電流大，電弧電壓高（電弧過長），焊接速度太快。
（3）防止措施：選擇適當的焊接電流和焊接速度，採用短弧操作，掌握正確的運條手法和焊條角度，坡口焊縫焊接時，保持合適的焊條離側壁距離。
2、焊瘤 焊接過程中，在焊縫根部背面或焊縫表面，出現熔化金屬流淌到焊縫之外未熔化的母材上所形成的金屬瘤稱為焊瘤。焊瘤一般是單個的，有時也能形成長條狀，在立焊、橫焊、仰焊時多出現。
（1）危害：影響焊縫外觀，使焊縫幾何尺寸不連續，形成應力集中的缺口。管道內部的焊瘤將影響管內介質的有效流通。
（2）形成原因：操作不當或焊接規范選擇不當。如焊接電流過小，而立焊、橫焊、仰焊時電流過大，焊接速度太慢，電弧過長，運條擺動不正確。
（3）防止措施：調整合適的焊接電流和焊接速度，採用短弧操作，掌握正確的運條手法。
3、凹坑 焊後在焊縫表面或背面形成低於母材表面的局部低窪缺陷。
未焊滿 由於填充金屬不足，在焊縫表面形成的連續或斷續的溝槽。
（1）危害：將會減小焊縫的有效工作截面，降低焊縫的承載能力。
（2）形成原因：焊接電流過大，焊縫間隙太大，填充金屬量不足。
（3）防止措施：正確選擇焊接電流和焊接速度，控制焊縫裝配間隙均勻，適當加快填充金屬的添加量。
4、燒穿 焊接過程中熔化金屬自坡口背面而流出，形成穿孔的缺陷。常發生於底層焊縫或薄板焊接中。
（1）形成原因：焊接過熱，如坡口形狀不良，裝配間隙太大，焊接電流過大，焊接速度過慢，操作不當，電弧過長且在焊縫處停留時間太長等。
（2）防止措施：減小根部間隙，適當加大鈍邊，嚴格控制裝配質量，正確選擇焊接電流，適當提高焊接速度，採用短弧操作，避免過熱。
5、焊縫表面形狀及尺寸偏差 焊縫表面形狀及尺寸偏差屬於形狀缺陷，其經常出現的有：對接焊縫超高、角焊縫凸度過大、焊縫寬度不齊、焊縫表面不規則等。
（1）危害：影響焊縫外觀質量，易造成應力集中。
（2）形成原因：坡口角度不當，裝配間隙不均勻，焊接規范選擇不當，焊接電流過大或過小，焊接速度不均勻，運條手法不正確，焊條或焊絲過熱等。
（3）防止措施：選擇正確焊接規范，適當的焊條及其直徑，調整裝配間隙，均勻運條，避免焊條和焊絲過熱。

二、內部缺欠

1、氣孔 焊接過程中熔池金屬高溫時吸收和產生的氣泡，在冷卻凝固時未能逸出而殘留在焊縫金屬內所形成的孔穴，稱為氣孔。氣孔是一種常見的缺陷，不僅出現在焊縫內部與根部，也出現在焊縫表面。焊縫中的氣孔可分為球形氣孔、條形氣孔、蟲形氣孔以及縮孔等.氣孔可以是單個或鏈狀成串沿焊縫長度分布，也可以是密集或彌散狀分布。
焊接區中的氣體來源：大氣的侵入，溶解於母材、焊絲和焊芯中的氣體，受潮葯皮或焊劑熔化時產生的氣體，焊絲或母材上的油污和鐵銹等臟物在受熱後分解所釋放出的氣體，焊接過程中冶金化學反應產生的氣體。熔焊過程中形成氣孔的氣體主要有：氫氣、一氧化碳和氮氣。
氫氣孔：多數情況下出現在焊縫表面上，斷面形狀多呈螺釘狀，從焊縫表面上看呈圓喇叭口形，氣孔四周內壁光滑。個別情況下也以小圓球形狀存在於焊縫內部。
氮氣孔：多數以成堆的蜂窩狀出現在焊縫表面上。
一氧化碳氣孔：多數情況下產生在焊縫內部，沿結晶方向分布，有些象條蟲狀，表面光滑。
（1）危害：影響焊縫外觀質量，削弱焊縫的有效工作截面，降低焊縫的強度和塑性，貫穿性氣孔則使焊縫的緻密性破壞而造成滲漏。
（2）產生原因：焊接區保護受到破壞；焊絲和母材表面有油污、鐵銹和水分；焊接材料受潮，烘焙不充分；焊接電流過大或過小，焊接速度過快；採用低氫型焊條時，電源極性錯誤，電弧過長，電弧電壓偏高；引弧方法或接頭不良等。
（3）防止措施：提高操作技能，防止保護氣體（焊劑）給送中斷；焊前仔細清理母材和焊絲表面油污、鐵銹等，適當預熱除去水分；焊前嚴格烘乾焊接材料，低氫型焊條必須存放在焊條保溫筒中；採用合適的焊接電流、焊接速度，並適當擺動；使用低氫型焊條時應仔細校核電源極性，並短弧操作；採用引弧板或回弧法的操作技術。
2、夾渣 焊後殘留在焊縫中的熔渣，稱為夾渣。夾渣不同於夾雜，夾雜是指在焊縫金屬凝固過程中殘留的金屬氧化物或來自外部的金屬顆粒，如氧化物夾雜、硫化物夾雜、氮化物夾雜和金屬夾雜等。夾渣是一種宏觀缺陷。夾渣的形狀有圓形、橢圓形或三角形，存在於焊縫與母材坡口側壁交接處，或存在於焊道與焊道之間。夾渣可以是單個顆粒狀分布，也可以是長條狀或線狀連續分布。
（1）危害：減少焊接接頭的工作截面，影響焊縫的力學性能（抗拉強度和塑性）。焊接技術條件中允許存在一定尺寸和數量的夾渣。
（2）產生原因：多層焊時，每層焊道間的熔渣未清除干凈，焊接電流過小，焊接速度過快；焊接坡口角度太小，焊道成形不良；焊條角度和運條技法不當；焊條質量不好等。
（3）防止措施：每層應認真清除熔渣；選用合適的焊接電流和焊接速度；適當加大焊接坡口角度；正確掌握運條手法，嚴格控制焊條角度可焊絲位置，改善焊道成形；選用質量優良的焊條。
3、未熔合 熔化焊時，在焊縫金屬與母材之間或焊道（層）金屬之間未能完全熔化結合而留下的縫隙，稱為未熔合。有側壁未熔合、層間未熔合和焊縫根部未熔合三種形式。
（1）危害：未熔合屬於面狀缺陷，易造成應力集中，危害性很大（類同於裂紋）。焊接技術條件中不允許焊縫存在未熔合。
（2）產生原因：多層焊時，層間和坡口側壁渣清理不幹凈；焊接電流偏小；焊條偏離坡口側壁距離太大；焊條擺動幅度太窄等。
（3）防止措施：仔細清除每層焊道和坡口側壁的熔渣；正確選擇焊接電流，改進運條技巧，注意焊條擺動。
4、未焊透 焊接時，接頭根部未完全熔透的現象，稱為未焊透。單面焊時，焊縫熔透達不到根部為根部未焊透；雙面焊時，在兩面焊縫中間也可形成中間未焊透。
（1）危害：削弱焊縫的工作截面，降低焊接接頭的強度並會造成應力集中。焊接技術條件中不允許焊接接頭中超過一定容限量的未焊透。
（2）產生原因：坡口鈍邊太厚，角度太小，裝配間隙過小；焊接電流過小，電弧電壓偏低，焊接速度過大；焊接電弧偏吹現象；焊接電流過大使母材金屬尚未充分加熱時而焊條已急劇熔化；焊接操作不當，焊條角度不正確而焊偏等。
（3）防止措施：正確選用和加工坡口尺寸，保證裝配間隙；正確選用焊接電流和焊接速度；認真操作，保持適當焊條角度，防止焊偏。
5、焊接裂紋 在焊接應力及其它致脆因素的共同作用下，焊接過程中或焊接後，焊接接頭中局部區域（焊縫或焊接熱影響區）的金屬原子結合力遭到破壞而出現的新界面所產生的縫隙，稱為焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和長寬比大的特徵。焊接裂紋是最危險的缺陷，除降低焊接接頭的力學性能指標外，裂紋末端的缺口易引起應力集中，促使裂紋延伸和擴展，成為結構斷裂失效的起源。焊接技術條件中是不允許焊接裂紋存在的。
在焊接接頭中可能遇到各種類型的裂紋。按裂紋發生部位的焊縫金屬中裂紋、熱影響區裂紋或熔合線裂紋、根部裂紋、焊趾裂紋、焊道下裂紋和弧坑裂紋。按裂紋的走向有縱向裂紋、橫向裂紋和弧坑星形裂紋。按裂紋的尺寸有宏觀裂紋和顯微裂紋。按裂紋產生的機理有熱裂紋、冷裂紋、再熱裂紋和層狀撕裂。
（1）熱裂紋 焊接過程中，焊縫和熱影響區金屬冷卻到固相線附近的高溫區域產生的焊接裂紋，稱為熱裂紋，又稱高溫裂紋。
熱裂紋多發生在焊縫金屬中，有時也出現在熱影響區或熔合線。熱裂紋有沿著焊縫縱向，位於結晶中心線的縱向裂紋，也有垂直於焊縫的橫向裂紋，或在弧坑中產生的星形弧坑裂紋。熱裂紋可以顯露於焊縫表面，也可以存在於焊縫內部。其基本形貌特徵是：在固相線附近高溫下產生，沿奧氏體晶界開裂。熱裂紋可分為結晶裂紋、液化裂紋和多邊化裂紋三類。
① 結晶裂紋 熔他一次結晶過程中，在液相和固相並存的高溫區，焊縫金屬沿一次結晶晶界開裂的裂紋，稱為結晶裂紋。通常熱裂紋多指是結晶裂紋。多數情況下，結晶裂紋的斷口呈高溫氧化色彩，主要出現在焊縫中，個別情況下也產生在焊接熱影響區。
產生條件：低熔點共晶偏析物（FeS）以片狀液態薄膜聚集於晶界，焊接拉應力。
防止措施：通過控制產生條件的兩方面著手：首先嚴格控制焊縫金屬中C、Si、S、P含量，提高焊縫金屬的含Mn量，採用低氫型焊接材料。其次焊前要預熱，減小焊後冷卻速度，調整焊接規范，適當加大焊接坡口角度，以得到焊縫成形系數大的焊縫，必要時採用多層焊。
② 液化裂紋 焊接過程中，在焊接熱循環作用下，存在於母材近縫區金屬或多層焊縫的層間金屬晶界的低熔點共晶物局部被重新熔化開裂的裂紋，稱為液化裂紋。
防止措施：控制和選用C、S、P含量較低而Mn含量較高的母材，焊接時採用低熱輸入量的焊接規范進行多道焊。
③ 多邊化裂紋 焊接時，焊縫或近縫區的金屬處於固相線溫度以下的高溫區域，由於晶格缺陷（如空位和位借）的移動和聚集，形成二次邊界，即「多邊化邊界」，從而引起邊界高溫強度和塑性降低，沿著多邊化的邊界產生開裂，稱為多邊化裂紋。這類裂紋常以任意方向貫穿樹枝晶界，斷口多呈現為高溫低塑性斷裂特徵。多邊化裂紋多發生在單相奧氏體合金的焊縫或近縫區的金屬中。
防止措施：在焊縫中加入Mo、W、Ti等細化晶粒的合金元素，阻止形成「多邊化邊界」，在工藝上採取減小焊接應力的措施。
（2）再熱裂紋（SR裂紋） 焊接接頭在焊後一定溫度范圍內再次加熱（消除應力熱處理或經其它加熱過程），在焊接熱影響區的粗晶區產生的裂紋，稱為再熱裂紋或消應力處理裂紋。再熱裂紋與熱裂紋一樣也是一種沿晶界開裂的裂紋，但其斷口呈低溫氧化色彩。
產生條件：鋼中某些沉澱強化元素（如 Mo、 V、 Cr、 Nb等），經歷再熱（焊後再次加熱）敏感溫度區域500—700℃，焊接接頭存在較高的殘余應力和焊縫表面有應力集中的缺口部位（咬邊、凹陷等）。
從產生條件可看出，再熱裂紋多發生在具有析出沉澱硬化相的低合金高強鋼、珠光體耐熱鋼、奧氏體不銹鋼以及鎳基合金的焊接接頭之中。普通碳素鋼中一般不會產生這種裂紋。
防止措施：提高預熱溫度和採用後熱處理，減小焊接應力和過熱區硬化；選用高塑性低強度匹配的焊接材料；改進焊接接頭設計，盡量不採用高拘束度的焊接節點，消除一切可能引起應力集中的表面缺陷，修磨焊縫呈圓滑過渡；正確選擇焊後熱處理溫度。
（3）冷裂紋 焊接接頭在焊後冷卻到較低溫度下（200℃左右）所產生的焊接裂紋，稱為冷裂紋。根據裂紋出現的部位，可分為焊道下裂紋、焊趾裂紋、焊根裂紋、橫向裂紋。
產生條件：三個因素共同作用形成冷裂紋，即焊接應力、淬硬組織、擴散氫。冷裂紋 多發生在低合金高強鋼、中合金鋼、高碳鋼的焊接熱影響區和熔合區中，個別情況下，也出現在焊縫金屬中。
形貌特徵：焊後冷卻至較低溫度下產生，貫穿晶粒開裂，斷口呈金屬光亮。
根據產生的機理不同，冷裂紋可分為延遲裂紋、淬硬脆化裂紋和低塑性脆化裂紋三類。
① 延遲裂紋（氫致裂紋） 是一種最常見的冷裂紋形態。它是焊後冷卻到室溫並放置一段時間（延遲潛伏期，幾小時、幾天、幾十天）之後才出現的焊接冷裂紋，具有延遲的性質。因為這種裂紋的產生與焊縫金屬中的擴散氫活動密切相關，所以又稱氫致裂紋。
② 淬硬脆化裂紋 有些鋼種如馬氏體不銹鋼、工具鋼，由於淬硬傾向較大，焊接時易形成淬硬組織，在焊接應力的作用下導致開裂，稱之為淬硬脆化裂紋。與延遲裂紋不同的是淬硬脆化裂紋基本上是在焊後立即產生，無延遲期，除了焊接熱影響區出現外，有時還會出現在焊縫中。
③ 低塑性脆化裂紋 焊接脆性材料時（如鑄鐵），當焊後冷卻到400℃以下時，由於焊接收縮應變超過材料的本身塑性而導致開裂，稱之為低塑性脆化裂紋。它可在焊縫中出現，也可發生在焊接熱影響區中。其斷口具有脆性斷裂的形貌特徵。
防止措施：焊前預熱，降低冷卻速度；選擇合適的焊接規范參數；採用低氫型焊接材料，並嚴格烘乾；徹底清除焊絲及母材焊接區域的油污、鐵銹和水分，焊後立即後熱或焊後熱處理，改進接頭設計降低拘束應力。
（4）層狀撕裂 是一種焊接時沿鋼板軋制方向平行於表面呈階梯狀「平台」開裂的冷裂紋。呈穿晶或沿晶開裂的形態特徵，通常發生在軋制鋼板的靠近熔合線的熱影響區中，與熔合線平行形成階梯式的裂紋。由於不露出表面，所以一般很難發現，只有通過探傷發現，且難以返修。層狀撕裂多產生在T形接頭和角接接頭中，受垂直於鋼板表面方向拉伸應力的作用而產生。
產生條件：沿鋼板軋制方向存在分層夾雜物（如硫化物等），焊接時產生垂直於厚度方向的焊接應力。
防止措施：嚴格控制鋼材的含硫量，改進接頭形式和坡口形狀，與焊縫連接的坡口表面預先堆焊過渡層，選用強度等級較低的低氫型焊接材料，採用低焊接熱輸入和焊接預熱。

3. 焊接速度過快對焊接過程有什麼影響

常是焊接對熱敏感的金屬。利用氬弧焊氬氣保護，由於激光能量集中，焊接速度過快，焊版接完後沒有氣體或焊權劑保護導致的裂紋缺陷。
可以用激光焊+MIG熔化極氬弧焊，復合焊焊接，可以有效減少裂紋缺陷產生，提高焊接質量

4. 焊接件容易產生的缺陷

焊接缺陷及防止措施
1、外觀缺陷：外觀缺陷(表面缺陷)是指不用藉助於儀器,從工件表面可以發現的缺陷。常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。
A、咬邊是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽, 它是由於電弧將焊縫邊緣的母材熔化後沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。產生咬邊的主要原因是電弧熱量太高,即電流太大,運條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確,擺動不合理,電弧過長,焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產生咬邊的一個原因。某些焊接位置(立、橫、仰)會加劇咬邊。
咬邊減小了母材的有效截面積,降低結構的承載能力,同時還會造成應力集中,發展為裂紋源。
矯正操作姿勢,選用合理的規范,採用良好的運條方式都會有利於消除咬邊。焊角焊縫時,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬邊。
B、焊瘤焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出,冷卻後形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。焊接規范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳(如偏芯),焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。在橫、立、仰位置更易形成焊瘤。
焊瘤常伴有未熔合、夾渣缺陷,易導致裂紋。同時,焊瘤改變了焊縫的實際尺寸,會帶來應力集中。管子內部的焊瘤減小了它的內徑,可能造成流動物堵塞。
防止焊瘤的措施:使焊縫處於平焊位置,正確選用規范,選用無偏芯焊條,合理操作。
C、凹坑 凹坑指焊縫表面或背面局部的低於母材的部分。
凹坑多是由於收弧時焊條(焊絲)未作短時間停留造成的(此時的凹坑稱為弧坑),仰立、橫焊時,常在焊縫背面根部產生內凹。
凹坑減小了焊縫的有效截面積,弧坑常帶有弧坑裂紋和弧坑縮孔。
防止凹坑的措施:選用有電流衰減系統的焊機,盡量選用平焊位置,選用合適的焊接規范,收弧時讓焊條在熔池內短時間停留或環形擺動,填滿弧坑。
D、未焊滿 未焊滿是指焊縫表面上連續的或斷續的溝槽。填充金屬不足是產生未焊滿的根本原因。規范太弱,焊條過細,運條不當等會導致未焊滿。
未焊滿同樣削弱了焊縫,容易產生應力集中,同時,由於規范太弱使冷卻速度增大,容易帶來氣孔、裂紋等。
防止未焊滿的措施:加大焊接電流,加焊蓋面焊縫。
E、燒穿 燒穿是指焊接過程中,熔深超過工件厚度,熔化金屬自焊縫背面流出,形成穿孔性缺。
焊接電流過大,速度太慢,電弧在焊縫處停留過久,都會產生燒穿缺陷。工件間隙太大,鈍邊太小也容易出現燒穿現象。
燒穿是鍋爐壓力容器產品上不允許存在的缺陷,它完全破壞了焊縫,使接頭喪失其聯接飛及承載能力。
選用較小電流並配合合適的焊接速度,減小裝配間隙,在焊縫背面加設墊板或葯墊,使用脈沖焊,能有效地防止燒穿。
F、其他表面缺陷:
(1)成形不良 指焊縫的外觀幾何尺寸不符合要求。有焊縫超高,表面不光滑,以及焊縫過寬,焊縫向母材過渡不圓滑等。
（2）錯邊指兩個工件在厚度方向上錯開一定位置,,它既可視作焊縫表面缺陷,又可視作裝配成形缺陷。
(3)塌陷 單面焊時由於輸入熱量過大,熔化金屬過多而使液態金屬向焊縫背面塌落, 成形後焊縫背面突起,正面下塌。
(4)表面氣孔及弧坑縮孔。
(5)各種焊接變形如角變形、扭曲、波浪變形等都屬於焊接缺陷O角變形也屬於裝配成形缺陷。
2、氣孔和夾渣
A、氣孔 氣孔是指焊接時,熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出,殘存於焊縫之中所形成的空穴。其氣體可能是熔池從外界吸收的,也可能是焊接冶金過程中反應生成的。
(1)氣孔的分類氣孔從其形狀上分,有球狀氣孔、條蟲狀氣孔;從數量上可分為單個氣孔和群狀氣孔。群狀氣孔又有均勻分布氣孔,密集狀氣孔和鏈狀分布氣孔之分。按氣孔內氣體成分分類,有氫氣孔、氮氣孔、二氧化碳氣孔、一氧化碳氣孔、氧氣孔等。熔焊氣孔多為氫氣孔和一氧化碳氣孔。

5. 焊接電流和焊接速度選擇不合適,極易造成什麼的出現

你好，當焊接電流一定時，焊接速度過快，焊縫易產生未熔合等缺陷。焊接速度過慢，因溫度過高而將工件燒穿。

6. 焊接時產生的缺陷有哪些

焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠，主要有焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺欠等。這些缺欠會減少焊縫截面積，降低承載能力，產生應力集中，引起裂紋;降低疲勞強度，易引起焊件破裂導致脆斷。其中危害最大的是焊接裂紋和氣孔。

1、嚴重飛濺：比較嚴重的是那些無探傷要求的設備，直接原因是沒按規定使用焊條。受潮或變質的焊條因水分或氧化物在焊接時分解產生大量氣體，部分氣體溶解在金屬熔滴中，在電弧高溫作用下，金屬熔滴中的氣體發生劇烈膨脹，使熔滴炸裂形成飛濺小滴散落在焊縫兩側。

2、氣孔：焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。氣孔可分為條蟲狀氣孔、針孔、柱孔，按分布可分為密集氣孔，鏈孔等。氣孔的生成有工藝因素，也有冶金因素。工藝因素主要是焊接規范、電流種類、電弧長短和操作技巧。冶金因素，是由於在凝固界面上排出的氮、氫、氧、一氧化碳和水蒸汽等所造成的。

3、夾渣：焊後殘留在焊縫中的溶渣，有點狀和條狀之分。主要是熔池中熔化金屬的凝固速度大於熔渣的流動速度，當熔化金屬凝固時，熔渣未能及時浮出熔池而形成。它主要存於焊道之間和焊道與母材之間。

4、未熔合：熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分;點焊時母材與母材之間未完全熔化結合的部分，叫做未熔合。未熔合可分為坡口未熔合、焊道之間未熔合、焊縫根部未熔合。按其間成分不同，可分為白色未熔合（純氣隙、不含夾渣）、黑色未熔合（含夾渣的）。

產生機理：電流太小或焊速過快;電流太大，使焊條大半根發紅而熔化太快，母材還未到熔化溫度便覆蓋上去;坡口有油污、銹蝕;焊件散熱速度太快，或起焊處溫度低;操作不當或磁偏吹，焊條偏弧等。

5、未焊透：焊接時接頭根部未完全熔透的現象，也就是焊件的間隙或鈍邊未被熔化而留下的間隙，或是母材金屬之間沒有熔化，焊縫熔敷金屬沒有進入接頭的根部造成的缺陷。主要是因為焊接電流太小，速度過快;坡口角度太小，根部鈍邊尺寸太大，間隙太小;焊接時焊條擺動角度不當，電弧太長或偏吹。

6、裂紋：在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，焊接接頭中局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產生縫隙，稱為焊接裂紋。具有尖銳的缺口和大的長寬比特徵。按其方向分為縱向裂紋、橫向裂紋，輻射狀裂紋。按發生的部位可分為根部裂紋、弧坑裂紋，熔合區裂紋、焊趾裂紋及熱響裂紋。按產生的溫度可分為熱裂紋、冷裂紋以及再熱裂紋。

7、形狀：焊縫的形狀缺陷是指焊縫表面形狀可以反映出來的不良狀態。如咬邊、焊瘤、燒穿、凹坑、未焊滿、塌漏等。主要是焊接參數選擇不當，操作工藝不正確，焊接技能差造成。

7. 常見的焊接缺陷及防治方法

1.幾何形狀不符合要求

焊縫外形尺寸超出要求，高低寬窄不一，焊波脫節凸凹不平，成型不良，背面凹陷凸瘤等。其危害是減弱焊縫強度或造成應力集中，降低動載荷強度。造成該缺陷的原因是：焊接規范選擇不當，操作技術欠佳，填絲走焊不均勻，熔池形狀和大小控制不準等。預防的對策：工藝參數選擇合適，操作技術熟練，送絲及時位置准確，移動一致，准確控制熔池溫度。

2.未焊透和未熔合

焊接時未完全熔透的現象稱為未焊透，如坡口的根部或鈍邊未熔化，焊縫金屬未透過對口間隙則稱為根部未焊透，多層焊道時，後焊的焊道與先焊的焊道沒有完全熔合在一起則稱為層間未焊透。其危害是減少了焊縫的有效截面積，因而降低了接頭的強度和耐蝕性。在GTAW中為焊透是不允許的。焊接時焊道與母材或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分稱為未熔合。往往與未焊透同時存在，兩者區別在於：未焊透總是有縫隙，而未熔合則沒有。未熔合是一種平面狀缺陷，其危害猶如裂紋。對承載要求高和塑性差的材料危害性更大，所以未熔合是不允許存在的。產生未焊透和未熔合的原因：電流太小，焊速過快，間隙小，鈍邊厚，坡口角度小，電弧過長或電弧偏離坡口一側，焊前清理不徹底，尤其是鋁合金的氧化膜，焊絲、焊炬和工件間位置不正確，操作技術不熟練等。只要有上述一種或數種原因，就有可能產生未焊透和未熔合。預防的對策：正確選擇焊接規范，選擇適當的坡口形式和裝配尺寸，選擇合適的墊板溝槽尺寸，熟練操作技術，走焊時要平穩均勻，正確掌握熔池溫度等。

3.燒穿

焊接中熔化金屬自坡口背面流出而形成穿孔的缺陷。產生原因與未焊透恰好相反。熔池溫度過高和填絲不及時是最重要的。燒穿能降低焊縫強度，一起應力集中和裂紋而，燒穿是不允許的，都必須補好。預防的對策也使工藝參數適合，裝配尺寸准確，操作技術熟練。

4.裂紋

在焊接應力及其它致脆因素作用下，焊接接頭中部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面而產生的縫隙，它具有尖銳的缺口和大的長寬比
的特徵。裂紋有熱裂紋和冷裂紋之分。焊接過程中，焊縫和熱影響區金屬冷卻到固相線附近的高溫區產生的裂紋叫熱裂紋。焊接接頭冷卻到較低溫度下（對於鋼來說馬氏體轉變溫度一下，大約為230℃）時產生的裂紋叫冷裂紋。冷卻到室溫並在以後的一定時間內才出現的冷裂紋又叫延遲裂紋。裂紋不僅能減少焊縫金屬的有效面積,降低接頭的強度，影響產品的使用性能，而且會造成嚴重的應力集中，在產品的使用中，裂紋能繼續擴展，以致發生脆性斷裂。所以裂紋是最危險的缺陷，必須完全避免。熱裂紋的產生是冶金因素和焊接應力共同作用的結果。預防對策：減少高溫停留時間和改善焊接時的應力。冷裂紋的產生是材料有淬硬傾向，焊縫中擴散氫含量多和焊接應力三要素共同作用的結果。預防措施：限制焊縫中的擴散氫含量，降低冷卻速度和減少高溫停留時間以改善焊縫和熱影響區的組織結構，採用合理的焊接順序以減小焊接應力，選用合適的焊絲和工藝參數減少過熱和晶粒長大傾向，採用正確的收弧方法填滿弧坑，嚴格焊前清理，採用合理的坡口形式以減小熔合比。

5.氣孔

焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的孔穴。常見的氣孔有三種，氫氣孔多呈喇叭形，一氧化碳氣孔呈鏈狀，氮氣孔多呈蜂窩狀。焊絲焊件表面的油污、氧化皮、潮氣、保護氣不純或熔池在高溫下氧化等都是產生氣孔的原因。氣孔的危害是降低焊接接頭強度和緻密性，造成應力集中時可能成為裂紋的氣源。預防的對策，焊絲和焊件應清潔並乾燥，保護氣應符合標准要求，送絲及時，熔滴過度要快而准，移動平穩，防止熔池過熱沸騰，焊炬擺幅不能過大。焊絲焊炬工件間保持合適的相對位置和焊接速度。

6.夾渣和夾鎢

由焊接冶金產生的，焊後殘留在焊縫金屬中的非金屬雜質如氧化物硫化物等稱為夾渣。鎢極因電流過大或與工件焊絲碰撞而使端頭熔化落入熔池中即產生了夾鎢。產生夾渣的原因，焊前清理不徹底，焊絲熔化端嚴重氧化。夾渣和夾鎢均能降低接頭強度和耐蝕性，都必須加以限制。預防對策，保證焊前清理質量，焊絲熔化端始終處於保護區內，保護效果要好。選擇合適的鎢極直徑和焊接規范，提高操作技術熟練程度，正確修磨鎢極端部尖角，當發生打鎢時，必須重新修磨鎢極。

7.咬邊

沿焊趾的母材熔化後未得到焊縫金屬的補充而留下的溝槽稱為咬邊，有表面咬邊和根部咬邊兩種。產生咬邊的原因：電流過大，焊炬角度錯誤，填絲慢了或位置不準，焊速過快等。鈍邊和坡口面熔化過深使熔化焊縫金屬難於充滿就會產生根部咬邊，油漆在橫焊上側。咬邊多產生在立焊、橫焊上側和仰焊部位。富有流動性的金屬更容易產生咬邊，如含鎳較高的低溫鋼、鈦金屬等。咬邊的危害是降低了接頭強度，容易形成應力集中。預防的對策：選擇的工藝參數要合適，操作技術要熟練，嚴格控制熔池的形狀和大小，熔池要飽滿，焊速要合適，填絲要及時，位置要准確。

8.焊道過燒和氧化

焊道內外表面有嚴重的氧化物，產生的原因：氣體的保護效果差，如氣體不純，流量小等，熔池溫度過高，如電流大、焊速慢、填絲遲緩等，焊前清理不幹凈，鎢極外伸過長，電弧長度過大，鎢極和噴嘴不同心等。焊接鉻鎳奧氏體鋼時內部產生菜花狀氧化物，說明內部充氣不足或密封不嚴實。焊道過燒能嚴重降低接頭的使用性能，必須找出產生的原因而制定預防的措施。

9.偏弧

產生的原因：鎢極不筆直，鎢極端部形狀不精確，產生打鎢後未修磨鎢極，焊炬角度或位置不正確，熔池形狀或填絲錯誤等。

10.工藝參數不合適所產生的缺陷

工藝參數不合適所產生的缺陷：電流過大：咬邊、焊道表面平而寬、氧化和燒穿。電流過小：焊道寬而高、與母材過度不圓滑且熔合不良、為焊透和未熔合。焊速太快：焊道細小、焊波脫節、未焊透和未熔合、坡口未填滿。焊速太慢：焊道過寬、過高的余高、凸瘤或燒穿。電弧過長：氣孔、夾渣、未焊透、氧化。

8. 焊接有哪些缺陷

常見的外觀缺陷有咬邊、焊瘤、凹陷及焊接變形等,有時還有表面氣孔和表面裂紋。單面焊的根部未焊透等。
咬邊是指沿著焊趾,在母材部分形成的凹陷或溝槽,它是由於電弧將焊縫邊緣的母材熔化後沒有得到熔敷金屬的充分補充所留下的缺口。
產生咬邊的主要原因是電弧熱量太高,即電流太大,運條速度太小所造成的。
焊條與工件間角度不正確,擺動不合理,電弧過長,焊接次序不合理等都會造成咬邊。直流焊時電弧的磁偏吹也是產生咬邊的一個原因。某些焊接位置(立、橫、仰)會加劇咬邊。
咬邊減小了母材的有效截面積,降低結構的承載能力,同時還會造成應力集中,發展為裂紋源。
矯正操作姿勢,選用合理的規范,採用良好的運條方式都會有利於消除咬邊。焊角焊縫時,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬邊。

9. 焊接速度對焊接強度有什麼影響

1、焊接速度太小容易造成焊件局部溫度太高使焊件燒穿,焊瘤太多,速度太快造成未熔內合夾雜葯皮等缺陷容.強度下降。太大造成焊接性能降低，影響強度值降低。
2、影響焊接性能的因素，科隆威分為下面四個因素：1、工藝因素；2、焊接工藝的設計（焊區、布線、焊接）因素 ；3、焊接條件因素；4、焊接材料因素：
1、工藝因素
焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數。處理後到焊接的時間內是否加熱，剪切或經過其他的加工方式。
2、焊接工藝的設計
（1）焊區：指尺寸，間隙，焊點間隙導帶
（2）布線：形狀，導熱性，熱容量被
（3）焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態等
3、焊接條件
指焊接溫度與時間，預熱條件，加熱，冷卻速度焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導熱速度等）
4、焊接材料
（1）焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等
（2）焊料：成分，組織，不純物含量，熔點等
（3）母材：母材的組成，組織，導熱性能等
（4）焊膏的粘度，比重，觸變性能
（5）基板的材料，種類，包層金屬等