晶元焊接時多少溫度會損壞

1. IC SSD1963QL9 焊接承受的溫度是多少

分管腳。
有的管腳連接線比較多，散熱比較快，相對焊接溫度就可以高些。比如地線，電源線。
但有些管腳連接線比較簡單，比如信號線，焊接溫度直接影響晶元內PN節，就有可能把晶元燒壞。這些跟晶元內部設計有關。
所以，焊信號管腳時，要小心，盡量快點。別焊槍搭上面就不拿下來了。
焊槍溫度一般調成450度就差不多嘞。

2. 熱風槍焊晶元的溫度是多少啊把焊好的晶元焊下來的溫度是多少焊下來會壞掉么

如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量就行

3. 1～3W，1～10W的大功率LED晶元怎麼焊在鋁基板上 ，溫度應該控制在多少能用貼片迴流焊嗎手

只要晶元設計是SMT貼片料，就可以用迴流焊。
置於迴流焊的溫度控制，要參考你的晶元內能承受的最高溫度，也就是耐溫容值來選用錫膏合金成分。再根據錫膏和LED來設計迴流焊溫度曲線。
手工焊接要注意：1.焊點要光滑整潔，不要有錫尖。
2.烙鐵頭溫度控制在350攝氏度左右，焊接時間不超過3-5秒鍾。
3.選用好一點的錫線，錫線焊接後的焊點殘留物不能多了，若多了要清洗（LED不會被洗壞才能清洗）。焊後殘留物偏黃過多就會影響燈的流明。
歡迎繼續追問。

4. 大家維修液晶主板BGA晶元，焊接用多少度多長時間

網上查到的資料：BGA焊接成上的錫球，分為無鉛和有鉛兩種。有鉛的錫球熔點在183℃～220℃，無鉛的錫球熔點在235℃～245℃. 焊接大致分為預熱，保溫，迴流，冷卻四個步驟。無論有鉛焊接還是無鉛焊接，錫球融化階段都是在迴流區，只是溫度有所不同，迴流以前的曲線可以看作一個緩慢升溫和保溫的過程。溫區分為幾類 1、預熱區也叫斜坡區，用來將成都PCB焊接的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度。在這個區電路板和元器件的熱容不同，他們的實際溫度提升速率不同。 2、保溫區有時叫做乾燥或浸濕區，這個區一般佔加熱區的30 ～ 50 %。活性區的主要目的是使PCB上各元件的溫度趨於穩定盡量減少溫差。在這個區域里給予足夠的時間使熱容大的元器件的溫度趕上較小元件，並保證焊 膏中的助焊劑得到充分揮發。 3、迴流區有時叫做峰值區或最後升溫區，這個區的作用是將成都PCB焊接的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點，而峰值溫度總是在熔點上。。 4、冷卻區這個區中焊膏的錫合金粉末已經熔化並充分潤濕被連接表面,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助於合金晶體的形成，得到明亮的焊點。並有較好的外形和低的接觸角度。

5. 焊接電子元件需要多少溫度而不損壞電子元件

需要330°C~370°C。

焊接要素：焊接母材的可焊性；焊接部位清潔程度；助焊劑；焊接溫度和時間焊錫的最佳溫度：250±5℃，最低焊接溫度為240℃。溫度太低易形成冷焊點。高於260C易使焊點質量變差。焊接的最佳時間：完成潤濕和擴散兩個過程需2~3S，1S僅完成潤濕和擴散兩個過程的35%。

一般IC、三極體焊接時間小於3S，其他元件焊接時間為4～5S。

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焊接方法

不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若烙鐵碰到松香時，有「吱吱」的聲音，則說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。

一般來講，焊接的步驟主要有三步：

1、烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。

2、在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。

3、當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲或先移開錫線，待焊點飽滿漂亮之後在離開烙鐵頭和焊錫絲。

焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。

6. SIP晶元回爐焊接最高溫度應是多少

電腦硬體問題。根據你的描述，SIP晶元回爐焊接最高溫度應是270~300度。
原因是：不能太長時間，一般3~5秒就收，不然容易吹飛了。

7. 晶元規定焊接溫度260 我用380度焊接 是否晶元就會壞了 晶元是74hc14

一般不會壞，因為晶元接觸380度高溫一定時間其內部才可以達到260度。

8. 軟電路板（FPC）上有四個焊盤需要和IC晶元焊接，採用調溫烙鐵焊接，請問設定溫度多少合適

建議烙鐵溫度350+/-5攝氏度,停留時間最好不要超過5秒,返工的話次數最好不要超過5次,
這個是大多數公司的參數,供參考.

9. 討論主板晶元焊接。熱機多少溫度為最佳

我試過。290度的時候取不下來，350取小晶元還可以，取大的就有難度。要加熱很長時間（像IO這么大的）。400度以上（我試過415結果把供電晶元燒壞）。風力是2。5-3。5檔。用的是安泰信850D熱風機
不知道大家是不是和我一樣

10. 數字電路中的那些元器件多好溫度能燒壞啊用電焊整應注意什麼啊

現在的晶元都有完善的保護，沒那麼嬌弱。焊接集成塊用30瓦電烙鐵為宜，溫度太低，焊接時間延長，焊接質量反而更差。注意以下幾點：
（1）元器件、集成塊的管腳鍍層要光潔，有氧化的要在臨焊接前用刮刀刮除，印刷版的焊盤也是一樣處理。
（2）用帶松香的細焊錫絲焊接，焊錫絲質量是不同的，試試就知道。
（3）焊接集成塊不要順序焊接，要跳躍式焊接不同區域的管腳，這樣發熱不會集中在一個小范圍。把集成塊壓緊，先焊接4個頂角的點，集成塊就固定住了。
（4）焊接一個點大概2秒吧，合格的焊點十分漂亮，表面光滑，晶瑩透亮，自己看了都是一種美的享受。如果不是這樣，就要考慮電烙鐵的功率、烙鐵頭粗細、焊錫絲熔點是否合適。 做好准備工作，連續焊接，一氣呵成，這樣烙鐵頭就不容易氧化。
（5）元器件要先根據焊盤距離做好成型，不能挨著元件根部彎曲！這點很重要！一是留有機械彈性餘量，二是散熱需要。元件盡量躺著放置，機械強度好些。 元件的標示要字面朝上，方向一致。