電子產品微型化對焊接有什麼影響

『壹』 請問電子元器件印製電路板再流焊工藝流程有哪些

首先要將由鉛錫焊料、粘合劑、抗氧化劑組成的糊狀焊膏塗敷到印製板上，可以使用自動或半自動絲網印刷機，如同油墨印刷一樣將焊膏漏印到印製板上，也可以用手工塗敷。然後，同樣也能用自動機械裝置或手工，把元器件貼裝到印製板的焊盤上。將焊膏加熱到再流溫度，可以在再流焊爐中進行，少量電路板也可以用手工熱風設備加熱焊接。當然，加熱的溫度必須根據焊膏的熔化溫度准確控制金焊膏的熔點為223℃，則必須加熱到這個溫度）。加熱過程可以分成預熱區、焊接區（再流區）和冷卻區三個最基本的溫度區域，主要有兩種實現方法：一種是沿著傳送系統的運行方向，讓電路板順序通過隧道式爐內的三個溫度區域；另一種是把電路板停放在某一固定位置上，在控制系統的作用下，按照三個溫度區域的梯度規律調節、控制溫度的變化。

① 要設置合理的溫度曲線。再流焊是SMT生產中的關鍵工序，假如溫度曲線設置不當，會引起焊接不完全、虛焊、元件翹立（「豎碑」現象）、錫珠飛濺等焊接缺陷，影響產品質量。② SMT電路板在設計時就要確定焊接方向，應當按照設計方向進行焊接。③ 在焊接過程中，要嚴格防止傳送帶震動。④ 必須對第一塊印製電路板的焊接效果進行判斷，適當調整焊接溫度曲線。檢查焊接是否完全、有無焊膏熔化不充分或虛焊和橋接的痕跡、焊點表面是否光亮、焊點形狀是否向內凹陷、是否有錫珠飛濺和殘留物等現象，還要檢查PCB的表面顏色是否改變。在批量生產過程中，要定時檢查焊接質量，及時對溫度曲線進行修正。再流焊爐主要由爐體、上下加熱源、PCB傳送裝置、空氣循環裝置、冷卻裝置、排風裝置、溫度控制裝置以及計算機控制系統組成。再流焊的核心環節是將預敷的焊料熔融、再流、浸潤。再流焊對焊料加熱有不同的方法，就熱量的傳導來說，主要有輻射和對流兩種方式；按照加熱區域，可以分為對PCB整體加熱和局部加熱兩大類：整體加熱的方法主要有紅外線加熱法、氣相加熱法、熱風加熱法、熱板加熱法；局部加熱的方法主要有激光加熱法、紅外線聚焦加熱法、熱氣流加熱法、光束加熱法。

『貳』 電子產品對錫焊技術有何要求

電子錫焊技術
錫焊技術要點
作為一種操作技術，手工錫焊主要是通過實際訓練才能掌握，但是遵循基本的原則，學習前人積累的經驗，運用正確的方法，可以事半功倍地掌握操作技術。以下各點對學習焊接技術是必不可少地。
一．錫焊基本條件
1． 焊件可焊性
不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的，只有一部分金屬有較好可焊性（嚴格的說應該是可以錫焊的性質），才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一
般需採用特殊焊劑及方法才能錫焊。
2． 焊料合格
鉛錫焊料成分不合規格或雜質超標都會影響焊錫質量，特別是某些雜質含量，例如鋅，鋁，鎘等，即使是0．001％的含量也會明顯影響焊料潤濕性和流動性，降低焊接質量。再高明的廚師也無法用劣質的原料加工出美味佳餚，這個道理是顯而易見的。
3． 焊劑合適
焊接不同的材料要選用不同的焊劑，即使是同種材料，當採用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑，例如手工烙鐵焊接和浸焊，焊後清洗與不清洗就需採用不同的焊劑。對手工錫焊而言，採用松香和活性松香能滿足大部分電子產品裝配要求。還要指出的是焊劑的量也是必須注意的，過多，過少都不利於錫焊。
4． 焊點設計合理
合理的焊點幾何形狀，對保證錫焊的質量至關重要，如圖一(a)所示的接點由於鉛錫料強度有限,很難保證焊點足夠的強度,而圖一(b)的接頭設計則有很大改善。圖二表示印製板上通孔安裝元件引線與孔尺寸不同時對焊接質量的影響。
二．手工錫焊要點
以下幾個要點是由錫焊機理引出並被實際經驗證明具有普遍適用性。
1． 掌握好加熱時間
錫焊時可以採用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。在大多數情況下延長加熱時間對電子產品裝配都是有害的， 這是因為
（1） 焊點的結合層由於長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化。
（2） 印製板，塑料等材料受熱過多會變形變質。
（3） 元器件受熱後性能變化甚至失效。
（4） 焊點表面由於焊劑揮發，失去保護而氧化。
結論：在保證焊料潤濕焊件的前提下時間越短越好。

2． 保持合適的溫度
如果為了縮短加熱時間而採用高溫烙鐵焊校焊點，則會帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時間
在被焊面上漫流而過早揮發失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮；由於溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現象。
結論：保持烙鐵頭在合理的溫度范圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。
理想的狀態是較低的溫度下縮短加熱時間，盡管這是矛盾的，但在實際操作中我們可以通過操作手法獲得令人滿意的解決方法。
3． 用烙鐵頭對焊點施力是有害的
烙鐵頭把熱量傳給焊點主要靠增加接觸面積，用烙鐵對焊點加力對加熱是徒勞的。很多情況下會造成被焊件的損傷，例如電位器，開關，接插件的焊接點往往都是固定在塑料構件上，加力的結果容易造成原件失效。
三．錫焊操作要領
1． 焊件表面處理
手工烙鐵焊接中遇到的焊件是各種各樣的電子零件和導線，除非在規模生產條件下使用「保險期」內的電子元件，一般情況下遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精，丙酮擦洗等簡單易行的方法。
2． 預焊
預焊就是將要錫焊的元器件引線或導電的焊接部位預先用焊錫潤濕，一般也稱為鍍錫，上錫，搪錫等。稱預焊是准確的，因為其過程合機理都是錫焊的全過程——焊料潤濕焊件表面，靠金屬的擴散形成結合層後而使焊件表面「鍍」上一層焊錫。
預焊並非錫焊不可缺少的操作，但對手工烙鐵焊接特別是維修，調試，研製工作幾乎可以說是必不可少的。
3． 不要用過量的焊劑
適量的焊劑是必不可缺的，但不要認為越多越好。過量的松香不僅造成焊後焊點周圍需要清洗的工作量，而且延長了加熱時間（松香融化，揮發需要並帶走熱量），降低工作效率；而當加熱時間不足時又容易夾雜到焊錫中形成「夾渣」缺陷；對開關元件的焊接，過量的焊劑容易流到觸點處，從而造成接觸不良。
合適的焊劑量應該是松香水僅能浸濕將要形成的焊點，不要讓松香水透過印製板流到元件面或插座孔里（如IC插座）。對使用松香芯的焊絲來說，基本不需要再塗焊劑。
4． 保持烙鐵頭的清潔
因為焊接時烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸焊劑等受熱分解的物質，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質，這些雜質幾乎形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時在烙鐵架上蹭去雜質。用一塊濕布或濕海綿隨時擦烙鐵頭，也是常用的方法。
5． 加熱要靠焊錫橋
非流水線作業中，一次焊接的焊點形狀使多種多樣的，我們不可能不斷換烙鐵頭。要提高烙鐵頭加熱的效率，需要形成熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵上保留少量焊錫作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。
顯然由於金屬液的導熱效率遠高於空氣,而使焊件很快被加熱到焊接溫度,如圖四。應注意作為焊錫橋的錫保留量不可過多。
6． 焊錫量要合適
過量的焊錫不但毫無必要地消耗了較貴的錫，而且增加了焊接時間，相應降低了工作速度。更為嚴重的是在高密度的電路中，過量的錫很容易造成不易察覺的短路。
但是焊錫過少不能形成牢固的結合，降低焊點強度，特別是在板上焊導線時，焊錫不足往往造成導線脫落。
7． 焊件要牢固
在焊錫凝固之前不要使焊件移動或振動，特別使用鑷子夾住焊件時一定要等焊錫凝固再移去鑷子。這是因為焊錫凝固過程是結晶過程，根據結晶理論，在結晶期間受到外力（焊件移動）會改變結晶條件，導致晶體粗大，造成所謂「冷焊」。外觀現象是表面無光澤呈豆渣狀；焊點內部結構疏鬆，容易有氣隙和裂隙，造成焊點強度降低，導電性能差。因此，在焊錫凝固前一定要保持焊件靜止，實際操作時可以用各種適宜的方法將焊件固定，或使用可靠的夾持措施。
8． 烙鐵撤離有講究
烙鐵處理要及時，而且撤離時的角度和方向對焊點形成有一定關系。
撤烙鐵時輕輕旋轉一下，可保持焊點適當的焊料，這需要在實際操作中體會。
焊劑
① 助焊劑
助焊劑一般可分為無機助焊劑、有機助焊劑和樹脂助焊劑，能溶解去處金屬表面的氧化物，並在焊接加熱時包圍金屬的表面，使之和空氣隔絕，防止金屬在加熱時氧化；可降低熔融焊錫的表面張力，有利於焊錫的濕潤。
② 阻焊劑
限制焊料只在需要的焊點上進行焊接，把不需要焊接的印製電路板的板面部分覆蓋起來，保護面板使其在焊接時受到的熱沖擊小，不易起泡，同時還起到防止橋接、拉尖、短路、虛焊等情況。
使用焊劑時，必須根據被焊件的面積大小和表面狀態適量施用，用量過小則影響焊接質量，用量過多，焊劑殘渣將會腐蝕元件或使電路板絕緣性能變差。
對焊接點的基本要求
1 、焊點要有足夠的機械強度，保證被焊件在受振動或沖擊時不致脫落、松動。不能用過多焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點與焊點的短路。
2 、焊接可靠，具有良好導電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒有形成合金結構。只是簡單地依附在被焊金屬表面上。
3 、焊點表面要光滑、清潔，焊點表面應有良好光澤，不應有毛刺、空隙，無污垢，尤其是焊劑的有害殘留物質，要選擇合適的焊料與焊劑。
手工焊接的基本操作方法
" 焊前准備
准備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑等工具，將電烙鐵及焊件搪錫，左手握焊料，右手握電烙鐵，保持隨時可焊狀態。
" 用烙鐵加熱備焊件。
" 送入焊料，熔化適量焊料。
" 移開焊料。
" 當焊料流動覆蓋焊接點，迅速移開電烙鐵。
掌握好焊接的溫度和時間。在焊接時，要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低，焊錫流動性差，很容易凝固，形成虛焊；如溫度過高，將使焊錫流淌，焊點不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，並導致印製電路板上的焊盤脫落。尤其在使用天然松香作助焊劑時，錫焊溫度過高，很易氧化脫皮而產生炭化，造成虛焊。
鋁件的錫焊方法
鋁極易氧化，表面通常覆蓋著一層氧化鋁薄膜，即使焊接前是、颳去這層薄膜，但由於焊接時烙鐵的高溫，使焊接面又迅速生成一層氧化膜，使刮出的新面不與空氣接觸，那麼就可以使錫附著在鋁上了。下面介紹兩種錫焊鋁件的方法。
1、先將鋁件焊接面用砂紙打光，放一些松香和鐵粉。用功率60W以上的烙鐵，沾上足量的焊錫，放在焊接面上用力摩擦。由於鐵粉的作用，把氧化層磨掉，錫就附著在鋁表面上了。趁錫未凝固時，用布將焊面和烙鐵上的鐵粉擦去，就可以按普通方法進行焊接了。
2、在要焊接的鋁線或鋁板的焊面上，塗一層硝酸汞溶液。由於化學作用，在鋁表面生成一層鋁汞合金，用水沖洗後即可焊接。剛焊上去的錫是焊在鋁汞合金上的，焊接強度不高。因此焊接時要用100W大烙鐵，焊鐵頭多在焊面上停留，使汞在鋁中擴散，錫能牢固地與鋁基體焊在一起，加強焊接強度。

焊錫

焊錫
solder
熔點較低的焊料。主要指用錫基合金做的焊料。熔融法制錠，壓力加工成材。焊錫的種類：
1.有鉛焊錫：由錫（融點232度）和鉛（熔點327度）組成的合金。其中由錫63％和鉛37％組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點是183度。
2.無鉛焊錫：為適應歐盟環保要求提出的ROHS標准。焊錫由錫銅合金做成。其中鉛含量為1000PPM 以下！
按焊錫使用方式不同可分為：
1.錫線：標准焊接作業時使用的線狀焊錫被稱為松香入焊錫或線狀焊錫。如圖⊙所示，在焊錫中加入了助焊劑。這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。
2.錫條：焊錫經過熔解-模具-成品；形成一公斤左右長方體形狀。
無鍋焊錫熔點溫度范圍：
Sn－Cu系列 Sn－0.75Cu 227℃
Sn－Ag系列 Sn－3.5Ag 221℃
Sn－Ag－Cu系列 Sn－3.5Ag－0.75Cu
Sn－3.0Ag－0.7Cu
Sn－3.0Ag－0.5Cu 217℃～219℃
217℃～219℃
217℃～219℃
無鉛焊錫及其問題
①上錫能力差
無鉛焊錫的焊錫擴散性差，擴散面積差不多是共晶焊錫的1/3。
②熔點高
無鉛焊錫的熔點比一般的Sn-Pb共晶焊錫高大約34~44度，這樣電烙鐵烙鐵頭的溫度設定也要比較高。
焊錫 熔點（℃） 焊接作業溫度（℃）
（焊錫熔點＋50℃） 烙鐵頭溫度（℃）
（焊接作業溫度＋100℃）
Sn-Pb共晶 183 233 333
Sn-0.75Cu 227 277 377
③ 烙鐵頭的使用壽命變短
④ 烙鐵頭的氧化
在使用無鉛焊錫時，有時會造成烙鐵頭表面黑色化，失去上錫能力而導致焊接作業中止。
◆烙鐵頭溫度設定在400度的時候
◆沒有焊接作業，電烙鐵通電的狀態長時間的放置。
◆烙鐵頭不清洗。
等等時，氧化的情況比較容易出現。
5．無鉛焊錫使用時的注意點
① 烙鐵頭的溫度管理非常重要
有溫度調節的電烙鐵，根據使用的焊錫,選擇最合適的烙鐵頭溫度設定非常重要。
工作以前，用烙鐵頭測溫計先測定烙鐵頭的溫度很重要。
② 使用與廠家(例白光工具)配套的正宗烙鐵頭
假冒烙鐵頭，孔徑（放入發熱芯）有大有小，套管的厚度也各有差異這些都造成電烙鐵的性能不能發揮，有時會造成電烙鐵故障的原因。
③ 使用熱回復性等熱性能好的電烙鐵
在使用無鉛焊錫進行焊接作業時，由於對零件的耐熱性，安全作業的考慮，烙鐵頭的設定溫度一般希望在350度－370度以下。

電焊理論
電烙鐵
電烙鐵分為外熱式和內熱式兩種，外熱式的一般功率都較大。
內熱式的電烙鐵體積較小，而且價格便宜。一般電子製作都用20W-30W的內熱式電烙鐵。當然有一把50W的外熱式電烙鐵能夠有備無患。內熱式的電烙鐵發熱效率較高，而且更換烙鐵頭也較方便。
電烙鐵是用來焊錫的，為方便使用，通常做成「焊錫絲」，焊錫絲內一般都含有助焊的松香。焊錫絲使用約60%的錫和40%的鉛合成，熔點較低。（Bitbaby有個好習慣，就是每次做完事後都去洗手，鉛可不是什麼 好東西，松香倒是蠻聞得慣的。）
松香是一種助焊劑，可以幫助焊接，拉二胡的人肯定有吧，聽說也可到葯店購買。松香可以直接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中，再加入酒精攪勻。注意酒精易揮發，用完後記得把瓶蓋擰緊。瓶里可以放一小塊棉花，用時就用鑷子夾出來塗在印刷板上或元器件上。
注意市面上有一種焊錫膏（有稱焊油），這可是一種帶有腐蝕性的東西，是用在工業上的，不適合電子製作使用。還有市面上的松香水，並不是我們這里用的松香溶液。電烙鐵是捏在手裡的，使用時千萬注意安全。新買的電烙鐵先要用萬用表電阻檔檢查一下插頭與金屬外殼之間的電阻值，萬用表指針應該不動。否則應該徹底檢查。
最近生產的內熱式電烙鐵，廠家為了節約成本，電源線都不用橡皮花線了，而是直接用塑料電線，比較不安全。強烈建議換用橡皮花線，因為它不像塑料電線那樣容易被燙傷、破損，以至短路或觸電！
新的電烙鐵在使用前先蘸上錫，接通電源後等一會兒烙鐵頭的顏色會變，證明烙鐵發熱了，然後用焊錫絲放在烙鐵尖頭上鍍上錫，使烙鐵不易被氧化。在使用中，應使烙鐵頭保持清潔，並保證烙鐵的尖頭上始終有焊錫。
使用烙鐵時，烙鐵的溫度太低則熔化不了焊錫，或者使焊點未完全熔化而形成不好看、不可靠的樣子。溫度太高又會使烙鐵「燒死」（盡管溫度很高，卻不能蘸上錫）。另外也要控制好焊接的時間，電烙鐵停留的時間太短，焊錫不易完全熔化，形成「虛焊」，而焊接時間太長又容易損壞元器件，或使印刷電路板的銅箔翹起。每一兩秒內要焊好一個焊點，若沒完成，寧願等一會兒再焊一次。
反復實踐以下幾點，你將很快成為專家。第4步對焊點的質量起決定作用。
1．將烙鐵頭放置在焊盤和元件引腳處，使焊接點升溫。
2．當焊點達到適當溫度時，及時將松香焊錫絲放在焊接點上熔化。
3． 焊錫熔化後，應將烙鐵頭根據焊點形狀稍加移動，使焊錫均勻布滿焊點，並滲入被焊面的縫隙。焊錫絲熔化適量後，應迅速拿開焊錫絲。
4. 拿開電烙鐵，當焊點上焊錫已近飽滿，焊劑(松香)尚未完全揮發，溫度適當，焊錫最亮，流動性最強時，將烙鐵頭沿元件引腳方向迅速移動，快離開時，快速往回帶一下，同時離開焊點，才能保證焊點光亮、圓滑、無毛刺。用偏口鉗將元件過長的引腳剪掉，使元件引腳稍露出焊點即可。
5．焊幾個點後用金屬絲擦擦烙鐵頭，使烙鐵頭干凈、光潔。
如果烙鐵頭「灰暗」，看不見亮光，熱的烙鐵不能蘸上錫，就是燒「死」了，這時可用洗碗用的金屬絲把烙鐵頭擦乾凈，再用焊錫絲鍍上錫。實在不行就拔了電源，待烙鐵涼了，用銼刀或沙紙打亮烙鐵頭，插電，蘸錫。

電烙鐵

電烙鐵分為外熱式和內熱式兩種。
內熱式的電烙鐵體積較小，而且價格便宜。一般電子製作都用20W-30W的內熱式電烙鐵。當然有一把50W的外熱式電烙鐵能夠有備無患。內熱式的電烙鐵發熱效率較高，而且更換烙鐵頭也較方便。
外熱式如名字所講，「外熱」就是指「在外面發熱」， 因發熱電阻在電烙鐵的外面而得名。它既適合於焊接大型的元部件，也適用於焊接小型的元器件。由於發熱電阻絲在烙鐵頭的外面，有大部分的熱散發到外部空間，所以加熱效率低，加熱速度較緩慢。一般要預熱6～7分鍾才能焊接。其體積較大，焊小型器件時顯得不方便。但它有烙鐵頭使用的時間較長，功率較大的優點，有25W，30W，50W，75W，100W，150W，300W等多種規格。大功率的電烙鐵通常是外熱式的。
電烙鐵是用來焊錫的，為方便使用，通常做成「焊錫絲」，焊錫絲內一般都含有助焊的松香。 焊錫絲使用約60%的錫和40%的鉛合成，熔點較低。
松香是一種助焊劑，可以幫助焊接，拉二胡的人肯定有吧，聽說也可到葯店購買。松香可以直接用，也可以配置成松香溶液，就是把松香碾碎，放入小瓶中，再加入酒精攪勻。注意酒精易揮發，用完後 記得把瓶蓋擰緊。瓶里可以放一小塊棉花，用時就用鑷子夾出來塗在印刷板上或元器件上。
注意市面上有一種焊錫膏（有稱焊油），這可是一種帶有腐蝕性的東西，是用在工業上的，不適合電子製作使用。還有市面上的松香水，並不是我們這里用的松香溶液。
電烙鐵是捏在手裡的，使用時千萬注意安全。新買的電烙鐵先要用萬用表電阻檔檢查一下插頭與金屬外殼之間的電阻值，萬用表指針應該不動。否則應該徹底檢查。
最近生產的內熱式電烙鐵，廠家為了節約成本，電源線都不用橡皮花線了，而是直接用塑料電線，比較不安全。強烈建議換用橡皮花線，因為它不像塑料電線那樣容易被燙傷、破損，以至短路或觸電。
新的電烙鐵在使用前用銼刀銼一下烙鐵的尖頭，接通電源後等一會兒烙鐵頭的顏色會變，證明烙鐵發熱了，然後用焊錫絲放在烙鐵尖頭上鍍上錫，使烙鐵不易被氧化。在使用中，應使烙鐵頭保持清潔，並保證烙鐵的尖頭上始終有焊錫。
使用烙鐵時，烙鐵的溫度太低則熔化不了焊錫，或者使焊點未完全熔化而成不好看、不可靠的樣子。太高又會使烙鐵「燒死」（盡管溫度很高，卻不能蘸上錫）。 另外也要控制好焊接的時間，電烙鐵停留的時間太短，焊錫不易完全熔化、接觸好，形成「虛焊」，而焊接時間太長又容易損壞元器件，或使印刷電路板的銅箔翹起。
一般一兩秒內要焊好一個焊點，若沒完成，寧願等一會兒再焊一次。焊接時電烙鐵不能移動，應該先選好接觸焊點的位置，再用烙鐵頭的搪錫面去接觸焊點。
手機維修中，經常要更換電路板上的元件，需要使用電烙鐵，且對它的要求也很高。這是因為手機的元件採用表面貼裝工藝，元器件體積小，集成化很高，印製電路精細，焊盤小。若電烙鐵選擇不當，在焊接過程中很容易造成人為故障，如虛焊、短路甚至焊壞電路板，所以要盡可能選用高檔一些的電烙鐵，如用恆溫調溫防靜電電烙鐵。另外，一些大器件如屏蔽罩的焊接，要採用大功率電烙鐵，所以還要准備一把普通的60W以上的粗頭電烙鐵。

『叄』 把電路焊接在電路板上的作用

首先你要知道電路板的結構，電路板：（1）信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。
（2）防護層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。
（3）絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產編號、公司名稱等。
（4）內部層：主要用來作為信號布線層

電路板使得復雜電路連接成為可能，不僅直觀明了，而且節約材料，你試想一下如果每個電路都用導線來連接的話，那會是一個什麼樣子，電路板使得電子元件等朝著微型化方向發展，總之，是更直觀化、更微型化

『肆』 電子焊接久了有什麼影響

不同的元器件有不用的影響。比如說集成晶元（俗稱IC），我們這叫它「塊子」，諧音「筷子」。電路焊接中，切忌焊接過長，一來容易使「筷子」燒壞、二來還容易使焊錫變黑、焊點變受熱不均，如果和電路板接觸的時間過長，還可能會是電路板變形。還有，就是會導致「虛焊」（即表面看是焊好了。實際上焊點內部並未導通）。出現這種問題很難查出來來的。像電容也不可焊接得太久，會導致內部短路。電阻倒是很少出現被燙壞的情況，至少我沒碰過。以上是我個人的心得體會。現在還在設計電路呢。每天都練焊接技術。呵呵、、、希望能幫助上你、、

『伍』 焊接會造成什麼環境影響

1、焊接操作者面臨隨時可能發生的著火、爆炸、觸電、灼燙、高處墜落和急性。
2、弧光、電焊煙塵、有毒氣體、高頻電磁輻射、射線、雜訊和熱輻射等有害因素的影響,容易發生工傷事故和職業危害,並造成環境污染。
焊接對環境、健康與安全的要求 ：
1、我國過去相當長的時間對焊接健康與安全的重視不夠,在一定程度上制約了焊接環境保護及勞保產業的發展.從 2000 年後被人熟悉和認知的焊接對環境、健康與安全重要性.。
2、國外對焊接環境、健康與安全方面的研究比我國早,焊接環境、健康與安全處理技術相對先進、成熟.焊接環境、健康與安全治理設備從單一性、固定式、大型化,向成套性、組合性、可移動性、小型化以及資源低耗方向發展.。
3、焊接煙塵凈化設備、過濾器、機器人除塵設備、專用工作台、自動變光 焊接面罩、供氣式呼吸保護系統及各種勞保用品,為焊接生產人員提供保護。
4、德國坎貝爾、 德國Keller、威特仕、義大利Coral、巴固-德洛集團等. 從電弧物理、熔滴過渡和焊縫成形等基礎出發,研究新型低塵、低毒焊接材料,包括焊條、焊絲、焊劑、釺料和釺劑等,將推廣新焊材、新工藝同材料的環保、健康安全有機地結合起來。
5、開發高效率、低諧波、少電磁污染、自動控 制的智能型綠色焊接設備。

『陸』 科普：微電子行業必不可少的激光錫焊

隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發展，傳統的工藝已經越來越無法滿足超細小化電子基板、多層化的點狀零件焊接需求。激光錫焊以「非接觸焊接、無靜電、可實時質量控制」等技術優勢逐漸成為彌補傳統焊接工藝不足的新技術，並得到了行業的廣泛應用。隨著市場的要求更多，激光錫焊技術也為電子產業帶來更多的發展空間。

激光錫焊原理是利用激光作為加熱光源，傳輸光纖與激光焊接頭相互配合，將激光聚焦於焊接區域，激光輻射能轉換成熱能，熔化錫材，完成焊接。

激光焊接按照錫料狀態分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統波峰焊、迴流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝， 激 光 錫 焊  的 激 光 光 源 主 要 為 半 導 體 光 源（808-980nm）。由於半導體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應，其特有的光束均勻性與激光能量的持續性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優勢， 非常適合小微型電子元器件、結構復雜電路板及 PCB 板等微小復雜結構零件的精密焊接。

電子行業是國家戰略性發展產業，時下，消費電子行業存量市場空間依然非常大；一方面，個人電腦、平板電腦、智能手機都已經開始進入紅海的競爭格局，隨之而來的將是各自產品在技術創新上的突破，從而帶來新的技術應用和工藝變革。另外，隨著技術進一步的創新，在消費電子領域也涌現出一批新產品。如智能手錶、智能手環為代表的可穿戴設備、AR/VR、消費無人機等，這些新興的消費電子產品發展迅猛。

錫聯萬物。當下，市場正朝著縱向數量的增長和橫向應用領域的擴展，隨之而來的是市場對電子元器件需求的增長， 錫焊是其生產工藝中必不可少的環節， 因此，包括上游產業鏈也相繼尋找激光錫焊工藝解決方案。相信激光錫焊在目前及未來很長的時間將會有驚人的爆發式增長和較為龐大的市場體量。

1.激光錫膏焊

激光錫膏焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術。通過將錫膏塗覆在焊盤上，採用激光加熱將錫膏熔化然後凝固形成焊點，操作比較簡單。但由於錫膏是由小顆粒錫珠組合成，在激光光斑作用的邊緣由於熱量較低導致部分錫珠沒有完全熔化而形成殘留，對電路板有造成短路的風險，因此，激光錫膏焊盡量採用防飛濺錫膏以避免飛濺的錫珠造成短路。

激光錫膏焊一般應用在微小型的精密零件、工件的加固以及預上錫方面，此外，也適用於電路導通焊接，對於柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復雜電路，通過錫膏焊往往能達到不錯的效果。

2.激光錫絲焊接

激光預熱焊件後，自動送絲機構將錫絲送到指定位置後，激光將低於焊件的焊料熔化完成焊接。

激光送絲焊接具有結構緊湊、一次性作業的特點，焊點飽滿，與焊盤潤濕性好，尤其適合PCB電路板、光學元器件、聲學元器件、半導體製冷元器件等集成電路板及其單一電子元器件錫焊。

聯贏激光自主研發的 PCB 錫焊倒掛焊接台 是專為 SMT 行業相關 PCB 板激光送絲錫焊工序定製，既支持上下游工序設備的無縫銜接自動生產，也支持手動人工上下料，實現焊接工位的精確快速定位和激光功率的穩定輸出，送錫精準且與激光加熱協調運作。該設備整機效率高、維護少、焊點質量牢固可靠、成形美觀，能幫助客戶有效提高焊接質量及效率。

另外，UW這里也要提醒大家， 材料預熱、送絲熔化及抽絲離開三個步驟的精準實施是決定激光送絲焊焊接是否完美的關鍵點。 比方說，預熱 PCB 焊盤時，溫度一定要嚴格控制，溫度高會對 PCB 焊盤及現有電子元件造成損傷，溫度低無法起到預熱效果。送絲和離絲速度要快，送絲速度慢，會產生激光燒灼 PCB 的現象，離絲速度慢則會出現多餘焊絲堵住送絲嘴的現象。

3. 激光錫球焊

激光錫球焊分為噴球焊接和植球焊接，是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優點是能實現極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米。能將容器中的錫球通過特製的單錫珠分球系統轉移至噴射頭，通過激光的高脈沖能量，瞬間熔化置於噴射頭上的錫球，再利用惰性氣體壓力將熔化後的錫料，噴射到焊點表面，形成互聯焊點。

由於錫球內不含助焊劑，激光加熱熔融後不會造成飛濺，凝固後飽滿圓滑，對焊盤不存在後續清洗或表面處理等附加工序。且錫量恆定，分球焊接速度快、精度高， 尤其適合高清攝像頭模組及精密聲控器件、數據線焊點組裝等細小焊盤及漆包線錫焊。

聯贏激光自主研發的錫球噴射焊接台採用雙工位工作模式，最大限度利用錫球出射頭提高焊接效率， 出球速度最快達 3 球/s 。焊接部分搭載直線電機結合送料研磨模組實現短距離平穩啟停、長間距快速響應。高標準的重復定位精度保證產品焊接一致性、穩定性。此外，該設備操作簡便，焊接過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷， 滿足精密電子元器件焊接要求的同時，能幫助客戶極大程度提高產能。

時下，國內微電子企業PCB、FPCB板主件、晶振元件、倒裝晶元等製造過程已經越來越多地使用激光錫焊。具體表現在微電子封裝和組裝中，激光錫焊已經用於高密度引線表面貼裝器件的迴流焊、熱敏感和靜電敏感器件的迴流焊、選擇性再流焊、BGA 外引線的凸點製作、Flip chip 的晶元上凸點製作、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、感測器、電感、硬碟磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品上。

在錫焊領域，聯贏激光將同軸溫度反饋、異形光斑等核心技術應用到其中，擁有激光錫焊實驗平台能力、激光錫焊焊後檢測能力及DOE驗證能力，擁有錫膏焊接頭、錫球焊接頭、錫絲焊接頭、溫控儀、送絲機、點膠閥、錫絲（0.3-1.2mm）、錫球（0.1-2.0mm）、錫膏（低、中、高溫）等激光錫焊專用焊接部件，並積累大量應用案例。

目前，聯贏激光錫焊設備及相關解決方案已廣泛應用到汽車製造、消費電子、光通訊、五金家用、航天航空、感測器等行業。

作為智能激光焊接專家，聯贏激光自創立以來，始終堅持從實際產業需求出發，緊緊圍繞激光焊接開發系列設備及自動化產線，經過16年潛心研發與技術積淀，在動力電池、汽車製造、光通訊、錫焊、塑料焊等近三十個應用領域新工藝、新技術層出不窮，能針對客戶不同需求，為客戶提供量身定製的激光焊接及自動化解決方案。

『柒』 一般焊接時電流過小會對焊接質量有何影響

焊接電流過小不僅引弧困難，而且電弧也不穩定，會造成未焊透和夾渣等。

『捌』 電路板焊接技術論文

電路板焊接是電子技術的重要組成部分。進行正確的焊點設計和良好的加工工藝,是獲得可靠焊接的關鍵因素。我為大家整理的電路板焊接技術論文，希望你們喜歡。
電路板焊接技術論文篇一
對印製電路板焊接及布線的幾點認識

摘 要: 電路板焊接是電子技術的重要組成部分。進行正確的焊點設計和良好的加工工藝,是獲得可靠焊接的關鍵因素。所謂“可靠”是指焊點不僅在產品剛生產出來時具有所要求的一切性質,而且在電子產品的整個使用壽命中都保證工作無誤。

關鍵詞: 電路板焊接 布線 原則

焊接是製造電子產品的重要環節之一,如果沒有相應的工藝質量保證,任何一個設計精良的電子產品都難以達到設計要求。電子產品的功能取決於電子元器件正確的相互連接,這些元器件的相互連接大都依據於電路板焊接。電路板焊接在電子產品的裝配中,一直起著重要的作用。即使當前有許多連接技術,但電路板焊接仍然保持著主導地位。

盡管所有焊接過程的物理一化學原理是相同的,但電子電路的焊接又具有它自身的特點,即高可靠與微型化,這是與電子產品的特點相一致的。電路板的焊接質量是受多方面因素影響的。例如基金屬材料的種類及其表層、鍍層的種類和厚度、加工工藝和方式,焊接前的表面狀態,焊劑成分,焊接方式,焊接溫度和時間,被焊接基金屬的間隙大小,助焊劑種類與性能,焊接工具,等等。不僅被焊元器件引線表面的氧化物及引線內部結構的金屬間化合物狀況是影響引線可焊性的重要原因,而且印製板表面的氧化物也是影響焊盤可焊性的主要原因。

錫焊的質量主要取決於焊料潤濕焊件表面的能力,即兩種金屬材料的可潤性,即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊點。可焊性是指焊件與焊錫在適當的溫度和焊劑的作用下,形成良好結合的性能。不是所有的材料都可以用錫焊實現連接的,只有部分金屬有較好可焊性,一般銅及其合金、金、銀、鋅、鎳等具有較好可焊性,而鋁、不銹鋼、鑄鐵等可焊性很差。一般需要特殊焊劑與方法才能錫焊。

為了使焊錫和焊件達到良好的結合,焊件表面一定要保持清潔。即便是可焊性良好的焊件,如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污,在焊接前務必清除干凈,否則影響焊件周圍合金層的形成,從而無法保證焊接質量。手工焊接是傳統的焊接方法,雖然批量電子產品生產已較少採用手工焊接了,但對電子產品的維修、調試中不可避免地還會用到手工焊接。焊接的質量也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強的技能,在了解一般方法後,要多練;多實踐,才能有較好的焊接質量。對電路板焊接布線應注意的幾點原則我總結如下。

1.輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行,以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產生寄生耦合。

2.電路與模擬電路的共地處理。現在有許多PCB不再是單一功能電路(數字或模擬電路),而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾的問題,特別是地線上的噪音干擾。數字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強,對信號線來說,高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件,對地線來說,整個PCB對外界只有一個結點,所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題,而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連,只是在PCB與外界連接的介面處(如插頭等)。數字地與模擬地有一點短接,請注意,只有一個連接點。也有在PCB上不共地的,這由系統設計來決定。

3.導線拐彎處一般取圓弧形,而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。如非要取直角,一般採用兩個135°角來代替直角。

4.大面積導體中連接腿的處理。在大面積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接,對連接腿的處理需要進行綜合的考慮,就電氣性能而言,元件腿的焊盤與銅面滿接為好,但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如:①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要,做成十字花焊盤,稱之為熱隔離(heatshield),俗稱熱焊盤(Thermal)。這樣,可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電(地)層腿的處理相同。

5接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條,則接地電位隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗,使它能通過三倍於印製板上的允許電流。如有可能,接地線應在2―3mm以上。

6.正確的單點和多點接地。在低頻電路中,信號的工作頻率小於1MHz,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環流對干擾影響較大,因而應採用一點接地。當信號工作頻率大於10MHz時,如果採用一點接地,其地線的長度不應超過波長的1/20,否則應採用多點接地法。

7.信號線布在電(地)層上在多層印製板布線時,由於在信號線層沒有布完的線剩下已經不多,再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量,成本也相應增加。為解決這個矛盾,可以考慮在電(地)層上進行布線。首先應考慮用電源層,其次才是地層,最好保留地層的完整性。

8.盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應盡量遠離。某些元器件或導線之間可能有較高的電位差,應加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

9.設計規則檢查。布線設計完成後,需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則,同時也需確認所制定的規則是否符合印製板生產工藝的需求,一般檢查有如下幾個方面:線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,是否滿足生產要求?電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方?對於關鍵的信號線是否採取了最佳措施,如長度最短,加保護線,輸入線及輸出線被明顯地分開?模擬電路和數字電路部分是否有各自獨立的地線。後加在PCB中的圖形(如圖標、注標)是否會造成信號短路?對一些不理想的線形進行修改。在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字元標志是否壓在器件焊盤上?以免影響電裝質量。多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小?如電源地層的銅箔露出板外,容易造成短路。

本文目的在於說明PCB進行印製板設計的流程和一些注意事項,為設計人員提供設計規范,方便設計人員之間進行交流和相互檢查。

參考文獻:

[1]高傳賢主編.電子技術應用基礎項目教程.

[2]韓廣興等編著.電子技術基礎應用技能上崗實訓.
電路板焊接技術論文篇二
電路板裝配焊接自動生產線裝配單元關鍵技術研究

摘要：本文首先描述了電路板裝配焊接自動生產線全體方案的概況，綜合分析了幾個比較普遍的生產線運輸方案，對於電路板裝配焊接的主要特點進行分析，設計出了適合的生產線整體運輸方案以及過程當中的關鍵技術，最後對本文提出的電路板裝配焊自動生產線相關的流程做出總結。

關鍵詞：電路板;裝配焊接;自動裝配;關鍵技術

1 引言

電路板的裝配焊接自動生產的很多主要的技術和一部分小型零件的自動裝配有許多相似的特徵，獲得的成果也能夠廣泛的應用到許多其他產品的自動裝配當中。並且，裝配焊接自動生產線具有相對來說比較柔和、智能化的特徵，因此也為自動裝配線應用在各種領域做了鋪墊，使生產線與其他同種類的技術相比有了較大優勢。因此，研究電路板裝配焊接自動生產裝配單元關鍵件技術對於製造業意義重大，並具有一定的實際應用價值。

2 對電路板裝配焊接過程中自動生產線的綜合描述

電路板裝配焊接自動生產線是一條比較完善的自動化裝配線，由數量適中的小型零件構成，精度比較高，生產速度較快。主要應用於基殼和高介質電路板的焊接與裝配等一系列操作。生產線產品的輸送過程對於整體的效率有非常大的作用，裝配線的結構、定位方式以及裝配精度與效率等等許多操作完成的好壞程度都取決於生產線的產品輸送技術的質量。

2.1 電路板裝配焊接過程中自動生產線中輸送方案的選擇

通過對電路板裝配焊接生產需要的綜和分析以及借鑒一些國內外的先進經驗，對下列幾種運輸方案進行初步的分析比較。

第一種是多工位回轉方案，此運輸方案是將旋轉工作台作為主體，各種裝配工位分別按一定的順序固定在工作台的邊緣部分，產品底板同時放置在旋轉工作台上，工作台開始轉動之後，產品隨之被分配至各個特定的位置。此方法過程簡單，實際操作較容易，而且由於工位集中，出現故障時也容易被排除，產品精度要求高時能夠滿足要求。但是也有一些弊端，此裝置佔地面積較大，而且“牽一發而動全身”，也就是說只要一個工位發生了故障問題，就會導致整個流程不能正常進行。

第二種是隨行托盤步進運輸方案，此方案的操作方法是先把底板固定在托盤上，等到托盤全部被固定在特定位置之後再進行操作。利用隨行托盤步進運輸方案的好處是隨行托盤定位孔的尺寸基本相同，精度非常高，而且操作比較柔和，能夠在沒有節放裝置的情況下在一條裝配線上放不同種類的產品。但是，與第一種運輸方式相同，只要一個部位發生了問題，整體的裝置就不能進行常規的工作。

第三種是隨行托盤非同步運輸方案，此裝置的結構和隨行托盤運輸方案的結構基本一致，但是隨行托盤是沿著傳送帶連續輸送的，所以要節放裝置。此方案在輸送線上能夠設置緩沖的距離，如果一個工位出現了故障，整條生產線並不能因此而停止工作，使技術人員可以及時解除障礙。

第四種是產品底板直接同步輸送、多次定位方案，採用此方案可以送料機構能夠將基殼直接送到傳輸帶上，這樣一來，每個工位都能夠對基殼進行直接定位，此方案綜合了前三種方案的優點，所以一般來說在實際生產過程中都選擇採用同步運輸、多次定位的方案。

2.2 簡要分析電路板裝配焊接過程中自動生產線的流程

首先在基殼內點焊膏，檢查沒有問題之後再進行基殼定位以及在電路板上料，之後進行圖像測量，裝配於基殼之後用夾具固定住，並在拼縫四周和通孔的地方塗上阻焊膠，之後進行固化、焊接，最後將夾具拆卸下來並對產品進行清洗[1]。

在基殼上料中，由於裝置比較柔和，連接的也不死板，基本能夠操作自如，適合各種尺寸的基殼上料工作，下面就介紹一個能夠存放不同尺寸的基板並且可以自由調節的上料裝置。即兩邊裝有料架的自製傳輸帶向著相對方向轉動，把基殼依次從上料裝置中按照自上而下的順序送至下方的生產線上。並且傳輸帶的位置能夠按照各種尺寸的基殼進行適當的調節[2]。

在科技不斷進步的同時，電路板在雷達、航空等高科技領域中佔有極其重要的位置。由於電路板接觸不良而導致的產品失靈問題日益被關注，為了改善這種情況，高介質電路板和基殼的焊接出現的空隙率一定不能超過10%，尤其是周圍的焊縫不允許出現漏洞，所以，在焊接印刷之後要增加檢查焊接點的操作[3]。

3 電路板裝配中相關方案的細節問題

電路板裝配工位中有許多需要注意的細節，下面對於電路板上料機構的設計方案，使基殼能夠精確定位這兩個問題進行簡要分析。

(一)使電路板的工位形成一條操作的生產線，把幾組電路板放置到隨行托盤上，機器人會利用圖像來分辨出電路板顯示的信號然後把電路板裝配到基殼里，在本次流程中還需設置一個用來回收空托盤的下料裝置[4]。整套裝置如圖1所示：

圖1電路板堆料、上料機構的設計方案

(二)利用傳輸帶將基殼送到電路板的裝配工位，在電路板裝配精度要求較高的情況下，基殼的定位精度也相應的提高了許多，並且由於要做好裝配工位的簡化工作，盡量降低工藝成本，要另外設計操作工序，使基殼能夠在XY平面內完全固定下來。

4 結語

以上介紹了幾種自動生產線運送的方案，並通過比較最後確立了最合適的整體運送方案，接下來對於電路板裝配焊接自動生產線中問題進行分析並確定了工藝的流程。我國科學技術水平不斷發展，在全體工作人員的努力下，電路板裝配焊接自動生產線一定會越來越完善。

參考文獻：

[1] 宋金虎. 焊接方法與設備[M]. 遼寧：大連理工大學出版社，2010.

[2] 蔣力培. 現代焊接自動化技術特點[J]. 焊接自動化實用技術，2010,(6)，27-28.

[3] 馬文姝. 焊接結構基本知識[J]. 焊接結構生產，2011,(1)，5-14.

[4] 胡繩蓀. 焊接自動化的關鍵技術[J].焊接自動化技術及其應用，2008,(4)，55-56.

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