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電路板焊接柱怎麼分

發布時間:2022-11-28 13:55:17

A. 電路板的焊接問題

手工焊接的工具
任何電子產品,從幾個零件構成的整流器到成千上萬個零部件組成的計算機系統,都是由基本的電子元件器件和功能構成,按電路工作原理,用一定的工藝方法連接而成。雖然連接方法有多種(例如、繞接、壓接、粘接等)但使用最廣泛的方法是錫焊。
1 .手工焊接的工具
( 1 )電烙鐵
( 2 )鉻鐵架

圖1
2 . 錫焊的條件
為了提高焊接質量,必須注意掌握錫焊的條件。
1. 被焊件必須具備可焊性。
2. 被焊金屬表面應保持清潔。
3. 使用合適的助焊劑。
4. 具有適當的焊接溫度。
5. 具有合適的焊接時間。
第二節 焊料與助焊劑
1 .焊接材料
凡是用來熔合兩種或兩種以上的金屬面,使之成為一個整體的金屬或合金都叫焊料。這里所說的焊料只針對錫焊所用焊料。
常用錫焊材料:
1. 管狀焊錫絲
2. 抗氧化焊錫
3. 含銀的焊錫
4. 焊膏
2 .助焊劑的選用。
在焊接過程中,由於金屬在加熱的情況下會產生一薄層氧化膜,這將阻礙焊錫的浸潤,影響焊接點合金的形成,容易出現虛焊、假焊現象。使用助焊劑可改善焊接性能。助焊劑有松香、松香溶液、焊膏焊油等,可根據不同的焊接對象合理選用。焊膏焊油等具有一定的腐蝕性,不可用於焊接電子元器件和電路板,焊接完畢應將焊接處殘留的焊膏焊油等擦拭乾凈。元器件引腳鍍錫時應選用松香作助焊劑。印製電路板上已塗有松香溶液的,元器件焊入時不必再用助焊劑。
第三節 手工焊接的注意事項
手工錫焊接技術是一項基本功,就是在大規模生產的情況下,維護和維修也必須使用手工焊接。因此,必須通過學習和實踐操作練習才能熟練掌握。注意事項如下:
1. 手握鉻鐵的姿勢掌握正確的操作姿勢,可以保證操作者的身心健康,減輕勞動傷害。為減少焊劑加熱時揮發出的化學物質對人的危害,減少有害氣體的吸入量,一般情況下,烙鐵到鼻子的距離應該不少於 20cm ,通常以 30cm 為宜。
電烙鐵有三種握法,如圖2 所示。

圖2 握電烙鐵的手法示意
反握法的動作穩定,長時間操作不易疲勞,適於大功率烙鐵的操作;正握法適於中功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作;一般在操作台上焊接印製板等焊件時,多採用握筆法。

2. 焊錫絲一般有兩種拿法,如圖3 所示。由於焊錫絲中含有一定比例的鉛,而鉛是對人體有害的一種重金屬,因此操作時應該戴手套或在操作後洗手,避免食入鉛塵。

圖3 焊錫絲的拿法
3. 電烙鐵使用以後,一定要穩妥地插放在烙鐵架上,並注意導線等其他雜物不要碰到烙鐵頭,以免燙傷導線,造成漏電等事故。
第四節 手工焊接操作的基本步驟
掌握好電烙鐵的溫度和焊接時間,選擇恰當的烙鐵頭和焊點的接觸位置,才可能得到良好的焊點。正確的手工焊接操作過程可以分成五個步驟,如圖所示。

圖4 手工焊接步驟

1 .基本操作步驟
⑴ 步驟一:准備施焊(圖 (a) )
左手拿焊絲,右手握烙鐵,進入備焊狀態。要求烙鐵頭保持干凈,無焊渣等氧化物,並在表面鍍有一層焊錫。
⑵ 步驟二:加熱焊件(圖 (b) )
烙鐵頭靠在兩焊件的連接處,加熱整個焊件全體,時間大約為 1 ~ 2 秒鍾。對於在印製板上焊接元器件來說,要注意使烙鐵頭同時接觸兩個被焊接物。例如,圖 (b) 中的導線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時均勻受熱。
⑶ 步驟三:送入焊絲(圖 (c) )
焊件的焊接面被加熱到一定溫度時,焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意:不要把焊錫絲送到烙鐵頭上!
⑷ 步驟四:移開焊絲(圖 (d) )
當焊絲熔化一定量後,立即向左上 45° 方向移開焊絲。
⑸ 步驟五:移開烙鐵(圖 (e) )
焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以後,向右上 45° 方向移開烙鐵,結束焊接。從第三步開始到第五步結束,時間大約也是 1 至 2s 。

2 .錫焊三步操作法
對於熱容量小的焊件,例如印製板上較細導線的連接,可以簡化為三步操作。
1. 准備:同以上步驟一;
2. 加熱與送絲:烙鐵頭放在焊件上後即放入焊絲。
3. 去絲移烙鐵:焊錫在焊接面上浸潤擴散達到預期范圍後,立即拿開焊絲並移開烙鐵,並注意移去焊絲的時間不得滯後於移開烙鐵的時間。
對於吸收低熱量的焊件而言,上述整個過程的時間不過 2 至 4s ,各步驟的節奏控制,順序的准確掌握,動作的熟練協調,都是要通過大量實踐並用心體會才能解決的問題。有人總結出了在五步驟操作法中用數秒的辦法控制時間:烙鐵接觸焊點後數一、二(約 2s ),送入焊絲後數三、四,移開烙鐵,焊絲熔化量要靠觀察決定。此辦法可以參考,但由於烙鐵功率、焊點熱容量的差別等因素,實際掌握焊接火候並無定章可循,必須具體條件具體對待。試想,對於一個熱容量較大的焊點,若使用功率較小的烙鐵焊接時,在上述時間內,可能加熱溫度還不能使焊錫熔化,焊接就無從談起。
第五節 手工焊接操作的具體手法
在保證得到優質焊點的目標下,具體的焊接操作手法可以有所不同,但下面這些前人總結的方法,對初學者的指導作用是不可忽略的。
1. 保持烙鐵頭的清潔
焊接時,烙鐵頭長期處於高溫狀態,又接觸助焊劑等弱酸性物質,其表面很容易氧化腐蝕並沾上一層黑色雜質。這些雜質形成隔熱層,妨礙了烙鐵頭與焊件之間的熱傳導。因此,要注意用一塊濕布或濕的木質纖維海綿隨時擦拭烙鐵頭。對於普通烙鐵頭,在腐蝕污染嚴重時可以使用銼刀修去表面氧化層。對於長壽命烙鐵頭,就絕對不能使用這種方法了。
2. 靠增加接觸面積來加快傳熱
加熱時,應該讓焊件上需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱,而不是僅僅加熱焊件的一部分,更不要採用烙鐵對焊件增加壓力的辦法,以免造成損壞或不易覺察的隱患。有些初學者用烙鐵頭對焊接面施加壓力,企圖加快焊接,這是不對的。正確的方法是,要根據焊件的形狀選用不同的烙鐵頭,或者自己修整烙鐵頭,讓烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點或線的接觸。這樣,就能大大提高傳熱效率。
3. 加熱要靠焊錫橋
在非流水線作業中,焊接的焊點形狀是多種多樣的,不大可能不斷更換烙鐵頭。要提高加熱的效率,需要有進行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋,就是靠烙鐵頭上保留少量焊錫,作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由於金屬熔液的導熱效率遠遠高於空氣,使焊件很快就被加熱到焊接溫度。應該注意,作為焊錫橋的錫量不可保留過多,不僅因為長時間存留在烙鐵頭上的焊料處於過熱狀態,實際已經降低了質量,還可能造成焊點之間誤連短路。
4. 烙鐵撤離有講究
烙鐵的撤離要及時,而且撤離時的角度和方向與焊點的形成有關。如圖所示為烙鐵不同的撤離方向對焊點錫量的影響。

圖5 烙鐵撤離方向和焊點錫量的關系
5. 在焊錫凝固之前不能動
切勿使焊件移動或受到振動,特別是用鑷子夾住焊件時,一定要等焊錫凝固後再移走鑷子,否則極易造成焊點結構疏鬆或虛焊。
6. 焊錫用量要適中
手工焊接常使用的管狀焊錫絲,內部已經裝有由松香和活化劑製成的助焊劑。焊錫絲的直徑有 0.5 、 0.8 、 1.0 、 … 、 5.0mm 等多種規格,要根據焊點的大小選用。一般,應使焊錫絲的直徑略小於焊盤的直徑。
如圖所示,過量的焊錫不但無必要地消耗了焊錫,而且還增加焊接時間,降低工作速度。更為嚴重的是,過量的焊錫很容易造成不易覺察的短路故障。焊錫過少也不能形成牢固的結合,同樣是不利的。特別是焊接印製板引出導線時,焊錫用量不足,極容易造成導線脫落。

圖6 焊點錫量的掌握
7. 焊劑用量要適中
適量的助焊劑對焊接非常有利。過量使用松香焊劑,焊接以後勢必需要擦除多餘的焊劑,並且延長了加熱時間,降低了工作效率。當加熱時間不足時,又容易形成「夾渣」的缺陷。焊接開關、接插件的時候,過量的焊劑容易流到觸點上,會造成接觸不良。合適的焊劑量,應該是松香水僅能浸濕將要形成焊點的部位,不會透過印製板上的通孔流走。對使用松香芯焊絲的焊接來說,基本上不需要再塗助焊劑。目前,印製板生產廠在電路板出廠前大多進行過松香水噴塗處理,無需再加助焊劑。
8. 不要使用烙鐵頭作為運送焊錫的工具
有人習慣到焊接面上進行焊接,結果造成焊料的氧化。因為烙鐵尖的溫度一般都在 300 ℃ 以上,焊錫絲中的助焊劑在高溫時容易分解失效,焊錫也處於過熱的低質量狀態。特別應該指出的是,在一些陳舊的書刊中還介紹過用烙鐵頭運送焊錫的方法,請讀者注意鑒別。
第六節 焊點質量及檢查
對焊點的質量要求,應該包括電氣接觸良好、機械結合牢固和美觀三個方面。保證焊點質量最重要的一點,就是必須避免虛焊。
1 .虛焊產生的原因及其危害
虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的,它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態,導致電路工作不正常,出現連接時好時壞的不穩定現象,雜訊增加而沒有規律性,給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外,也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內,保持接觸尚好,因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件的作用下,接觸表面逐步被氧化,接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱,局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化,最終甚至使焊點脫落,電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年,其原理可以用「原電池」的概念來解釋:當焊點受潮使水汽滲入間隙後,水分子溶解金屬氧化物和污垢形成電解液,虛焊點兩側的銅和鉛錫焊料相當於原電池的兩個電極,鉛錫焊料失去電子被氧化,銅材獲得電子被還原。在這樣的原電池結構中,虛焊點內發生金屬損耗性腐蝕,局部溫度升高加劇了化學反應,機械振動讓其中的間隙不斷擴大,直到惡性循環使虛焊點最終形成斷路。
據統計數字表明,在電子整機產品的故障中,有將近一半是由於焊接不良引起的。然而,要從一台有成千上萬個焊點的電子設備里,找出引起故障的虛焊點來,實在不是容易的事。所以,虛焊是電路可靠性的重大隱患,必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候,尤其要加以注意。
一般來說,造成虛焊的主要原因是:焊錫質量差;助焊劑的還原性不良或用量不夠;被焊接處表面未預先清潔好,鍍錫不牢;烙鐵頭的溫度過高或過低,表面有氧化層;焊接時間掌握不好,太長或太短;焊接中焊錫尚未凝固時,焊接元件松動。
2 .對焊點的要求
1. 可靠的電氣連接
2. 足夠的機械強度
3. 光潔整齊的外觀
3 .典型焊點的形成及其外觀
在單面和雙面(多層)印製電路板上,焊點的形成是有區別的:見圖,在單面板上,焊點僅形成在焊接面的焊盤上方;但在雙面板或多層板上,熔融的焊料不僅浸潤焊盤上方,還由於毛細作用,滲透到金屬化孔內,焊點形成的區域包括焊接面的焊盤上方、金屬化孔內和元件面上的部分焊盤,如圖所示。

圖 7焊點的形成 圖 4-10 典型焊點的外觀
參見圖,從外表直觀看典型焊點,對它的要求是:
1. 形狀為近似圓錐而表面稍微凹陷,呈漫坡狀,以焊接導線為中心,對稱成裙形展開。虛焊點的表面往往向外凸出,可以鑒別出來。
2. 焊點上,焊料的連接面呈凹形自然過渡,焊錫和焊件的交界處平滑,接觸角盡可能小。
3. 表面平滑,有金屬光澤。
無裂紋、針孔、夾渣。

B. 如何焊接電路板

焊接按封裝分為DIP、SMD、BGA。常見的為DIP,將烙鐵放在被焊接位置加熱,然後將焊錫絲通過烙鐵融化焊盤和引腳上(注意:焊盤和被焊元器件引腳的清潔不能存在氧化現象,有鉛焊接溫度為375度,無鉛焊接溫度為350度)

C. 電路板三個焊接點沒有接線沒接電怎麼分辨正負極呢,圖紙要引出兩條線,但是有三個焊點。

用萬用表測一下,應該有兩個焊點是通的,或者在板子上找一個能確定電源和地引腳的晶元,測一下哪個焊點和它們是通的,就能確實正負極了。

D. 電路板上焊接晶元方向怎麼區分,焊接正確

你好。
一般都是有正負方向之分。而且晶元1腳一般都是有小圓點的。

E. 閑著沒事的時候學焊電路板,有時候焊錫太大坨了,把附近 幾個引腳都連在一起了,要怎樣才能把他們分開呢…

先把烙鐵處理干凈,再繼續焊失敗的點,讓多餘 的錫跟烙鐵吸附,引腳會自然分離。焊時加點松香效果更好。

F. 電路板焊接技巧有哪些

電路板焊接的主要技巧如下:
a、焊完所有的引腳後,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫,以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成後,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止。
b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然後放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之後,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。
c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,晶元則一般不需處理。
d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊,要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵 頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對准位置的晶元,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住晶元,焊接兩個對角位置上的引腳,使晶元固定而 不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。
e、開始焊接所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行,防止因焊錫過量發生搭接。
以上就是主要的焊接技巧,僅供參考, 如果想了解線路板相關知識可以去廣州悅得公司看看,他們是知名電路板PCB廠家,專業生產高精密單、雙、多層盲,埋孔印製電路板PCB,最 小線距0.07mm(3mil),獲得美國UL認證,產品遠銷歐美東南亞,

G. 某些電路板上的接線柱分為V++,GND,另外還有個叫DIN,請問DIN代表什麼意思

一般D代表數據,IN代表輸入,DIN可能是數據輸入端。

H. 如何根據電路圖焊接

根據電路圖進行焊接時,如果電路比較簡單,只要選擇從一個支路的首端開始,將元件逐個焊接,直到支路的尾端。
如果比較復雜的電路或對電路不是很熟悉的情況下,可以先對電路圖進行研究,將整個電路分成若干段,再逐個支路逐個元件的從頭到尾順序焊接。為了避免漏焊接或者錯焊,可以事先備一支鉛筆,每焊接一個元件,將該元件的各端用打鉤進行標記(也可以根據個人喜好用其他符號做標記,下同),而若某個元件與多個支路相關,焊接元件存在未焊接的端子,則可在未焊接的端子上用圓圈做標記,而且未焊接的標記最好比較突出(或者塗黑,以便焊接其他支路時能夠記得將其焊上),當在其他支路焊接到該端子後,用橡皮擦把該標志進行修改免修該為已經焊接的標記。
所有元件全部焊接完後,首先要檢查電路圖上有沒有未焊接的標記。然後還應對照電路圖和實際已經焊接好的電路板,確保所以元件的所有端子都完成焊接,最後再檢查各焊點的焊接質量,確保沒有虛焊等不良焊點。

I. 焊接電阻怎麼分正負,在電路板上怎麼焊(方向)有什麼技巧還有電路板上D1位置是發光二極體,怎麼看正

這個電阻 沒有正負。 發光二極體引腳長的一端是正極ps:你們的電子電工實習和我們的好像,我們也是做一個這樣的電子套件

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