貴州手動錫膏印刷機如何焊接

⑴ 半自動錫膏印刷機怎麼操作

1.開機解除緊急按鈕，進入畫面，按手動模式
2.定位PCB及鋼網，需要調整鋼網手臂位置確保鋼網位置與PCB位置基本一致
3.同時按下兩邊綠色START按鈕，鋼網會下降到印刷位置，下降前先把印刷平台的雜物拿掉，否
則會報廢鋼網
4.看網孔與PCB
PAD的偏差，需要調整時，先松開印刷台下方2個固定旋鈕，然後再調整平台前方2個（同時調整即調整Y軸，單一調整即為角度）和右側的1個（X軸）方向旋鈕，反復調整OK再鎖定固定旋鈕
5.然後按刮刀左移鍵調整刮刀的印刷位置，位置確認後將左側的感應器向右移動直到變亮，同理右側也要調整，
6.加上錫膏試印刷，調整刮刀壓力及速度，這個不難，
7.印刷偏移再調整，
8.最後OK了，將手動模式切換到半自動模式，正常印刷，切記，不可使用全自動模式！
全手打的，累死了，有用給我加分，呵呵
以上是國產的半自動印刷機基本操作，你還可以看自己的說明書或電話給廠商過來培訓，會使用不難的。

⑵ 錫膏印刷機參數設置與調節怎麼做

錫膏印刷機的工藝參數的設置調節
1 刮刀的速度
刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小.調節這個參數要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及*小元件尺寸等相關參數.目前我們一般選擇在30—65MM/S.
2 刮刀的壓力
刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太大會導致錫膏印刷地很薄.目前我們一般都設定在8KG左右.理想的刮刀速度與壓力應該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉換關系,即降低刮刀速度等於提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等於降低刮刀的壓力.
3 刮刀的寬度
如果刮刀相對於PCB過寬,那麼就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,因而會造成錫膏的浪費.一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為好,並要保證刮刀頭落在金屬模板上.
4 印刷間隙
印刷間隙是鋼板裝夾後與PCB之間的距離,關繫到印刷後PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在0—0.07MM
5 分離速度
錫膏印刷後,鋼板離開PCB的瞬時速度即分離速度,是關繫到印刷質量的參數,其調節能力也是體現印刷機質量好壞的參數,在精密印刷機中尤其重要,早期印刷機是恆速分離,先進的印刷機其鋼板離開錫膏圖形時有一個微小的停留過程,以保證獲取*佳的印刷圖形.

⑶ 全自動錫膏印刷機與上板機信號線怎麼接

1.把錫膏印刷機上扳機信號線與上板機對接

上板機

⑷ 全自動錫膏印刷機操作工藝關鍵點有哪些

全自動錫膏印刷機操作工藝關鍵點我們認為有以下幾個方面

1.圖形對准：通過印刷機相機對作業台上的基板和鋼網的光學定位點（MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網的X、Y、Θ精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形徹底重合。
2.刮刀與鋼網的角度：刮刀與鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也簡單使錫膏被擠壓到鋼網的底面，構成錫膏粘連。一般為45~60 °。現在，全自動和半自動印刷機大多選用60 °。
3.錫膏的投入量（翻滾直徑）：錫膏的翻滾直徑∮h ≈13~23mm較適宜。∮h過小易構成錫膏漏印、錫量少。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度必定的狀況下，易構成錫膏無法構成翻滾運動，錫膏無法刮干凈，構成印刷脫模不良、印刷後錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長期暴露在空氣中對錫膏質。
在生產中作業員每半個小時查看一次網板上的錫膏條的高度，每半小時將網板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網板的前端並均勻分布錫膏。
4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質量的重要要素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網外表，因此相當於增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網外表殘留一層錫膏，簡單構成印刷成型粘結等印刷缺點。
5.印刷速度：由於刮刀速度與錫膏的黏稠度成反比聯系，有窄距離，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀通過鋼網開孔的時刻就相對太短，錫膏不能充沛滲入開孔中，容易構成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺點。印刷速度和刮刀壓力存在必定的聯系，降速度相當於增加壓力，恰當下降壓力可起到提高印刷速度的作用。
6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離，要聯繫到印刷後錫膏在PCB上的留存量。
7.鋼網與PCB分離速度：錫膏印刷後，鋼網脫離PCB的瞬間速度即為分離速度，是聯繫到印刷質量的參數，在密距離、高密度印刷中Z為重要。先進的印刷機，其鋼網脫離錫膏圖形時有1（或多個）個細小的逗留進程，即多級脫模，這樣可以確保獲取Z佳的印刷成型。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網底面和開孔壁上，構成少印和錫塌等印刷缺點。分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網開孔壁，印刷狀況好。
8.清洗形式和清洗頻率： 清洗鋼網底面也是確保印刷質量的要素。應根據錫膏、鋼網材料、厚度及開孔大小等狀況承認清洗形式和清洗頻率。（設定乾洗、濕洗、一次往復、擦拭速度等）。鋼網污染主要是由於錫膏從開孔邊緣溢出構成的。假如不及時清洗，會污染PCB外表，鋼網開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴重時還會阻塞鋼網開孔。

⑸ 錫膏印刷機基準點

圖形對准：通過印刷機相機對工作台上的基板和鋼網的光學定位點(MARK點)進行對中，再進行基板與鋼網的X、Y、Θ精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。

2.刮刀與鋼網的角度：刮刀與鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。一般為45~60 °.目前，自動和半自動印刷機大多採用60 °

3.錫膏的投入量(滾動直徑)：錫膏的滾動直徑∮h ≈13~23mm較合適。∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷後錫膏偏厚等印刷不良;且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質量不利。

在生產中作業員每半個小時檢查一次網板上的錫膏條的高度，每半小時將網板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網板的前端並均勻分布錫膏。

4.刮刀壓力：刮刀壓力也是影響印刷質量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網表面，因此相當於增加了印刷厚度。另外壓力過小會使鋼網表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結等印刷缺陷。

5.印刷速度：由於刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經過鋼網開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降速度相當於增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。

6.印刷間隙：印刷間隙是鋼網與PCB之間的距離，關繫到印刷後錫膏在PCB上的留存量。

7.鋼網與PCB分離速度：錫膏印刷後，鋼網離開PCB的瞬間速度即為分離速度，是關繫到印刷質量的參數，在密間距、高密度印刷中最為重要。先進的印刷機，其鋼網離開錫膏圖形時有1(或多個)個微小的停留過程，即多級脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網開孔壁，印刷狀態好。

⑹ 錫膏印刷機的原理

1 採用精密導軌和松下變頻馬達來驅動刮刀座，確保印刷精度。
2 印刷刮刀可向上旋轉45度固定，便於印刷網板及刮刀的清洗及更換。
3 刮刀座可前後調節，以選擇合適的印刷位置。
4 組合式印刷台板具有固定溝槽及PIN，安裝調節方便，適用於單、雙面板的印刷。
5 校版方式採用鋼網移動，並結合印刷（PCB）的X 、Y 、Z。校正微調方便快捷。

⑺ PCB板錫膏印刷機怎麼接在電腦上

要麼通過有線連接要麼就是無線連接。
現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。
它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位台上，然後由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印於對應焊盤，對漏印均勻的PCB，通過傳輸台輸入至貼片機進行自動貼片。

⑻ SMT貼片廠，錫膏噴印機的工作流程是怎樣的

錫膏印刷機的作業流程及注意事項：
1.印刷前確認，檢查所需鋼網、PCB、錫膏以及其餘的工裝治具是否匹配；
2.檢查鋼網網孔是否殘留錫渣等異物,板面是否清洗干凈；
3.確認所用錫膏品牌、型號是否正確，這里我們以GKG錫膏印刷機品牌為例；
4.確認回溫及攪拌時間（回溫4H，攪拌5分鍾）；
5.工程師將鋼網及治具放置於印刷機且調試好各參數後方可開始作業，程序名與實際所需機種相符，刮刀角度60-70度，印刷速度40-80MM/秒，刮刀壓力3.0-5.0kgf/cm2，脫模速度:0.3-2.0mm/sec。自動擦試頻率:3-5PCS/1次；
6.投入前檢查PCB是否變形、破損、異物、氧化，用無塵布擦拭表面；
7.印刷完成後，需用放大鏡逐個檢查；
(1)少錫：PAD有無露銅箔，錫膏厚度未達到標准厚度為少錫；
(2)連錫：PAD與PAD間有錫膏相連為連錫，特別是排插、IC、PIN之間易連錫,故主要檢查；
(3)多錫：錫膏厚度高出鋼板厚度為多錫；
(4)塌陷、拉尖：錫膏分布PAD不均勻；
8.質量不好的產品先用軟刮刀刮掉板面錫膏，用貼有紅色標簽空瓶收回錫膏，再用洗板水清洗板面及孔內殘余錫膏，然後用工具吹乾凈；（好的產品使用特殊工具清洗）
9.清洗之基板區分放置且在板邊用油性筆作「△」記號待IPQC確認，OK後統一放置烤箱內烘烤；
10.手動清洗鋼網，擦拭時需機器處於手動狀態，用沾有少許清洗液的無塵紙，從鋼網底部擦拭。擦拭乾凈再用工具從下往上吹凈孔內殘留錫膏，視質量狀況，若連續3次出現不好立即反饋工程作調整，OK後方可正常生產；
11.良品放置格欄時，隔層放置。流程標示卡完整填寫機種、工單狀態；
12.印刷後的PCB堆積時長，不宜超過1小時；
13.添加錫膏時以刮刀滾動量為准，及時將刮刀兩側遺漏錫膏，收到刮刀內；
14.作業時照明燈及時關掉；
15.工程人員定期檢查刀片磨損狀況，一般情況下定期半年更換一次。

⑼ 全自動錫膏印刷機操作流程

給你分享個，希望能採納一下

全自動錫膏印刷機操作流程
1）當我們要開啟錫膏印刷機設備的時候首先是接通電源開機了，然後選擇技術人員給我們放入的程序；
2）然後開始安裝支撐架，調節需要的寬度，直調節到自己需要的那個點才行，不然會影響後續的工作；
3）開始移動擋板，打開開關，注意這個開關可不是機器的，而是運輸的開關，讓我們的板子放到中間，後到達指定的位置；
4）前面安裝程序准備就緒後，我們就開始調節電腦界面，要和中間的"十"字位置對應。確認你的數據是不是對的，如果確認誤後，就可以點擊確定按鈕了;
5）然後安裝刮刀，刮刀安裝好來調節位置，前後的進行調整，等確定安裝的正確後，打開調解的窗口，這時就開始進行生產啦；
當我們把這5個流程做完之後，這時要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚，或者連錫等情況。當然還要注意其中的厚薄是否均勻，這些都需要注意，所以每一次工作之前都要進行首件測試，以便調整。

⑽ 為什麼錫膏印刷機一邊刷的虛焊,一邊刷的連錫

出現這樣的故障，可能存在的原因也有3個：

第一、設備當中的PCB與其鋼網沒有達到平行的狀態。

第二、操作人員沒有將焊膏攪拌均勻，導致了厚度不一致的情況。

第三、因為所選用的合金顆粒存在均勻度不達標的情況。

解決方法：操作人員可以首先用符合標準的工具調整PCB與設備當中鋼網的平行度，然後在使用設備之前，將其焊膏攪拌均勻。

也可能是錫膏印刷刮刀壓力設置不均勻導致

處理辦法：1.檢查刮刀上有無零件；2.檢查錫膏是否不良（錫塊或零件)3.檢查刮刀是否已受損；4.重新作刮刀壓力校正。錫膏印刷機常見印刷故障處理