① 焊接起皮原因 焊道反面起皮什麼原因
說明你的焊縫背面被氧化了，如果你焊接的不銹鋼這種材料，就要想辦法背面充氬。一般至少焊縫要達到5mm厚，才可以卸去背面充氬
② 電焊網片焊出來對角翹是什麼原因
主要是由於焊網機柱頭的高低不平，還有彈簧的壓力過大，受力不均勻造成的
③ 焊接元器件時,如果電路板焊盤的銅箔翹起與底板分離該怎樣處理
這種情況很難完美處理，應盡量避免這種情況發生為好，拆卸元器件應盡量使用吸錫器，避免電烙鐵長時間接觸焊盤，如果發生了銅箔分離簡單處理可用502膠粘貼，嚴重時只能去除銅箔用導線與元器件引腳直連。
④ 如何防止焊接缺陷
焊縫缺陷是造成鍋爐、壓力容器失效和事故的主要原因，因此，必須對焊縫缺陷的危害性有充分的認識。 （1）焊縫弧坑缺陷對焊接接頭的強度和應力水平有不利的影響。焊瘤不僅影響了焊縫的外觀，而且也掩蓋了焊瘤處焊趾的質量情況，往往會在這個部位上出現未熔合缺陷。 （2）咬邊是一種危險性較大的外觀缺陷。它不但減少焊縫的承壓面積，而且在咬邊根部往往形成較尖銳的缺口，造成應力集中，很容易形成應力腐蝕裂紋和應力集中裂紋。因此，對咬邊有嚴格的限制。 （3）氣孔、夾渣等體積性缺陷的危害性主要表現為降低焊接接頭的承載能力。如果氣孔穿透焊縫表面。介質積存在孔穴內，當介質有腐蝕性時，將形成集中腐蝕，孔穴逐漸變深、變大，以至腐蝕穿孔而泄漏。夾渣邊緣如果有尖銳形狀，還會在該處形成應力集中。 （4）未熔合和未焊透等缺陷的端部和缺口是應力集中的地方，在交變載荷作用下很可能生成裂紋。 （5）裂紋是最尖銳的一種缺口，它的缺口根部曲率半徑接近於零。尖銳根部有明顯的應力集中，當應力水平超過尖銳根部的強度極限時，裂紋就會擴展，以至貫穿整個截面而造成鍋爐壓力容器失效。特別是當焊接接頭處於脆性狀態時，裂紋的擴展速度極快，造成脆性破裂事故。裂紋還會加劇疲勞破壞和應力腐蝕破壞。 要保證焊接接頭的質量，就應在焊接過程中採用有效措施，防止產生焊接缺陷。 （1）防止咬邊的措施是電流大小要適當；運條要均勻；焊條角度要正確；焊接電弧要短些；埋弧自動焊的焊速要適當。 （2）防止產生氣孔的措施是：不得使用葯皮開裂、剝落、變質、偏心或焊芯銹蝕的焊條；各種類型的焊條或焊劑都應按規定的溫度和保溫時間進行烘乾；焊接坡口及其兩側應清理干凈；正確地選擇焊接工藝參數；鹼性焊條施焊時，應短弧操作。
⑤ 常見的焊接缺陷如何防止
你好，不同的焊接缺陷產生的機理和預防措施是不一樣的。介紹如下：
形狀缺欠
外觀質量粗糙，魚鱗波高低、寬窄發生突變；焊縫與母材非圓滑過渡。
主要原因：操作不當，返修造成。
危害：應力集中，削弱承載能力。
尺寸缺欠
焊縫尺寸不符合施工圖樣或技術要求。
主要原因：施工者操作不當
危害：尺寸小了，承載截面小； 尺寸大了，削弱了某些承受動載荷結構的疲勞強度。
咬邊
原因：⒈焊接參數選擇不對，U、I太大，焊速太慢。
⒉電弧拉得太長。熔化的金屬不能及時填補熔化的缺口。
危害：母材金屬的工作截面減小，咬邊處應力集中。
弧坑
由於收弧和斷弧不當在焊道末端形成的低窪部分。
原因：焊絲或者焊條停留時間短，填充金屬不夠。
危害：⒈減少焊縫的截面積；
⒉弧坑處反應不充分容易產生偏析或雜質集聚，因此在弧坑處往往有氣孔、灰渣、裂紋等。
燒穿
原因：⒈焊接電流過大；
⒉對焊件加熱過甚；
⒊坡口對接間隙太大；
⒋焊接速度慢，電弧停留時間長等。
危害：⒈表面質量差
⒉燒穿的下面常有氣孔、夾渣、凹坑等缺欠。
焊瘤
熔化金屬流淌到焊縫以外未熔化的母材上所形成的局部未熔合。
原因：焊接參數選擇不當； 坡口清理不幹凈，電弧熱損失在氧化皮上，使母材未熔化。
危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透； 焊縫幾何尺寸變化，應力集中，管內焊瘤減小管中介質的流通截面積。
氣孔
原因：⒈電弧保護不好，弧太長。
⒉焊條或焊劑受潮，氣體保護介質不純。
⒊坡口清理不幹凈。
危害：從表面上看是減少了焊縫的工作截面；更危險的是和其他缺欠疊加造成貫穿性缺欠，破壞焊縫的緻密性。連續氣孔則是結構破壞的原因之一。
夾渣
焊接熔渣殘留在焊縫中。易產生在坡口邊緣和每層焊道之間非圓滑過渡的部位，焊道形狀突變，存在深溝的部位也易產生夾渣。
原因：⒈熔池溫度低（電流小），液態金屬黏度大，焊接速度大，凝固時熔渣來不及浮出；
⒉運條不當，熔渣和鐵水分不清；
⒊坡口形狀不規則，坡口太窄，不利於熔渣上浮；
⒋多層焊時熔渣清理不幹凈。
危害：較氣孔嚴重，因其幾何形狀不規則尖角、稜角對機體有割裂作用，應力集中是裂紋的起源。
未焊透
當焊縫的熔透深度小於板厚時形成。單面焊時，焊縫熔透達不到鋼板底部；雙面焊時，兩道焊縫熔深之和小於鋼板厚度時形成。
原因：⒈坡口角度小，間隙小，鈍邊太大；
⒉電流小，速度快來不及熔化；
⒊焊條偏離焊道中心。
危害：工作面積減小，尖角易產生應力集中，引起裂紋
未熔合
熔焊時焊道與母材之間或焊道與焊道之間未能完全熔化結合的部分。
原因：⒈電流小、速度快、熱量不足；
⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分熱量損失在熔化雜物上，剩餘熱量不足以熔化坡口或焊道金屬。
⒊焊條或焊絲的擺動角度偏離正常位置，熔化金屬流動而覆蓋到電弧作用較弱的未熔化部分，容易產生未熔合。
危害：因為間隙很小，可視為片狀缺欠，類似於裂紋。易造成應力集中，是危險性較大的缺陷。
焊接裂紋
危害最大的一種焊接缺陷
在焊接應力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子結合遭到破壞，形成新界面而產生的縫隙稱為裂紋。它具有尖銳的缺口和長寬比大的特徵，易引起較高的應力集中，而且有延伸和擴展的趨勢，所以是最危險的缺陷。
⑥ 不銹鋼板焊接處翹起了怎麼辦
1、嚴格控制焊接接頭上的熱輸入量‚選擇合適的焊接方法和工藝參數（主要有焊接電流、電弧電壓、焊接速度）。
2、通常對薄板焊接一般採用較小的噴嘴，但我們建議盡量採用大的噴嘴直徑，這樣使焊接時的焊縫保護面大一些，能有效且較長時間隔絕空氣，使焊縫形成較好的抗氧化能力強
⑦ 減少焊接氧化皮(怎麼焊接不會出現氧化皮)
1.主要影響如下：（1)焊縫熔合方面：由於氧化皮沒有清除干凈，會使焊縫熔合不好。
2.（2）焊縫強度方面：由於沒有清除干凈，滲透到焊縫里，會使強度降低。
3.（3）焊接質量方面：產生的夾渣物會導致開裂，極大的降低焊接的質量。
4.綜上所述，氧化皮會對焊接造成不良影響，在規定區域務必清理干凈。
⑧ led虛焊，翹焊，偏焊怎麼控制。也就是說怎樣減少在焊接led情況下少出現虛焊，翹焊，偏焊
調節焊接工藝，關鍵是手工焊還是自動焊，要調整工裝，甚至重新設計，因不太明白你的實際工況，不太好解釋
⑨ 焊接電路板時怎樣防止起皮
電路板焊接時起皮，以下方法可以防止焊盤脫落:1，選擇合適的焊接溫度。2，焊接時間不宜過長。
⑩ 焊接電路板時怎樣防止起皮
（1）速度，避免長時間加熱同一區域
（2）溫度，避免溫度過高
（3）合理選擇焊接材料