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焊接焊盤上有一半沒上錫怎麼判定

發布時間:2022-11-07 09:10:47

A. 電路板元件虛焊怎麼看出來

你可以仔細的看,看焊點是否飽滿,圓滑.象蜂蜜狀的就很可是虛焊.再一個焊點在銅箔的一側是不是平的,如果是圓球狀的,就有可能與銅箔之間虛焊.焊點與管腳的地方如果內凹,象蘋果的柄一樣的,是可能虛焊,應該象梨的柄一樣,焊錫與管腳是在一起的.特別對於大功率的管腳很容易虛焊.對於虛焊的部位,不是再補焊一下那簡單,還要看情況,如果是焊錫少造成的虛焊,可是再補焊一下就可以了,如果是因為管腳的氧化層沒有清好,如果補焊的話,效果不是很好,再一個焊的時間長了也容易對線路板造成損壞,我的經驗是把管子焊下來用砂紙或小刀刮凈,溏錫後再進行焊接,會好一點,這是我的一點個人經驗,不知道對你是否有用.

B. smt中少錫怎麼判定

參考IPC-610,具體的是需要參考您的產品要求,IPC分為1 2 3級,1及最低。要求不怎麼高的是1/2個焊盤或者零件焊端寬度或圓周,高一點的要求3/4以上。這里需要具體到各種零件去了,具體的查閱一下IPC吧,很詳細的,最好是將其轉化為本公司適用的標准。

C. 急!焊盤上不上錫了怎麼辦

焊盤不上錫原因有很多,根據你的描述我個人感覺是你的焊接方式不對。焊接時先用烙鐵頭輕點焊盤(使之加熱),然後把焊錫絲和烙鐵頭一齊放下,在接觸焊盤時兩者烙鐵靠近焊錫使之溶化。

D. 線路板貼片加工後焊盤焊不上錫怎麼辦

焊盤不上錫是關鍵性的異常,需要先反饋給品質,由品質全權處理。
自行處理的方案如下:
1、用菲林水清洗一下焊盤表面,再手動焊接一下,如果還焊接不上,說明線路板本身有問題,反饋給線路板供應商解決;
2、如果手動能焊接上,說明是焊盤表面有什麼臟污之類,那先對焊盤清理一下,再對不上錫的位置手動焊接。

E. PCB板線路板焊盤不上錫的原因有哪些

嗯,可能是焊盤加熱不充分的原因,還有就是焊法不太對,要不然就是焊錫不太好,含鉛量有點高。
焊盤加熱不充分可能是最有可能的原因了,當烙鐵與焊盤接觸不夠充分時,焊盤的溫度曲線會變得非常陡,即溫度下降快。焊錫在融化在烙鐵上不容易與焊盤產生融合。當焊盤加熱充分以後,焊錫與焊盤發生化學反應,生成Cu3Sn、Cu6Sn5、SnPb等等很多金屬化合物。這個時候焊錫就能黏到焊盤上了。
如果說上面是原理的話,那麼烙鐵拿不好就是主要原因了,烙鐵需要充分接觸焊盤,焊盤加熱充分以後,焊錫會直接融化在焊盤上,而不是焊錫在烙鐵上融化在到焊盤上。如果有刀頭烙鐵那就最好了,使用筆握法,用刀面加熱焊盤,焊錫絲懟到烙鐵與焊盤的接觸線上,這部分的溫度是最高的,焊錫也好融化。
如果焊錫里的含鉛量過高(不超過40%)經驗之談,焊點會更加飽滿,有光澤,不會出現裂紋和魚鱗狀。
一下就是我的一些關於焊盤不上錫的想法,謝謝啦

F. 焊盤不上錫怎麼解決

電烙鐵在焊接東西的時候,如果發現電烙鐵溫度過高電烙鐵焊頭糊了的時候,最簡單的處理方法就是將電烙鐵在吸滿水的海綿里搓幾下,就立刻展現出光亮如新的焊頭了。

02
電烙鐵長時間的干燒,或者使用劣質的焊錫和松香,或者久放前沒有掛錫保護焊頭,而造成了電烙鐵焊頭掛錫層的脫落,造成了焊頭不掛錫,在經過吸水海綿處理後依然無法正常掛錫時,可以採取從新打磨焊頭的方法來解決:

03
1:除去電源,在電烙鐵冷卻的狀態下,將焊頭拆下(注意:要輕拆,不要弄折加熱棒),在准備好的1000目的砂紙上磨掉黑色的不掛錫層,當然,如果砂紙不好買到的話,家用磨刀石的細砂面也可以打磨。
2:將磨出銅色的焊頭,在電烙鐵上安裝好,插上電源。
3:在電烙鐵頭逐步升溫的時候(注意此時切勿將焊頭沾松香和吸水海綿),用松香芯焊錫絲觸碰焊頭。從開始的不熔化,到焊頭溫度逐步升高後,焊錫絲逐步開始融化。此時,將焊錫絲觸碰焊頭的全部銅色面後,焊錫即可掛好。
4:將掛好焊錫的焊頭,在松香里沾滿,即可使用。

G. 急!焊盤上不上錫了怎麼辦

焊盤不上錫原因有很多,根據你的描述我個人感覺是你的焊接方式不對。焊接時先用
烙鐵頭

點焊
盤(使之加熱),然後把
焊錫
絲和烙鐵頭一齊放下,在接觸焊盤時兩者烙鐵靠近焊錫使之溶化。

H. 老師,我焊老是不上錫是什麼原因呢

1.氧化後的PCB板焊盤不上錫
2.焊盤未清洗干凈也不上錫
另外不知道你要焊的是什麼物件,還是PCB。

I. 每個元件的角上有錫或者少錫怎麼區分

不是,光澤只是氧化問題。元件腳剛被焊錫焊住,此時元件腳周圍沒被焊錫包圍,這稱為少錫,有錫只是跟無錫區別,沒多少之分。

J. 怎麼用萬能表查板上的元件是否虛焊

真是看的。
虛焊能看出的有二種,一是在引腳與焊錫點接觸的圓周有黑圈,虛焊可能很大,這主要是引腳太臟或有引腳有銹引起焊接不好。二是焊點與PCB焊盤之間的虛焊,看上是是有一圈圓裂縫,主要是元件發熱或焊點上錫太少(波焊焊或浸焊類焊接)引起元件張力變化脫焊。
還有假焊,主要是焊接工對焊接操作不熟練、焊接時間不夠錫未充分熔化形成。
PCB焊盤斷裂:主要是焊接時間過長引起銅片翹起後搖斷,或元件面受力引起銅斷裂。
以上幾處都是生產中需注要檢查的。最主要還是自己要深入車間工位,不是坐在辦公室能夠看出來的。
用萬用表測只能是通過線路原理分析,對點對點的線路進行測試,通過通斷測試分析是否斷路。
還有一種常用方法是用測試探針,對所有焊點進行通斷測試。

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