波峰焊接效果如何

Ⅰ 選擇性波峰焊哪個品牌做得好

合易科技呀，選擇性波峰焊目前做的比較好的企業屈指可數，其中合易科技是裡面做得最好，性能最優秀的。做的很不錯，他們的選擇性波峰焊內置視頻監控模塊、可編程拖錫、單點焊接多種方式進行完美焊接，還可以解決不同材質的物體的因為熱脹冷縮系數不同而形成剪切應力，激光測高，自動校正。焊接效果好，修補率可以高達99%。網路裡面也有詳細介紹。

Ⅱ 波峰焊比錫爐有哪些優點

你說的錫爐是手工焊接用的小加熱錫爐嗎？當然是波峰焊好了，批量生產更好，但有一點要注意，如果有很多LED在一塊板子上，要想讓它們整齊排列的話必須做工裝壓住，否則過波峰時會不整齊。錫爐都是小手工作坊用的，大批量的話，除非沒有條件，否則沒人會用錫爐的。

Ⅲ 比較浸焊,波峰焊,在流焊的特性

浸焊： 主要是焊接DIP器件及高熱量產品與中小批量多品種焊接

波峰： 主要是焊接DIP及紅膠混合作業，大批量單一焊接比較有優勢

再流焊（迴流焊）：主要是焊接SMD器件，表貼焊接工藝與波峰及浸焊屬於不同焊接性質的設備

再流焊（迴流焊）

Ⅳ 選擇性波峰焊有什麼優點

選擇性波峰焊的優點：
1、焊接時不需要特別的治具、過爐托盤。
2、通孔零件不需要使用耐Reflow高溫的材料。使用一般波焊的條件即可。
3、焊接時可以獲得良好的焊接質量與通孔填孔率。
4、節省能源。不需要像波峰焊一般有個大錫爐，也不需要回焊爐那麼長的加溫區即可達到目的。
5、節省成本。不需要像波峰焊一樣使用過多數量的錫條（Solder Bar）。
6、避讓區比波焊製作過爐托盤來得小。
7、電路板不易因為高溫而彎曲變形。
8、較傳統波焊及SMT節省時間。

Ⅳ 關於波峰焊設備，哪個牌子的比較好用

綜合來說我比較看好日東的波峰焊設備，他們的波峰焊設備穩定，錫渣少，焊接效果好。我們以前用的雜牌波峰焊，經常出故障，返修率很高，要兩個返修工位，後面換了日東波峰焊，一直用的不錯。
波峰焊的作用是電子產品插件焊接的生產設備。波峰焊是因為插板的焊接面直接與高溫液態錫接觸，達到焊接目的。高溫液態錫保持斜面，液態錫通過特殊的裝置形成波浪狀現象。
波峰焊是用泵將熔化的焊料噴入焊料波峰，然後待焊電子元器件的引腳穿過焊料波峰，實現電子元器件與pcb板的電氣互連。一套波峰焊分為噴霧、預熱、錫爐、冷卻四個部分。
1.波峰焊噴霧系統的主要作用是將助焊劑均勻地噴霧在印刷電路板上。波峰焊助焊劑主要幫助焊接後的產品去除氧化層，使產品在焊接時更容易鍍錫，抗氧化時間更長。
2.波峰焊預熱作用:
①焊劑中的溶劑揮發，可以減少焊接時產生的氣體；
(2)助焊劑中的松香和活化劑開始分解活化，可以去除印製板焊盤、元器件端頭、引腳表面的氧化膜等污染物，同時保護金屬表面免受高溫再氧化；
(3)充分預熱PCB和元器件，避免焊接時溫度急劇上升產生熱應力損壞PCB和元器件。
3.在 波峰焊系統中，湍流波的沖擊波部分防止了焊料泄漏，保證了穿過電路板的焊料的適當分布。焊料通過狹縫高速滲入，從而穿透狹窄的間隙。噴塗方向與電路板方向一致。單一沖擊波本身不能正確焊接元件，它會在焊點上留下不平整和多餘的焊料，所以需要第二次平滑波來消除第一次沖擊波造成的毛刺和焊橋。平滑波實際上與傳統通孔插件組件使用的波樣相同。因此，在機器上焊接傳統部件時，可以關閉沖擊波，用平滑波焊接傳統部件。
4.波峰焊冷卻系統主要負責減少熱能對元器件的損傷，提高銅箔在PCB基板上的結合強度。
一般來說波峰焊的作用是電子產品的焊接過程，通過熔化焊料將插在電路板上的插件式電子元件與電路板焊盤焊接在一起。

Ⅵ 波峰焊原理

波峰焊機是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。根據機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統可分許多種。

波峰焊機焊接流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑 → 預熱（溫度90-100『C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240』C） → 冷卻→切除多餘插件腳 → 檢查。
單/雙波峰自動焊機採用三相非同步感應泵開發技術，經使用比較，我們得到如下結果：
由於具備了特有的微擾振動波疊加，可以有效地趕出SMT軟釺接中由於助焊劑和粘貼劑熱分解所產生的遮蔽釺接區的氣體，消除跳焊和SMC、SMD陰影區，達到SMT軟釺接要求，同時，由於微擾波的疊加沒使得波峰焊的爬孔能力明顯加強，提高焊接可靠性和成品率。

Ⅶ 雙波峰焊接系統有什麼特點

現在的波峰焊接系統一般採用雙波峰。在波峰焊接時,線路板先接觸第一個波峰,然後接觸第二個波峰。第一個波峰是由窄噴嘴噴流出的「湍流」波峰,流速快,對組件有較高的垂直壓力,使焊料對尺寸小、貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性;
通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面,從而提高了焊料的潤濕性,並克服了由於元器件的復雜形狀和取向帶來的問題;同時也克服了焊料的「遮蔽效應」湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。
因此,即使線路板上不設置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響,從而大大減少了漏焊、橋接和焊縫不充實等焊接缺陷,提高了焊接可靠性。經過第一個波峰的產品,因浸錫時間短以及部品自身的散熱等因素,浸錫後存在著很多的短路、錫多、焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內容。
因此,緊接著必須進行浸錫不良的修正,這個動作由噴流面較平較寬闊、波峰較穩定的二級噴流進行。這是一個「平滑」的波峰,流動速度慢,有利於形成充實的焊縫,同時也可有效地去除焊端上過量的焊料,並使所有焊接面上焊料潤濕良好,修正了焊接面,消除了可能的拉尖和橋接,獲得充實缺陷的焊縫,最終確保了組件焊接的可靠性。

Ⅷ 04波峰焊錫爐的溫度對焊接質量有哪些影響

波峰焊接溫度取決於焊點形成佳狀態所需要的溫度，這里是指焊料熔液的溫度，往往實際溫度與計算機設置的溫度有些偏差，焊接前，必須進行實際測量。用校準的溫度計或電子溫度計測量錫槽各點溫度。按實際溫度值修改計算機設置的參數。當基本達到設計溫度時，空載運行4分鍾，使溫度分布均勻後，再進行焊接。

當環境溫度發生較大的變化時，PCB預熱的工藝溫度隨上下浮動，焊接效果立即會發生變化。如果變化量太大以於預熱的工藝溫度超過限值，會造成焊點法形成、虛焊、焊層太厚或太薄、 橋連等不良現象。可見環境 、溫度對預熱工藝溫度時間曲線的影響。

波峰焊錫爐的溫度對焊接質量影響，溫度若偏低，焊錫波峰的流動性變差，表面張力大，易造成虛焊和拉等焊接缺陷，失去波峰焊接所應具有的優越性SOLDERING般不作為直接受力結構件應用的。6N每個焊點就承受3N的力這個與螺柱焊接不同受力只是裝配的瞬間力矩並且有足夠的焊接面積支持，焊接面彎曲卡扣引腳呈八字就不會出現拉脫情況了若不改結構的話6N每個焊點就承受3N的力這個與螺柱焊接不同受力只是裝配的瞬間力矩並且有足夠的焊接面積支持，焊接面彎曲卡扣引腳呈八字就不會出現拉脫情況了若不改結構的話若溫度偏高，有可能造成元件損傷，增強焊料氧化。 評價標准：焊料合金+助焊劑組合可以達到優良的潤濕效果 評價方法：錫渣還原劑採用潤濕平衡法 對於Sn-0.7Cu焊料合金+鉛專用助焊劑/低VOC助焊劑組合而言，焊錫槽的佳溫度為260-270℃;復合雙面板般要比單面板溫度高10～25℃左右;鉛波峰焊中好使用Tg高的基板材料，因為其有更好的阻抗能力。鉛波峰焊對於元器件影響不是很大。

本文轉自廣晟德波峰焊網頁鏈接

Ⅸ 波峰焊的工作原理是什麼

波峰焊機是指將熔化的軟釺焊料(鉛錫合金)，經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。根據機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統可分許多種。
波峰焊機焊接流程：將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑 → 預熱(溫度90-100『C，長度1-1.2m) → 波峰焊(220-240』C) → 冷卻→切除多餘插件腳 → 檢查。
單/雙波峰自動焊機採用三相非同步感應泵開發技術，經使用比較，我們得到如下結果：
由於具備了特有的微擾振動波疊加，可以有效地趕出SMT軟釺接中由於助焊劑和粘貼劑熱分解所產生的遮蔽釺接區的氣體，消除跳焊和SMC、SMD陰影區，達到SMT軟釺接要求，同時，由於微擾波的疊加沒使得波峰焊的爬孔能力明顯加強，提高焊接可靠性和成品率。