A. 新做的pcb電路板的GND的管腳焊盤都不好焊,錫不容進去,其他的網路的管腳都可以很好的上錫,
GND不好焊接是因為你的GND焊盤敷銅了，大面積銅與GND焊盤連接，焊接時敷銅需要吸收大量熱才能融化，所以不好焊接。
方案有二：
使用功率大的烙鐵；
GND敷銅改十字的連接方式，減少散熱量；還有就是GND焊盤可以適當調大一點，增加焊盤與烙鐵的接觸面積，導熱更快。
B. 波峰焊過爐後有氣泡怎麼解決
波峰焊氣孔產生的主要原因：
PCB受潮：建議插件前在烤箱110度烤上1小時，再使用！
助焊劑含水量與活性不夠：更換助焊劑試試，還有波峰焊噴霧所用壓縮氣體是否含水量高
錫爐溫度低：從焊點看錶面光結度不夠，可以試著錫溫提高5-10度試試效果
錫流與波峰焊角度：錫流量太慢或角度太小也可能導致焊接產成的氣體無法排空，錫波頻率大一點，焊接角度調至6-7度看看效果如何。
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C. 如何減少qfn 接地焊盤的焊錫空洞
採用低助焊劑含量的焊料
由於空洞主要與助焊劑出氣有關，那麼是否可採用低助焊劑含量的焊料?在實驗中，我們采
用相同合金成份的預成型焊片 preform---SAC305，1%助焊劑，焊片尺寸為 3.67*3.67*0.05mm，
焊片與散熱焊盤的比例為 89%，對比錫膏中 11.5%的助焊劑，在散熱焊盤上採用預成型焊盤，
也就是用 preform 替代錫膏，期待以通過降低助焊劑的含量來減少出氣來得到較低的空洞率。
在鋼網開孔上，對於四周焊盤並不需要進行任何的更改，我們只需對散熱焊盤的開孔方式進
行更改，如下圖所示，散熱焊盤只需要在四周各開一個直徑 0.015』』的小孔以固定焊盤即可。
在迴流曲線方面，我們採用產線實際生產用的曲線，不做任何更改，過爐後通過 x-ray 檢測
看 QFN 元件空洞，如下圖所示，空洞率為 3～6%，單個最大空洞才 0.7%左右。
D. 普通pcb板，焊接貼片電阻時，由於焊盤接地散熱快，導致焊接困難。該怎麼焊
普通pcb板，焊接貼片電阻時，由於焊盤接地散熱快，導致焊接困難，對於手工焊接，解決這個問題有兩個方法：
1、先在接地焊盤點少許焊錫，然後用烙鐵熔化焊錫，但電路板充分預熱後，放貼片電阻，焊接地線端，再焊接另一端。缺點：費時。
2、將烙鐵溫度調高，和平常一樣焊接，注意掌握好時間。
E. 焊盤怎樣設計才能使焊點焊接飽滿
對於同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融時，作用於元器件上所有焊點的表面張力（也稱為潤濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利於形成理想的焊點。
以下分類講一下不同類型元器件的焊盤設計要求：
一、片式（Chip）元件焊盤設計應掌握以下關鍵要素
對稱性：兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡；對於小尺寸的元件0603、0402、0201等，兩端融焊錫表面張力的不平衡，很容易引起元件形成「立碑」的缺陷。
焊盤間距：確保元件端頭或引腳與焊盤恰當的搭接尺寸；
焊盤剩餘尺寸：搭接後的剩餘尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面；
焊盤寬度：應與元件端頭或引腳的寬度基本一致。
A ：焊盤寬度
B ：焊盤長度
G ：焊盤間距
S ：焊盤剩餘尺寸
在實際生產中，最常見到0402元件焊盤設計不合理，造成缺陷比較多，在這里，給大家一個0402元件的優選焊盤設計方案，這個方案在生產實際中效果比較好，缺陷率極低。
0402優選焊盤各項參數及焊盤圖形：
A=0.7-0.71
B=0.38
G=0.52
S=0.14
焊盤的兩端可以設計成半園形，焊接後的焊點比較飽滿。
二、SOP及QFP設計原則：
1、 焊盤中心距等於引腳中心距；
2、 單個引腳焊盤設計的一般原則
Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm）
X=1~1.2W
3、 相對兩排焊盤內側距離按下式計算（單位mm）
G=F-K
式中：G—兩排焊盤之間距離，
F—元器件殼體封裝尺寸，
K—系數，一般取0.25mm，
SOP包括QFP的焊盤設計中，需要注意的就是上面第2條中的b1和b2兩個參數。良好的焊點可以看下面的圖，在這個圖里，前面稱為的焊點的腳趾，後面稱為焊點的腳跟，一個合格的焊點，必須包含這兩部分，缺一不可，而且焊點的強度也是靠這兩個部位來保證的，尤其是腳跟部位。在一些設計不良的案例中，或者是b2太短，或者b1太短，導致的結果就是無法形成合格的焊點。
三、BGA的焊盤設計原則
1、PCB上的每個焊盤的中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合；
2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上；
3、與焊盤連接的導線寬度要一致，一般為0.15mm~0.2mm；
4、阻焊尺寸比焊盤尺寸大0.1mm~0.15mm；
5、焊盤附近的導通孔在金屬化後，必須用阻焊劑進行堵塞，高度不得超過焊盤高度；
6、在BGA器件外廓四角加工絲網圖形，絲網圖形的線寬為0.2mm~0.25mm。
BGA器件的焊盤形狀為圓形，通常PBGA焊盤直徑應比焊球直徑小20%。焊盤旁邊的通孔，在制板時須做好阻焊，以防引起焊料流失造成短路或虛焊。BGA焊盤間距應按公制設計，由於元件手冊會給出公制和英制兩種尺寸標注，實際上元件是按公制生產的，按英制設計焊盤會造成安裝偏差。
上面提到的PBGA是塑封體，有鉛PBGA的焊球的材料為63Sn37Pb，與有鉛焊料的成份是一致的，在焊接過程中與焊料同時融化，形成焊點。無鉛PBGA的焊球是SAC307或SAC305，與常用的無鉛焊料的成份也比較接近，在焊接中也會融化，形成焊點。
但是還有一種BGA，封裝體是陶瓷，稱為CBGA，CBGA的焊球是高溫焊料，其熔點遠遠高於常見的焊料，在焊接中，CBGA的焊球是不融化的，因此，CBGA的焊盤設計與PBGA的焊盤設計是不一樣的。
具體設計參數可參考下圖：
四、焊盤的熱隔離
SMD器件的引腳與大面積筒箔連接時，要進行熱隔離處理，否則會由於元件兩端熱量不均衡，造成焊接缺陷。
五、再流焊工藝導通孔的設置
1、 一般導通孔直徑不小於0.75mm；
2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打導通孔；
3、 導通孔不能設計在焊接面上片式元件的兩個焊盤中間的位置；
4、 更不允許直接將導通孔作為BGA器件的焊盤來用；
5、 導通孔和焊盤之間應有一段塗有阻焊膜的細連線相連，細連線的長度應大於0.5mm；寬度大於0.4mm。
要絕對避免在表面安裝焊盤以內設置導通孔，在距表面安裝焊盤0.635mm以內設置導通孔，應該通過一小段導線連接，並用阻焊劑將焊料流失通道阻斷，否則容易引起「立片」或「焊料不足」等缺陷。
六、插裝元器件焊盤設計
1、 孔距為5.08mm或以上的，焊盤直徑不得小於3mm；
2、 孔距為2.54mm的，焊盤直徑最小不應小於1.7mm；
3、 電路板上連接220V電壓的焊盤間距，最小不應小於3mm；
4、 流過電流超過0.5A（含0.5A）的焊盤直徑應大於等於4mm；
5、 焊盤以盡可能大一點為好，對於一般焊點，其焊盤直徑最小不得小於2mm。
插裝元器件焊盤孔徑設計
採用波峰焊接工藝時，元件插孔孔徑，一般比其引腳線徑大0.1 mm- 0.3mm為宜，其焊盤的直徑應大於孔徑的3倍。電阻、二極體的安裝孔距應設計為標准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，電解電容的安裝孔距應與元件引腳距一致，三極體的安裝孔距應為2.54mm。
七、採用波峰焊工藝時，貼片元件的焊盤設計
採用波峰焊焊接片式元件時，應注意「陰影效應(缺焊)、『橋接』(短路)」的發生，對於CHIP元件，應將元件的軸向方向垂直於PCB的傳送方向，小的元件應在大的元件前面，間距應大於2.5mm；
採用波峰焊工藝時焊盤設計的幾個要點
1、高密度布線時應採用橢圓焊盤圖形，以減少連焊；
2、為了減小陰影效應提高焊接質量，波峰焊的焊盤圖形設計時對於SOT、鉭電容，延伸元件體外的焊盤長度，在長度方向應比正常設計的焊盤向外擴展0.3mm；
3、對於SOP，為防止橋接，對SOP最外側的兩對焊盤加寬，以吸附多餘的焊錫；或設置工藝焊盤（也稱為盜錫焊盤）。工藝焊盤是個空焊盤，作用就是吸收多餘的焊錫，它的位置是在沿傳送方向的最後一個焊盤的後面。
八、絲印字元的設計
1、一般情況需要在絲印層標出元器件的絲印圖形，絲印圖形包括絲印符號、元器件位號、極性和IC的第一腳標志，高密度窄間距時可採用簡化符號，特殊情況可省去元器件的位號；
2、有極性的元器件，應按照實際安裝位置標出極性以及安裝方向；
3、對兩邊或四周引出腳的集成電路，要用符號（如：小方塊、小圓圈、小圓點）標出第1號管腳的位置，符號大小要和實物成比例；
4、BGA器件最好用阿拉伯數字和英文字母以矩陣的方式標出第一腳的位置；
5、對連接器類元件，要標出安裝方向、1號腳的位置。
6、以上所有標記應在元件安裝框外，以免焊接後遮蓋，不便於檢查。
7、絲印字元應清晰，大小一致，方向盡量整齊，便於查找；
8、字元中的線、符號等不得壓住焊盤，以免造成焊接不良。
F. 自動焊錫機怎樣解決接地焊接
1、選用合適的焊錫，應選用焊接電子組件用的低熔點焊錫絲。
2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作為助焊劑。
3、自動焊錫機使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時，塗上助焊劑，再用焊錫均勻地塗在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。
4、焊錫機焊接方法，把焊盤和組件的引腳用細砂紙打磨干凈，塗上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點，待焊點上的焊錫全部熔化並浸沒組件引線頭後，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開焊點。
5、自動焊錫機焊接時間不宜過長，否則容易燙壞組件，必要時可用鑷子夾住管腳幫助散熱。
6、自動焊錫機焊點應呈正弦波峰形狀，表面應光亮圓滑，無錫刺，錫量適中。
7、焊錫機焊接完成後，要用酒精把線路板上殘余的助焊劑清洗干凈，以防炭化後的助焊劑影響電路正常工作。
8、集成電路應最後焊接，電烙鐵要可靠接地，或斷電後利用余熱焊接。或者使用集成電路專用插座，焊好插座後再把集成電路插上去。焊錫機應放在烙鐵架上。
G. PCB 雙面板波峰焊之後氣泡嚴重，怎麼辦
這種情況與板材也有關系,這個方面可以找供應商了解情況;
在你們加工上面,請檢查爐溫是否合適,需要從製程方面查找原因.
最後在設計端,可以將焊盤設計成花焊盤,這樣可以減少補焊起泡.將過孔也改成花焊盤接地,也可以降低波峰焊接的氣泡
H. 底部帶有接地焊盤的晶元怎麼焊接
我知道你說的是什麼，一些晶元（比如TQFP封裝的單片機）的中央會有接地焊盤，一般是散熱用的，不焊也可以，如果是功率晶元就必須焊。但是，手工焊需要前提條件：這個焊盤如果是單面的，那至少該在其中有一個過孔或焊孔，焊接時，焊盤先鍍上錫，
I. 貼片封裝的晶元底部有一塊接地焊盤，這種晶元怎麼焊接
線路板和晶元都先焊上錫（很薄）抹上焊劑，左手用鑷子壓住晶元，右手拿電烙鐵上留點錫接觸晶元焊盤不動加熱片刻熔化壓平擺正OK
J. 波峰焊過爐後有氣泡怎麼解決
波峰焊氣孔產生的主要原因：
PCB受潮：建議插件前在烤箱110度烤上1小時，再使用！
助焊劑含水量與活性不夠：更換助焊劑試試，還有波峰焊噴霧所用壓縮氣體是否含水量高
錫爐溫度低：從焊點看錶面光結度不夠，可以試著錫溫提高5-10度試試效果
錫流與波峰焊角度：錫流量太慢或角度太小也可能導致焊接產成的氣體無法排空，錫波頻率大一點，焊接角度調至6-7度看看效果如何。
力拓設備 CHENJIAN