線大板子小怎麼焊接

A. 電腦主板線怎麼焊

方法/步驟
1.主板上的元器件
主板上的元器件眾多，這些元器件都是通過引腳焊接在主板的焊孔上的，當我們想知道鏈路上元器件的電壓或電阻時，只要用萬用表的表筆測量元器件的引腳或主板上對應的焊點，就可以得到想要的數值。
主板上焊接的幾種重要節點
主板上焊接的幾種重要節點
2.主板上的導線
將主板反過來，就能看到主板上焊點與焊點之間的連接金屬線。這些金屬線確是鏈路上的導線，它們與我們日常使用的電線作用相同，假如想要順著一個元器件找到鏈路上的其他元器件，則要沿著這些導線尋找。
主板上焊接的幾種重要節點
3.主板上的節點
節點確是鏈路中的元器件的引腳，假如拆下所有元器件，就可以看到主板上只有導線連然後焊點，這個點確是節點，在維修主板時，大家經常會用到測量節點的辦法。

B. 怎樣才能焊接好電路板

電路板焊接有兩種，機器焊接、手工焊接，機器焊接就不談了，手工焊接需要烙鐵，烙鐵功率的大小要根據焊接的元器件的大小而定，一般25℃的環境下，選用30W的小烙鐵就可以焊接一般的電阻、電容等原件，如焊帶較大面積的金屬原件就要功率比較大的烙鐵，這個要視被焊的對像而定，可選用45W，60W等。焊接前要對所用的電子元器件的焊腳進行除氧化清理，否則很容易發生虛焊現象。焊絲有直徑0.2、0.5、0.8等各種規格，焊絲的選用要根據焊腳的大小而定，一般的電子元器件可選用0.5mm規格的焊絲，如果要焊集成電路就選0.2mm的焊絲，對於有地面積金屬版的原件就需要更大直徑的焊絲。助焊劑一般是松香，焊膏和助焊液，助焊劑在遇到烙鐵頭的高溫時會選液化再汽化，在這個過程中會向四周蔓延，這可以起到引導液化的焊絲將焊點的空隙注滿，將空隙中的所有東西熔合在一起。處理松香之外，其他的助焊劑都有較強的酸性，這主要是可以起到對焊接件的表面去氧化作用，但它們也都有很強的腐蝕性，因此在使用助焊劑焊接後一定要對焊點用純酒精進行清洗，否則在以後的不多時間內會腐蝕焊點，造成電路板損壞。

C. 二保焊怎麼焊接薄板

焊絲伸出長度越大，熔深就越大。

3MM厚度不屬於薄板，適當伸長焊絲，但焊絲伸出長度不超過焊絲直徑的十倍。適當傾斜焊槍角度，焊槍垂直焊熔深大，適當向後傾斜可減小熔深。盡量採用立向下焊接或者下坡焊。左向焊焊縫余高和熔深都大。

當施工環境溫度低於零度或鋼材的碳當量大於0.41%，及結構剛性過大，物件較厚時應採用焊前預熱措施，預熱溫度為80℃~100℃，預熱范圍為板厚的5倍，但不小於100mm。

工件厚度大於6mm時，為確保焊透強度，在板材的對接邊緣應採用開切V形或X形坡口，坡口角度為60°鈍邊p為0~1mm，裝配間隙b為0~1mm；當板厚差≥4mm時，應對較厚板材的對接邊緣進行削斜處理。

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根據焊絲直徑正確選擇焊絲導電咀，焊絲伸出長度一般應控制在10倍焊絲直徑范圍以內。

送絲軟管焊接時必須拉順，不能盤曲，送絲軟管半徑不小於150mm。施焊前應將送氣軟管內殘存的不純氣體排出。導電咀磨損後孔徑增大，引起焊接不能穩定，需重新更換導電咀。

在熔焊的過程中，如果大氣與高溫的熔池直接接觸的話，大氣中的氧就會氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮、水蒸汽等進入熔池，還會在隨後冷卻過程中在焊縫中形成氣孔、夾渣、裂紋等缺陷，惡化焊縫的質量和性能。

D. 二保焊如何焊薄板

你說的對，焊絲伸出長度越大 熔深就越大。
3MM厚度不屬於薄板。焊接薄板經驗
1 適當伸長焊絲 但焊絲伸出長度不超過焊絲直徑的十倍。

2 適當傾斜焊槍角度 焊槍垂直焊熔深大，適當向後傾斜可減小熔深。
3 盡量採用立向下焊接 或者下坡焊。左向焊焊縫余高和熔深都大。
4 不建議擺動 推薦畫直線式焊接，減少熱輸入。
5 焊絲要和母材厚度大小匹配 焊絲直徑過小 效率低 易出現未熔合 未焊透等缺陷。焊絲過粗 會燒穿母材 即使斷弧點焊，效率低 浪費氣體。
2 3 4都可避免燒穿。

E. 二保焊如何焊薄板

瞎操心，薄板，有小的二保焊機，上0.6mm的焊絲，最薄0.5mm母材。

薄板，是往復運條。

F. 焊接電路板時，板子太小，能用兩塊板子來拼接嗎

當然可以 我經常這樣干 有時好幾塊板子連上線 照樣可以工作 別連錯就行 射頻板不行

G. 單片機焊接電路時線路怎麼焊接的啊 用的那種板子上只有孔而其他什麼都沒有的板子，要焊最小系統

把電阻，振盪器，電容直接插在那孔里就用電烙鐵和錫絲往上點了·線都在萬能板後面，元器件的 後面那長長的金屬線，可以當導線，直接連到別的元器件上。單片機不直接焊在上面，要買個插座的，零售那東西部超過五角錢。總子的慢慢焊，小心短路了焊的。。

H. 做一個單片機，用CH340晶元時，覺得太小怎麼焊接，

先在右上角和有下腳 那兩個焊盤上鍍錫，然後把晶元兌上去，先焊接這兩個腳，將晶元固定好，然後焊接其他的腳

I. 厚板應如何焊接

使用電焊。

焊接方法根據焊接時加熱和加壓情況的不同，通常分熔焊、壓焊和釺焊三類。

熔焊是在焊接過程中將焊件接縫處金屬加熱到熔化狀態，一般不加壓力而完成焊接的方法。熔焊時，熱源將焊件接縫處的金屬和必要時添加的填充金屬迅速熔化形成熔池，熔池隨熱源的移動而延伸，冷卻後形成焊縫。

利用電能的熔焊，根據電加熱的方法不同，分為電弧焊、電渣焊、電子束焊和激光焊幾種。熔焊的適用面很廣，在各種焊接方法中用得最普遍，尤其是其中的電弧焊。

壓焊是在加壓條件下（加熱或不加熱）使焊件接縫連接在一起的焊接方法。在壓焊過程中一般不加填充金屬。壓焊根據焊接機理的不同可分為電阻焊、高頻焊、擴散焊、摩擦焊、超聲波焊等。其中以電阻焊應用最廣。

多數壓焊方法沒有熔化過程，沒有像熔焊那樣有有益合金元素燒損和有害元素浸入焊縫的問題。但壓焊的施焊條件苛刻，適用面較窄。

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厚板材料特點

1、軋制厚板在連接質量、表面狀況、性能均勻性和生產成本等方面優於激光拼焊板，可用於同材質、等寬度、變厚度汽車板材的減重材料，具有良好的應用前景。

2、周期變厚度軋制是一種高效率、低成本生產厚板的有效方法，東北大學已經在實驗軋機上軋制出差厚比達到1∶2的厚板樣件，試驗表明其成形性能良好，初步掌握了軋制厚板的核心技術。

3、軋制厚板的出現為設計師提供了一種汽車減重的新材料，在新車型中廣泛採用厚板將收到節省材料、減輕車重、降低油耗的最佳效果。這需要汽車設計師與厚板開發者和生產廠密切合作，共同推進。

橋梁用鋼板：用於大型鐵路橋梁。要求承受動載荷、沖擊、震動、耐蝕等。

造船鋼板：用於製造海洋及內河船舶船體。要求強度高、塑性、韌性、冷彎性能、焊接性能、耐蝕性能都好。

鍋爐鋼板（鍋爐板）：用於製造各種鍋爐及重要附件，由於鍋爐鋼板處於中溫（350°C以下）高壓狀態下工作，除承受較高壓力外，還受到沖擊，疲勞載荷及水和氣腐蝕，要求保證一定強度，還要有良好的焊接及冷彎性能。

J. 電路板焊接的工藝方法

在焊接BGA之前，PCB和BGA都要在80℃～90℃，10～20小時的條件下在恆溫烤箱中烘烤，目的是除潮，更具受潮程度不同適當調節烘烤溫度和時間。沒有拆封的PCB和BGA可以直接進行焊接。特別指出，在進行以下所有操作時，要佩戴靜電環或者防靜電手套，避免靜電對晶元可能造成的損害。在焊接BGA之前，要將BGA准確的對准在PCB上的焊盤上。這里採用兩種方法：光學對位和手工對位。目前主要採用的手工對位，即將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這里有個具竅：在把BGA和絲印線對齊的過程中，及時沒有完全對齊，即使錫球和焊盤偏離30%左右，依然可以進行焊接。因為錫球在融化過程中，會因為它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作以後，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。選擇合適的熱風噴嘴（即噴嘴大小比BGA大小略大），然後選擇對應的溫度曲線，啟動焊接，待溫度曲線完畢，冷卻，便完成了BGA的焊接。
在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢後，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去），為什麼要趁熱進行操作呢？因為熱的PCB相當與預熱的功能，可以保證除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整後，便可以進行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次進行焊接呢？答案是肯定的。但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線。 首先我們要把BGA上多餘的錫渣除去，要求是要使BGA表面光滑，無任何毛刺（錫形成的）。
第一步——塗抹助焊膏（劑）
把BGA放在導電墊上，在BGA表面塗抹少量的助焊膏（劑）。
第二步——除去錫球
用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線把烙鐵放在吸錫線上面
在你在BGA表面劃動洗錫線之前，讓烙鐵加熱吸錫線並且熔化錫球。
注意：不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。
第三步——清洗
立即用工業酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。
利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角落。
清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑
第四步——檢查
推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。
注意：由於助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。
第五步——過量清洗
用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。
注意：為了達到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環擦洗。
第六步——沖洗
用去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助於殘留的焊膏從BGA表面移除去。
接下來讓BGA在空氣中風干。用第4步反復檢查BGA表面。
如果在植球前BGA被放置了一段時間，可以基本上確保它們是非常干凈的了。不推薦把BGA放在水裡浸泡太長的時間。
在進行完以上操作後，就可以植球了。這里要用到鋼網和植台。 鋼網的作用就是可以很容易的將錫球放到BGA對應的焊盤上。植球台的作用就是將BGA上錫球熔化，使其固定在焊盤上。植球的時候，首先在BGA表面（有焊盤的那面）均勻的塗抹一層助焊膏（劑），塗抹量要做到不多不少。塗抹量多了或者少了都有可能造成植球失敗。將鋼網（這里採用的是萬能鋼網）上每一個孔與BGA上每一個焊盤對齊。然後將錫球均與的倒在鋼網上，用毛刷或其他工具將錫球撥進鋼網的每一個孔里，錫球就會順著孔到達BGA的焊盤上。進行完這一步後，仔細檢查有沒有和焊盤沒對齊的錫球，如果有，用針頭將其撥正。小心的將鋼網取下，將BGA放在高溫紙上，放到植球台上。植球台的溫度設定是依據有鉛錫球220℃，無鉛錫球235℃來設定的。植球的時間不是固定的。實際上是根據當BGA上錫球都熔化並表面發亮，成完整的球形的時候來判定的，這些通過肉眼來觀察。可以記錄達到這樣的狀態所用時間，下次植球按照這個時間進行即可。
BGA植球是一個需要耐心和細心的工作，進行操作的時候要仔
細認真。
1.3國內外水平現狀
BGA（Ball Grid Array Package）是這幾年最流行的封裝形式
它的出現可以大大提高晶元的集成度和可製造性。由於中國在
BGA焊接技術方面起步較晚，國內能製造BGA返修工作站的廠
家也不多，因此，BGA返修工作站在國內比較少，尤其是在西部。
有著光學對位，X-RAY功能的BGA返修站就更為少見，或許後期中國在X-RAY的返修站能夠多多建立，目前東部的檢測有個英華檢測提供這個方面的檢測，下面看技術方面吧！
1.4 解決的技術難點
在實際的工作當中，會遇到不同大小，不同厚度的PC不同大
小的BGA，有採用無鉛焊接的也有採用有鉛焊接的。它們採用的溫度曲線也不同。因此，不可能用一種溫度曲線來焊接所有的BGA。如何根據條件的不同來設定不同的溫度曲線，這就是在BGA焊接過程中的關鍵。這里給出幾組圖片加以說明。
造成溫度不對的原因有很多，還有一個原因就是在測試溫度曲線的時候，都是在空調環境下進行的，也就是說不是常溫。夏天和冬天空調造成溫度和常溫不符合，因此在設定BGA溫度曲線的時候會偏高或偏低。所以在每次進行焊接的時候，都要測試實際溫度是否符合所設定的溫度值。溫度設定的原理就是首先根據是有鉛焊接或者無鉛焊接設定相應溫度，然後用溫度計（或者熱電偶）測試實際溫度，然後根據實際溫度調節設定的溫度，使之達到最理想的溫度進行焊接。在焊接的過程中，一定要保證BGA返修工作站，PCB，BGA在同一水平線上，焊接過程中不能發生震動，不然會使錫球融化的時候發生橋接，造成短路。
PCB板的設計一般好的板子不僅節約材料，而且各方面的電氣特性也是很好的，比如散熱、防干擾等。