如何區分pcb焊接工藝

❶ PCB板如何檢驗焊接工藝

1. 可焊性測試. 有浸錫.浮錫或濕潤天平. 還可以印錫膏直接過迴流模擬.
2. 熱沖擊測試. 288度10秒3次.

❷ 如何判定pcb是波峰焊還是迴流焊接的

如果pcb上是插件元件的就要過波峰焊，如果pcb上的是貼片元件就要過迴流焊，如果即有貼片元件又有插件元件，就要先貼片過迴流焊接後再插件過波峰焊接。
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。
迴流焊技術在電子製造領域並不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。

❸ PCB助焊層跟阻焊層的區別

一、定義不同

1、阻焊層——solder mask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以後，並不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。

2、助焊層其實為鋼網——paste mask，是機器貼片時要用的，其主要功能是幫助錫膏的沉積；目的是將准確數量的錫膏轉移到空PCB上的准確位置。

三、工藝製作不同

1、阻焊工藝製作為：阻焊材料必須通過液體濕工藝或者干薄膜疊層來使用。

干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm（0.03-0.04″）厚度供應的，可適合於一些表面貼裝產品，但是這種材料不推薦用於密間距應用。通常，阻焊的開口應該比焊盤大0.15mm（0.006″）。這允許在焊盤所有邊上0.07mm（0.003″）的間隙。

低輪廓的液體感光阻焊材料是經濟的，通常指定用於表面貼裝應用，提供精確的特徵尺寸和間隙。

2、助焊層（鋼網）工藝製作為：化學蝕刻法（chemical etch）、激光切割法（laser cutting）、電鑄成型法（electroform）。

化學蝕刻法（chemical etch）——數據文件PCB→菲林製作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張網；

激光切割法（laser cutting）——菲林製作PCB→取坐標→數據文件→數據處理→激光切割→打磨→張網；

電鑄成型法（electroform）——基板上塗感光膜→曝光→顯影→電鑄鎳→成型→鋼片清洗→張網；

❹ 什麼是pcB焊接

PCB 的焊接，要掌握好烙鐵的溫度和焊接的速度；
一般焊接PCB的烙鐵，都在35W左右，瓦數不能太大，太大容易起皮，損壞電路板；
焊接的速度，也是很重要的，一般一個焊點的時間，不能超過1秒鍾；
晶元的拆卸，就更講究了，弄不好，晶元和電路板都毀了。
以上回答你滿意么？

❺ PCB焊接工藝要求有哪些

元器件加工處理的工藝要求
元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性差的要先對元器件
引腳鍍錫。元器件引腳整形後，其引腳間距要求與PCB板對應的焊盤孔間距一致。
元器件引腳加工的形狀應有利於元器件焊接時的散熱和焊接後的機械強度。
元器件在PCB板插裝的工藝要求
元器件在PCB板插裝的順序是先低後高，先小後大，先輕後重，先易後難，先一般元
器件後特殊元器件，且上道工序安裝後不能影響下道工序的安裝。
元器件插裝後，其標志應向著易於認讀的方向，並盡可能從左到右的順序讀出。
有極性的元器件極性應嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。
元器件在PCB板上的插裝應分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊
排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。

❻ 印製PCB電路板的最佳焊接方法有哪幾種

1 沾錫作用

當熱的液態焊錫溶解並滲透到被PCB焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是PCB焊接工藝的核心，它決定了PCB焊接點的強度和質量。只有銅的表面沒有污染，沒有由於暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，並且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。

2 表面張力

大家都熟悉水的表面張力，這種力使塗有油脂的金屬板上的冷水滴保持球狀，這是由於在此例中，使固體表面上液體趨於擴散的附著力小於其內聚力。用溫水和清潔劑清洗來減小其表面張力，水將浸潤塗有油脂的金屬板而向外流形成一個薄層，如果附著力大於內聚力就會發生這種情況。

錫-鉛焊錫的內聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積最小化(同樣體積情況下，球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積，用以滿足最低能量狀態的需求)。助焊劑的作用類似於清潔劑對塗有油脂的金屬板的作用，另外，表面張力還高度依賴於表面的清潔程度與溫度，只有附著能量遠大於表面能量(內聚力)時，才能發生理想的沾錫。

3 金屬合金共化物的產生

銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒，晶粒的形狀和大小取決於PCB焊接時溫度的持續時間和強度。PCB焊接時較少的熱量可形成精細的晶狀結構，形成具有最佳強度的優良PCB焊接點。反應時間過長，不管是由於PCB焊接時間過長還是由於溫度過高或是兩者兼有，都會導致粗糙的晶狀結構，該結構是砂礫質的且發脆，切變強度較小。

採用銅作為金屬基材，錫-鉛作為焊錫合金，鉛與銅不會形成任何金屬合金共化物，然而錫可以滲透到銅中，錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接面形成金屬合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。

金屬合金層(n相+ε相)必須非常薄，激光PCB焊接中，金屬合金層厚度的數量級為0.1mm ，波峰焊與手工烙鐵焊中，優良PCB焊接點的金屬間鍵的厚度多數超

過0.5μm 。由於PCB焊接點的切變強度隨著金屬合金層厚度的增加而減小，故常常試著將金屬合金層的厚度保持在1μm 以下，這可以通過使PCB焊接的時間盡可能的短來實現。

金屬合金共化物層的厚度依賴於形成PCB焊接點的溫度和時間，理想的情況下，PCB焊接應在220 't約2s 內完成，在該條件下，銅和錫的化學擴散反應將產生適量的金屬合金結合材料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度約為0.5μm 。不充分的金屬間鍵常見於冷PCB焊接點或PCB焊接時沒有升高到適當溫度的PCB焊接點，它可能導致PCB焊接面的切斷。相反，太厚的金屬合金層，常見於過度加熱或PCB焊接太長時間的PCB焊接點，它將導致PCB焊接點抗張強度非常弱。

4 沾錫角

比焊錫的共晶點溫度高出大約35℃時，當一滴焊錫放置於熱的塗有助焊劑的表面上時，就形成了一個彎月面，在某種程度上，金屬表面沾錫的能力可通過彎月面的形狀來*估。如果焊錫彎月面有一個明顯的底切邊，形如塗有油脂的金屬板上的水珠，或者甚至趨於球形，則金屬為不可PCB焊接的。只有彎月面拉伸成一個小於30。的小角度才具有良好的PCB焊接性。

❼ pcb化錫與噴錫有何區別 噴錫指通過熱風整平工藝為PCB提供光亮，平整，均勻的錫鉛（63/37）層，方便焊接

化錫顧名思義，就是用化學方法在PCB焊盤位置，沉上一層錫，厚度很薄的，一般就10~30微米，主要目的是防氧化，更好的為SMT錫融合，其實和化金，OSP，一樣的目的。在SMT時需要在上錫。
噴錫，就是用物理的方法噴上一層錫，厚度一般在50~150微米，比較厚。在smt時不要上錫了，熔錫貼件就可以了。
2種錫的成分一定是不同的，化錫用的是錫的鹽，配成的是含錫的酸性溶液。但噴錫一般用的是錫的合金，一般分有鉛和無鉛（絕對不會用純錫的，熔點高）

❽ 如何快速了解PCB線路板的工藝流程

快速了解PCB線路板的工藝流程，可以通過PCB廠現場觀看或者網上有關PCB線路板的工藝流程視頻兩個途徑。
PCB線路板的設計工藝流程包括原理圖的設計、電子元器件資料庫登錄、設計准備、區塊劃分、電子元器件配置、配置確認、布線和最終檢驗。在流程過程中，無論在哪道工序上發現了問題，都必須返回到上道工序，進行重新確認或修正。

具體工藝流程：
1、根據電路功能需要設計原理圖。原理圖的設計主要是依據各元器件的電氣性能根據需要進行合理的搭建，通過該圖能夠准確的反映出該PCB電路板的重要功能，以及各個部件之間的關系。原理圖的設計是PCB製作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常設計電路原理圖採用的軟體是PROTEl。
2、原理圖設計完成後，需要更近一步通過PROTEL對各個元器件進行封裝，以生成和實現元器件具有相同外觀和尺寸的網格。元件封裝修改完畢後,要執行Edit/Set Preference/pin 1設置封裝參考點在第一引腳.然後還要執行Report/Component Rulecheck 設置齊全要檢查的規則,並OK.至此,封裝建立完畢。
3、正式生成PCB。網路生成以後，就需要根據PCB面板的大小來放置各個元件的位置，在放置時需要確保各個元件的引線不交叉。放置元器件完成後，最後進行DRC檢查，以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯誤，當所有的錯誤排除後，一個完整的pcb設計過程完成。
4、利用專門的復寫紙張將設計完成的PCB圖通過噴墨列印機列印輸出，然後將印有電路圖的一面與銅板相對壓緊，最後放到熱交換器上進行熱印，通過在高溫下將復寫紙上的電路圖墨跡粘到銅板上。
5、制板。調制溶液，將硫酸和過氧化氫按3：1進行調制，然後將含有墨跡的銅板放入其中，等三至四分鍾左右，等銅板上除墨跡以外的地方全部被腐蝕之後，將銅板取去，然後將清水將溶液沖洗掉。
6、打孔。利用鑿孔機將銅板上需要留孔的地方進行打孔，完成後將各個匹配的元器件從銅板的背面將兩個或多個引腳引入，然後利用焊接工具將元器件焊接到銅板上。
7、焊接工作完成後，對整個電路板進行全面的測試工作，如果在測試過程中出現問題，就需要通過第一步設計的原理圖來確定問題的位置，然後重新進行焊接或者更換元器件。當測試順利通過後，整個電路板就製作完成了。

❾ 電路板焊接的介紹

線路板，電路板, PCB板，pcb焊接技術近年來電子工業工藝發展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是迴流焊技術。原則上傳統插裝件也可用迴流焊工藝，這就是通常所說的通孔迴流焊接。其優點是有可能在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低。然而溫度敏感元件卻限制了迴流焊接的應用，無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉向選擇焊接。大多數應用中都可以在迴流焊接之後採用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩餘插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。

❿ pcb焊接技術的簡介

線路板，電路板, PCB板，後採用選擇焊接。這將成為經濟而有效地完成剩餘插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。
選擇性焊接的工藝特點可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間最明顯的差異在於波峰焊中PCB的下部完全浸入液態焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區域與焊錫波接觸。由於PCB本身就是一種不良的熱傳導介質，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區域的焊點。在焊接前也必須預先塗敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅塗覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB.另外選擇性焊接僅適用於插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接所必需的。
選擇性焊接的流程典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴塗，PCB預熱、浸焊和拖焊。