帶風怎麼焊接

㈠ 在有風的時候怎樣使用二保焊機

屏風、

據說 有 防風的噴嘴。

㈡ 在有風天氣的室外怎樣保證二氧化碳氣體保護焊正常施工

1、電焊機外殼必須必須有良好的接零或接地保護。
2、電焊機電源的裝拆應由電工進行。
3、電焊機的一次與二次繞組之間，繞組與鐵芯之間，繞組、引線與外殼之間，絕緣電阻均不得低於0.5兆歐。
4、電焊機應設有單獨開關箱。
5、焊鉗與把線必須絕緣良好、連接牢固。
6、更換焊條應戴手套。
7、把線和地線禁止與鋼絲繩接觸，不得用鋼絲繩和機電設備替零線。
8、所有地線接頭必須連接牢固，清除焊渣時應帶防護眼鏡和面罩。
9、更換場地，移動把線時，應切斷電源。
10、嚴禁手持把線爬梯登高。
11、在潮濕地點施焊時應在下面墊干木板等絕緣物體，防止觸電。
12、雷雨時，應停止露天焊接作業。
13、電焊機應放在防雨和通風良好的地方。
14、焊接現場不準堆放易燃、易爆物品，使用電焊機必須按規定穿戴防護用品。
15、交流弧焊機一次電源線長度應不大於5米，電焊機二次線電纜長度應不大於30米。
16、嚴禁在易燃易爆、帶壓力的容器和管道上施焊，焊接帶電的設備必須切斷電源。
17、焊接貯存過易燃、易爆、有毒物品的容器或管道，一定將其沖洗干凈並將所有的孔口打開。
18、在密閉金屬容器內施焊時，容器必須可靠接地、通風良好，並應有人監護。嚴禁往容器內輸入氧氣。
19、焊接預熱工件時，應有石棉布或擋板等隔熱措施。
20、清除焊渣採用電弧氣刨清根時，應戴防護眼鏡或面罩，防止鐵渣飛濺傷人。
21、多台焊機同時施焊時，焊接平台或焊件必須接地，並設置防光棚。
22、必須在易燃、易爆氣體或液體的擴散區域施焊前，必須得到有關部門的檢試許可證。施工時，應清除周圍的易燃、易爆物品或進行可靠的防護措施。
23、電焊結束後，應切斷焊機電源並檢查操作地點，確定沒有明火後，方可離去。
24、電焊著火時，應先切斷焊機電源，再用二氧化碳、1211於粉等滅火器滅火，禁止使用泡沫滅火器。

㈢ 風管焊接連接有什麼要求規定嗎

SICOLAB整理風管焊接連接應符合下列規定：
1 板厚大於1.5mm的風管可採用電焊、氬弧焊等；
2 焊接前，應採用點焊的方式將需要焊接的風管板材進行成型固定；
3 焊接時宜採用間斷跨越焊接形式，間距宜為100mm～150mm，焊縫長度宜為30mm～50mm，依次循環。焊材應與母材相匹配，焊縫應滿焊、均勻。焊接完成後，應對焊縫除渣、防腐，板材校平。

㈣ 有風環境下可以進行焊接工作嗎

風力在5級以下可以焊接、大於5級要進行遮擋進行焊接，高處有風時焊接要特別小心，可能引發火災，5級風不允許高處作業

㈤ 焊接工藝有哪些

1、焊條電弧焊：

焊條電弧焊是用手工操縱焊條進行焊接的電弧焊方法，因此焊縫的質量取決於焊工的操作技術，這就需要焊工掌握較高的操作技能。

根據標准中對焊條電弧焊的要求，當焊條直徑增大1mm以上、由低氫型焊條改為非低氫型焊條、焊條（焊絲）熔敷金屬抗拉強度等級（鋼號）變化、坡口形狀的變化超出規程規定和坡口尺寸變化超出規定允許偏差、板厚變化超出規定的適用范圍、有襯墊改為無襯墊、

清焊根改為不清焊根、規定的最低預熱溫度下降攝氏度以上、最高層間溫度增高50攝氏度以上、當熱輸入有限制時，熱輸入增加值超過10%，改變施焊位置，有以上變化需重新做焊接工藝評定。

焊接注意事項：

一、電弧的長度

電弧的長度與焊條塗料種類和葯皮厚度有關系。但都應盡可能採取短弧，特別是低氫焊條。電弧長可能造成氣孔。短弧可避免大氣中的O2、N2等有害氣體侵入焊縫金屬，形成氧化物等不良雜質而影響焊縫質量。

二、焊接速度

適宜的焊接速度是以焊條直徑、塗料類型、焊接電流、被焊接物的熱容量、結構開頭等條件有其相應變化，不能作出標準的規定。保持適宜的焊接速度，熔渣能很好的覆蓋著熔潭。使熔潭內的各種雜質和氣體有充分浮出時間，避免形成焊縫的夾渣和氣孔。在焊接時如運棒速度太快，焊接部位冷卻時，收縮應力會增大，使焊縫產生裂縫。

焊絲選用的要點

焊絲的選擇要根據被焊鋼材種類、焊接部件的質量要求、焊接施工條件（板厚、坡口形狀、焊接位置、焊接條件、焊後熱處理及焊接操作等待）、成本等綜合考慮。

㈥ 熱風槍怎麼焊接BGA需要注意什麼問題

（一）BGA晶元的拆卸
①做好元件保護工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字型檔、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字型檔耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。
②在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，並盡量吹入IC底部，這樣楞幫助晶元下的焊點均勻熔化。
③調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在晶元上方3cm左右移動加熱，直至晶元底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個晶元。注意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。
④BGA晶元取下後，晶元的焊盤上和機板上都有餘錫，此時，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫去掉，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然後再用天那水將晶元和機板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。
（二）植錫
①做好准備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然後把IC 放入天那水中洗凈，洗凈後檢查IC焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。
②BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：貼標簽紙固定法：將IC對准植錫板的孔，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對准後，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然後另一隻手刮漿上錫。
在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然後把植錫板孔與IC腳對准放上，用手或鑷子按牢植錫板，然後刮錫漿。
③上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是幹得發硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上，讓它自然晾乾一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。
④熱風槍風力調小至2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致植錫失敗。嚴重的還會會IC過熱損壞。如果吹焊成功，發現有些錫球大水不均勻，甚至個別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用颳起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然後再用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，重復上述操作直至理想狀態。重植量，必須將植錫板清洗干將，擦乾。取植錫板時，趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下，這樣就容易取下多呢。
（三）BGA晶元的安裝
①先將BGA IC有焊腳的那一面塗上適量的助焊膏，熱風槍溫度調到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布於IC 的表面。從而定位IC的錫珠為焊接作準備。然後將熱風槍溫度調到3檔，先加熱機板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。對准後，因為事先在IC腳上塗了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好後，就可以焊接呢。和植錫球時一樣，調節熱風槍至適合的風量和溫度，讓風嘴的中央對准IC的中央位置，緩緩加熱。當看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表面張力的作用。BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成後用天那水將板清洗干凈即可。
（四）帶膠BGA晶元的拆卸方法
目前不少品牌手機的BGA IC都灌了封膠，拆卸時就更加困難，針對這類IC的拆卸的去膠技巧。下面做詳細的介紹。
對於摩托羅拉手機的封膠，市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠，經多次實驗發現V998的CPU用香蕉水浸泡，去膠效果較好，一般浸泡3-4小時，封膠就容易去掉了。需注意的是：V998手機浸泡前一定要把字型檔取下，否則字型檔會損壞。因998字型檔是軟封裝的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶膠水浸泡，這些溶劑對軟封裝的BGA字型檔中的膠有較強的腐蝕性，會使膠膨脹導致字型檔報廢。當然，如果你沒有溶膠水，也可直接拆卸，摩托羅拉的封膠耐溫低，易軟化，而CPU比較耐高溫，只要注意方法，也可成功拆卸。
①先將熱風槍的風速及溫度調到適當位置（一般風量3檔、熱量4檔，可根據不同品牌熱風槍自行調整）
②將熱風在CPU上方5cm處移動吹，大約半分鍾後，用一小刀片從CPU接地腳較多的方向下手，一般從第一腳，也就是靠暫存器上方開始撬，注意熱風不能停。
③CPU拆下來了，接著就是除膠，用熱風槍一邊吹，一力小心地用小刀慢慢地一點一點地刮，直到焊盤上干凈為止。
諾基亞手機的底膠起先發特殊注塑，目前無比較好的落膠方法，拆卸時要注意操作技巧：
①固定機板，調節熱風槍溫度在270℃-300℃之間，風量調大，以不吹移阻容元件為准，對所拆的IC封膠預熱20秒左右，然後移動風槍，等機板變涼後再預熱，其預熱3次，每次預熱時都要加入油性較重的助焊劑，以便油質流入焊盤內起到保護作用。
②把熱風槍溫度調到350℃-400℃之間，繼續給IC加熱，一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC，當看到錫珠從封膠中擠出來時，便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個洞，讓錫珠流出來，記住這時仍要不停地放油質助焊劑。
③拆離IC，當看到IC下面不再有錫珠冒出時，用帶彎鉤的細尖鑷子放入冒錫處的IC底下，輕輕一挑就可拆下了。
④清理封膠，大多數的IC拆下後，封膠都留在主板上，首先在主板上的錫點處放上助焊劑，用烙鐵把封膠上的錫珠吸走，多吸幾次，能清晰在見到底部光亮的焊盤為止，主要作用是徹底讓焊點和封膠分離。調節風槍溫度270℃-300℃之間，對主板的封膠加熱，這時候封膠就基本上脫離了焊盤，看準焊點與焊點之間的安全地方用鑷子挑，挑的力度要控制好，如果圖謀恰到好處，一挑就可以取下一大片。對於IC上的封膠清除慢不一樣，先把IC清洗一下，然後在IC背面粘上雙面膠，抒它固定在拆焊台上，風槍溫度仍調到270℃-300℃之間，放上助焊劑，加熱封膠，用鑷子一挑就可清除。

㈦ 焊接技術的要領是什麼

焊接技術要領
1. 焊接前調好烙鐵溫度，烙鐵應保持干凈。並調好葯品的溫度（約280度）。
2. 左手持焊錫，右手持烙鐵。先將焊鐵頭靠在被焊元件引腳與焊盤交匯處，
再將焊錫送至住交匯處及烙鐵頭上。
3. 焊接時間2-3秒。
4. 焊點牢固光滑，大小適中，一般控制在焊盤大小的2/3以上。
5. 焊鐵牢固明亮，焊接時不損壞器件。
6. 不得有虛、假、漏焊。
7. 焊料與被焊元件金屬引腳接觸處的角度為45-60度。
8. 焊點表面應光潔明亮，不得有拉尖，起皺，鼓氣，夾渣，出現麻點等現
象。
9. 焊料到被焊元件金屬引腳的過渡處應圓滑流暢的濕潤狀及凹凸面。
電焊工的常識及方法安全，操作規程如下：

1、應掌握一般電氣知識，遵守焊工一般安全規程，還應熟悉滅火技術、觸電急救及人工呼吸方法。
2、工作前應檢查焊機電源線、引出線及各接線點是否良好，線路橫越車行道應架空或加保護蓋；焊機二次線路及外殼必須有良好接地；焊條的夾鉗絕緣必須良好。
3、下雨天不準露天電焊，在潮濕地帶工作時，應站在鋪絕緣物品的地方並穿好絕緣鞋。
4、移動式電焊機從電力網上接線或檢線，以及接地等工作應由電工進行。
5、推閘刀開關時，身體要偏斜些，要一次推足，然後開啟電焊機；先要關電焊機，才能拉斷電源閘刀開關。
6、移動電焊機位置，須先停機斷電；焊接中突然停，應即關好電焊機。
7、在人多的地方焊接時，應安設遮欄擋住弧光，無遮欄時應提醒周圍人員不要直視弧光。
8、換焊條時應戴好手套，身體不要靠在鐵板或其它導電物件上。敲渣子時應戴上防護眼鏡。
9、焊接有色金屬器件時，應加強通風排毒，必要時使用過濾式防毒面具。
10、修理煤氣管或在泄漏煤氣的方進行焊接時，要事先通知煤氣站及消防、安技部門，得到允許後方可工作，工作前必須關閉氣源，加強通風，把積余煤氣排除於爭。
11、工作完畢應關閉電焊機，再斷開電源。

氣體保護焊機操作規程

一、工作前
1焊機及加熱器接地必須可靠，焊槍絕緣必須良好。
2.氣瓶或管道氣閥門應完好無損，搬運氣瓶時，瓶蓋要蓋好。
3.電源電壓波動范圍不得超過額定輸入電壓值的±10%時方准使用。
4.電焊機上的各種儀器儀表應齊全、完好。
5.工具附件齊全、完好。
6工作環境應符合要求。
7檢查焊機底部是否清潔無雜物，嚴格杜絕金屬顆粒存在。
二、工作中
1班前檢查合格後，先接通總電源開關，動作要迅速，再接通控制電源開關。綠燈亮表示焊機正常。
2檢查冷卻風機運行是否正常，風路是否暢通無阻。嚴禁在沒有冷卻的情況下使用設備。
3接通檢氣開關，打開氣閥，檢查氣閥是否完好；調整氣體流量在10?/FONT>20升/分。
4接通送絲機構傳動部分，檢查送絲速度是否均勻，並調整到適當值。
5接通主焊電路進行試焊。根據焊接工藝要求調整好電流、電壓，送絲輪壓力及焊嘴與母材間的距離，並隨時觀察焊縫質量。對其修正，調節到較佳位置。
6一切正常後方能進行焊接。
7焊槍使用應注意下列事項：
①在連續使用中，焊槍的焊接電流和負載持續率應控制在所有焊槍的額定表所規定的范圍之內。
②為延長噴嘴及導電嘴的使用壽命，在使用前應先塗一層防堵劑，防止其粘上焊接飛濺物。
③須經常清理噴嘴，以免出氣孔被飛濺物堵塞，保證氣路暢通及防止焊接電源短路，損壞機內電氣元件。使用時應經常檢查導電嘴。如有磨損或堵塞應立即更換。
④焊槍用完後應放在可靠的地方，禁止放在焊件上。
8工作中隨時注意焊絲輸送情況，緊輪不得過松、過緊，焊絲輪管不得有急彎，最小曲率半徑應＞300毫米。
9焊接現場嚴禁使用風扇，以確保氣體的保護作用。
10離崗時，應關閉氣路與電路，切斷電源後方可離開。
三、工作後
1關閉氣路與電路，切斷電源，清理工作現場，檢查並撲滅現場火星，把工具附件放在規定的地方。
2按維護規程做好焊機的保養工作。
3做好交接班工作。
1.設備應專用專管，操作人員在操作前應穿著工作服。絕緣鞋、手套、並配戴防護面罩，在通風不良的場合焊接時，應戴防護口罩。

2.禁止在有易燃易爆氣體、物體的場合使用，調整焊栓鎢棒時，應在關機狀態下進行，設備應按標注的持續率使用。

3.焊炬應輕拿輕放，保持清潔乾燥，禁止其接觸水、油或其它液體和粉塵，焊接電纜禁止踩壓。

4.定期檢查焊機內部的緊固螺絲，引線接頭有無松動，發現隱患及時排除，焊接電源與焊接位置距離3米以上，焊機在運輸運行中防止振

氬弧焊操作規程

1.焊接前應先備好氬氣瓶，瓶上裝好氬氣流量計，然後用氣管與焊機背面板上的進氣孔接好，連接處要緊好以防漏氣。

2.將氬弧焊槍、氣接頭、電纜快速接頭、控制接頭分別與焊機相應插座連接好。工件通過焊接地線與「＋」接線栓連接。

3.將焊機的電源線接好，並檢查接地是否可靠。

4.接好電源後，根據焊接需要選擇交流氬弧焊或直流氬弧焊，並將線路切換開關和控制切換開關搬到交流（AC）檔或直流（DC）檔。注意：兩開關必須同步使用。

5.將焊接方式切換開關置於「氬弧」位置。

6.打開氬氣瓶和流量計，將試氣開關拔至「試氣」位置，此時氣體從焊槍中流出，調好氣流後，再將試氣與焊接開關拔至「焊接」位置。

7.焊接電流的大小，可用電流調節手輪調節，順時針旋轉電流減小，逆時針旋轉電流增大。電流調節范圍可通過電流大小轉換開關來限定。

8.選擇合適的鎢棒及對應的卡頭，再將鎢棒磨成合適的錐度，並裝在焊槍內，上述工作完成後按動焊槍上開關即可進行焊接了。

㈧ 鋼結構常用的焊接方法有哪些

目前，越來越多的建築上都使用鋼結構
鋼結構焊接方法包括焊條電弧焊、二氧化碳(COz)氣體保護焊，自保護電弧焊、埋弧焊、電渣焊、氣電立焊、栓釘焊及相應焊接方法的組合。
一、焊條電弧焊
焊條電弧焊亦稱手工電弧焊、手弧焊或葯皮焊條電弧焊，是一種使用手工操作焊條進行焊接的電瓤焊方法。焊條電弧焊的原理是利用焊條與工件聞產生的電弧熱將金屬熔化進行焊接。焊接過程中焊條葯皮熔化分解，生成氣體和熔渣，在氣體和熔渣的聯合保護下，有效地排除了周圍空氣的有害影響，通過高溫下熔化金屬與熔渣間的冶金反應、還原與凈化金屬，得到所需要的焊縫.
焊條電弧焊是一種適應性很強的焊接方法。它在建築錒結構中得到廣泛使用，可在室內、室外及高空中平、橫、立仰的位置進行施焊。它所需的焊接設備簡單，使用靈活、方便，大多數情況下焊接接頭可實現與母材等強度。適應於焊接鋼種的范圍廣，最小可焊接鋼板厚度為l mm。
焊條電弧焊的缺點是生產效率低、勞動強度大，對焊工的操作技能要求較高。
二、二氧化碳(COz)氣體保護焊
二氧化碳(Cq)氣體保護焊是20世紀50年代發展起來的一種焊接技術，根據自動化程度分全自動co,弋體保護焊和半自動co,氣體保護焊兩種，在建築鋼結構中應用的主要是半自動co.氣體保護焊，目前已成為一種重要的熔化焊接方法。
(1)CO：氣體保護焊的特點和施焊要求。
(2)半自動氣體保護焊焊機的組成。半自動C0,氣體保護焊焊機一般由弧焊電源、進絲機構、焊絲、氣體等部分組成。
三、埋弧焊
埋弧蜱是電i在顆粒狀ch焊劑層下，井在空腔中燃燒的自動d接方法，電弧的輻射熱使焊件、掉絲和焊劑熔化、蒸發形成氣體，排開電弧周圍的熔窪形成一封閉空腔，電弧就在這個空腔內穩定燃燒.空腔的上部被一層熔化的焊劑，即熔渣膜所am，這層熔渣膜不僅可有效地保護熔池金屬，衛使有礙操作的弧光輻射不再射出來，同時，熔化的大量焊劑對熔池金屬具有還原、凈化和合金化的作用.
鋼結構工程埋弧焊和手工焊的區別主要在於它的引弧、維持電弧穩定燃燒、輸送焊絲、電弧的移動，以及焊接結束的填滿弧坑等動作，全部都是利用埋弧自工作實現的。
埋弧焊接自秘化程度不同分為埋弧自動焊和埋弧半自動焊，其區別在於埋弧自動焊的電弧移動是由專門機構控制完成的，而埋孤半自動焊屯弧移動是依靠手工完成的，
埋弧焊機還分單絲掉機、多絲焊機，有縱列式、橫列式和直立式等。

㈨ 現場焊接時為什麼要有防風措施

焊接時是需要隔絕空氣的。因為會造成金屬氧化。氣體保護焊是用惰性氣體隔絕空氣，有風就會把惰性氣體吹走達不到保護的目的。而普通的手工焊，是通過電焊條外面的葯皮產生氣體來隔絕空氣，這種保護效果非常好，一般的風都吹不散，但是風特別大的情況也會造成保護不好。焊出來的就像豆腐渣一樣

㈩ 為什麼二氧化碳保護焊不能在有風的地方施焊

要是有風 不就把保護氣體吹沒了嗎！
沒有保護氣體 空氣進入熔池當然就出氣孔了！那還保護個什麼啊