qfn20封裝如何焊接

㈠ 請問各位大俠，採用TQFN封裝的晶元該如何封裝（Protel99）、它是怎樣焊接到覆銅板上的

protel 可以自建PCB 封裝，需要參考該期間的datesheet，詳細了解TQFN 的Pin 大小 Pin間距，等尺寸規格。關於自建封裝的方法，很簡單，網上很多相關資料。
至於焊接，需要使用熱風槍，對pcb焊盤區域加熱進行焊接。
如果沒有相關焊接設備，最好找其他晶元替代

㈡ QFN封裝的晶元對焊接溫度有要求嗎

1. 風槍230°
2. 時間不超過1分鍾，可多次焊
3. 緩慢加熱，由遠到近，垂直吹風
4. 提前把錫膏內塗在晶元和板子之間，用量需要親容自嘗試
5. 等把錫膏融化後，用鑷子晃動晶元，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動晶元後松開，晶元會回復到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。
PS. 在工廠里這種晶元都是機器焊接，機器強於人工之處在於，錫膏用量、溫度和時間的把控。人在焊時，容易把控溫度和時間，用量需要多次嘗試才能用好。另外，如果焊完，晶元上的絲印消失了，基本上就說明晶元壞掉了，此時應該減小溫度，縮短時間。

㈢ qfn16封裝怎樣手工焊接

你的焊接技術如果好的話，可以用細導線絲焊出引腳後，上萬能板使用。
如果你的焊接技術一般，可以在淘寶搜索購買「qfn轉接板」，然後用液態錫漿塗抹於轉接板上需要焊接處，用鑷子將晶元引腳對准焊點，然後用熱風台吹（開300度左右，風量不要太大，不然會把小晶元吹跑），其間你會看到錫漿變色發亮，晶元自動定位（晶元自動移制正位，物理現象，很神奇），當錫漿都變亮後，關閉熱風台，冷卻後，用萬用表驗證即可。

㈣ 問下大家qfn封裝的用bga焊台怎麼焊接啊

最好用鋼網在qfn晶元上面刷上錫膏進行熔焊，讓每個腳上有錫，再將晶元放上去焊接。bga晶元返修專家，深圳達泰豐！

㈤ SMT求解，QFN焊接虛焊

兩種可能性
1.器件引腳氧化，這種可能性存在於長年露置貯存的原件（不太常見)
2，迴流爐升溫設置不合理，錫未被熔化，可提高此段的溫度和延長峰值溫度的時間(最為常見）
3.PCB厚，傳熱被PCB吸走，錫未完全熔融，如2處理

需綜合考慮其他器件的需求

㈥ 手機晶元加焊技術

焊接首先要有好工具：一把好鑷子、風槍、助焊劑（最好用管裝黃色膏狀）、墊板（可用硬木板或瓷磚，主要防止燙傷桌面，最好不要用鋼板，其導熱快，對焊接有影響）、防靜電烙鐵。

操作方法如下：晶元大致分兩種，一種BGA封裝；一種QFN封裝。

BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距並沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶元法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

QFN：四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP 小，高度比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難於作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。

材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC 標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。 塑料QFN 是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

焊接注意事項：焊接BGA封裝的晶元時，主板PAD一定要用烙鐵刮平，放少許助焊劑，將晶元按照絲印方向擺好，用風槍從上方垂直加熱，風槍溫度調至320度（有鉛焊錫溫度為280度），待焊錫熔化後用鑷子輕輕撥動晶元，利用焊錫的表面張力將其歸位即可。注意波動幅度一定要小，否則容易短路。

焊接QFA封裝的晶元時，主板PAD需用烙鐵鍍錫，注意中間大的「地PAD」鍍錫一定要少。QFA封裝的晶元上的管腳也需鍍錫，晶元上的大的「地PAD」最好不鍍錫，否則將容易造成其他管腳虛焊。將主板PAD上放少許助焊劑，晶元按絲印方向擺放好，用風槍垂直加熱，溫度同上（BGA）。待錫膏熔化，用鑷子輕壓晶元，注意不要太用力，否則容易管腳短路或主板變形。

最後一定注意: 焊接時用大口風槍，不要用小口風槍，小口風槍風力和熱量集中，易損傷晶元。

㈦ QFN封裝的晶元如何焊接請告訴詳細步驟。手頭上的設備有熱風槍和迴流焊機。

1. 風槍230°
2. 時間不超過1分鍾，可多次焊
3. 緩慢加熱，由遠到近，垂直吹風
4. 提前把錫膏塗在晶元和板子之間，用量需要親自嘗試
5. 等把錫膏融化後，用鑷子晃動晶元，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動晶元後松開，晶元會回復到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。
PS. 在工廠里這種晶元都是機器焊接，機器強於人工之處在於，錫膏用量、溫度和時間的把控。人在焊時，容易把控溫度和時間，用量需要多次嘗試才能用好。另外，如果焊完，晶元上的絲印消失了，基本上就說明晶元壞掉了，此時應該減小溫度，縮短時間。

㈧ QFN封裝的考慮

建議使用NSMD阻焊層，阻焊層開口應比焊盤開口大120μm～150μm，即焊盤銅箔到阻焊層的間隙有60μm～75μm，這樣允許阻焊層有一個製造公差，通常這個公差在50μm～65μm之間，當引腳間距小於0.5mm時，引腳之間的阻焊可以省略。 能否得到完美、可靠的焊點，印刷網板設計是關鍵的第一步。四周焊盤網板開口尺寸和網板厚度的選取有直接的關系，一般較厚的網板可以採用開口尺寸略小於焊盤尺寸的設計，而較薄的網板開口尺寸可設計到1：1。推薦使用激光製作開口並經過電拋光處理的網板。
（1）周邊焊盤的網板設計
網板的厚度決定了印刷在PCB上的焊膏量，太多的焊膏將會導致迴流焊接時橋連。所以建議0.5mm間距的QFN封裝使用0.12mm厚度的網板，0.65mm間距的QFN封裝使用0.15mm厚度的網板，建議網板開口尺寸可適當比焊盤小一些，以減少焊接橋連的發生，如圖5所示。（2） 散熱焊盤的網板設計
當晶元底部的暴露焊盤和PCB上的熱焊盤進行焊接時，由於熱過孔和大尺寸焊盤中的氣體將會向外溢出，產生一定的氣體孔，如果焊膏面積太大，會產生各種缺陷（如濺射、焊球等），但是，消除這些氣孔幾乎是不可能的，只有將氣孔減小到最低量。因此，在熱焊盤區域網板設計時，要經過仔細考慮，建議在該區域開多個小的開口，而不是一個大開口，典型值為50%～80%的焊膏覆蓋量，如圖5所示。實踐證明，50μm的焊點厚度對改善板級可靠性很有幫助，為了達到這一厚度，建議對於底部填充熱過孔設計焊膏厚度至少應在50%以上；對於貫通孔，覆蓋率至少應在75%以上。 （1）焊點的檢測
由於QFN的焊點是在封裝體的下方，並且厚度較薄，X－ray對QFN焊點少錫和開路無法檢測，只能依靠外部的焊點情況盡可能地加以判斷，但目前有關QFN焊點側面部分缺陷的斷定標准尚未在IPC標准中出現。在暫時沒有更多方法的情況下，將會更多倚賴生產後段的測試工位來判斷焊接的好壞。
從圖6中的X－ray圖像可見，側面部分的差別是明顯的，但真正影響到焊點性能的底面部分的圖像則是相同的，所以這就給X－ray檢測判斷帶來了問題。用電烙鐵加錫，增加的只是側面部分，對底面部分到底有多大影響，X－ray仍無法判斷。就焊點外觀局部放大的照片來看，側面部分仍有明顯的填充部分。
（2）返修
對QFN的返修，因焊接點完全處在元件封裝的底部，橋接、開路、錫球等任何的缺陷都需要將元件移開，因此與BGA的返修多少有些相似。QFN體積小、重量輕、且它們又是被使用在高密度的裝配板上，使得返修的難度又大於BGA。當前，QFN返修仍舊是整個表面貼裝工藝中急待發展和提高的一環，尤其須使用焊膏在QFN和印製板間形成可靠的電氣和機械連接，確實有一些難度。目前比較可行的塗敷焊膏方法有三種：一是傳統的在PCB上用維修小絲網印刷焊膏，二是在高密度裝配板的焊盤上點焊膏（如圖8）；三是將焊膏直接印刷在元件的焊盤上。上述方法都需要非常熟練的返修工人來完成這項任務。返修設備的選擇也是非常重要的，對QFN既要有非常好的焊接效果，又須防止因熱風量太大將元件吹掉。
QFN的PCB焊盤設計應遵循IPC的總原則，熱焊盤的設計是關鍵，它起著熱傳導的作用，不要用阻焊層覆蓋，但過孔的設計最好阻焊。對熱焊盤的網板設計時，一定考慮焊膏的釋放量在50%～80
%范圍內，究竟多少為宜，與過孔的阻焊層有關，焊接時的過孔不可避免，調整好溫度曲線，使氣孔減至最小。QFN封裝是一種新型封裝，無論是從PCB設計、工藝還是檢測返修等方面都需要我們做更深入的研究。
QFN封裝（方形扁平無引腳封裝）具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕、其應用正在快速增長，採用微型引線框架的QFN封裝稱為MLF封裝（微引線框架）。QFN封裝和CSP（晶元尺寸封裝）有些相似，但元件底部沒有焊球，與PCB的電氣和機械連接是通過PCB焊盤上印刷焊膏、過迴流焊形成的焊點來實現的。