為什麼fpc焊接處點膠

A. PCB板上的紅點和焊錫點分別是幹嘛的

在設計PCB板時會預留一些功能，要實現這些功能就預留一些元件，紅點處就是預留焊接集成電路的，而且這個板是機器貼片，機器焊接，所以，在貼集成電路之前，要在相應位置先點膠，貼上晶元後利用膠粘牢才進行機器迴流焊，紅點就是膠干以後留下的。而圓珠筆位置預留的是貼片電阻或貼片電容的，但因暫時不焊了，可所有焊盤都是機器一次性印刷的錫膏，自然就留下了焊點了。這種板的焊接全為機器自動完成的。望採納！

B. smt膠水點膠需注意什麼

smt膠水需注意以下幾點：

點膠的成型效果的好壞直接影響了成品率，所以需要慎重對待，一般影響點膠的最主要參數就是壓力和時間。
在針筒以及針孔不變的情況下，壓力越大，出膠量就會越大，膠點就會大一點，將會產生的最直接的不良後果就是溢膠。而壓力小的話，出膠量少，將會出現PCB元器件坍塌。
貼片紅膠溢膠可能會覆蓋在電路板的焊盤上，將會引發焊接不良，若不及時清洗，對於電路板也會產生一定的腐蝕作用。
而元器件坍塌很容易出現粘接不牢固的現象。返修率高，外表也不美觀。
合適的壓力作用出膠量合適的情況下，將會大大增加成品率，不浪費成本將使對成本控制的最節約的方法。
而點膠的時間包括回溫時間，固化時間等因素。
回溫時間一般是指紅膠從冷藏中回溫到室溫所需要的時間，紅膠回溫需要注意的是紅膠放置後不要移動也不要搖晃它，更不能通過外在因素影響它的自然回溫。
而紅膠固化時間是紅膠的一個最主要的品質因素之一，同等固化溫度下，固化時間越短品質越佳。
東莞漢思化學很高興為您解答

C. 點膠是什麼手機晶元點膠有什麼好處

之前你可能只聽說過屏幕點膠，這幾天的「今天，你點膠了嗎？」爆發式地出現在人們視線中，但是這里說的點膠是主板晶元點膠，跟屏幕點膠不同，那主板晶元點膠又是怎麼一回事呢？
晶元貼合
要說清楚所謂的晶元點膠，先做點功課了解一下 SoC(System-on-a-Chip) 是如何貼合在主板上的。
現今，大多數手機的 CPU、GPU、RAM 等都是封裝在一個叫做 SoC 的東西里，SoC 上有很多細小的引腳，主板的基片上有很多金屬觸點對應著 SoC 的引腳，它們又是通過助焊劑將引腳和觸點貼合起來。

D. FPC SMT 區別 聯系

PCB(Printed Circuie Board)印刷線路板的簡稱。比如我們所看到的電腦主板那種綠色的板子就是PCB
FPC(Flexible Printed Circuit)軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱軟板.比如我們所看到的手機屏幕上面的排線呈黃色的線路板就是FPC。
SMT(Surface Mounted Technology的縮寫），就是表面組裝技術（表面貼裝技術）目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。
簡單的說PCB我們一般都稱呼為硬板 FPC稱呼為軟板。PCB FPC可以簡單說為一種材料，而SMT我個人理解為是一個生產過程。其過程一般為絲印（或點膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 迴流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修。
不知道你是否能理解嘿嘿

E. PCB板電路板上面使用點膠工藝要注意哪些

電路板使用點膠機進行電路板點膠加工，主要用於防水，防塵，防腐蝕。

PCB板電路板點膠加工

PCB板電路板點膠加工所用防水膠具有穩定的介電絕緣性，是防止環境污染的一個有效措施，同時在一定的溫度范圍與濕度范圍內能抵消因沖擊和震動所產生的應力。電路板點膠加工所用膠水基於縮合體系與加成固化體系，無需要二次固化，能滿足粘接、導熱、阻燃、高透明等特別要求，固化後成為形成柔性彈性體；固化速度均勻，與電路板點膠加工時的厚度和環境的密閉程度無關。

F. 焊接好的PCB板上的器件怎樣點膠加固

首先，要看你的電路是在什麼情況下使用，需要達到什麼目的，按照不同的目的有不同的材料選擇，最常用的是「元器件粘接固定膠」這個東西一般作用是防震。

G. SMT貼片工藝關於貼片膠和焊膏如何使用的問題

第一個問題：絲印同點膠是兩種不同的生產工藝，視生產需求，選擇其中一種，或一起使用；
第二個問題：固化針對紅膠，迴流焊針對焊膏；固化紅膠的溫度要低於迴流焊膏的溫度；
第三個問題：焊膏點焊盤，紅膠點元件焊盤中間空位。

H. 什麼情況下SMT會用到點膠

需雙面貼片的，且還要正面插件過波峰焊接的產品，點膠面波峰進行焊接，膠起固定元件的作用。

I. 影響自動點膠點膠效果的因素有哪些

視覺點膠AOI系統

J. 請教SMT行業高手，在貼片完成後，再點膠有什麼作用點膠後還做什麼處理

點膠有幾個目的
1.加固，主要是集成晶元類較大的器件，擔心跌落對器件的焊接影響
2.散熱，膠為良好的散熱材料，擴大散熱面積
3減少短路，如果兩個元件間距太近，需要加膠。因為焊錫在潮濕的空氣中會生產「錫毛」，人眼不易發現，PCBA工作時可能會發生短路，加膠後，杜絕此類事情的發生。
此工藝稱為『underfill',從字面上理解為填充，不是膠，加完後一般自干。