在萬能板上怎麼焊接貼片電阻的

Ⅰ 焊貼片電阻有什麼技巧

我們焊貼片電阻時都是用這種方法：先把PCB上所有要焊貼片電阻的位置處，將每個位置的其中一個焊盤上加一點錫，加錫量為正好能焊片電阻一邊的焊盤為准；然後用攝子把貼片電阻攝到PCB板上的對應位置，烙鐵加加熱之前加好的錫點把電阻固定到PCB板上，然後加錫固定電阻的另一端，最後檢查所有焊點有需要修整的地方就修整一下就可以了。
以上，希望對你能有幫助。

Ⅱ 貼片電阻怎麼焊接

用攝子把貼片電阻攝到PCB板上的對應位置，烙鐵加加熱之前加好的錫點把電阻固定到PCB板上，然後加錫固定電阻的另一端，最後檢查所有焊點有需要修整的地方就修整一下就可以了。
貼片電阻(SMDResistor)又名片式固定電阻器(ChipFixedResistor)，是金屬玻璃釉電阻器中的一種。是將金屬粉和玻璃釉粉混合，採用絲網印刷法印在基板上製成的電阻器。耐潮濕和高溫，溫度系數小。可大大節約電路空間成本，使設計更精細化。

Ⅲ 貼片電阻怎麼焊接啊！求大家幫助！

貼片電阻的規格有0805、0603、0402等不同型號的規格，具體焊接方法，需要准備一下工具:
1、錫線(盡量用無鉛的)。
2、恆溫烙鐵
3、鑷子
方法:
首先用烙鐵把PCB上的焊盤清理干凈及整平。然後左手拿起鑷子夾著貼片電阻放在焊盤上，且鑷子不能離開焊盤。接著右手拿著烙鐵，且烙鐵頭稍微焊點錫，然後去給電阻的兩端上錫，先固定下來。然後一手拿著錫線，一手拿著烙鐵，去修整電阻兩端的焊盤。要做到上錫處圓潤、沒有錫尖，就行了。

Ⅳ 貼片電阻如何焊接到電路板上

先在電路板上塗點錫，然後用恆溫電烙鐵粘上錫，去碰電阻的一端，沾上電阻後，移動到要焊接的地方，用鑷子(不過我都是直接用錫絲按著的)或者是其他的稍微糾正電阻的位置，等好了就把電烙鐵拿開，接著焊接另一頭，就OK了。

Ⅳ 小型貼片電阻如何焊接

手工焊接就如樓上所言，如果是自動焊接，那就在焊點處塗抹上焊錫膏，將元件放在封裝處，經過迴流焊機，自動焊接完成。

Ⅵ 萬能板都是一個個洞的，如果焊接貼片電阻，是不是很麻煩，焊接在表面是不是不容易和其他元件連接

這個是可以做的！我以前做過！對於一般的電路完全可以！
因為你用洞洞板本來就只是用來固定元器件，這完全可以！
你在布局時注意一下就不會影響連接，在焊接導線，或用焊錫代替導線時細心一點完全可以！！
祝你成功！！

Ⅶ 貼片式晶元如何焊接到萬能電路板上

一般來說，貼片式晶元管腳距離小於萬能電路板的銅皮大小，直接焊接會導致短路，所以必須採用相應的加工處理後才可以焊接到萬能電路板上，具體方法如下：

1. 晶元管腳不多，在2×8以下。這時可以從導線中拆取銅絲焊接在管腳上延長管腳的長度，然後再焊接到電路板上，需要注意的是焊接時晶元下要鋪上絕緣層。

2. 管腳數量太多太密，這樣就不能採用方法1了，此時最好直接使用貼片晶元轉換座，可以將貼片晶元轉換為DIP的類型直接焊接在電路板上。
   

Ⅷ 貼片電阻焊接方法及貼片元件優點

隨著科技的發展，基本上大部分的電路板都會用到貼片這個東西，貼片電阻，由於它非常小，重量又輕，最重要的是抗干擾、抗震能力非常好，因此一般應用於高端計算機或者醫療設備等，其實對於不了解貼片的人來說，還是挺怕它的，因為要將它焊接起來是非常難得事情，沒有一定經驗技巧是做不到的，接下來小編就跟大家分享下貼片電阻的焊接方法，即便你是電路小白，看了以後你也不用擔心焊接不了它了。

貼片的優點：

1、體積小，不需要過孔，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這對高頻模擬電路和告訴數字電路中是非常重要的;

2、重量輕;容易保存和郵件

3、適應再流焊與波峰焊;

4、電性能穩定，可靠性高;

5、裝配成本低，並與自動裝貼設備匹配;

6、機械強度高、高頻特性優越。

7、貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸

貼片電阻焊接方法：

1、先在所需焊接的焊盤上塗上一層松香水。注意，所塗部位只需薄薄一層松香水即可，不益過多，否則會留下助焊劑殘留物，影響清潔度，拒絕通過。當助焊劑殘留物過多時可用棉簽蘸取酒精擦拭乾凈，重新塗抹。

2、先預熱再上錫。烙鐵與焊接面一般應傾斜45度。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。

注意：在加熱焊盤與焊錫絲供給之間時間控制在1S以內，加熱時間切勿過長，以免引起焊盤起翹，損壞焊盤。

3、加焊錫。原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。注意：在焊錫絲供給與加熱焊錫絲之間時間控制在1S以內，加熱時間切勿過長，以免損壞焊盤。動作應當快速、連貫。如加熱時間過長，焊點表面容易老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點沒有光澤。如加熱時間過短，影響焊錫不潤濕，表面不光滑，有氣泡、針孔或造成冷焊。

4、去焊錫。當焊錫與焊盤充分接觸後，抽去焊錫絲，動作應快速連貫。

5、去烙鐵。動作應快速連貫，以一個焊點1S為合適，時間過長焊點表面容易老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點沒有光澤。

注意：焊盤上的錫量，不易過多，在貼片焊接不熟練的情況下，可將其焊點視為起固定作用。因此，其焊點錫量不易過多，焊接時間不易過長。還應避免和相臨焊盤橋接。

6、應用扁口防滑鑷子或防靜電鑷子夾取貼片電阻。用鑷子夾住需焊接元件的中間部位把元件放到焊盤一側，調整好焊接位置，調整好貼片電阻的焊接方向，遵循標稱值讀取方向與絲印標號方向一致。用鑷子夾住元件時用力需適當,不能過於用力，防止元件損壞或飛濺。准備下一步工序。

7、熔化焊點。焊點熔化時，同時進行下一步工序。加熱焊點熔化時間不益過長，否則會引起焊點老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點沒有光澤。如加熱時間過短，影響焊錫不潤濕，表面不光滑，有氣泡、針孔或造成冷焊。

8、迅速把元件緊貼焊盤邊緣並插入將其焊好。元件放入焊盤時必須緊貼主板的表面插入焊盤,並使元件處在整個安裝位置的中間。

9、當元件與焊盤之間的焊錫完全充分潤濕後，抽去電烙鐵。如果焊接結束發現焊點老化或毛刺、錫過多、過少都可以先不修改,等另一側的焊接完成後再一起修改。

10、焊接元件另一側焊點，操作步驟及注意參考跟2-5點

11、參考IPC標准檢查焊點。如果焊接完成後發現有傾斜或高低的現象時,注意不能用鑷子頂住元件表面,將電阻下壓，再用烙鐵熔化焊點時把元件頂下去;這樣操作,容易使元件在受到不均勻的外力下斷裂.正確的操作是先把焊點熔化再用鑷子夾住元件中間進行調整。

12、參考IPC標准檢查焊點，如有缺陷需修補或更換。去除元件方法：在兩端焊點加錫，使兩端焊點焊錫處於熔融狀態，同時進行下一步工序。注意：錫量不能過多，防止流入其他焊盤。

保持熔融狀態

13、在焊錫熔融狀態下，用鑷子夾取元件並移走所需更換的元件。

14、用吸錫帶吸除焊錫。將吸錫帶放在焊點上，然後電烙鐵加熱吸錫帶，使焊錫熔化後自動流向吸錫帶，去除焊錫。

15、用吸錫帶將焊錫清理干凈。注意：只需將焊錫清除干凈即可，加熱時間不益過長，過長也會損壞PCB或焊盤。

16、移除焊錫，清潔焊盤後，重新進行焊接操作

以上就是有關貼片電阻焊接方法及步驟介紹，其實焊接也不是那麼難，只要一步步來，然後在焊接過程多加細心，並且要有耐心，不能半途而廢，此外還要特別注意安全。其實貼片元件比直插元件好用，相信使用過的童鞋都不會再用回直插元件了。希望以上內容對剛接觸貼片電阻的你有所幫助!

Ⅸ 請問貼片式電阻,電容怎麼焊接

給一面的焊盤點一點錫,然後把元件放好，用烙鐵點有錫的這面,錫化了就把烙鐵拿開,就固定好了,再用錫點另一邊.

Ⅹ 怎麼在電路板上焊接元件

要在自製的pcb板上面焊接貼片元件，同樣，在PCB板上也要做出貼片元件的兩個焊盤，與工廠加工的PCB板是同樣的。這只限於貼片電阻電容之類的元件，貼片集成電路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。
貼片電容和貼片電阻的手工焊接方法是一樣的。
電路板上每個貼片電容有兩個焊盤，
1、上錫：先給右邊的焊盤上錫，就是先空焊一點錫上
2、貼件：左手拿攝子夾住貼片電容，放到電路板上的電容位置，位置一定要准，同時，右手的烙鐵焊化右邊的焊盤，將元件貼焊上。
3、補焊：旋轉板子，把另一個焊盤（即左邊的）也焊上錫。
4、修整：再轉回板子，先焊的右邊的焊盤上的錫會拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
這些步驟熟練後，速度是很快的。
元件比較多時，每一步都集中去做，如集中上錫，所有的貼片電容，貼片電阻都一次上錫。
集中貼件，集中補焊，集中修整。