『壹』 過錫爐產生錫珠可能原因是什麼
錫球的存在表明工藝不完全正確，而且電子產品存在短路的危險，因此需要排除。實際上對錫球存在認可標準是：印製電路組件在600范圍內不能出現超過5個錫球，產生錫球的原因有多種，需要找到問題根源。
波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面：第一，由於焊接PCB板時，PCB板上的通孔附近的水份受熱而變成蒸汽，如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料內產生空隙（針眼）或擠出焊料在PCB板正面產生錫球，第二，在PCB板反面（即接觸波峰的一面）產生的錫球是由於波峰焊接中一些工藝參數設置不當而造成的，如果助焊劑塗覆量增加或預熱溫度設置過低，助焊劑內低沸點的溶劑沒有完全揮發而在過錫面時產生炸錫現象產生的錫珠。武漢漢島科技
針對上述兩面原因，我們採取以下相應的解決措施，第一，通孔內適當厚度的金屬鍍層是很關鍵的，孔壁上的銅鍍最小應為25um,而且無空隙。第二，波峰焊機預熱區溫度的設置應使線路板頂面的溫度達到100℃，即適當調整波峰焊的預熱溫度，可將鏈速適當調慢些，特別是在四，五月份，天氣太潮濕，但不可將預熱溫度調太高可鏈速太慢而造成PCB板變形。
『貳』 錫膏什麼問題會有錫珠
SMT產生錫珠的原因及對策
前言
在表面著裝技術精密發達的時代中,常常發生擾人的問題,其中以在零件
部品
旁,所發生小錫珠為最常見。
本篇就探討其發生原因與解決對策,提供使用人在製程上參考。
1.如圖a.
錫膏
在印刷後,零件部品在植裝時,置件壓力過強,錫膏因此產生擠壓。當進入
回焊爐
加熱時,部品零件溫度上升通常比基板來得快,而零件部品下方溫度上升較慢。接著,零件部品的導體(
極體
)與錫膏接觸地方,Flux因溫度上升黏度降低,又因部品零件導體上方溫度較高而爬升靠近。所以錫膏是由溫度最高Pad外側開始溶融。
2.如圖b.溶融
焊錫
開始向零件部品的導體處往上爬,溶融焊錫形成像牆壁一般,
接著未溶融焊錫中Flux動向,因溶融焊錫而阻斷停止流動,所以Flux無法向外流。當然所產生揮發溶劑(GAS)也因溶融焊錫而阻斷包覆。
3.如圖c.錫膏的溶融方向是向Pad的內部進行,Flux也向內部擠壓,(GAS)也向內側移動。零件部品a.點的下方因力量而使溶融焊錫到達b.點,又因吃錫不良a.點停止下降,產生c.力量逆流,a.b.c.d.的力量,使得焊錫移動。
•
零件部品氧化,在導體側面吃錫是有界線的如圖c.所示,結果反而焊錫受壓析出形成錫珠。
•
另一方面Pad溫度較快上升,在Pad上的溶融焊錫先產生回塑效果,無法拉引零件部品,此時的力量使得未溶融焊錫受壓析出溶融而形成小錫珠。
•
錫膏內Flux易析出氣泡,Flux流動力量加上揮發型溶劑的揮發,再加上零件部品在Pad上拉引的力量同時使得未溶融焊錫受擠壓析出溶融而形成錫珠。
•
錫膏量過多或Pad面積太小,溶融焊錫所保有空間過小也易形成錫珠。
對策
零件部品旁發生錫珠的原因很多,需檢討與修正。
1.
在設計上Pad的溫度,能均勻上升,考慮受熱平衡,來決定Pad大小及導體長寬。
2.
在設計上考慮錫高的量,零件部品的高度與Pad面積,使得溶融焊錫保有
舒展
空間。
3.
溫度曲線不可急遽上升。
4.
印刷精度及印刷量的控制,與印刷時的管理。
『叄』 錫珠產生的常見原因有哪些
是PCB線路板材和阻焊層內揮發物質的釋氣。
與助焊劑有關。
這是錫珠能夠產生的
最常見的兩個原因
還有其他的一些情況
『肆』 焊錫過程中為什麼會產生錫珠
因為錫絲里含有助焊劑，助焊劑在焊錫時過多就會產生錫珠，過少就會導致錫不流動。昊芯焊錫機為您解答！
『伍』 手工焊接時，出現錫珠的原因有哪些
因素一：錫膏的選用直接影響到焊接的質量
錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化度、金屬粉末的大小都能影響錫珠的產生。
a. 錫膏的金屬含量
錫膏中的金屬含量其質量比約為88%~92%，體積比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的粘度增加，能有效的抵抗預熱過程中汽化產生的力。金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時更容易結合而不被吹散。此外金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷後的「坍塌」，因此，不易產生焊錫珠。
b. 錫膏的金屬粉末的氧化度
錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤，從而導致可焊性降低。實驗證明：錫珠的發生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般，錫膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，最大極限為0.15%
c. 錫膏中金屬粉末的大小
錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現象加劇。實驗證明：選用較細顆粒的錫膏時，更容易產生錫珠。
d. 錫膏中助焊劑的量及焊劑的活性
焊劑量太多，會造成錫膏的局部坍塌，從而使錫珠容易產生。另外焊劑的活性太弱時，去除氧化的能力就弱，也更容易產生錫珠。
e. 其它注意事項
錫膏從冰箱中取出後沒有經過回溫就打開使用，致錫膏吸收水分，在預熱時錫膏飛濺而產生錫珠；PCB受潮、室內濕度太重、有風對著錫膏吹、錫膏添加了過量的稀釋劑、機器攪拌時間過長等等都會促進錫珠的產生。
因素二、鋼網的製作及開口
a. 鋼網的開口
我們一般依照焊盤的大小來開鋼網，在印刷錫膏時，容易把錫膏印刷到阻焊層上，從而在迴流焊時產生錫珠。因此，我們這樣來開鋼網，把鋼網的開口比焊盤的實際尺寸小10%，另外可以更改開口的形狀來達到理想效果。
b. 鋼網的厚度
鋼網網路一般在0.12~0.17mm之間，過厚會造成錫膏的「坍塌」，從而產生錫珠。
因素三、貼片機的貼裝壓力
如果貼裝時壓力太高，錫膏就容易被擠壓到元件下面的阻焊層上，在迴流焊接時錫膏熔化跑到元件的周圍形成錫珠。解決方法：減小貼裝壓力；採用合適的鋼網開孔形式，避免錫膏被擠壓到焊盤外邊去。
因素四、爐溫曲線的設置
錫珠是在過迴流焊時產生的。在預熱階段，使錫膏、PCB及元器件的溫度上升到120~150℃之間，必須減少元器件在迴流時的熱沖擊，這個階段，錫膏中的焊劑開始汽化，從而使小顆粒的金屬粉末分開跑到元件的底下，在加流時跑到元件周圍形成錫珠。在這一階段，溫度上升不能太快，一般應小於2.5℃/S，過快容易造成焊錫飛濺，形成錫珠。所以應該調整迴流焊的預熱溫度和預熱速度來控制錫珠的產生。
『陸』 浸焊中影響錫珠的原因有哪些
一、迴流焊接中錫珠產生的原因：「小爆炸」理論
再流焊接中焊膏中助焊劑的激烈排氣可能引起熔化焊點中的小爆炸，釺料顆粒在高溫中的飛濺就可能發生。從而促使釺料顆粒在再流腔內空中亂飛，飛濺在PCB上形成錫珠粘附。當PCB材料內部夾有潮氣時，和助焊劑排氣有相同的效果。類似地，PCB板表面上的外來污染也是引起濺錫的原因。
二、迴流焊接中錫珠產生的原因：溶劑排放理論
溶劑排放理論認為：焊膏助焊劑中使用的溶劑必須在再流時蒸發。如果使用過高溫度，溶劑會「閃沸」成氣體(類似於在熱鍋上滴水)，把固體帶到空中，隨機散落到板上，成為助焊劑飛濺。為了證實或反駁這個理論，美國專家羅絲.伯思遜等人使用熱板作樣板進行導熱性試驗，並作測試。使用的溫度設定點分別為190℃、200℃和220℃。試驗結論是：不含釺料粉末的膏狀助焊劑在任何情況下都不出現飛濺。可是，含有粉末的助焊劑(焊膏)在釺料熔化和焊接期間始終都有飛濺。顯然溶劑排氣理論不能解釋錫珠飛濺現象。
三、迴流焊接中錫珠產生的原因：以上兩種原因結合造成
當釺料熔化和結合時熔化材料的表面張力 — 一個很大的力量 — 在被夾住的助焊劑上施加了壓力，當壓力足夠大時，猛烈地排出。這一理論得到了對BGA內釺料空洞研究者的支持，其中描述了表面張力和助焊劑排氣之間的聯系(助焊劑排氣率模型)。因此，有力的噴出是錫珠飛濺最可能的原因。接下來的實驗室助焊劑飛濺模擬試驗說明了結合的影響。完全的烘乾大大地減少了飛濺現象。
四、迴流焊接中錫珠產生的原因：其它可能產生的因素
1、在錫膏印刷期間沒有擦拭模板底面(模板臟)
2、錫膏印刷誤印後不適當的清潔方法
3、錫膏印刷期間不小心的處理
4、基板材料和污染物中過多的潮汽
5、極快的溫升斜率(超過每秒4℃)