makr在焊接圖紙上表示什麼

㈠ 有關焊接符號在圖紙中的表示方法

一般焊接手冊上都有規定的焊接符號，在繪圖軟體中也有焊接標注一欄

㈡ pcb定位為什麼要拍mark點而不是拍絲印

mark是機器焊接元器件時，用來定位元器件位置的，如果元器件只布局在頂層，那麼只需要在頂層放置mark點；如果你頂層和底層都有要焊接的元器件，那麼兩層都需要放mark點。

㈢ 焊接符號在圖紙上都用那些表示，具體表示那些含義，英文版的圖紙看不懂哦！

你不防學習一下焊接的基礎知識，最好是國際通用的。

㈣ 焊接符號是什麼

焊接符號一般是由基本符號和指引線組成，必要時還可以加上輔助符號、補充符號和焊縫尺寸符號。焊縫形式及坡口尺寸在圖紙上一般採用技術制圖的方法表示。為了簡化焊縫在圖樣上的表示方法，現採用國家標准規定的焊縫符號及坡口尺寸的表示方法。焊接符號如下圖所示：

焊接目的

焊接通過下列三種途徑達成接合的目的：

1、熔焊——加熱欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷卻凝固後便接合，必要時可加入熔填物輔助，它是適合各種金屬和合金的焊接加工，不需壓力。

2、壓焊——焊接過程必須對焊件施加壓力，屬於各種金屬材料和部分金屬材料的加工。

3、釺焊——採用比母材熔點低的金屬材料做釺料，利用液態釺料潤濕母材，填充接頭間隙，並與母材互相擴散實現鏈接焊件。適合於各種材料的焊接加工，也適合於不同金屬或異類材料的焊接加工。

㈤ pcb mark點作用

PCB鋼網的MARK點為什麼是雙面半燒，不是把MARK燒穿透掉？
好多貼片機都有光學系統，燒穿掉就漏光了。
這個點是自動貼片的時候使用的。
mark點是使用機器焊接時用於定位的點
。表貼元件的pcb更需要設置mark點，因為在大批量生產時，貼片機都是操作人員手動或者機器自動尋找Mark點進行校準。不設置mark點也可以，就是貼片的時候稍微麻煩一些，需要使用幾個焊盤作為mark點，這些點不能掛焊錫，所以效率相應的就降低啦。

㈥ 急！急！急！PCB設計有必要放四個mark點嗎（ficial mark）

貌似兩個就行，放多了mark點就是方便機器選取最合適的點，我們廠做板如果地方比較小都是放兩個就OK

㈦ 請問：圖紙上焊接標注後面的TYP是什麼意思

TYP是TYPICAL的縮寫，意為典來型、自代表、象徵，這是英制圖紙上常見的標注方式，與GB"X-X.XX"或"X*X.XX"相當。是指在一張圖紙上會有多個尺寸或位置關系相同的特徵，比如說零件上打幾個DIA 8.00的孔，此時只要表示出其中一個的尺寸後綴TYP即可，但要說明的是其他的孔徑大小要與其略有區別，否則看圖人可有的麻煩了。

㈧ 焊接方面圖紙上符號是什麼意思

焊接的結構形式由焊接符號來表示，焊接符號主要由基本符號、輔助符號、補充符號、指引線和焊接尺寸等組成。常用的焊接符號如下圖，用來說明焊接橫截面的形狀、線寬為標注字元高度的1/10，如字高為3.5mm，則符號線寬為0.35mm。

焊縫尺寸符號及數據的標注原則如下：

1、在基本特號左邊標註：鈍邊高度p，坡口高度H，焊角高度K，焊縫余高h，熔透深度s，根部半徑R，焊縫寬度C，焊角直徑d。

2、在基本符號右邊標註：焊縫長度l，焊縫間隙e，相同焊縫數量n。

3、在基本特號上邊標註：坡口角度a，根部間隙b。

(8)makr在焊接圖紙上表示什麼擴展閱讀：

焊縫等級

1、一級焊縫要求對『每條焊縫長度的100%』進行超聲波探傷；

2、二級焊縫要求對『每條焊縫長度的20%』進行抽檢，且不小於200mm進行超聲波探傷。

3、一級、二級焊縫均為全焊透的焊縫，並不允許存在如表面氣孔、夾渣、 弧坑裂紋、電弧檫傷等缺陷；

4、一級、二級焊縫的抗拉壓、抗彎、抗剪強度均與母材相同。

㈨ PCB板設計：mark點有什麼用,mark點怎麼設置

PCB鋼網的MARK點為什麼是雙面半燒，不是把MARK燒穿透掉？
好多貼片機都有光學系統，燒穿掉就漏光了。

這個點是自動貼片的時候使用的。

mark點是使用機器焊接時用於定位的點 。表貼元件的pcb更需要設置mark點，因為在大批量生產時，貼片機都是操作人員手動或者機器自動尋找Mark點進行校準。不設置mark點也可以，就是貼片的時候稍微麻煩一些，需要使用幾個焊盤作為mark點，這些點不能掛焊錫，所以效率相應的就降低啦。

㈩ pcb生產做工程資料時的mark點是什麼做資料時怎麼添加產線什麼時候

mark點是用來焊接元器件時，設備對位的。
做資料時，在線路層加1.0mm-2.0mm（具體大小根據焊接廠要求）圓盤，至少三個。
產線做完線路就可以看到mark點了。