❶ 如何用熱風槍拆焊南橋北橋或顯卡晶元
拆不了，這兩個晶元底部是焊死的，別想了
❷ 北橋晶元和南橋晶元是靠什麼連接的
錫珠，直徑都是幾毫米的，然後用BGA設備 上百°的高溫加熱，連接
是個專業的技術哦
❸ 熱風槍怎麼加焊南北橋
其實可以的，首先要平放主板，最好把主板放在一個自製的烘箱烤乾水分（用燈泡做就可以），先用風槍用200度左右來回加熱晶元，最好在晶元表面和裡面加些松香膏，便於導熱，加熱時要快速來回不停的轉動風槍，然後溫度調到280度，一邊加熱一邊用竹夾子輕輕撥下ic，如果可以微微晃動就成了，然後調低風槍溫度，慢慢給ic降溫到自然溫度，其間不能移動主板。如果不是灌膠的一般不易壞。
❹ 請問電腦主板上的北橋晶元或者南橋晶元壞了怎麼修
最好是返廠修，一般維修點不具備維修更換南北橋晶元組的技術能力，幾乎維修點都是對TSOP封裝形式的晶元進行更換和焊接，而南北橋晶元都屬於mBGA封裝，難度大的多。
❺ 蘋果筆記本電腦南橋北橋晶元怎麼植錫
筆記本電腦通常是把南北橋集合在一起的。
可以使用專業儀器，進行重現焊接，電烙鐵必須是恆溫的，否則晶元會壞掉。
❻ 加焊南北橋的問題
南北橋，同時壞掉幾率不大吧？ 這種；老機器，遇到過，有時候，你拔掉一些外設。。觸摸板，鍵盤，硬碟等就可以亮了。老機器，老化嚴重。有很多東西會檔開機的。我覺得，樓主加南橋是不明智的，這種機器，越修越麻煩的， 修好了也不穩定，試過好幾台了。
❼ 怎麼更換主板上的南橋晶元和北橋晶元
你個人更換不了，得找硬體維修商將北橋晶元，南橋晶元摘下然後焊接上相應的晶元，非常精細。
北橋負責顯卡內存cpu數據通信
南橋負責硬碟光碟機軟碟機usb通信
❽ 怎麼更換主板上的南橋晶元和北橋晶元
BGA的返修步驟與傳統SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下：
1.拆卸BGA
(1)將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統的工作台上。
(2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風噴嘴，並將熱風噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩.
(3)將熱風噴嘴扣在器件上，要注意器件四周的距離均勻，如果器件周圍有影響熱風噴嘴操作的元件，應先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復位。
(4)選擇適合吸著需要拆卸器件的吸盤(吸嘴)，調節吸取器件的真空負壓吸管裝置高度，：降吸盤接觸器件的頂面，打開真空泵開關。
(5)設置拆卸溫度曲線，要注意必須根據器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設置拆卸溫度曲線，BGA的拆卸溫度與傳統的SMD相比，其設置溫度要高150℃左右。
(6)打開加熱電源，調整熱風量。
(7)當焊錫完全融化時，器件被真空吸管吸取。
(8)向上抬起熱風噴嘴，關閉真空泵開關，接住被拆卸的器件。
2.去除PCB焊盤上的殘留焊錫並清洗這一區域；
(1)用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可採用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。
(2)用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。
3.去潮處理
由於PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受潮的器件進行去潮處理。
(1)去潮處理方法和要求：
開封後檢查包裝內附的濕度顯示卡，當指示濕度>20％(在23℃±5℃時讀取)，說明器件已經受潮，在貼裝前需對器件進行去潮處理。去潮的方法可採用電熱鼓風乾燥箱，在125±℃下烘烤12-20h。
(2)去潮處理注意事項：
(a)應把器件碼放在耐高溫(大於150℃)防靜電塑料托盤中進行烘烤。
(b)烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲。
4.印刷焊膏
因為表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須採用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質量，如不合格，必須清洗後重新印刷。
5.貼裝BGA
BGA器件一般情況可以重復使用，但必須進行置球處理後才能使用(見13.3BGA置球工藝介紹)。貼裝BGA器件的步驟如下：
(1)將印好焊膏的表面組裝板安放在返修系統的工作台上。
（2）選擇適當的吸嘴，打開真空泵。將BGA器件吸起來，用攝像機頂部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盤，調節焦距使監視器顯示的圖像最清晰，然後拉出BGA專用的反射光源，照BGA器件底部並使圖像最清晰，然後調整工作台的X、Y、9(角度)旋鈕，使BGA器件底部圖像與PCB焊盤圖像完全重合，大尺寸的BGA器件可採用裂像功能。
(3)BGA器件底部圖像與PCB焊盤圖像完全重合後將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到PCB上，然後關閉真空泵。
6.再流焊接
(1)設置焊接溫度曲線。根據器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設置焊接溫度曲線，為避免損壞BGA器件，預熱溫度控制在100-125℃，升溫速率和溫度保持時間都很關鍵，升溫速率控制在l-2℃／s， BGA的焊接溫度與傳統的SMD相比其設置溫度要高15℃左右，PCB底部預熱溫度控制在160℃左右。
(2)選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風噴嘴，並將熱風噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩。
(3)將熱風噴嘴扣在BGA器件上，要注意器件四周的距離均勻；
(4)打開加熱電源，調整熱風量，開始焊接。
(5)焊接完畢，向上抬起熱風噴嘴，取下PCB板。
7.檢驗
BGA的焊接質量檢驗需要X光或超聲波檢查設備，在沒有檢查設備的情況下，可通過功能測試判斷焊接質量，還可以把焊好BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周與PCB之間的距離是否一致，以經驗來判斷焊接效果。
PS：（個人認為溫度不好掌握，工具也要很多）
❾ 南橋，北橋晶元怎麼焊太密了，主板電容起什麼作用
南北橋可以用熱風槍吹下來，但是焊上去有點難度，一般都是機械壓焊，如果手動，電烙鐵焊針口徑要小於0.1MM電容有很多種，供電電容，濾波電容等等，電容一般是儲電器件，作用好比蓄電池，由於電容的電容量小，所以「充電」特別快，消耗也特別快。還有濾波電容是起到濾波作用，在計算機供電電路中，各部件的供電電壓都有所不同，但是直接通過電阻降低直流電壓時會產生紋波，紋波會導致元器件供電不穩定，這時就需要濾波（過濾紋波）。真正供電的是電感和MOS管。
❿ 怎麼焊接南橋啊我南橋鬆了
焊接南北橋工藝比較難，因為橋的晶元比較重，當錫珠熔華化，自身重量會壓癟錫珠形成短路！應將被焊晶元四角執墊上與錫珠等戶高的紙片，防止晶元過重壓壓癟錫珠！