焊接有洞和什麼有關系

Ⅰ 電焊焊接角焊，為什麼有洞

有兩種可能，1電流小，2運條走的快，可能這位朋友不是太熟練，多焊焊多看看，自己就琢磨出了，根據板材厚度改善電流，效果會更好！

Ⅱ 氬弧焊焊接中焊縫有孔是怎麼回事

1、氣孔產生的原因：

（1）沒有及時清理焊縫。鋁、鎂及其合金的表面存在一層緻密難熔的氧化膜覆蓋在焊接熔池表面，如不及時清除，焊接時會造成未熔合，在焊縫表面還會形成皺皮或產生內氣孔、夾渣，直接影響焊接質量

（2）工作時風速過大。實際對口間隙過大時，需先在管道坡口一側堆焊過渡層。搭建臨時避風設施，嚴格控制焊接作業處的風速，因風速超過一定范圍，極易產生氣孔。

2、裂紋產生的原因：

（1）熄弧過快。熄弧與焊條電弧焊不同，如熄弧過快，則易產生弧坑裂紋，所以操作時要將熔池引向邊緣或母材較厚處，然後逐漸縮小熔池慢慢熄弧，最後關閉保護氣體。

（2）選用熱壓鑄模。熱壓鑄模常有龜甲裂紋狀，大部分是由熱應力所引起，亦有因表面氧化或壓鑄原料之腐蝕所引起，熱處理調至適當硬度改善其壽命，硬度太低或太高均不適用。

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1、氬氣是一種比較理想的保護氣體，比空氣密度大25%，在平焊時有利於對焊接電弧進行保護，降低了保護氣體的消耗。氬氣是一種化學性質非常不活潑的氣體，即使在高溫下也不和金屬發生化學反應，從而沒有了合金元素氧化燒損及由此帶來的一系列問題。

2、氬弧焊的電弧燃燒穩定，熱量集中，弧柱溫度高，焊接生產效率高，熱影響區窄，所焊的焊件應力、變形、裂紋傾向小

Ⅲ 焊點的焊錫經常出現小洞是怎麼回事

針孔，主要是焊盤有油、氧化、錫溫度不均勻、助焊劑不良等原因造成的；
可以改一下PCB板的製作工藝試試看，可以改成噴錫、鍍銀或者鍍金，那樣焊接效果會更好一些，就是價格會貴一點。
之後要做很多實驗，現在的辦法就是更換助焊劑和調節爐溫，然後在焊接看看有沒有效果，至於最終是什麼設定必須是試驗出來的。因為有的錫對助焊劑和爐溫是比較挑剔的。

Ⅳ 兩根鋼管不厚，平常看電焊工很容易焊接，為什麼我一焊就成幾個洞

想焊接鋼管，需要有一定的焊接經驗，不像平焊那樣簡單，硬體方面要調好焊接電流，使用合適的焊條，對接位置間隙不用太大。軟體方面要有基本功，心平手穩，多練才行

Ⅳ 焊接後為何有氣孔

1. 四周開孔進行塞焊；要進行10MPA的氣壓，並且還是異種鋼的焊接，你這樣專的設計不容易滿足你屬的使用性能。塞焊後內部充壓後氣缸內部沒有焊肉就等於不密封。光是靠塞焊的連接想保證根部不被氣壓撕裂，不太顯示。總之你的工況是比較惡劣的。

2. 即使設計沒問題的話，建議使用焊條焊接，看你的焊機是氣體保護焊的焊機，這樣的脆硬化傾向高的異種鋼焊接，建議使用鎳基焊條焊接。

以上是個人看法

Ⅵ 波峰焊焊接時，大的焊點有時會出現針眼小窟窿請問是怎麼回事

焊接中出現來針孔通常自跟PCB板與零件的關系比較大,首先說一下PCB板造成針孔的主要原因:
1.PCB有受潮,過爐時所遇高溫排出氣體所致;
2.PCB孔銅厚度及孔銅粗糙度不達標造成爬錫困難產生針孔;
零件腳有氧化或有雜質時同樣會造成針孔現象!可通過排除法和交叉驗證法找出真因!
解決針孔的方法主要有以下幾種:
1.如是材料和零件有問題可更換替代料生產;
2.如是PCB板受潮,可用烤箱進行烘烤再上線;(強烈建議此法,因為效果最好最顯著)
3.調高預熱溫度,降低鏈速,以增加預熱及吃錫時間;
4.不影響品質的情況下,適當降低錫溫,減少焊錫流動性;
5.使用去氧化能力更強、上錫性更好的助焊劑;
6.化驗錫槽中焊錫的合金成份是否在標准內;(經常生產OSP板,錫槽中的銅含量會超標)

Ⅶ 焊接產生氣孔的原因，防止措施及影響因素有哪些

你好，焊接氣孔的來源主要有三個方面：
一是母材，也就是坡口加工不幹凈。專
二是空氣，對屬於氣保護的焊接方法，如果氣體純度不夠，或者氣體保護不善，都會引起氣孔。
三是焊材，焊材受潮，會產生氣孔。所以焊條要在焊前烘焙。
防止氣孔產生的措施: 根據材料特點、板厚及坡口型式選擇合適的焊接工藝參數，保持焊接過程的穩定性，減少氣孔的產生。
選用與母材合適的焊絲、焊劑及保護氣體，焊前清理坡口及兩側20～30mm范圍內的油污、鐵銹及氧化物等雜物，保證氣路及送絲結構暢通。
根據實際情況，焊前對工件進行預熱，選用合適的焊接速度，在焊接終了和焊接中途停頓時，應慢慢撤離焊接熔池，使熔池緩慢冷卻，從而使氣體充分從熔池中逸出，減少氣孔的產生。
根據實際情況，焊前對工件進行預熱，選用合適的焊接速度，在焊接終了和焊接中途停頓時，應慢慢撤離焊接熔池，使熔池緩慢冷卻，從而使氣體充分從熔池中逸出，減少氣孔的產生。
望採納，謝謝。

Ⅷ 焊接時什麼原因會產生氣孔、夾渣、咬邊應注意什麼

1、咬邊

產生原因: 焊接電流過大,電弧長度及角度不當,運條不當.

防止措施: 提高焊速或降低電流,改善電弧長度及焊條角度,運條時減少在坡口邊緣的停留時間.

2、夾渣

產生原因: 操作技術不良,母材的接頭處有難熔、比重較大的金屬或非金屬顆粒,焊條質量較差,

防止措施: 適當增大電流並適當擺動電弧攪動熔池,適當拉開電弧吹開熔渣或焊道上的異物
徹底清理焊接坡口處及附近的氧化層及臟物、殘渣.

3、氣孔

產生原因: 焊件接頭處有油、銹、污垢,焊條未烘乾或烘乾不夠,焊芯偏心,操作技術不良.

防止措施: 烘乾焊條，將油、銹、污垢清理干凈,可適當增大電流,降低焊速,控制熔池的大小在焊條直徑的三倍以下,選用合格的焊條,鹼性焊條電弧盡量低，酸性焊條在引弧、收弧時可適當拉長

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注意事項

另外，焊接是一個局部的迅速加熱和冷卻過程，焊接區由於受到四周工件本體的拘束而不能自由膨脹和收縮，冷卻後在焊件中便產生焊接應力和變形。重要產品焊後都需要消除焊接應力，矯正焊接變形。

現代焊接技術已能焊出無內外缺陷的、機械性能等於甚至高於被連接體的焊縫。被焊接體在空間的相互位置稱為焊接接頭，接頭處的強度除受焊縫質量影響外，還與其幾何形狀、尺寸、受力情況和工作條件等有關。接頭的基本形式有對接、搭接、丁字接(正交接)和角接等。

對接接頭焊縫的橫截面形狀，決定於被焊接體在焊接前的厚度和兩接邊的坡口形式。焊接較厚的鋼板時，為了焊透而在接邊處開出各種形狀的坡口，以便較容易地送入焊條或焊絲。坡口形式有單面施焊的坡口和兩面施焊的坡口。選擇坡口形式時，除保證焊透外還應考慮施焊方便，填充金屬量少，焊接變形小和坡口加工費用低等因素。

厚度不同的兩塊鋼板對接時，為避免截面急劇變化引起嚴重的應力集中，常把較厚的板邊逐漸削薄，達到兩接邊處等厚。對接接頭的靜強度和疲勞強度比其他接頭高。在交變、沖擊載荷下或在低溫高壓容器中工作的聯接，常優先採用對接接頭的焊接。

搭接接頭的焊前准備工作簡單，裝配方便，焊接變形和殘余應力較小，因而在工地安裝接頭和不重要的結構上時常採用。一般來說，搭接接頭不適於在交變載荷、腐蝕介質、高溫或低溫等條件下工作。

採用丁字接頭和角接頭通常是由於結構上的需要。丁字接頭上未焊透的角焊縫工作特點與搭接接頭的角焊縫相似。當焊縫與外力方向垂直時便成為正面角焊縫，這時焊縫表面形狀會引起不同程度的應力集中；焊透的角焊縫受力情況與對接接頭相似。

角接頭承載能力低，一般不單獨使用，只有在焊透時，或在內外均有角焊縫時才有所改善，多用於封閉形結構的拐角處。

焊接產品比鉚接件、鑄件和鍛件重量輕，對於交通運輸工具來說可以減輕自重，節約能量。焊接的密封性好，適於製造各類容器。發展聯合加工工藝，使焊接與鍛造、鑄造相結合，可以製成大型、經濟合理的鑄焊結構和鍛焊結構，經濟效益很高。採用焊接工藝能有效利用材料，焊接結構可以在不同部位採用不同性能的材料，充分發揮各種材料的特長，達到經濟、優質。焊接已成為現代工業中一種不可缺少，而且日益重要的加工工藝方法。

在近代的金屬加工中，焊接比鑄造、鍛壓工藝發展較晚，但發展速度很快。焊接結構的重量約占鋼材產量的45%，鋁和鋁合金焊接結構的比重也不斷增加。

未來的焊接工藝，一方面要研製新的焊接方法、焊接設備和焊接材料，以進一步提高焊接質量和安全可靠性，如改進現有電弧、等離子弧、電子束、激光等焊接能源；運用電子技術和控制技術，改善電弧的工藝性能，研製可靠輕巧的電弧跟蹤方法。

另一方面要提高焊接機械化和自動化水平，如焊機實現程序控制、數字控制；研製從准備工序、焊接到質量監控全部過程自動化的專用焊機；在自動焊接生產線上，推廣、擴大數控的焊接機械手和焊接機器人，可以提高焊接生產水平，改善焊接衛生安全條件。 （來源：焊接資訊）

Ⅸ 鋼材在焊接時出現洞是什麼原因

那不叫洞，那叫氣孔，有幾種可能會導致這種結果：

1. 焊條未有效烘烤、保溫；

2. 焊接環境潮濕；

3. 焊接環境有較大風速；

4. 焊工技能太差。
   

Ⅹ 焊接有洞和什麼有關

焊接中的孔洞是氣孔，是在焊接過程中存在焊縫中的空氣或雜物沒辦法急速排出所導至夾渣形成孔洞