貼片燈珠怎麼焊接

『壹』 哪位說說貼片led燈珠怎麼焊接

燈珠有引腳的，而且外面有一個樹脂帽，因為有帽的緣故 LED燈珠可以聚光；
貼片沒有引腳，外面也沒有類似樹脂帽，因為沒帽的緣故LED貼片不能聚光。

『貳』 LED貼片燈珠是怎樣焊接的:

UV膠水，過UV爐固化

『叄』 led燈珠怎麼焊接

燈珠不是焊接而成，是通過SMT貼片工藝製作而成，如果出現焊接的話，一般是在維修的時候。首先燈珠的方向一定要正確，可以通過烙鐵或者熱風槍進行焊接。焊接前一定要注意加一點焊錫在焊盤上，或者加一點錫膏在燈腳上。

『肆』 貼片rgb led燈如何接線

貼片RGBLED燈接線方法：

先用萬用表的RX1擋測下LED，貼片的LED下面有綠色標志的是負極，看到LED發光就是好的；焊接時請用30W的烙鐵，先在烙鐵上上好錫，然後再快速把連線焊好，LED的焊接時間不要超過0.5秒，最好控制在0.3秒在右。

『伍』 led燈珠怎麼連接

LED串聯為正、負連接，兩端僅為正、負，分別與電源的正、負相連接，限流電阻可以在這組電路的任何位置串聯，當數量較大時，採用串並聯連接，每組串聯，並聯組的數量根據電源的額定電流確定，最並聯的總電流是電流不應超過電源的額定耐受電流。

LED的電壓一般在3V左右，由於LED的電壓和電流特性，在使用中必須限制電流，過大的電流會導致led擊穿和光衰減，為了保證LED在正常電流范圍內工作，當LED與穩壓電源連接時，限流電阻必須串聯，限流電阻的作用是當電源電壓過高或LED溫度過高時，主要影響。

當LED的電壓降減小，電流增大時，與線路相連的限流電阻的電壓降增大，從而控制LED電流直線上升。在LED串聯電路中，LED串聯次數與LED電壓的乘積必須小於穩壓電源的最小電壓，例如，如果電源電壓為12V DC，則只能有三個串聯的LED，中間必須串聯一個150-200歐姆的電阻器以限制電流。

(5)貼片燈珠怎麼焊接擴展閱讀：

所述發光二極體由類似於普通二極體的PN結構組成，並且具有單一的導電特性，當正向電壓作用於LED時，從P區注入N區的空穴和從N區注入P區的電子分別與PN結周圍幾微米范圍內的N區和P區的空穴結合，產生自發發射熒光。

不同半導體材料中電子和空穴的能態不同。當電子和空穴結合時，釋放的能量是不同的，釋放的能量越多，光的波長就越短，常用的是紅色、綠色或黃色二極體，LED反向擊穿電壓大於5V，正向伏安特性曲線陡峭，限流電阻必須串聯以控制流過二極體的電流。

『陸』 如何焊接5730led燈珠貼片

焊接5730led貼片燈珠，一般都是批量通過SMT貼片機進行貼裝，再經過迴流焊的焊接才完成的。但是要手工焊接的話，就需要藉助專業的焊接設備（如熱風槍，焊台等），還需要懂的相關焊接經驗才行。

『柒』 如何焊接貼片LED燈珠

迴流焊復,若是鋁基板的話還可制以用熱板。烙鐵加熱鋁基板,不過要注意速度,焊好後馬上移開。

容易出現虛焊，是LED燈上的led晶元焊接時出現了虛焊，焊接中的金線沒有接好。

根據不同款式的燈條開鋼網，鋼網與燈條能夠一致即可，選擇錫膏用好的。

差的錫膏使用LED燈珠容易脫落。錫膏印刷到需焊接的位置，然後過迴流焊就焊接。

拓展資料

LED

LED是英文 light emitting diode (發光二極體)的縮寫，它的基本結構是一塊電致發光的半導體材料晶元，用銀膠或白膠固化到支架上，然後用銀線或金線連接晶元和電路板，然後四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最後安裝外殼，所以 LED 燈的抗震性能好。

『捌』 怎麼樣焊LED錫線又快又好

貼片LED燈珠的焊接方法有多種，下面是其中一種常用的方法，供參考。首先用電烙鐵在燈珠的正、負極焊盤上燙上一些焊錫（焊錫千萬不能多，否則，用熱風槍一加熱，正、負極的焊盤就會連在一起），然後用熱風槍同時加熱正、負極焊盤，待錫熔化後，用鑷子將燈珠的正負極放在對應的焊盤上即可。

『玖』 請教怎樣焊接led燈片(5730.2835)

隨著科技的發展，晶元集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學者「望貼片 IC」興嘆了。拿著烙鐵對著引腳間距不超過 0.5mm 的 IC，你是否覺得無從下手？本文將詳解密引腳貼片 IC、普通間距貼片 IC、小封裝（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。 網路經驗:jingyan..com
工具/原料
工具：鑷子、松香、烙鐵、焊錫
原料：PCB電路板
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一、密引腳IC（D12）焊接
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首先，用鑷子夾著晶元，對准焊盤：

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然後用拇指按住晶元：

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在進行下一步之前，一定要確認晶元已經對准焊盤了，不然下一步做了以後再發現晶元沒有對准就比較麻煩了。
接著，用鑷子夾取一小塊松香放在 D12 晶元引腳的旁邊，注意這里用的是松香，而不是那種稠的助焊劑（這種助焊劑沒法固定住晶元） ：

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下一步就是用烙鐵將松香化開了。松香在這里有兩個作用：一是用來將晶元固定在 PCB板上，另一個作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的時候，要盡可能的將松香化開，均勻地分布在一排焊盤上。

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然後同樣用松香固定住 D12 另外一側的引腳，做完這步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要檢查晶元是不是准確的對准了焊盤，不然等兩邊的松香都上好後就不是很好取了。
接下來剪一小截焊錫放在左邊的焊盤上（如果你用左手使烙鐵，就放右邊了。本例均以右撇子為例，呵呵） ，圖中的焊錫直徑為 0.5mm，其實直徑大小無所謂，重要的是選多少量。如果你拿不準放多少上去，建議先少放一些，如果不夠再加焊錫。如果你不小心一下子放多了，也不是沒有解決辦法，如果只是多一點兒，可以按照視頻教程中的那樣左右拖動來使多餘的錫均分到每個焊盤上來解決；如果多很多，就需要用別的方法了，建議使用吸錫帶將多餘的焊錫弄出來。

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用烙鐵將焊錫熔化開，緊接著就將烙鐵沿著引腳與焊盤的接觸點向右拖動，一直拖到最右邊的那個引腳：

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這樣 D12 一個邊上的引腳就都焊接好了，另一邊繼續相同的方法就可以焊接好了。
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二、稀引腳IC（MAX232）焊接
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以上介紹的是密引腳IC的焊接方法，但是不要把這種焊接方法用到所有的貼片IC上，上面那種焊接法感覺是引腳越密越好用，基本上引腳間距小於等於 0.5mm 的片子才這么焊，具體操作就看感覺了。下面就來看看引腳間距稍大一些的 IC 怎麼焊接，以 USB 板上的 MAX232 為例。
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首先，在晶元焊盤邊上的那個焊盤上化點兒焊錫：

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然後用鑷子把晶元對准焊盤，這時候焊盤上有錫的那個引腳就被頂起來一點兒了，找好感覺，把晶元對上去。

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再用烙鐵化開焊盤上的焊錫，壓住晶元的手指稍稍使點力，讓晶元能緊密的貼著 PCB，這個引腳也就焊接好了。向下壓的時候別太用力了，特別是別在焊錫完全化開之前太用力了，不然引腳用彎掉的。

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接下來，焊接晶元對角線另一端的那個引腳，固定住晶元：

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接下來要做的事情就是一個腳一個腳地焊接MAX232 剩下的引腳。這樣MAX232也就焊完了，這次不用洗板了，因為我們沒有用松香（其實焊錫絲裡面含了一定量的助焊劑的，說不準就是松香，呵呵） 。
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三、小封裝分立元件的焊接
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小封裝分立元件，也就是電阻電容什麼的了。這里演示的是焊接 0603封裝的電容。首先給要焊接元件的一個焊盤上化一點兒焊錫：

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然後用鑷子夾著電容，右手的烙鐵將剛才點上的焊錫化開。這時用鑷子將電容往焊盤上
「送」上一點兒，就焊上了：

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接下來的工作就是焊接另外一個引腳了：
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這樣，小封裝的元件也就被我們漂亮地焊接在板子上了。