怎麼焊接鍍錫

A. 不銹鋼與紫銅（表面鍍錫），焊接怎麼焊接呢

用黃銅很好。焊接時不能與水接觸，因為與水接觸會炸開。

B. 粗銅線如何鍍錫和焊接

首先是鍍錫問題，買一個合用小型錫爐，裸銅線去漆皮後，浸一下鹽酸放進錫爐，(估計時間有點長，因為6MM長200MM的裸銅線必需達到溫度才能鍍上錫）。這樣鍍錫完成。接下來就是焊接問題，採用300--500W電烙鐵焊接或者有一種快速電烙鐵也可以。

C. 如何給電烙鐵頭鍍錫

烙鐵燒熱後在松香里加錫絲然後用力來回拉動烙鐵就可以了，沒有松香就用松香焊錫絲，如焊接電子元件盡量少用焊錫膏，錫絲也要質量好的，否則也鎕不上錫。

D. 鍍錫件怎樣焊接

小件用電烙鐵和松香焊錫就能焊接!中大件用大功率電烙鐵和焊錫膏和焊錫!沒有焊錫膏可找點鹽酸溶解些鋅皮(電池鋅筒)製成焊錫水!

E. 鋁管表面如何鍍上錫啊

關鍵是你要除去鋁表面的氧化膜，也就是用砂布好好的擦一下，或者先刷一些稀鹽酸，然後快速焊接。

至於鋁的表面導電性電刷鍍錫而言，如果採用FJY系列光亮（防變色、無晶須）電刷鍍錫技術，請參照以下工藝流程進行電刷鍍錫生產：

電凈→水洗→鋁活化1號至鋁活化3號多次處理→水洗→FJY系列11號高堆積快速厚銅→水洗→鍍錫→水洗→防變色處理（用於防止工件放置過程中的氧化變色）→水洗→擦乾、檢驗

電鍍。錫連正極，鋁連負極。電解液用氯化錫。

F. 鍍錫有哪幾種工藝如何選擇鍍錫工藝

有以下兩種工藝：

1、浸鍍錫

浸鍍是把工件浸入含有欲鍍出金屬鹽的溶液中，按化學置換原理在工件表面沉積出金屬鍍層。這與一般的化學鍍原理不同，因其鍍液中不含還原劑。

與接觸鍍也不一樣，接觸鍍是把工件浸入欲鍍出金屬鹽溶液中時必須與一活潑金屬緊密連接，該活潑金屬為陽極進入溶液放出電子，溶液中電位較高的金屬離子得到電子後沉積在工件表面。浸鍍錫只在鐵、銅、鋁及其各自的合金上進行。

2、化學鍍錫

銅或鎳自催化沉積用的還原劑均不能用來還原錫。最簡單的解釋是因為錫表面上析氫過電位高，而上述還原劑均為析氫反應，所以不可能將錫離子還原為錫單質。要化學鍍錫就必須選擇另一類不析氫的強還原劑，如Ti3+,V2+,Cr2+等，只有用T3+/Ti4+系的報導。

如何選擇鍍錫工藝：

根據應用或用途的特性和要求、材料成本、效率、所需時間、工藝優缺點等選擇工藝。

酸性鍍錫工藝的特點是溶液穩定、鍍層光亮度高、鍍液電流效率高，操作簡便，但鍍液的分散能力差、二價錫易水解等。

鹼性鍍錫液穩定且均鍍能力好，缺點是工作溫度高，電流效率低，不光亮等。甲基磺酸體系以其沉積速率高，廢水容易處理等優點而被應用到連續電鍍生產中。

氟硼酸鹽鍍錫液成本比硫酸鹽鍍液高，還存在著氟化物的污染等缺點，幾乎不被使用。

實際生產中應用較多的是硫酸鹽、甲基磺酸體系的酸性光亮鍍錫工藝。

(6)怎麼焊接鍍錫擴展閱讀

錫鍍層廣泛用於食品加工設備和容器，以及裝運設備、泵部件、軸承、閥門、汽車活塞、鍍錫銅線和 CP 線、電子元器件和印製線路板等。

錫鍍層在食品加工業的應用是由於無毒性、良好延展性（韌性）和抗蝕性。錫鍍層優良的延展性可使鍍錫金屬板能加工成各種形狀而不破壞錫鍍層，錫鍍層用於保護鋼板必須是無孔隙的，否則，在潮濕空氣中基底鋼板將嚴重腐蝕。

G. 錫焊怎麼才焊的漂亮

常用的焊接工具，我們使用20W內熱式電烙鐵。新烙鐵使用前，應用細砂紙將烙鐵頭打光亮，通電燒熱，蘸上松香後用烙鐵頭刃面接觸焊錫絲，使烙鐵頭上均勻地鍍上一層錫。這樣做，可以便於焊接和防止烙鐵頭表面氧化。舊的烙鐵頭如嚴重氧化而發黑，可用鋼挫挫去表層氧化物，使其露出金屬光澤後，重新鍍錫，才能使用。

電烙鐵要用220V交流電源，使用時要特別注意安全。應認真做到以下幾點：

（1）電烙鐵插頭最好使用三極插頭，要使外殼妥善接地。

（2）使用前，應認真檢查電源插頭、電源線有無損壞。並檢查烙鐵頭是否松動。

（3）電烙鐵使用中，不能用力敲擊。要防止跌落。烙鐵頭上焊錫過多時，可用布擦掉。不可亂甩，以防燙傷他人。

（4）焊接過程中，烙鐵不能到處亂放。不焊時，應放在烙鐵架上。注意電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發生事故。

（5）使用結束後，應及時切斷電源，拔下電源插頭。冷卻後，再將電烙鐵收回工具箱。

2、焊錫和助焊劑

焊接時，還需要焊錫和助焊劑。

（1）焊錫：焊接電子元件，一般採用有松香芯的焊錫絲。這種焊錫絲，熔點較低，而且內含松香助焊劑，使用極為方便。

（2）助焊劑：常用的助焊劑是松香或松香水（將松香溶於酒精中）。使用助焊劑，可以幫助清除金屬表面的氧化物，利於焊接，又可保護烙鐵頭。焊接較大元件或導線時，也可採用焊錫膏。但它有一定腐蝕性，焊接後應及時清除殘留物。

3、輔助工具

為了方便焊接操作常採用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀等做為輔助工具。應學會正確使用這些工具。

尖嘴鉗 偏口鉗 鑷子 小刀

二、焊前處理

焊接前，應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。

1、清除焊接部位的氧化層

可用斷鋸條製成小刀。颳去金屬引線表面的氧化層，使引腳露出金屬光澤。

印刷電路板可用細紗紙將銅箔打光後，塗上一層松香酒精溶液。

2、元件鍍錫

在刮凈的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液後，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，並轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前，應將絕緣外皮剝去，再經過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線，打光後應先擰在一起，然後再鍍錫。

颳去氧化層 均勻鍍上一層錫

三、焊接技術

做好焊前處理之後，就可正式進行焊接。

1、焊接方法

（1）右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。

（2）將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便於熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～3秒鍾。

（3）抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固後，才可松開左手。

（4）用鑷子轉動引線，確認不松動，然後可用偏口鉗剪去多餘的引線。

2、焊接質量

焊接時，要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質量。

（A）所示應是錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應有虛焊和假焊。

虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實際上並沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。這兩種情況將給電子製作的調試和檢修帶來極大的困難。只有經過大量的、認真的焊接實踐，才能避免這兩種情況。

焊接電路板時，一定要控制好時間。太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。從電路板上拆卸元件時，可將電烙鐵頭貼在焊點上，待焊點上的錫熔化後，將元件拔出。

錫焊焊接教程（電烙鐵錫焊實例）

1、將電烙鐵插上電進行預熱。

2、將電容的針腳調整好，並插入印刷電路板

3、在電容針腳與電路板接觸處塗上少量焊錫膏

4、將預熱好的電烙鐵的烙鐵頭壓在針腳與電路板接觸處片刻，使局部溫度升高到錫絲熔點。將焊錫絲送到針腳與烙鐵頭接觸處，當焊錫量適當的時候撤去焊錫絲，同時沿元件管腳移開烙鐵，開成圓潤的焊點。

5、用斜口鉗剪去多餘的針腳，即完成了錫焊操作。提示：錫焊各步驟之間停留時間以及操作的正確性對焊接質量影響很大，需要在實踐中逐步掌握。

H. 電路板焊接點如何手工鍍錫或鍍鎳

鍍錫跟簡單先在電路板上刷上松香和酒精的混合物然後用焊錫絲放在焊盤上用烙鐵點一下就行了，單面板就是說只有電路板的一面有線路，雙面板則是說電路板的正反兩面都有電路這樣做的目的是縮小電路的體積。

I. 烙鐵頭到底怎麼鍍錫，是加熱時度嗎

烙鐵焊接的操作步驟可以分解為四個步驟，要獲得良好的焊接質量，應嚴格按圖1和圖2所示的步驟進行操作。

圖1烙鐵焊接步驟

圖2焊接操作示意圖

在實際操作中，最常見的不規范操作方式是烙鐵頭不先和被焊部位（包括焊盤和器件的管腳）接觸，而是先和焊錫絲接觸，讓熔化的焊錫去加熱被焊部位，這樣很容易造成虛焊的現象。這是因為焊錫絲中的松香被提前加熱而揮發，降低了焊錫的活性和浸潤能力；同時被焊部位沒有被充分預熱，在與熔化的焊錫接觸時，必然出現熱傳導，降低焊錫表面的溫度，使得焊錫表面出現凝結，無法與被焊部位有效結合。

上述兩個因素都會導致焊錫無法充分浸潤被焊部位，是造成虛焊主要原因。因此，保證烙鐵頭先和被焊部位接觸，對被焊部位預熱再焊接，是防止虛焊最有效的方式。

掌握焊接要領是獲得良好焊點的關鍵，一般焊接要領有以下幾點：

烙鐵頭與被焊部位的接觸方式

被焊部位通過與烙鐵頭接觸獲得焊接所需要的溫度，因此要掌握下列要領：

1.接觸位置：烙鐵頭應同時接觸需要互相連接的兩個被焊點（如器件的管腳和焊盤），烙鐵一般傾斜45°，如圖2（a）所示，應避免只與其中一個被焊點接觸。當兩個被焊件熱容量相差較大時，應適當調整烙鐵傾角，使熱容量較大的被焊件與烙鐵頭的接觸面增大，加強熱傳導。兩個被焊件能在相同的時間內被加熱到相同的溫度，被視為加熱的理想狀態。

2.接觸壓力：烙鐵頭與被焊部位接觸時應略施壓力，以增強熱傳導的效果。熱傳導強弱大體上與施加壓力大小成正比，但須以對被焊部位不造成損害為前提。—格潤烙鐵頭廠家http://www.szgreen.net

J. 電烙鐵怎麼鍍錫詳細一點

新的烙鐵頭一邊加熱一邊讓它燒焊絲（焊絲要帶助焊劑），等它完全上錫才可以使用。用過的烙鐵頭如果有贓物不能上錫，可以使用刷鍋用的鐵絲網擦去贓物再上錫。