焊接虛焊怎麼辦

1. 員工虛焊糾正什麼措施 虛焊糾正什麼措施

咨詢記錄 · 回答於2021-08-05

2. 焊接時應該如何操作才能避免出現虛焊

虛焊:
虛焊，就是焊點處只有少量焊錫粘連，偶爾出現開路現象，即元件與焊盤之間接觸不良，大大降低印製板的可靠性。

焊接時避免出現虛焊的措施:
1、焊接過程著重注意事項
1.1、電烙鐵：烙鐵頭是否干凈、光潔無氧化，要是存在氧化層需要在焊接之前將烙鐵頭在高溫海綿上面擦拭乾凈；烙鐵溫度控制是否在要求范圍之內，溫度過高過低都會造成焊接不良的現象，一般溫度控制在300度到360度左右，焊接時間小於5秒；要根據不同的部件和焊接點的大小、器件形狀選擇不同功率、類型的電烙鐵。
1.2、焊錫絲：選用優質的焊錫絲，（錫63%，鉛37%）焊錫用量要適量，焊點以焊錫潤濕焊盤，過孔內也要潤濕填充為准。
1.3、其他材料、工具：正確的使用助焊劑，在使用焊接輔助設備時要檢查設備是否正常，按照操作說明和注意事項操作。使用完畢後及時保養設備。（半自動浸錫機、壓線鉗等）
1.4、焊接之前檢查器件引腳是否氧化，導線、焊片或者互感器引腳是否氧化。對於氧化器件需要先去除氧化層然後再焊接，防止器件存在氧化層而導致器件虛焊、假焊。焊接的材料和環境都要保證清潔，防止污漬、灰塵存在導致焊接不良。
2、嚴格執行相關工藝規定，充分發揮生產過程中自檢、互檢、質檢的作用，通過一些必要的工具、工裝提高檢驗的合格率。
3、相關部門開展針對性的技能、知識培訓，提高員工自身操作技能；向員工闡述上述問題的危害，提高生產員工的責任心；採取必要的文件保證生產的正確性、可靠性。
4、質管部應加強相關問題的檢驗力度，針對特殊、突出問題在現有《質量考核制度》的基礎上採取特殊的獎懲措施。
焊接中的虛焊、假焊問題歸根結底是員工責任心和操作技能問題，應該讓員工真正的形成一個產品質量意識，提高員工的責任心和加強員工操作技能，從器件、工具、相關制度等各個方面來完善生產，盡最大限度的去減少和預防虛焊、假焊等不合格問題的出現。

3. cpu虛焊怎麼解決

虛焊：焊點出現剝離現象，就是焊點/接觸點接觸不良產生斷路，CPU底座虛焊將會出現：運行過程中突然死機，冷啟動無法啟動等一系列問題。
虛焊出現的原因一般是因為 高溫，pcb變形，老化。
出現的地方以顯卡核心，南北橋居多。CPU底座較少。
應急用的話，可以嘗試用電吹風加熱下，然後把 CPU用力向下按住開機，一般可以暫時解決無法啟動的問題。當然這不是長久之計。
虛焊處理：
風槍加熱：一般可以用3-4個月。
直接BGA工作台加焊：會比風槍加熱的效果久一點，但一般不能根治。
重新植球加焊：看操作員技術怎麼樣，技術好的話，一次搞定，後期只要長期不高溫，基本不復發。技術不好，後期依舊復發。

4. 電焊時出現假焊，虛焊該如何控制

要使焊接不出現虛焊和假焊，必須使熔化的焊錫完全浸潤在待焊的銅或鐵上面，待焊錫凝固後，焊錫就會牢固地與銅或鐵結合在一起，導電性能很好。如果熔化的焊錫與待焊的銅或鐵產生不浸潤現象，焊錫凝固後，很容易被取下，且導電性能不良。為了實現良好的焊接，焊接前必須把銅或鐵的待焊部分的氧化物去除干凈。可以用銼刀、砂布、小刀去除氧化物（刮亮為止），然後在待焊部位塗上助焊劑（松香酒精溶液或氯化鋅）。助焊劑的使用有利於熔錫在銅或鐵產生了浸潤現象，因此必須使用。

5. 電路中焊點出現氧化.虛焊的原因和解決方法

電路中焊點虛焊的原因主要是在原始焊接的時候，被焊元件的管腳表面或電路板回表面的氧化層未處理好，答這樣就極易產生虛焊；
另外就是電路及元件在使用過程中由於溫度高，時間長了造成的開焊；還要說明的是當溫度高的時候，焊點就特別容易氧化。
焊接質量的好壞直接影響以後的使用，而焊接質量最主要的還是取決於焊接時被焊元件的管腳表面和電路板表面氧化層的處理。
出現這種情況後，只能對虛焊的焊點重新進行徹底處理後，再重新進行焊接。如果是因為溫度高引起，最好是想辦法加強散熱，降低溫度。

6. 虛焊怎麼解決啊

現代手機因小型化主板多採用BGA晶元，通過錫球與主板焊點剛性連接，受強沖擊後易造成虛焊甚至掉點。你說的情況虛焊可能性很大，需要根據故障圈定范圍後將晶元拆下，檢查焊盤後重植裝回，作業時需要使用熱風槍並且需要一定的焊接水平，你個人恐怕做不下來，還是找較誠信的維修商幫你解決才行。

7. 過波峰焊出現虛焊怎麼解決

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波峰焊接後線路板虛焊產生原因：
1．元件焊端、引腳、印製板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。
2．Chip元件端頭金屬電極附著力差或採用單層電極，在焊接溫度下產生脫帽現象。
3．PCB設計不合理，波峰焊時陰影效應造成漏焊。
4．PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。
5．傳送帶兩側不平行（尤其使用PCB傳輸架時），使PCB與波峰接觸不平行。
6．波峰不平滑，波峰兩側高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。
7．助焊劑活性差，造成潤濕不良。
HPCB預熱溫度過高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。
8．設置恰當的預熱溫度。
波峰焊接後線路板虛焊的解決辦法
1、元器件先到先用，不要存在潮濕的環境中，不要超過規定的使用日期。對PCB進行清洗和去潮處理；
2．波峰焊應選擇三層端頭結構的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊。
3．SMD/SMC採用波峰焊時元器件布局和排布方向應遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外，還可以適當加長元件搭接後剩餘焊盤長度。
4．PCB板翹曲度小於0.8～1.0%。
5．調整波峰焊機及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。
6．清理波峰噴嘴。
7．更換助焊劑。
8．設置恰當的預熱溫度。

8. 虛焊怎麼解決

虛焊也叫假焊，主要體現在焊道夾渣、未熔合現象上面。根據焊接方式不同產生的原因與處理方法見下表：

9. 電弧焊虛焊的原因

虛焊是焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。
虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是由於焊件表面沒有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時間過短所引起的。 所謂「焊點的後期失效」，是指表面上看上去焊點質量尚可，不存在「搭焊」、「半點焊」、「拉尖」、「露銅」等焊接疵點，在車間生產時，裝成的整機並無毛病，但到用戶使用一段時間後，由於焊接不良，導電性能差而產生的故障卻時有發生，是造成早期返修率高的原因之一，這就是「虛焊」。
虛焊一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳,方法不當造成的.實質是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有完全接觸在一起.肉眼一般無法看出其狀態. 但是其電氣特性並沒有導通或導通不良,影響電路特性。

產生的主要原因1.焊錫質量差；

2.助焊劑的還原性不良或用量不夠；

3.被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；

4.烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；

5.焊接時間太長或太短，掌握得不好；

6.焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；

7.元器件引腳氧化。
2虛焊危害
虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現時好時壞的不穩定現象，雜訊增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件推選用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。
據統計數字表明，在電子整機產品故障中，有將近一半是由於焊接不良引起的，然而，要從一台成千上萬個焊點的電子設備里找出引起故障的虛焊點來，這並不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。
3檢測方法
一是看，用放大倍數高的放大鏡，仔細檢查線路板底部，特別要檢查功率大，發熱量大的元件，比如，大功率電阻，三端穩壓，三極體，晶元，集成塊的電源引腳和場塊的輸出腳，偏轉線圈引出線樁頭，等等，大部分故障都能通過補焊解決問題。
二是敲，開機後，可用一根木棍輕輕敲擊每一塊線路板，插件盒，一邊敲，一邊看圖像，如果有反映，就可以大致確定是電源板，還是掃描板或者信號板，或者插件盒的故障。三就是搖，確定了是那一塊線路板有問題以後，可以開機後用一木棍對每一個元件輕輕搖動，很快就可以找出是那一個元件松動。
如果以上三種方法都不能見效，那隻有把該機的電路圖找來，花點時間，對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判斷是那出的問題了，這就要靠平常的經驗積累了。
4目視判定
虛焊可以通過目視的方式直接判定，發現原件引腳明顯沒有與焊盤連接，則稱之為虛焊；發現原件與焊盤完好連接但實際上並未連接，則稱之為假焊。假焊比虛焊更難判定。
5預防方法
1．保持烙鐵頭的清潔
因為通電的電烙鐵頭長期處於高溫狀態，其表面很容易氧化或燒死，使烙鐵頭導熱性能變差而影響焊接質量。因此，可用濕布或濕海綿擦烙鐵頭上的雜質，溫度過高時，可暫時拔下插頭或蘸松香降溫，隨時使烙鐵頭上掛錫良好。
2．上錫注意事項
若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前「刮」，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
3．焊接溫度要適當
為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當選用的電烙鐵的功率一定時，應注意控制加熱時間的長短。
當焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上時，說明加熱時間已足夠。此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下一個圓滑的焊點。若移開電烙鐵後，被焊處一點錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時為最佳焊接溫度。
4．上錫適量
根據所需焊點的大小來決定電烙鐵的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊韌，形成一個大小合適且圓滑的焊點。焊點也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點虛焊的可能性更大，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵；若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。
5．焊接時間要適當
焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環節。如果是印製電路板的焊接，一般以2～3S為宜。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印製電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。
6．焊點凝固過程中不要觸動焊點
焊點在未完全凝固前，即使有很小的振動也會使焊點變形，引起虛焊。因此，在烙鐵頭撤離之前對焊接件要予以固定，如用鑷子夾持，或烙鐵頭撤離之後快速用嘴吹氣，採取這些做法的目的，就是縮短焊點凝固的時間。
7．烙鐵頭撤離時應注意角度
當烙鐵頭沿斜上方撤離時，烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點；當烙鐵頭垂直向上撤離時，可形成拉尖毛刺的焊點；當烙鐵頭以水平方向撤離時，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。

10. 二氧化碳保護焊造成虛焊的原因，怎樣辨別為虛焊，以及解決辦法

二氧化碳保護焊造成虛焊的原因挺多，主要為焊接電流，焊接電壓參數不合適，焊接速度過快等；可以通過無損檢測查出，簡單方法是用錘直接把焊縫打開看一下。解決辦法主要是調整好焊接規范，採用正確地手法，用合適的速度焊接即可。

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