⑴ 公司PCB插件焊接時總是出現PCB焊盤脫落的問題，有哪些製程原因造成的呢
首先PCB板材與阻焊膜不匹配，熱風整平時過錫次數太多，錫液溫度或預熱溫度過高，焊接時次數過多等等都會導致PCB焊盤脫落溫度過高。一般的雙面板或單面板比較容易焊盤脫落，多層板有大面積的鋪地，散熱快，焊接時需要的溫度也高，也沒那麼容易脫落。
PCB焊接掉焊盤的原因1：反復焊接一個點會把焊盤焊掉；2：烙鐵溫度太高容易把焊盤焊掉；3：烙鐵頭給焊盤施加的壓力過大且焊接時間過長會把焊盤焊掉；脫落的原因分析：線路板使用過程中，經常出現焊盤脫落，尤其是在線路板返修的時候，在使用電烙鐵時，非常容易出現焊盤脫落的現象 ，在本文中對焊盤脫落的原因進行一些分析，也針對原因採取相應的對策。針對焊盤在使用條件下容易脫落，採取如下幾個方面，盡可能的提高線路板焊盤耐焊接次數，以滿足客戶的需求。為改善PCBA焊盤的可焊性，防止焊盤脫落，改善焊接工藝，提高員工的焊接水平。
覆銅板選用正品有品質保證的廠家出品的基材。一般正品覆銅板的玻璃纖維布選材和壓合工藝能保證製造出得線路板 耐焊性符合客戶使用要求。線路板出廠前用真空包裝，放置乾燥劑，保持線路板始終在乾燥的狀態。為減少虛焊，提高可焊性創造條件。針對電烙鐵返修時對焊盤的熱沖擊，我們盡可能通過電鍍的增加焊盤銅箔的厚度，這樣當電烙鐵給焊盤加熱時，銅箔 厚德焊盤導熱性明顯增強，有效的降低的焊盤的局部高溫，同時，導熱快使焊盤更容易拆卸。達到焊盤的耐焊性。
⑵ 印製PCB電路板的最佳焊接方法有哪幾種
1 沾錫作用
當熱的液態焊錫溶解並滲透到被PCB焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是PCB焊接工藝的核心，它決定了PCB焊接點的強度和質量。只有銅的表面沒有污染，沒有由於暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，並且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。
2 表面張力
大家都熟悉水的表面張力，這種力使塗有油脂的金屬板上的冷水滴保持球狀，這是由於在此例中，使固體表面上液體趨於擴散的附著力小於其內聚力。用溫水和清潔劑清洗來減小其表面張力，水將浸潤塗有油脂的金屬板而向外流形成一個薄層，如果附著力大於內聚力就會發生這種情況。
錫-鉛焊錫的內聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積最小化(同樣體積情況下，球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積，用以滿足最低能量狀態的需求)。助焊劑的作用類似於清潔劑對塗有油脂的金屬板的作用，另外，表面張力還高度依賴於表面的清潔程度與溫度，只有附著能量遠大於表面能量(內聚力)時，才能發生理想的沾錫。
3 金屬合金共化物的產生
銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒，晶粒的形狀和大小取決於PCB焊接時溫度的持續時間和強度。PCB焊接時較少的熱量可形成精細的晶狀結構，形成具有最佳強度的優良PCB焊接點。反應時間過長，不管是由於PCB焊接時間過長還是由於溫度過高或是兩者兼有，都會導致粗糙的晶狀結構，該結構是砂礫質的且發脆，切變強度較小。
採用銅作為金屬基材，錫-鉛作為焊錫合金，鉛與銅不會形成任何金屬合金共化物，然而錫可以滲透到銅中，錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接面形成金屬合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。
金屬合金層(n相+ε相)必須非常薄，激光PCB焊接中，金屬合金層厚度的數量級為0.1mm ，波峰焊與手工烙鐵焊中，優良PCB焊接點的金屬間鍵的厚度多數超
過0.5μm 。由於PCB焊接點的切變強度隨著金屬合金層厚度的增加而減小，故常常試著將金屬合金層的厚度保持在1μm 以下，這可以通過使PCB焊接的時間盡可能的短來實現。
金屬合金共化物層的厚度依賴於形成PCB焊接點的溫度和時間，理想的情況下，PCB焊接應在220 't約2s 內完成，在該條件下，銅和錫的化學擴散反應將產生適量的金屬合金結合材料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度約為0.5μm 。不充分的金屬間鍵常見於冷PCB焊接點或PCB焊接時沒有升高到適當溫度的PCB焊接點，它可能導致PCB焊接面的切斷。相反，太厚的金屬合金層，常見於過度加熱或PCB焊接太長時間的PCB焊接點，它將導致PCB焊接點抗張強度非常弱。
4 沾錫角
比焊錫的共晶點溫度高出大約35℃時，當一滴焊錫放置於熱的塗有助焊劑的表面上時，就形成了一個彎月面，在某種程度上，金屬表面沾錫的能力可通過彎月面的形狀來*估。如果焊錫彎月面有一個明顯的底切邊，形如塗有油脂的金屬板上的水珠，或者甚至趨於球形，則金屬為不可PCB焊接的。只有彎月面拉伸成一個小於30。的小角度才具有良好的PCB焊接性。
⑶ 新手：插件的線路板如何批量焊接
可以用浸焊，也就是接插件安插到PCB上後放到松香酒精溶液上方幾毫米，香酒精溶液下部吹氣發泡，讓松香酒精溶液塗抹到PCB上，然後把PCB放到錫爐上浸焊後離開冷卻即可，這是我去江蘇的電子廠學到的
⑷ pcb板焊接需要哪些准備
我是做pcb的,一般工藝要求有:
1.
板材的玻璃化溫度,即常說的tg值,普通的用135度,如果無鉛焊接就150度,180度,要根據你的實際情況.
2.
2.
公差要求.包括板厚,孔徑,線寬,smt,bga,外形尺寸,翹曲度等
3.
3.
最小線寬/間距和最小孔徑是多少?
4.
4.銅薄厚度內層1oz,外層是1oz起鍍還是完成後1oz,?外層是要電鍍的.一般鍍面銅20-30um,
5.
5.完成孔壁銅厚是多少?
6.
6.有沒有阻抗要求?如果有公差是多少?
7.
還有其他方面,需不需要特殊處理的?
⑸ 貼片pcb板應該怎麼焊接,也是用焊錫和電烙鐵嗎
如果少量的貼件，可以使用焊錫和電烙鐵，如果量比較大，可以使用迴流焊機進行焊接
⑹ 如何焊接雙面都有插件的電路板如圖所示
從圖上來看插件可以開過孔刷錫膏過錫爐呀。
雙面都有DIP元件，PCB設計中建議採用利用過孔導電（插座與過孔緊配設計），不需要焊接的設計方式。
⑺ 電路板插口怎麼焊接的
這種接插件是不需要焊接的，屬於壓接式接插件，使用起來很方便，壓接後很難拆卸，一般在cPCI上用的，具體的可以參考下cPCI。
⑻ 怎麼在電路板上焊接元件
要在自製的pcb板上面焊接貼片元件，同樣，在PCB板上也要做出貼片元件的兩個焊盤，與工廠加工的PCB板是同樣的。這只限於貼片電阻電容之類的元件，貼片集成電路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。
貼片電容和貼片電阻的手工焊接方法是一樣的。
電路板上每個貼片電容有兩個焊盤，
1、上錫：先給右邊的焊盤上錫，就是先空焊一點錫上
2、貼件：左手拿攝子夾住貼片電容，放到電路板上的電容位置，位置一定要准，同時，右手的烙鐵焊化右邊的焊盤，將元件貼焊上。
3、補焊：旋轉板子，把另一個焊盤（即左邊的）也焊上錫。
4、修整：再轉回板子，先焊的右邊的焊盤上的錫會拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
這些步驟熟練後，速度是很快的。
元件比較多時，每一步都集中去做，如集中上錫，所有的貼片電容，貼片電阻都一次上錫。
集中貼件，集中補焊，集中修整。
⑼ pCB板怎樣焊接
PCB焊接有專門的貼片廠，也就是SMT廠去做這個事情，SMT的技術問題很多，不是簡單可以說清楚的。
簡要敘述就是先根據PCB焊盤分布開一張對應的鋼網，再用鋼網來印錫膏在焊盤上面，再用機器自動打上器件後過迴流焊完成表貼式焊盤的焊接；最後以波峰焊方式完成以針腳方式插件的器件。