沒有阻焊的pcb板如何焊接

A. 電路板上的微小元件是怎樣焊接上去的

電路板上的微小元件都是通過流水線上的高速機放好元器件以後，然後過高溫錫爐，融化提前塗好在PCB上的錫膏，來焊接好元器件。
如果是手工焊，這種微小元件的焊接需要比較好的焊接技術。需要對烙鐵和風槍熟練使用。
有兩種辦法：
1、使用風槍。使用風槍的過程中需要注意鑷子夾元器件要穩，防止被吹飛。還要注意保護焊接部位周圍的塑料部件。防止吹變形。
2、使用烙鐵。這種需要先用鑷子固定元器件，用烙鐵先焊好一個PIN腳，然後再一次焊接其他PIN腳。

B. 電路板的焊接工藝和注意事項

電路板焊接注意事項1. 過孔與焊盤：
過孔不要用焊盤代替，反之亦然。

2.單面焊盤：
不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鑽孔，所以應將孔徑設置為0。
3. 文字要求：
字元標注等應盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應印有字元和標注。如果實在空間太小放不了字元而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字元，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字元部分（不是整個字元切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字元部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字元的，先噴錫後印字元，字元不作切削。板外字元一律做刪除處理。
4. 阻焊綠油要求：
A. 凡是按規范設計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊，但是若用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤。
B. 電路板上除焊盤外，如果需要某些區域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應該在相應的圖層上（頂層的畫在Top Solder Mark層，底層的則畫在Bottom Solder Mask 層上）用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區域。比如要在Top層一大銅面上露出一個矩形區域上鉛錫，可以直接在Top Solder Mask層上畫出這個實心的矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達不上阻焊油墨。
C．對於有BGA的板，BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。
5. 鋪銅區要求：
大面積鋪銅無論是做成網格或是鋪實銅，要求距離板邊大於0.5mm。對網格的無銅格點尺寸要求大於15mil×15mil，即網格參數設定窗口中Plane Settings中的
(Grid Size值)-(Track Width值)≥15mil，Track Width值≥10,如果網格無銅格點小於15mil×15mil在生產中容易造成線路板其它部位開路，此時應鋪實銅，設定:
(Grid Size值)-(Track Width值)≤-1mil。
6. 外形的表達方式:
外形加工圖應該在Mech1層繪制，如板內有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉折點及端點的圓弧，因為用數控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ2.4mm，最小不小於φ1.2mm。如果不用1/4圓弧來表示轉折點及端點圓角，應該在Mech1層上用箭頭加以標注，同時請標注最終外形的公差范圍.

C. 如何讓pcb表面沒有阻焊層

在畫PCB界面，操作菜單Design\Options，或快捷鍵「D+O 」，出現Document Options對話框，點Layer選項，這里有各個圖層名稱，且每個圖層名之前都有個小框，滑鼠左鍵點擊這些小框，就可打鉤或去掉打鉤。
你要去掉阻焊層，只需去掉Top Solder(頂層的阻焊層）或Bottom Solder （底層的阻焊層）之前小框里的鉤即可。
需提醒的是，去掉阻焊層後，工廠里製作出來的PCB就沒有阻焊層了，如果布線間距不是很大的話，焊接時很容易造成搭錫短路的。
希望能幫到你。

D. 怎樣把電線焊接在電路板上（步驟）

先在PCB焊盤和線頭粘上錫，然後把烙鐵頭放在焊盤上加熱，待錫熔化後把線頭浸入錫水裡面固定，移開烙鐵待錫水冷卻後鬆手即可。
如果在PCB上沒有焊盤，則在敷銅表面的阻焊層刮開一定面積重復上述步驟。

E. 電路板上的焊點沒了，怎麼辦焊接啊

如果銅箔足夠寬，可以把銅箔上面的助焊劑刮掉，上錫，把元件插入焊孔，再把原件退壓倒焊接在上錫的相應銅箔上面即可。

將脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處，防止電路順著脫落處擴大，如果你的元件引腳夠長，可以將切斷後的電路接頭處的絕緣漆刮掉，上好焊錫將遠見的引腳焊。

在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過長或反復焊接造成溫度過高，焊盤銅片反復膨脹才會脫落，在焊接的時候要多加註意這點防止更多的脫落。

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注意事項：

使用的焊台溫度不夠或烙鐵頭吃錫能力太差，一般情況下加點助焊膏烙鐵一碰自然焊點分開，焊點光亮，多餘的錫烙鐵帶走。

如果你的元件引腳不夠長，可以使用一段細導線上好焊錫順著焊盤孔穿過後焊接在元件引腳，另一頭焊接在焊盤接頭處並使用熱熔膠固定防止再次開焊脫落。

要是脫焊的焊盤元件引腳周圍有同一線路上的元件，可以直接將元件引腳焊接在那個元件的引腳上，廢棄原焊盤，當然，焊接的時候一定看清不能焊串位防止燒壞元件。

F. PCB助焊層跟阻焊層的區別

一、定義不同

1、阻焊層——solder mask，是指印刷電路板子上要上綠油的部分。實際上這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以後，並不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。

2、助焊層其實為鋼網——paste mask，是機器貼片時要用的，其主要功能是幫助錫膏的沉積；目的是將准確數量的錫膏轉移到空PCB上的准確位置。

三、工藝製作不同

1、阻焊工藝製作為：阻焊材料必須通過液體濕工藝或者干薄膜疊層來使用。

干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm（0.03-0.04″）厚度供應的，可適合於一些表面貼裝產品，但是這種材料不推薦用於密間距應用。通常，阻焊的開口應該比焊盤大0.15mm（0.006″）。這允許在焊盤所有邊上0.07mm（0.003″）的間隙。

低輪廓的液體感光阻焊材料是經濟的，通常指定用於表面貼裝應用，提供精確的特徵尺寸和間隙。

2、助焊層（鋼網）工藝製作為：化學蝕刻法（chemical etch）、激光切割法（laser cutting）、電鑄成型法（electroform）。

化學蝕刻法（chemical etch）——數據文件PCB→菲林製作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張網；

激光切割法（laser cutting）——菲林製作PCB→取坐標→數據文件→數據處理→激光切割→打磨→張網；

電鑄成型法（electroform）——基板上塗感光膜→曝光→顯影→電鑄鎳→成型→鋼片清洗→張網；

G. PCB電路板製作流程

1、根據電路功能需要設計原理圖。原理圖的設計主要是依據各元器件的電氣性能根據需要進行合理的搭建，通過該圖能夠准確的反映出該PCB電路板的重要功能，以及各個部件之間的關系。原理圖的設計是PCB製作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常設計電路原理圖採用的軟體是PROTEl。

H. 如何把電線焊接到PCB板上

電線與電路板焊接DXT-V8補焊錫絲 找把烙鐵就可以焊接了 還有一個辦法是量產那種操作 沾398A錫水過錫爐

I. 電路板焊接元件時,錫不粘啊!怎麼處理。。本人很菜。。見笑了。。望指點。。。

電路板焊錫DXT-V8錫絲焊接，還有控制好溫度，先將板上焊點做下處理，然後在去焊接會好焊很多。

J. 怎麼在電路板上焊接元件

貼片元件焊接步驟 ：
1、清潔和固定PCB（ 印刷電路板）
在焊接前應對要焊的PCB 進行檢查，確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB 時，如果條件允許，可以用焊台之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。
2、 固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少（一般為2-5 個）的貼片元件如電阻、電容、二極體、三極體等，一般採用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤後元件已不會移動，此時鑷子可以松開。而對於管腳多而且多面分布的貼片晶元，單腳是難以將晶元固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以採用對腳固定的方法。即焊接固定一個管腳後又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定，從而達到整個晶元被固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片晶元，精準的管腳對齊焊盤尤其重要，應仔細檢查核對，因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
值得強調說明的是，晶元的管腳一定要判斷正確。舉例來說，有時候我們小心翼翼的把晶元固定好甚至焊接完成了，檢查的時候發現管腳對應錯誤——把不是第一腳的管腳當做第一腳來焊了！追悔莫及！因此這些細致的前期工作一定不能馬虎。
3、焊接剩下的管腳
元件固定好之後，應對剩下的管腳進行焊接。對於管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點焊即可。對於管腳多而且密集的晶元，除了點焊外，可以採取拖焊，即在一側的管腳上足錫然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動，因此有時也可以將板子合適的傾斜，從而將多餘的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點不用擔心，因為可以弄到，需要關心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起，沒有虛焊。
4、清除多餘焊錫
在步驟3 中提到焊接時所造成的管腳短路現象，現在來說下如何處理掉這多餘的焊錫。一般而言，可以拿前文所說的吸錫帶將多餘的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然後緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化後，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。應當注意的是吸錫結束後，應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤，此時如果吸錫帶粘在焊盤上，千萬不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱後再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤並且要防止燙壞周圍元器件。如果沒有市場上所賣的專用吸錫帶，可以採用電線中的細銅絲來自製吸錫帶。自製的方法如下：將電線的外皮剝去之後，露出其裡面的細銅絲，此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。此外，如果對焊接結果不滿意，可以重復使用吸錫帶清除焊錫，再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多餘的焊錫之後，晶元基本上就算焊接好了。但是由於使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上晶元管腳的周圍殘留了一些松香，雖然並不影響晶元工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這里，採用了酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行。清洗擦除時應該注意的是酒精要適量，其濃度最好較高，以快速溶解松香之類的殘留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦傷阻焊層以及傷到晶元管腳等。此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘余酒精快速揮發。至此，晶元的焊接就算結束了。