多腳電腦板怎麼焊接

❶ 怎樣焊下電路板上的晶元或多腳無件

可以買個吸錫器，有帶電的類似電烙鐵的自熱式，也有不帶電的，我建議你買不帶電的，我就用不帶電的，因為吸錫時會有震動時間長了會損壞內部電路，而且它的加熱溫度不行沒有電烙鐵高，我就買了台灣「寶工」的吸錫器，45元，效果一般，能吸下來，但沒有想像的好。

❷ 筆記本顯卡晶元是怎麼焊接到主板上得啊那麼多腳

那叫做SMT BGA 焊接工藝，大概流程就是 在工廠里一般用鋼網在主板上 值焊錫球後 把顯卡的BGA晶元對位到主板上，之後用迴流焊高溫融化焊錫焊接，之後用 X光學設備檢測。我著急就大概和你說一下吧，手工的話 買一套主板激光焊接BGA設備，手工值錫後也是貼到主板上，之後用激光熔融化，焊接，一般BGA也可以用風槍焊接，我也焊過那種晶元，之後我有時間在給你補充回答。

❸ 電腦cP腳了3個腳，自己用電線焊接。不知道能不能用

焊接這個對手藝要求很高阿，有可能能用，有可能不能用...

AMD CPU就這樣...大多數人選擇買新的，因為焊接上能用幾率比較小。

❹ 焊電路板時，六個針腳的開關怎樣焊接

①在拆卸前，仔細觀察待拆集成電路在電路板的位置和方位，並做好標記，以便焊接時按對應標記安裝集成電路，避免安裝出錯。
②用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質清理干凈，再給貼片集成電路引腳上塗少許松香粉末或松香水。
③調好熱風槍的溫度和風速。溫度開關一般調至3～5檔，風速開關調至2～3檔。
④用單噴頭拆卸時，應注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，並沿集成電路周圍引腳移動，對各引腳均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元件，吹焊的位置要准確，且不可吹到集成電路周圍的元件。
⑤待集成電路的各引腳的焊錫全部熔化後，用鑷子將集成電路掀起或夾走，且不可用力，否則極易損壞與集成電路連接的銅箔。
對於沒有熱風拆焊台或熱風槍的維修的人員，可採用以下方法拆卸帖片集成電路：
先給集成電路某列引腳塗上松香，並用焊錫將該列引腳全部連接起來，然後用電烙鐵對焊錫加熱，待該列引腳上的焊錫熔化後，用薄刀片（如刮須刀片）從電路板和引腳之間推進去，移開電烙鐵等待幾秒鍾後拿出刀片，這樣集成電路該列引腳就和電路板脫離了，再用同樣的方法將集成電路其他引腳與電路板分離開，最後就能取下整個集成電路。

❺ 如何焊接 尾插後面是兩個5個腳 電腦板能上腳的位置是兩針 怎麼辦 兒童玩具 充電口

座子對准絲印直接焊，usb座子定義有數據線，充電只需要正負兩個就可以了，座子對准位置，焊好的兩根線就是5v的正負極，其他針腳空置即可，不用管。

❻ 怎麼在電路板上焊接元件

貼片元件焊接步驟 ：
1、清潔和固定PCB（ 印刷電路板）
在焊接前應對要焊的PCB 進行檢查，確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB 時，如果條件允許，可以用焊台之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。
2、 固定貼片元件
貼片元件的固定是非常重要的。根據貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對於管腳數目少（一般為2-5 個）的貼片元件如電阻、電容、二極體、三極體等，一般採用單腳固定法。即先在板上對其的一個焊盤上錫。
然後左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置並輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個焊盤後元件已不會移動，此時鑷子可以松開。而對於管腳多而且多面分布的貼片晶元，單腳是難以將晶元固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以採用對腳固定的方法。即焊接固定一個管腳後又對該管腳所對面的管腳進行焊接固定，從而達到整個晶元被固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片晶元，精準的管腳對齊焊盤尤其重要，應仔細檢查核對，因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。
值得強調說明的是，晶元的管腳一定要判斷正確。舉例來說，有時候我們小心翼翼的把晶元固定好甚至焊接完成了，檢查的時候發現管腳對應錯誤——把不是第一腳的管腳當做第一腳來焊了！追悔莫及！因此這些細致的前期工作一定不能馬虎。
3、焊接剩下的管腳
元件固定好之後，應對剩下的管腳進行焊接。對於管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點焊即可。對於管腳多而且密集的晶元，除了點焊外，可以採取拖焊，即在一側的管腳上足錫然後利用烙鐵將焊錫熔化往該側剩餘的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動，因此有時也可以將板子合適的傾斜，從而將多餘的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點不用擔心，因為可以弄到，需要關心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起，沒有虛焊。
4、清除多餘焊錫
在步驟3 中提到焊接時所造成的管腳短路現象，現在來說下如何處理掉這多餘的焊錫。一般而言，可以拿前文所說的吸錫帶將多餘的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然後緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化後，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。應當注意的是吸錫結束後，應將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時撤離焊盤，此時如果吸錫帶粘在焊盤上，千萬不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱後再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤並且要防止燙壞周圍元器件。如果沒有市場上所賣的專用吸錫帶，可以採用電線中的細銅絲來自製吸錫帶。自製的方法如下：將電線的外皮剝去之後，露出其裡面的細銅絲，此時用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。此外，如果對焊接結果不滿意，可以重復使用吸錫帶清除焊錫，再次焊接元件。
5、清洗焊接的地方
焊接和清除多餘的焊錫之後，晶元基本上就算焊接好了。但是由於使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上晶元管腳的周圍殘留了一些松香，雖然並不影響晶元工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這里，採用了酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛生紙之類進行。清洗擦除時應該注意的是酒精要適量，其濃度最好較高，以快速溶解松香之類的殘留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦傷阻焊層以及傷到晶元管腳等。此時可以用烙鐵或者熱風槍對酒精擦洗位置進行適當加熱以讓殘余酒精快速揮發。至此，晶元的焊接就算結束了。

❼ 關於電路板焊接

1. 元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極體、三極體、集成電路、大功率管，其它元器件為先小後大。

2. 晶元與底座都是有方向的，焊接時，要嚴格按照PCB板上的缺口所指的方向，使晶元，底座與PCB三者的缺口都對應。

3. 焊接時，要使焊點周圍都有錫，將其牢牢焊住，防止虛焊。

4. 在焊接圓形的極性電容器時（一般電容值都是比較大的），其電容器的引腳是分長短的，以長腳對應「+」號所在的孔。

5. 晶元在安裝前最好先兩邊的針腳稍稍彎曲，使其有利於插入底座對應的插口中。

6. 電位器也是有方向的，其旋鈕要與PCB板上凸出方向相對應。

7. 取電阻時，找到所需電阻後，拿剪刀剪下所需數目電阻，並寫上電阻，以便查找。

8. 裝完同一種規格後再裝另一種規格，盡量使電阻器的高低一致。焊完後將露在印製電路板表面多餘引腳齊根剪去。

9. 焊接集成電路時，先檢查所用型號，引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的二隻引腳，以使其定位，然後再從左到右自上而下逐個焊接。

10. 對引腳過長的電器元件（如電容器，電阻等），焊接完後，要將其剪短。

11. 焊接後用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發生。

12. 當有連線接入時，要注意不要使連線深入過長，以至於將其旋在電線的橡膠皮上，出現斷路的情況。

13. 當電路連接完後，最好用清洗劑對電路的表面進行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。

14. 在多台儀器老化的時候，要注意電線的連接，零線對零線，火線對火線。

15. 當最後組轉時，應將連線紮起，以防線路混亂交叉。

16. 要進行老化工藝，可發現很多問題，連線要接緊，螺絲要旋緊，當反復插拔多次後，要注意連線接頭是否有破損。

17. 焊接上錫時，錫不宜過多，當焊點焊錫錐形時，即為最好。

❽ 能告訴我，四腳按鍵開關在電路板上如何焊接嗎

先用錫線把刀形烙鐵頭上滿錫，再把開關擺正在電路板的焊盤上，用一根手指按住開關不讓它移動，再用上好錫的烙鐵焊好其中一個腳，然後就可以用錫線加烙鐵焊好其它腳位了，事實上深圳
通天電子可以提供研發樣板貼片打樣