A. 防靜電 PCB
肯定需要，不然靜電會擊穿板子，有可能暫時沒有反饋，但以後會造成隱患。很多電腦、手機的返修率高就源於60%的靜電延時故障。
B. PCB如何進行靜電放電測試國標有相應的規定么，標準是哪個我是菜鳥
PCB產品抗靜電性能的測試嗎？分為幾種模型，分別有測試標准。
Model ESD Standards and Methods for Susceptibility Testing of Devices
HBM ANSI/ESDA/JEDEC JS-001
MIL-STD-883 Method 3015
MIL-STD-750 Method 1020
MIL-PRF-19500
MIL-PRF-38535
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CDM ANSI/ESD S5.3.1
JEDEC JESD22-C101
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MM ANSI/ESD STM5.2
JEDEC JESD22-A115
(For Information Only)
國標的話是按ISO10605 GB/T19951-2005執行，一般常說的靜電放電測試是指IEC61000-4-2標准。靜電放電的實驗主要模擬的人體帶電直接接觸被試物品，所進行的放電。
C. 電路板焊接室如何進行防靜電布置
電路板焊接室如何進行防靜電布置：
做好接地方面的措施，如焊接工作檯面鋪上防靜電墊，防靜電墊必須接地。焊接時戴上防靜電手環、防靜電手套、穿防靜電工作服，防靜電手環也必須接地。焊接好的產品在周轉時，用防靜電周轉箱周轉。焊接室保持清潔，經常除塵。在接觸產品時，最好戴上防靜電手套。
D. pcb板 如何防靜電0.6mm 能防多少伏靜電
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限於增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防範ESD。至於0.6mm 能防多少伏靜電需要在實際操作中具體測量。
1、PCB設計中，對於靜電的防護，一般採用隔離、增強單板靜電免疫力和採用保護電路三項措施來進行設計。
2、對於PCB上的靜電敏感元器件，在布局時要考慮其布局在遠離干擾的地方，特別是離靜電放電源越遠越好，還有就是電氣隔離，金屬外殼；
3、增強免疫能力，在面積允許的情況下，可以在PCB板周圍設計接地防護環，可以參考CompactPCI規范。大面積地層、電源層，對於信號層，一定要緊靠電源或者地層，保證信號迴路最短，對於干擾源高頻電路等，可以局部屏蔽或者單板整體屏蔽，在電源、地腳附近加不同頻率的濾波電容，集成電路的電源和地之間加去耦電容，信號線上有選擇的加一些容值合適的電容或者串聯阻值合適的電阻。在PCB中使用電壓瞬變抑制器TVS或者TransZorb二極體都是很好的設計。
E. 求PCB焊接基本條件的要求
助焊劑：助焊劑有多種，但無論選用哪種類型，其密度D必須控制在0.82~0.86g/cm3之間。我們選用的是免清洗樹脂型助焊劑。該助焊劑除免清洗功能外，具有較好的可溶性，稀釋劑容易揮發。還能迅速清除印製電路板表面的氧化物並防止二次氧化，降低焊料表面張力， 提高焊接性能。
焊料：波峰焊機採用的焊料必須要求較高的純度，金屬錫的含量要求為63%。對其它雜質具有嚴 格的限制，否則對焊接質量有較大的影響。<<電子行業工藝標准匯編>>中對其它雜質的容限及對焊點的質量影響作了如表1所示的技術分析。
雜質
最高容限
雜質超標對焊點性能的影響
銅
0.300
焊料硬而脆，流動性差
金
0.200
焊料呈顆粒狀
鎘
0.005
焊料疏鬆易碎
鋅
0.005
焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹 枝結構
鋁
0.006
焊料粘滯起雙多孔
銻
0.500
焊料硬脆
鐵
0.020
焊料熔點升高，流動性差
砷
0.030
小氣孔，脆性增加
鉍
0.250
熔點降低，變脆
銀
0.100
失去自然光澤，出現白色顆粒狀物
鎳
0.010
起泡，形成硬的不溶化物
表1焊料雜質容限及對焊接質量的影響
在每天用機8小時以上的情況下，要求每隔一定的周期，對錫槽內的焊料進行化學或光譜分析，不符合要求時要進行更換。
印製電路板：選用印製電路板材料時，應當考慮材料的轉化溫度、熱膨脹系數、熱傳導性、抗張模數、介電常數、體積電阻率、表面電阻率、吸濕性等因素。常用是的環氧樹脂玻璃布製成的印製電路板，其各方面的參數可達到有關規定的要求。我們對印製電路板的物理變形作了相應的分析，厚度為1.6mm的印製電路板，長度100mm，翹曲度必須小於0.5mm。因為翹曲度過大，壓錫深度則不 能保證一致，導致焊點的均勻度差。
焊盤：焊盤設計時應考慮熱傳導性的影響，無論是異形還是矩形焊盤，與其相連的印線必須小於焊盤直徑或寬度，若要與較大面的導電區，如地、電源等平面相連時，可通過較短的印製導線達到熱隔離。
阻焊劑膜：在塗敷阻焊劑的工藝過程中，應考慮阻焊劑的塗敷精度，焊盤的邊緣應當光滑，該暴露的部位不可粘附阻焊劑。
運輸和儲存：加工完成的印製電路板，在運輸和儲存過程中，應當使用防振塑料袋抽真空包裝 ，預防焊盤二次氧化和其它的污染。當更高技術要求時，也可進行盪金處理，或者進行焊料塗鍍的工藝處理。
元器件的要求
可焊性：用於波峰焊接組裝的元器件引線應有較好的可焊性。可焊性的量化可採用潤濕稱量法進行試驗，對於試驗結果用潤濕系數進行評定，潤濕系數按下式進行計算：Ơ=F/T
式中：Ơ—潤濕系數，ŲN/S；
F—潤濕力，ŲN；
T—潤濕時間，S。
由上式可以看出，潤濕時間T越短，則可焊性越好。潤濕稱量法是精度較高的計量方法，但需要較復雜的儀器設備。如果試驗條件不具備，可選用焊球法進行試驗，簡單易行。
有些元器件的引線選用的材料潤濕系數很低，為增加其可焊性，必須對這些元器引線或焊煓進行處理並塗鍍焊料層，焊料塗鍍層厚度應大於8ŲM,，要求表面光亮，無氧化雜質及油漬污染。
元器件本身的耐溫能力：採用波峰焊接技術的元器件，必須要考慮元件本身的 耐溫能力，必須能耐受260度/10S。對於無耐溫能力的元器應剔除。
技術條件要求
上述的保障條件，只是具備了焊接基礎，要焊接出高質量的印製電路板，重要的是技術參數的設置，以及怎樣使這些技術參數達到最佳值，使焊點不出現漏焊、虛焊、橋連、針孔、氣泡、裂紋、掛錫、拉尖等現象，設置參數應通過試驗和分析對比，從中找出一組最佳參數並記錄在案。以後再 遇到 類似的輸入條件時就可以直接按那組成熟的參數設置而不必再去進行試驗。
助焊劑 流量控制：調節助焊劑 的流量，霧化顆粒及噴漈均勻度可用一張白紙進行試驗，目測助焊劑 噴塗在白紙上的分布情況，通過計算機軟體設置參數，再用調節器配合調節，直到理想狀態為止。通常板厚為1.6MM。元器件為一般 通孔器件的情況下，設定流量為1.8L/H。
傾斜角的控制：傾斜角是波峰頂水平面與傳送到波峰處的印製電路板之間的夾角。這個角度的夾角對於焊點質量致關重要。由於地球的引力，焊錫從錫槽向外流動起始速度與流出的錫槽後的自由落體速度不一致。如果夾角調節不當會導致印製電路板與焊錫的接觸和分離的時間不同，焊錫對印製電路板的浸入力度也不同。為避免這些問題，調節范圍嚴格近控制在6º~10º之間。
傳送速度控制：控制傳送速度在設置參數時應考慮以下諸方面的因素：
1助焊劑噴塗厚度：因為助焊劑的流量設定後，基本上是一個固定的參數。傳送速度的變化會使噴塗在印製電路板上的助焊劑厚度發生相應的變化。
2預熱效果：印製電路板從進入預熱區到第一波峰這段時間里，印製電路板底面的溫度要求能夠達到 設定的工藝溫度。傳送速度的快慢會影響 預熱效果。
3板材的厚度：傳送速度與板材的厚薄具有相應的關系，厚板的傳送速度應比薄 板稍慢 一點。
4單面板和雙面板：單面板和雙面板的熱 傳導性不同，所要求的預熱溫度也相應不同。
文章引自深圳英聯傑！
F. 如何在設計PCB時增強防靜電ESD功能
在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限於增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防範ESD。 來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對於精密的半導體晶元會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發器鎖死；短路反偏的PN結；短路正向偏置的PN結；熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要採取多種技術手段進行防範。 在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限於增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防範ESD。以下是一些常見的防範措施。 盡可能使用多層PCB，相對於雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。對於頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可以考慮使用內層線。 對於雙面PCB來說，要採用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線，在垂直和水平線或填充區之間，要盡可能多地連接。
G. 人體能感覺到的最小靜電電壓是多少伏的
2000伏
H. 求設計PCB時抗靜電放電的方法
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防範ESD。*盡可能使用多層PCB，相對於雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。對於頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對於精密的半導體晶元會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層；損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發器鎖死；短路反偏的PN結；短路正向偏置的PN結；熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要採取多種技術手段進行防範。
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限於增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防範ESD。以下是一些常見的防範措施。
*盡可能使用多層PCB，相對於雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。對於頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可以考慮使用內層線。
*對於雙面PCB來說，要採用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線，在垂直和水平線或填充區之間，要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小於等於60mm，如果可能，柵格尺寸應小於13mm。
*確保每一個電路盡可能緊湊。
*盡可能將所有連接器都放在一邊。
*如果可能，將電源線從卡的中央引入，並遠離容易直接遭受ESD影響的區域。
*在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，並每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。
*在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上。
*PCB裝配時，不要在頂層或者底層的焊盤上塗覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來實現PCB與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。
*在每一層的機箱地和電路地之間，要設置相同的「隔離區」；如果可能，保持間隔距離為0.64mm。
*在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔100mm沿機箱地線將機箱地和電路地用1.27mm寬的線連接在一起。與這些連接點的相鄰處，在機箱地和電路地之間放置用於安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路，或用磁珠/高頻電容的跳接。
*如果電路板不會放入金屬機箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機箱地線上不能塗阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放電極。
*要以下列方式在電路周圍設置一個環形地：
(1)除邊緣連接器以及機箱地以外，在整個外圍四周放上環形地通路。
(2)確保所有層的環形地寬度大於2.5mm。
(3)每隔13mm用過孔將環形地連接起來。
(4)將環形地與多層電路的公共地連接到一起。
(5)對安裝在金屬機箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應該將環形地與電路公共地連接起來。不屏蔽的雙面電路則應該將環形地連接到機箱地，環形地上不能塗阻焊劑，以便該環形地可以充當ESD的放電棒，在環形地(所有層)上的某個位置處至少放置一個0.5mm寬的間隙，這樣可以避免形成一個大的環路。信號布線離環形地的距離不能小於0.5mm。
*在能被ESD直接擊中的區域，每一個信號線附近都要布一條地線。
*I/O電路要盡可能靠近對應的連接器。
*對易受ESD影響的電路，應該放在靠近電路中心的區域，這樣其他電路可以為它們提供一定的屏蔽作用。
*通常在接收端放置串聯的電阻和磁珠，而對那些易被ESD擊中的電纜驅動器，也可以考慮在驅動端放置串聯的電阻或磁珠。
*通常在接收端放置瞬態保護器。用短而粗的線(長度小於5倍寬度，最好小於3倍寬度)連接到機箱地。從連接器出來的信號線和地線要直接接到瞬態保護器，然後才能接電路的其他部分。
*在連接器處或者離接收電路25mm的范圍內，要放置濾波電容。
(1)用短而粗的線連接到機箱地或者接收電路地(長度小於5倍寬度，最好小於3倍寬度)。
(2)信號線和地線先連接到電容再連接到接收電路。
*要確保信號線盡可能短。
*信號線的長度大於300mm時，一定要平行布一條地線。
*確保信號線和相應迴路之間的環路面積盡可能小。對於長信號線每隔幾厘米便要調換信號線和地線的位置來減小環路面積。
*從網路的中心位置驅動信號進入多個接收電路。
*確保電源和地之間的環路面積盡可能小，在靠近集成電路晶元每一個電源管腳的地方放置一個高頻電容。
*在距離每一個連接器80mm范圍以內放置一個高頻旁路電容。
*在可能的情況下，要用地填充未使用的區域，每隔60mm距離將所有層的填充地連接起來。
*確保在任意大的地填充區(大約大於25mm×6mm)的兩個相反端點位置處要與地連接。
*電源或地平面上開口長度超過8mm時，要用窄的線將開口的兩側連接起來。
*復位線、中斷信號線或者邊沿觸發信號線不能布置在靠近PCB邊沿的地方。
*將安裝孔同電路公地連接在一起，或者將它們隔離開來。
(1)金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機箱一起使用時，要採用一個零歐姆電阻實現連接。
(2)確定安裝孔大小來實現金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要採用大焊盤，底層焊盤上不能採用阻焊劑，並確保底層焊盤不採用波峰焊工藝進行焊接。
*不能將受保護的信號線和不受保護的信號線並行排列。
*要特別注意復位、中斷和控制信號線的布線。
(1)要採用高頻濾波。
(2)遠離輸入和輸出電路。
(3)遠離電路板邊緣。
*PCB要插入機箱內，不要安裝在開口位置或者內部接縫處。
*要注意磁珠下、焊盤之間和可能接觸到磁珠的信號線的布線。有些磁珠導電性能相當好，可能會產生意想不到的導電路徑。
*如果一個機箱或者主板要內裝幾個電路板，應該將對靜電最敏感的電路板放在最中間。
文章引自深圳宏力捷電子！
I. 如何對PCB進行靜電保護
隨著現在信息技術的快速發展，電子元器件的晶元的集成度越來越高。iNTEL公司的奔騰4中央處理器晶元內有四千多個晶體管，採用0.18微米電路，運算速度成倍提高的同時，靜電所帶來的問題也日益突出。隨著半導體先進工藝進入深亞微米，納米結點後，靜電放電對晶元的威脅變得更加明顯。生產晶元的廠家對防靜電提出更高的要求。
每一顆晶元內部都需要靜電防護，然而並不是每家晶元設計公司都有靜電防護專家。也許您在設計過程中根本沒有仔細考慮ESD防護問題，最後產品測試也通過了，但是潛在的ESD問題會造成晶元潛在的失效（在客戶端）。所以我強烈建議在項目前期就要有ESD的設計規劃。
晶元設計師通常在晶元上對連接區增加輸入防護。這些輸入防護網路對基片提供了一個安全短路（通常是對地），以便晶元將不會被因放電而產生的高電壓或大電流所破壞。這種技術已被證實對於限制封裝半導體器件對ESD的敏感度十分有效。
人體是主要的靜電源之一，晶元生產車間人員和設備都需要有更嚴格的靜電防護措施。 接觸晶元的操作人員須佩帶防靜電手腕帶、防靜電服、防靜電鞋等必備靜電防護工具，定期作培訓。