如何做led焊接燈頭模具

1. 如何製作LED燈燈罩

材料：冰棍、來膠水

1、首先把冰棒棍粘在源兩根長條形木頭上面固定住。

2. LED燈的焊接方法

LED燈的焊接方法會採用低溫釺焊的方法焊接，因為這類焊接經常會接觸到鋁的焊接，銅的焊接，銅鋁焊接。
參考焊接方法如下
焊接工具：電烙鐵或者熱風槍焊接
焊接材料：低溫179度的M51焊絲配合M51-F的焊劑焊接
焊接原理：利用一切可利用的熱源把被焊金屬加熱到M51焊絲所需要的焊接工作溫度179度，並且輔以M51-F焊劑破除金屬表面張力，增強焊接流動性成型解決銅鋁焊接

3. 光立方led燈是如何焊接的

方法有兩種，如下：
第一種方法
需要用鉗子將LED的正極扭彎，這個彎,一定要小，正好露出LED外圍打彎正合適，LED的正極折彎後留下的引腳長度必須大於LED的間距25.4mm,以確保有足夠的重合位置以便焊接。
LED燈腳全部折好後，就可以焊接了，為了方便焊接可以在萬能板上面鑽幾個3mm的孔，間距為10個洞洞，萬能板的空洞間距是2.54mm，這樣10個這樣的間距是25.4mm正好是LED光立方燈之間的間距。當然最好是買一塊長一點的萬能板為宜，這樣能放下放下8固定洞。
焊接細節，將一個LED正極的引腳靠近到另一個LED正極的打彎處，然後上焊錫焊接，焊接要光亮可靠，有一定機械強度。這樣將全部LED焊接成8個一組的LED燈排待用。 焊接時避免用過多助焊劑，要不會粘到LED表面，影響外觀。焊機避免正負2極短路。
第二種方法
需要藉助一個工藝設備，這個東西可以自己動手製作，用這個輔助焊接當然要容易些。

焊接方法也是一樣的，將一個LED正極的引腳靠近到另一個LED正極的打彎處，然後上焊錫焊接，焊接要光亮可靠，有一定機械強度。這樣將全部LED焊接成8個一組的LED燈排待用。焊接小經驗，由於LED燈腳有一定彈性，一個LED的引腳靠近到另一個LED正極的打彎處時，一鬆手就又彈遠了，所以建議焊接時多掰一點，掰過了之後利用彈性將兩個要焊接的引腳靠進，這樣焊接會容易許多。這一步注意燈腳折玩的方向要一致。

4. led燈泡燈頭怎麼焊接

不用焊接吧，壓住兩條導線不就行了嘛

5. led燈如何自己生產,需要什麼機器。

LED燈生產需要以下器件：擴晶機、顯微鏡、烘烤機、焊線機、點膠機、抽真空的機器、灌膠機、切腳機、分光機，製作流程如下：

1、切管——塗粉——成型（分螺旋和直管，直管分彎管和接橋，接橋在烤焙之後）——烤焙——封口——排氣——老煉

2、鎮流器生產工藝流程：器件成型——插件——浸焊——切腳——補焊——檢測維修

3、整燈組裝工藝流程：插頭（毛管和下塑件粘接）——裝板（分纏繞式和焊接式）——扣上塑件——擰燈頭——焊底錫——鎖燈頭——老煉——移印——包裝

LED燈的基本結構是一塊電致發光的半導體材料晶元，用銀膠或白膠固化到支架上，然後用銀線或金線連接晶元和電路板，然後四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最後安裝外殼，所以 LED 燈的抗震性能好。

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LED燈最大的優點就是節能環保。光的發光效率達到100流明/瓦以上，普通的白熾燈只能達到40流明/瓦，節能燈也就在70流明/瓦左右徘徊。所以，同樣的瓦數，LED燈效果會比白熾燈和節能燈亮很多。LED燈壽命可以達到5萬小時，LED燈無輻射。

6. 請教怎樣焊接led燈片(5730.2835)

隨著科技的發展，晶元集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學者「望貼片 IC」興嘆了。拿著烙鐵對著引腳間距不超過 0.5mm 的 IC，你是否覺得無從下手？本文將詳解密引腳貼片 IC、普通間距貼片 IC、小封裝（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。 網路經驗:jingyan..com
工具/原料
工具：鑷子、松香、烙鐵、焊錫
原料：PCB電路板
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一、密引腳IC（D12）焊接
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首先，用鑷子夾著晶元，對准焊盤：

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然後用拇指按住晶元：

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在進行下一步之前，一定要確認晶元已經對准焊盤了，不然下一步做了以後再發現晶元沒有對准就比較麻煩了。
接著，用鑷子夾取一小塊松香放在 D12 晶元引腳的旁邊，注意這里用的是松香，而不是那種稠的助焊劑（這種助焊劑沒法固定住晶元） ：

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下一步就是用烙鐵將松香化開了。松香在這里有兩個作用：一是用來將晶元固定在 PCB板上，另一個作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的時候，要盡可能的將松香化開，均勻地分布在一排焊盤上。

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然後同樣用松香固定住 D12 另外一側的引腳，做完這步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要檢查晶元是不是准確的對准了焊盤，不然等兩邊的松香都上好後就不是很好取了。
接下來剪一小截焊錫放在左邊的焊盤上（如果你用左手使烙鐵，就放右邊了。本例均以右撇子為例，呵呵） ，圖中的焊錫直徑為 0.5mm，其實直徑大小無所謂，重要的是選多少量。如果你拿不準放多少上去，建議先少放一些，如果不夠再加焊錫。如果你不小心一下子放多了，也不是沒有解決辦法，如果只是多一點兒，可以按照視頻教程中的那樣左右拖動來使多餘的錫均分到每個焊盤上來解決；如果多很多，就需要用別的方法了，建議使用吸錫帶將多餘的焊錫弄出來。

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用烙鐵將焊錫熔化開，緊接著就將烙鐵沿著引腳與焊盤的接觸點向右拖動，一直拖到最右邊的那個引腳：

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這樣 D12 一個邊上的引腳就都焊接好了，另一邊繼續相同的方法就可以焊接好了。
END
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二、稀引腳IC（MAX232）焊接
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以上介紹的是密引腳IC的焊接方法，但是不要把這種焊接方法用到所有的貼片IC上，上面那種焊接法感覺是引腳越密越好用，基本上引腳間距小於等於 0.5mm 的片子才這么焊，具體操作就看感覺了。下面就來看看引腳間距稍大一些的 IC 怎麼焊接，以 USB 板上的 MAX232 為例。
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首先，在晶元焊盤邊上的那個焊盤上化點兒焊錫：

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然後用鑷子把晶元對准焊盤，這時候焊盤上有錫的那個引腳就被頂起來一點兒了，找好感覺，把晶元對上去。

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再用烙鐵化開焊盤上的焊錫，壓住晶元的手指稍稍使點力，讓晶元能緊密的貼著 PCB，這個引腳也就焊接好了。向下壓的時候別太用力了，特別是別在焊錫完全化開之前太用力了，不然引腳用彎掉的。

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接下來，焊接晶元對角線另一端的那個引腳，固定住晶元：

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接下來要做的事情就是一個腳一個腳地焊接MAX232 剩下的引腳。這樣MAX232也就焊完了，這次不用洗板了，因為我們沒有用松香（其實焊錫絲裡面含了一定量的助焊劑的，說不準就是松香，呵呵） 。
END
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三、小封裝分立元件的焊接
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小封裝分立元件，也就是電阻電容什麼的了。這里演示的是焊接 0603封裝的電容。首先給要焊接元件的一個焊盤上化一點兒焊錫：

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然後用鑷子夾著電容，右手的烙鐵將剛才點上的焊錫化開。這時用鑷子將電容往焊盤上
「送」上一點兒，就焊上了：

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接下來的工作就是焊接另外一個引腳了：
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這樣，小封裝的元件也就被我們漂亮地焊接在板子上了。

7. LED生產工藝流程

1清潔鋁管 ：1檢查鋁管是否有拉傷，壓扁2.用酒精擦凈鋁管的要貼雙面膠的位置，晾乾酒精。
3.作業完畢,將作業品輕輕推於下一工位。

2貼雙面膠：1檢查鋁管是否有拉傷，壓扁2.用酒精擦凈鋁管的要貼雙面膠的位置，晾乾酒精。
3.作業完畢,將作業品輕輕推於下一工位。

3貼面板 ：1.檢查是否有在貼雙面膠的位置清潔干凈，2.在鋁管的平面貼上雙面膠，雙面膠起始端要與鋁塑管平齊 ，邊貼邊用手按緊雙面膠，盡量避免雙面膠下面有氣泡， 用刀片沿著鋁塑管兩端的橫截面裁斷雙面膠。3.撕下雙面膠的隔層紙，邊撕邊看是否有氣泡，如有就隔著
隔層紙把氣體往邊緣處擠掉。4.作業完畢,將作業品輕輕推於下一工位。5.檢查雙面膠是否有貼歪 氣泡，6.撕開雙面膠的其中一面，7.把鋁基板在貼有雙面膠的鋁管的一頭(間隙2mm)開始慢慢的邊用手按邊貼下鋁基板，切不可一下整個鋁基板貼上去。

4裝電源：1.檢查鋁基板是否有貼歪，貼緊，2.把電源從鋁基板上有「LED+」「LED-」的一側裝入鋁管，把白線端先裝入，較長的白線穿到鋁管另外一邊，電源順著放入鋁管中。

5焊紅色DC線，黑色DC線：1.檢查電源方向是否一致，壓線，2.黑色線焊在紅色線的一邊（即「LED+」位置）3.黑色線焊在紅色的線一邊（即「LED-」位置)

6焊燈頭PCB板:1.檢查紅黑線是否有焊反，尖點，假焊 ，2.把線焊在PCB中間的焊點

7鎖燈頭線:1.檢查焊好的PCB板是否有假焊，2.把焊好PCB板的AC線，孔與堵頭空對齊，線朝堵頭內板的對面3.用電批吸螺絲鎖緊

8裝PC罩：1.檢查燈頭內的螺絲是否鎖緊，線是否有破皮，2.先用帶酒精的碎布把PC罩內部清潔干凈.3.把清潔好的PC罩裝在鋁管上

9裝燈頭:1.檢查PC罩兩頭是否與鋁管一樣長或短2mm2.首先把線折彎放入鋁管內，
3.把PC罩上面的保護膜撕開 4.將燈頭蓋上對好螺絲洞。

10打螺絲：1.檢查燈頭與鋁管的螺絲洞是否對好，是否有壓線，2.把螺絲放在燈頭上的螺絲洞里，3.用電批鎖緊。

11長度測試:1.檢查螺絲是否有打緊， 漏打， 2.先把治具校準3.把燈管堵頭平放入測試架內測試 4.觀察燈管能否能放入及放入後松緊；如不能放入或放入後間隙過大（小於3mm）,放入待修箱

12漏電測試:1.檢查儀器是否0.50KU ，DC， 5.00mA 1把燈管放在燈架上，背面朝上， 2.右手拿著高壓棒貼著鋁管，左手按綠色開關，按完後2秒，顯示綠燈亮說明此產品OK，如果紅的亮說明此產品ON放入不良區

13電性測試：1.打開保護開關（扳向「開」的位置）。2.把電源兩AC線分別接在燈管的兩堵頭上（接之前要確保電源開關在「關」的位置）3.合上電源開關（扳向「開」），此時觀察燈是否全亮，若有部分不亮或是都不亮則是不良品，放入不良品區。若都亮，則把保護開
關扳向「關」

14老化測試：1.取測試好的產品裝入老化架測試48H。2.測試48小時後，觀察燈是否全亮，若有部分不亮或是都不亮則是不良品，放入不良品區。若都亮，則是良品。