❶ 如何保持錫層不受氧化、長久不變色
1. 也並不能解決儲存環境的乾燥，在儲存鍍錫產品的空間要密閉，並且有除濕機，並在產品的包裝箱里放上乾燥劑，這樣乾燥的效果就比較好了。
2. （特別是亮錫）表面是極其容易氧化變色。首先錫是一種比較活潑的金屬，在空氣中很容易被氧化。在生產過程中後處理工段（清洗，哄干=）如果沒有處理到位，也是很容易引起變色的。在電鍍錫之後，對錫層的表面進行鈍化處理後，顏色雖然比原先稍差些，但大大增強了鍍錫層的抗氧化能力，對焊接性幾乎也沒有什麼影響。鍍層變色或氧化這本身並不是保存的問題，而是鍍層質量的問題（鍍液的工藝技術質量決定著鍍層質量），質量好的鍍層無須任何封閉或防變色劑的保護，也可以保持1年以上不變色、不剝落、不起泡、不脫皮，無裂紋、永久不長錫須。你可以嘗試使用HD-1化學鍍錫液，相信可以解決你的問題。鍍錫產品保存方法（鍍層保護方法）：在擁有較好質量鍍層的前提下，將鍍錫產品使用FB-1防變色劑（封閉劑）浸泡1分鍾，便可以使鍍層達到2—3年不變色、不氧化。這已經是我所知道最好的保存方法了，而且是能使鍍層效果保存時間最長的方法。
❷ 怎麼讓錫融化後不會粘在其他金屬上
如果對金屬不能進行選擇的話，就在金屬表面塗抹阻焊劑。
如果對金屬可以進行選擇的話，就是用鈦合金，並保持鈦合金錶面的清潔。
❸ 您好！請問電鍍鎳底霧錫後250度高溫聚錫怎麼解決
很明顯,這是你的錫層的問題,與鍍鎳關系不大,從你的問題中看出是應該是有鍍高溫鎳,說明你的工藝是對的.
問題就在於鍍錫後處理上,250波峰焊後不變色,是可以達到的,關鍵是錫的鈍化劑,你可以找羅門哈斯的葯水,他們在這一塊是相當強的.當然也可能是你的錫光劑或者有機物過多,最好碳處理一下,相信你們也可能已經做過.以前我們用過ATOTECH的錫後處理260,也還可以,最好還是羅門哈斯的.
聚錫主要就是錫層鈍了,產生不親潤性,錫上去後不能潤濕,呈球形.
❹ 厚銅板如何控制錫厚拜託各位大神
PCB生產製作出來之後，還需要把元器件裝配上去，才能進一步交付使用。目前最常見的裝配方法，有波峰焊、迴流焊及二者的混裝技術。而PCB的質量問題對三種工藝的裝配質量有著極大的影響，下面我們分別來探討。 1.波峰焊 1. 1波峰焊工藝簡介： 波峰焊是指將熔化的軟釺焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。 1.2波峰焊流程介紹 將元件插入相應的元件孔中 → 預塗助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m) → 波峰焊（220-2400C） → 切除多餘插件腳 → 檢查。 1.3PCB質量對波峰焊工藝的影響 1.3.1元件孔內有綠油，導致孔內上錫不良。 需要插裝元件的PTH，孔內不允許有環狀綠油，否則過錫爐時錫鉛不能沿孔壁順利浸上，導致孔內上錫不飽滿，所以PCB元件孔內綠油不應超過該孔壁面積的10％。且全板含有綠油的孔數不應超過5％。 1.3.2孔壁鍍層厚度不夠，導致孔內上錫不良。 元件孔孔壁鍍層厚度不夠，如銅厚、錫厚、金厚、ENTEK厚度偏薄，都將導致上錫不飽滿（有客戶稱為"肚臍眼"的現象）或氣泡。所以一般情況下孔壁銅厚應在18μm以上。錫厚應在100μ''以上。 1.3.3孔壁粗糙度大，導致上錫不良或虛焊。 孔壁粗糙度大，鍍層也就相應不均勻，出現有的區域鍍層偏薄，影響上錫效果。所以孔壁粗糙度應＜38μm。 1.3.4孔內潮濕，造成虛焊或氣泡。 PCB在包裝前未烘乾，或烘乾後未冷卻即包裝，以及拆包後放置時間太長，都有將導致孔內潮濕，造成虛焊或氣泡。對於烘板，我們的經驗是：110-1200C條件下，錫板烘4h,金板、ENTEK板烘2h。且真空包裝後也不應超過1年的使用期限。 1.3.5孔焊盤偏小，造成焊接不良。 元件孔孔焊盤破盤、缺口。引起焊盤尺寸偏小，造成焊接不良，焊盤應4＞mil. 1.3.6孔內臟，引起上錫不良。 PCB清洗不充分，如金板未過酸洗等，造成孔及焊盤上臟物殘留，影響上錫效果。 1.3.7孔徑偏小，元件插不進去，無法焊接。 孔內鍍層偏厚、聚錫、綠油堆積等，引起孔徑偏小，元件無法插進去，也就無法焊接。 1.3.8定位孔偏移，元件插不進去，無法焊接。 定位孔偏位超標。自動插裝元件時無法准確定位，元件插不進去。也將無法焊接。 1.3. 9翹板超標，導致過波峰焊時元件面浸上錫。 對於翹曲度，應控制在1％以內；有SMI焊盤的板翹曲度應控制在0.7％以內。 2，迴流焊 2.1迴流焊工藝簡介 通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏狀軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤之間機械與電氣連接的軟釺焊。 2.2迴流焊流程介紹 迴流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。 A，單面貼裝：預塗錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 迴流焊 → 檢查及電測試。 B，雙面貼裝：A面預塗錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 迴流焊 →B面預塗錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 迴流焊 → 檢查及電測試。 2.3PCB質量對迴流焊工藝的影響 2.3.1焊盤鍍層厚度不夠，導致焊接不良。 需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠，如錫厚不夠，將導致高溫下熔融時錫不夠，元件與焊盤不能很好地焊接。對於焊盤表面錫厚我們的經驗是應＞100μ''。 2.3.2焊盤表面臟，造成錫層不浸潤。 板面清洗不幹凈，如金板未過清洗線等，將造成焊盤表面雜質殘留。焊接不良。 2.3.3濕膜偏位上焊盤，引起焊接不良。 生命在於運動，如果樓主對運動堅持不下來就吃減肥葯吧，建議你去減肥產品排行榜看看www.197197 cn我買過，效果不錯，3天成功減下來5-8斤。希望對樓主有用！減肥產品排行榜2010是最有效減肥葯排行榜,並且通過減肥專家和消費者的一致好評,分析出當前是淘寶減肥葯排行榜中最有效減肥葯!
❺ 你好，關於端子鍍錫在注塑過程中錫層被融化現象，特別是高溫塑料如PPS材料，你哪裡有遇到過類似案例嗎
摘要 遇到過，這種情況多數是因為膠口的位置設置不合理，導致產生了沖膠
❻ 怎麼解決鍍錫產品過迴流焊後聚錫的問題
鍍錫產品過迴流焊後聚錫主要就是錫層鈍了,產生不親潤性,錫上去後不能潤濕,呈球形.
問題就在於鍍錫後處理上,關鍵是錫的鈍化劑,你可以找好的葯水.當然也可能是你的錫光劑或者有機物過多,最好碳處理一下,相信你們也可能已經做過.這關鍵是在於元器件的鍍錫處理環節.
❼ POM注塑時,容易在模具紋面位置堆積粉狀物質(粘膠)怎麼解決
你的POM材料流動性比較差，改用流動性好的POM或者使用加工助劑
❽ PC注塑時,容易在模具紋面位置堆積粉狀物質(粘膠)怎麼解決
證明產品有拖膠現象，加大脫模角度，加強省模。
❾ POM注塑精密產品時,容易在模具排氣位置堆積粉狀物質(粘膠)怎麼解決
1.冷卻時間短
2.流動性好，可以適當降溫;或者換材料的型號
3.螺桿溫度過高，可能出現上面的問題
4.模具溫度過高
5,注塑速度過快
6,壓力過大
❿ 鍍錫層如何提高焊錫
·影響鍍錫層可焊性的因素
1．1鍍液渾濁
鍍液渾濁是導致鍍錫層可焊性下降的主要因素。鍍錫電解反應以Sn2＋／Sn形式進行。
（1）在酸性鍍錫液中Sn4＋ 是雜質離子，必須將Sn4＋ 還原成Sn2＋。因為Sn4＋ 水解呈膠體狀態，溶液的黏度增加，影響了Sn2＋／Sn電化學反應的機制，所以鍍層發灰、不光亮。
（2）在鹼性鍍錫液中，若有Sn2＋ 存在，會影響電沉積狀態，鍍層也會出現發灰等缺陷。必須將Sn2＋ 氧化成Sn4＋，否則同樣會使鍍液渾濁。
（3）光亮劑用量過多，使極化作用增強，電鍍時大量析氫。特別是鍍液中Sn4＋ 水解成錫酸，與光亮劑的分解產物形成膠體而使鍍液渾濁，從而使陰極電流效率降低，鍍層夾雜的有機物增多。
（4）鍍液中Fe2＋ 過多，也會影響Sn4＋ 的產生。在電鍍時，Fe2＋ 被氧化成Fe3＋，而Fe3＋ 的氧化性將Sn2＋ 氧化成Sn4＋；Sn4＋ 水解成錫酸，與Sn2＋ 及有機物形成復雜的膠團結構，使鍍液渾濁［1］。
（5）經常在高溫、高負荷下作業，由於槽鍍量大，導致溶液溫度升高，往往產生Sn4＋ 的速率加快；同時，Sn4＋的水解速率也會加快，最終使鍍液狀態變差，這樣鍍出來的錫層的可焊性就較差。
1．2鍍層厚度
通常要求鍍錫有一定厚度的、銀白色的、均勻的易焊鍍層。如果鍍層太薄或厚度不均，銅基鍍錫或鋼基鍍銅後鍍錫，錫和銅相互接觸，存在一個銅／錫界面，兩種金屬長時間接觸就會發生相互滲透的現象，形成合金擴散層。這種情況下，鍍錫層太薄，必然導致可焊性下降。
1．3結晶狀況
鍍液中Sn2＋ 的質量濃度高或光亮劑不足，鍍層結晶粗糙、疏鬆，光亮性差。這種鍍錫層在空氣中極易被氧化變色，從而影響可焊性。
1．4放置時間
生產中剛鍍好的錫層，其可焊性非常好。經過一段時間（約2個月）的放置，鍍層的可焊性就會變差，但厚度在5μm 左右的光亮錫層較少變壞。這主要是因為在空氣中表面被氧化所致。上述酸性鍍錫液中Sn4＋ 的產生速率，與鍍液固有的特性、作業和維護有著密切的關系。
2·提高鍍錫層可焊性的措施
2．1加強鍍液維護
鍍錫液清潔、穩定，是獲得可焊性好、耐蝕性強的光亮鍍錫層的重要條件。為防止鍍錫液中Sn2＋氧化及Sn2＋ 和Sn4＋ 水解等問題的發生，必須及時處理渾濁鍍液。可採用如下方法。
（1）定期分析鍍液，一般每周一次或兩周一次，至少每月一次。通過分析及時調整主鹽。
（2）經常在班前或班後用大面積陰極板，以小電流進行電解，去除銅等金屬雜質離子。
（3）加入適量絮凝劑，去除Sn4＋；或者在鍍液中放入純錫塊，將Sn4＋ 還原成Sn2＋。
（4）用不含Cl－ 的活性炭或專用處理機凈化鍍液，但它會吸附部分光亮劑，故處理後要進行調整。
（5）選用優質的穩定劑，最好採用組合型穩定劑，它有很好的協調作用，可有效防止溶液中Sn2＋的自然氧化。
（6）使用高純度（99．5％以上）的錫板作為陽極，可防止陽極鈍化；同時要經常刷洗陽極表面，並套上保護袋。
（7）必須使用未氧化發黃的優質硫酸亞錫作為鍍液的主鹽，以確保配製的溶液澄清而不渾濁。
（8）要經常添加穩定劑，一般每月的加入量約為5mL／L。光亮劑則以勤加少加為宜，渾濁的光亮劑不能使用。每次凈化後要加入配缸劑。
（9）鹼性鍍錫液中氫氧化鈉的質量濃度的提高，能使錫酸鹽的電離度降低，錫的析出電位變負，又能抑制錫酸鈉的水解。
（10）控制鍍液中SnO2－3與H2SO4的質量比為1∶5左右。
（11）保持鍍液在低溫下作業，即控制溫度在15～25℃之間，不要超過30℃。
（12）控制陽極電流密度，防止陽極區發生有害的副反應，即Sn2＋ 氧化成Sn4＋。
（13）鍍件入槽要採用沖擊電流，特別是形狀復雜的工件，以防止強酸腐蝕造成的污染。
（14）除必要的沖擊電流外，正常的陰極電流密度不宜過高，一般控制在0．5～2．0A／dm2，以防止溶液氧化。
（15）經常檢查和維修工裝掛具，防止絕緣層破損，並保證鍍前工件清洗干凈，避免交叉污染。
（16）停產時對鍍槽加蓋，防止溶液過多接觸空氣，以減少Sn2＋ 的氧化。
2．2採用二次鍍錫［2］
採用二次鍍錫工藝，就是在常規鹼性鍍錫層上再鍍一層酸性光亮錫。此法能滿足元器件可焊性的要求。
鹼性鍍錫的優點是鍍液中沒有添加劑、鍍層內無有機物夾雜、鍍錫層的純度較高，以及鹼性鍍錫液的分散能力、覆蓋能力較好。但缺點是鍍層結晶不緻密，錫層在空氣中易氧化變色，從而影響可焊性。而酸性光亮鍍錫的優點是鍍層結晶細致、光亮，一般情況下抗氧化能力較強。它的缺點是鍍液中存在大量光亮劑，部分有機物夾雜於鍍層中，鍍件長期存放也會影響可焊性。如果在鹼性鍍錫層上疊加酸性光亮錫層，兩者「取長補短」，這樣鍍錫層的可焊性就非常好。
值得注意的是，雙重鍍錫後，也就是經酸性光亮鍍錫後，需要用鹼水脫膜，即在氫氧化鈉25g／L，50～60℃下浸漬處理約1min，以保持耐久銀白色