『壹』 SMT電子產品維修的幾個問題
1 SMT生產流程是怎樣的 ------ 印刷PCB --- 元器件的貼片SMT ----AOI自動光學測試 ----波峰焊焊接 ---- 5DX/Xray等透視檢測 ---- 目檢/手焊 ---- 測試 ---- 包裝 （每個崗位由工藝來定位）
2 維修有鉛和無鉛產品時有哪些注意事項？它們的烙鐵溫度各是多少？ （這個你自己網路一下，有溫度要求，一般烙鐵RoHS 350+ , 有鉛 320+，還需要看烙鐵的功率，一般是80W）
3 維修背光源產品有哪些注意事項？ 注意焊接溫度和時間的控制，不然產品會被破壞！
4 維修攝像頭有哪些注意事項？ 這個我不熟悉，無法解釋。另外你的問題比較廣義，你是說電子電路方面還是工藝方面？
5 什麼叫元件連錫、假焊？ 連焊就是不該有焊錫鏈接的被連接！ 假焊，就是空焊，是一種工藝問題！這2種通過波峰焊或者回焊爐profile可以解決
6 二極體、鉭電容、IC、五腳IC、六腳IC的方向如何識別？列圖說明 請查閱《電子電路基礎》
7 背光源產品的LED和攝像頭晶元方向如何識別??? 杯具！這個和你們公司所做的專業產品有關系。按照PCB或者說按照電路圖指的方向安裝。
『貳』 如何利用ict技術測量三極體在PCB板上有無插反件
三極體的量測一般的ICT都是兩種方法
1，三極體都有兩個PN節，當二極體測試PN節，這樣可以測試空焊跟反件
2，三端測試法，給三極客CE極送個電壓，再在BE極送個驅動電壓，這樣子讓三極客飽合導通來測試功能。
當然NPN跟PNP的程序製做方機有點不一樣了
以上兩種方法測試過就可以確認有沒有反件了
『叄』 發光二極體手工焊接的效率方法。
1、做個模具,把工序簡單化,在加上焊一段時間就熟練了,達到既快又有質量。
2、發光二極體簡稱為LED。由含鎵（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物製成。當電子與空穴復合時能輻射出可見光，因而可以用來製成發光二極體。在電路及儀器中作為指示燈，或者組成文字或數字顯示。砷化鎵二極體發紅光，磷化鎵二極體發綠光，碳化硅二極體發黃光，氮化鎵二極體發藍光。因化學性質又分有機發光二極體OLED和無機發光二極體LED。
3、手工焊接與返修是要求傑出的操作員技術和良好工具的工藝步驟；一個經驗不足的操作員可能會產生可靠性的惡夢。當配備足夠的工具和培訓時，操作員應該能夠創作可靠的焊接點。表面貼裝手工焊接有時比通孔(through-hole)焊接更具挑戰性，因為更小的引腳間距和更高的引腳數。返修工藝中，必須小心，不要將印刷電路板過熱；否則電鍍通孔和焊盤都容易損傷。
『肆』 二極體如何焊接
你說的二極體是大功率的還是小功率的?是二極體晶元還是二極體元件?
分別簡述一下:
大功率二極體,不用焊接,因為它有接線螺絲,還需要安裝在散熱器上
小功率二極體,有貼片和插腳的,貼片的你用迴流焊機,插腳的你用波峰焊,當然用手工也可以焊接.
如果你是做二極體晶元封裝,一般都是在真空條件下,高溫充氮.這是二極體封裝工藝問題,比較復雜,看你使用的是錫膏還是錫片,有鉛還是無鉛,焊接溫度和工藝都不一樣.
『伍』 普通二極體生產流程和設備
1,焊接：需要的設備有打引線機，裝引線機，石墨盤，焊接爐
2，酸洗：酸洗機、點膠機、烘箱
3，成型：注塑模具、烘箱、沖壓模具
4，電鍍：電鍍槽、烘箱
5，引直
6，測試包裝：印字機、包裝機或者一貫機
另外還要空壓機、
『陸』 二極體Y50207與RL207可通用嗎
摘要 不可以互換。FR207是快恢復二極體，RL207是普通整流管，所以FR207可代替RL207；而RL207不能代替FR207。可以用超快恢復二極體代替RF207，如UF207 。
『柒』 二極體如何焊接
你說的二極體是大功率的還是小功率的?是二極體晶元還是二極體元件?
分別版簡述一下:
大功率權二極體,不用焊接,因為它有接線螺絲,還需要安裝在散熱器上
小功率二極體,有貼片和插腳的,貼片的你用迴流焊機,插腳的你用波峰焊,當然用手工也可以焊接.
如果你是做二極體晶元封裝,一般都是在真空條件下,高溫充氮.這是二極體封裝工藝問題,比較復雜,看你使用的是錫膏還是錫片,有鉛還是無鉛,焊接溫度和工藝都不一樣.
『捌』 發光二極體對焊接溫度的要求
發光二極體對焊接溫度的要求：
焊接溫度都是瞬時的沒有長時間焊接，雖然大概有200多度但等2百多度傳過去早就焊好了。溫度要求一般不重要。