Ⅰ 不銹鋼焊接檢驗方法
不銹鋼焊接檢驗方法
1) 尺寸測量,嚴格按照圖紙要求,並保證在公差范圍內. 立柱、頂蓋內、下沿、圍框、橫梁容等應平直、無扭曲、其直線度(不直度)用對角線法應滿足上表要求。
2) 對要求完全固定的結構, 不允許有歪斜、擺動、轉動、位移等現象.
3) 目測焊接位置, 用手拍一拍、搖一搖、推一推等動作時,對構件的感觀效果測試;焊接應牢固、可靠,可各構件的力度要求適應各構件的力度要求。不能出現假焊、虛焊和焊點松脫裂紋,
4) 基材方通外觀面不允許出現凹坑、大麻點、劃傷、壓痕等缺陷。
5) 容器類產品必須裝水做測試是否漏水.
6) 外觀要求參照不銹鋼外觀檢驗標准
不銹鋼焊縫處理的方式:
一、焊接在焊縫和靠近焊縫部位的內外兩側都引起了氧化的版加速。因為有變權色區域可以看得見氧化,顏色與氧化層的厚度有關。同焊接之前不銹鋼上的氧化層相比,變色區的氧化層相對厚,並且成分被改變(鉻減少),使得耐局部腐蝕能力降低。在焊接之後,常常有必要進行像酸洗和研磨這樣的焊後處理,以去除氧化層(有色)和重新恢復耐腐蝕性能。
二、機械處理通常會使用機械或無機械污染表面。有機污染物可能由潤滑油引起。像外來鐵顆粒這樣的無機污染物可能是由於同工具接觸而引起的。通常所有各種表面污染都可能導致蝕斑。此外,外來鐵顆粒野可能導致電化腐蝕。蝕斑和電化腐蝕都是局部腐蝕形式,開始需要用水處理。因此表面污染通常降低不銹鋼的耐腐蝕性能。 表面處理方法:為了處理表面,去除變色和重新恢復耐腐蝕性能,現在有許多後部處理和手段。再這里我們應當區別化學方法和機械方法。
化學方法有:不銹鋼酸洗(通過浸泡,用酸洗鈍化膏或噴霧),輔助鈍化(酸洗後)和電解拋光
Ⅲ 不銹鋼管道焊接後的檢驗內容有哪些
外觀檢驗、緻密性試驗、強度試驗、焊縫無損檢測
Ⅳ 18-8奧氏體不銹鋼焊接性分析
鉻鎳奧氏體不銹鋼焊接質量問題及對策
摘要:分析了鉻鎳奧氏體不銹鋼焊接存在的質量問題,從奧氏體不銹鋼接頭的耐蝕性、熱裂敏感性、接頭脆化傾向及奧氏體不銹鋼焊縫中的氣孔傾向四方面,探討了鉻鎳奧氏體銹鋼焊接質量問題產生的原因及影響因素,提出了奧氏體不銹鋼焊接質量問題的改進途徑。結果表明,提高接頭的耐蝕性和抗熱裂性能的主要冶金措施是,選用焊縫為超低C、含有少量δ相(3%~5%)、含有穩定化元素Nb的焊接質量的主要工藝措施是,採用焊接能量集中的焊接方法,工藝參數選擇應遵循盡可能加快接頭冷卻的原則,工藝措施應有利降低焊接殘余拉應力,必要時可以採用穩定化退火或固溶處理。防止奧氏體不銹鋼焊縫中氣孔的根本措施是,限制氣體來源和改善熔池中氣體逸出條件。
鉻鎳奧氏體不銹鋼及其焊接結構以其優良的耐蝕性、力學性能等綜合性能,優先在化工、石油和動力、核能等工業部門獲得應用,並迅速向汽車、電子、儀表、冶金、交通、食品、輕紡、醫葯、裝飾及供水等部門推展,其鋼材的年消耗量在不銹鋼中所佔比例不僅最大,而且逐年遞增。近年來,國內鉻鎳奧氏體不銹鋼市場更出現了需求量快速增長的勢頭。從理論上講,與鐵素體不銹鋼和馬氏體不銹鋼相比,鉻鎳奧氏體不銹鋼的焊接性被認為是較好的,但這並不意味著在所有的情況下該鋼的焊接質量都能達到較高的使用要求。在役的奧氏體不銹鋼焊接結構中,焊接接頭出現裂紋和腐蝕破壞等問題案例時有發生,不僅影響了結構的正常使用和安全性,還給企業造成經濟損失。鉻鎳奧氏體不銹鋼的焊接質量問題歸根結底是與其焊接性相關。
關於鉻鎳奧氏體不銹鋼的焊接性研究,已有不少文獻報道,但是在蓬勃發展的不銹鋼結構製造業中,各企業的製造水平良莠不齊,生產過程中焊接裝備的先進性、工藝的合理性和質量管理的科學性,不僅存在一定的差異,而且缺乏坦誠交流。而對大好形勢,那些在奧氏體不銹鋼焊接結構中出現焊接質量問題的企業難道會束手無策嗎?鉻鎳奧氏體不銹鋼焊接質量保證的關鍵技術究競在那裡?為此,本文將鉻鎳奧氏體不銹鋼的電弧焊接質量問題與其產生機理相聯系,探討影響因素,開展鉻鎳奧氏體不銹鋼焊接質量改進途徑研究。該項研究對推動相關企業的技術進步,提升產品競爭力,具有重要意義和參考價值。
一、鉻鎳奧氏體不銹鋼的焊接質量問題
雖然說奧氏體不銹鋼與鐵素體和馬氏體不銹鋼相比,較容易焊接,但在一些情況下,仍然會出現下列焊接質量問題。
1.鉻鎳奧氏體不銹鋼接頭的耐蝕性
鉻鎳奧氏體不銹鋼接頭的耐蝕性包括兩種腐蝕現象:晶間腐蝕和應力腐蝕開裂。晶間腐蝕是金屬材料(含接頭)在特定的腐蝕介質中沿晶粒邊界發生的腐蝕現象。遭受晶間腐蝕的不銹鋼或接頭,有時表面上沒有痕跡,但在受到應力時,由於晶粒已失去聯系,幾乎完全喪失強度,會發生沿晶界斷裂事故。接頭可有三個部位出現晶間腐蝕現象(見圖1),其中a為焊縫上的晶間腐蝕,b為母材敏化區晶間腐蝕,發生在熱循環峰值溫度600~1000℃的熱影響區,c為刀狀腐蝕,發生存焊縫熔合線外側很窄的范圍內,形狀窄而深,類似刀切形狀。應力腐蝕開裂是金屬材料(含接頭)在應力與腐蝕介質同時作用情況下發生的低應力脆性開裂現象。
統計資料表明,在奧氏體不銹鋼結構中,應力腐蝕引起的事故占整個腐蝕破壞事故的50%以上。應力腐蝕裂紋一股都很細小,不易檢查發現,往律造成沒有預兆的低應力突發性事故,危害很大。
2.鉻鎳奧氏體不銹鋼接頭的熱裂敏感性
鉻鎳奧氏體不銹鋼接頭的焊縫及近縫區均可能出現熱裂紋,但最常見的是焊縫凝固裂紋,有時亦可發現近縫區液化裂紋。純奧氏體焊縫對凝固裂紋的敏感性較高,Crl8Ni8Nb型不銹鋼具有液化裂紋敏感性,而Cr25Ni20型不銹鋼既對凝固裂紋敏感,也對失塑裂紋敏感。
3.鉻鎳奧氏體不銹鋼接頭的脆化傾向
考慮到奧氏體不銹鋼接頭的工作條件,通常是在常溫或不太高的溫度下(例如350℃以下)使用,對於接頭的要求主要是耐蝕性必須過硬,而對接頭的力學性能沒有特別要求。況且鉻鎳奧氏體不銹鋼接頭的常溫力學性能,通常是可以滿足使用要求的。然而,在低溫和高溫條件下,該接頭均會出現脆化傾向。有資料證明,即使是單相γ組織的焊縫,其低溫韌性(-196℃)仍然不如固溶處理的1Cr18Ni9Ti母材,焊縫金屬的韌性下降了31%。有更多資料證明,奧氏體焊縫經高溫服役後,它的韌性指標急劇下降。可見,該接頭的力學性能是有局限性的,並非萬能或全功能型,它的低溫或高溫脆化傾向與焊縫顯微組織特性相關。如果要將此接頭用於低溫或高溫環境工作,必須搞清脆化機理,改善顯微組織,提出合理上藝措施。
4.鉻鎳奧氏體不銹鋼焊縫中的氣孔傾向
在鉻鎳奧氏體不銹鋼熔化焊時,焊縫中的氣孔敏感性較大。雖然經過半個多世紀的研究,在氣孔的控制和防止方面已經取得長足的進步,特別是近年來隨著新材料、新工藝、新技術的出現,奧氏體不銹鋼焊縫的抗氣孔性能明顯提高,但在實際應用中,焊縫中的氣孔傾向仍時有發生。這表明鉻鎳奧氏休不銹鋼焊縫中氣孔生成機理的復雜性和未知性,同時也表明繼續深入研究氣孔生成機理的必要性和重要性。
二、鉻鎳奧氏體不銹鋼的焊接質量問題產生原因及影響因素
1.鉻鎳奧氏體不銹鋼接頭的耐蝕性
品間腐蝕形成機理及影響因素如下:
(1)品間腐蝕形成機理關於奧氏體不銹鋼接頭的晶間腐蝕形成機理說法不一,目前比較通用的解釋稱之為「貧鉻理論」以wC=0.08%的18-8型不銹鋼接頭為例,該理論的要點是:該鋼接頭是奧氏體組織,室溫下C元素在奧氏體中的溶解度很小,約為0.02%~0.03%,而一般奧氏體鋼中wC,均超過0.02%~0.03%,如本鋼中wC=0.08%,接近0.1%,它是靠淬火狀態下使C固溶在奧氏體中,以保證該鋼具有較高的化學穩定性,這樣奧氏體組織必然為C所過飽和而呈不穩定狀態。當接頭被加熱,溫度一般在450~850℃之間,超過溶解度的C將向晶界擴散,並和Cr結合形成Cr的C化物Cr23C6或(Cr、Fe)23C6沉澱於晶界。這時由於晶粒內部Cr的擴散速度較慢,在形成Cr的C化物時可能發生「供不應求」現象,致使靠近晶界的晶粒表面一個薄層嚴重缺Cr,以至於Cr含量低於不銹鋼必須的臨界值12%,於是導致晶粒邊緣貧鉻而喪失了耐腐蝕性能。
(2)晶間腐蝕的影響因素①焊縫化學成分的影響。焊縫中加入適量鐵素體形成元素,如Ti、Nb、Mo、V、Si等,促使焊縫形成γ+δ雙相組織,分裂或割斷奧氏體晶粒,使其難以形成連續網狀Cr的C化物,改善焊縫抗品間腐蝕能力。焊縫中加入強烈形成C化物的元素,如Ti、Nb、Ta、Zr等,優先與C結合,減少形成Cr的C化物的可能性,也可避免品間腐蝕。減少焊縫中的含C量,減少或避免C化物的析出,能降低品間腐蝕傾向。②加熱溫度和時間的影響。450~850℃為危險溫度區,在這一區間最易發生Cr的C化物析出,在此區間停留時間越長,發生晶問腐蝕越嚴重。低於450℃和高於850℃,不發生晶間腐蝕。③焊接條件的影響。有人做過試驗,對鉻鎳奧氏體不銹鋼試件,焊前進行冷處理(-70℃),其焊接接頭就可避免晶間腐蝕(對此結果尚存爭議)。④焊後熱處理規范的影響。進行敏化處理(650℃×2h,空冷),接頭抗晶問腐蝕性能最差;試件焊後不進行熱處理,接頭抗晶問腐蝕性能較差;試件進行穩定化處理(880℃×2h,空冷),或固溶處理(1050℃×0.5h,水冷),接頭抗晶問腐蝕性能最好。
應力腐蝕開裂形成機理及影響因素如下:
(1)應力腐蝕開裂形成機理有多種理論對奧氏體不銹鋼接頭的應力腐蝕現象進行解釋,目前比較通用的有三種:①活化通路型機理。②保護膜破壞型機理。③氫致脆化型機理。
(2)應力腐蝕開裂的影響因素①應力的影響。對於奧氏體不銹鋼接頭,由於它的導熱性差,線脹系數大,會產生較大的焊接殘余應力。但是,通常壓應力不會引起應力腐蝕裂紋,只有在拉應力作用下才會導致應力腐蝕裂紋的產生。同時,一般情況下,產生應力腐蝕的拉應力都很低,若沒有腐蝕介質的聯合作用,焊件可在該應力下長期工作而不產生斷裂。可見拉應力的存在只是應力腐蝕產生的必要條件。②腐蝕介質的影響。首先,產生應力腐蝕的介質是具有選擇性的,不在焊件材料特定選擇的介質下工作的接頭不會產生應力腐蝕。也就是說,每種材料只對某些特定介質敏感,而這種介質對其他材料可能沒有明顯作用。其次,注意到產生應力腐蝕的介質一般都較弱,若無拉應力同時作用,焊件在該介質中腐蝕速度很慢。可見腐蝕介質的存在應當是應力腐蝕產生的充分條件。③接頭材料種類及化學成分的影響。純金屬不產生應力腐蝕,只有合金材料中才產生應力腐蝕;品界上合金元素偏析會導致應力腐蝕開裂。鋼中Ni和C含量增加,將使抗應力腐蝕能力提高;而鋼中Ni、Ti、M0、N等元素含量提高,則增大應力腐蝕傾向;微量元素P、As、Sb、Bi則促使應力腐蝕形成。
綜上所述,應力腐蝕開裂產生的條件有三個:拉仲應力、腐蝕介質和材料成分。前者是應力腐蝕開裂產生的必要條件,後者則是充分條件,二者缺一不可。
2.鉻鎳奧氏體不銹鋼接頭的熱裂敏感性
(1)熱裂紋形成機理單相奧氏體焊縫在凝固過程中,低熔點相在一次結晶品粒邊界形成低熔點液態薄膜,冷卻收縮時,在焊縫中形成微裂紋。這些微裂紋在繼續冷卻過程中會擴展至焊縫表面,形成宏觀裂紋,這種裂紋是在高溫狀態下形成的。有理由認為,由於奧氏體不銹鋼的導熱系數小,線膨脹系數大,焊縫金屬凝固期問存在較大的拉應力,是產生凝固裂紋的必要條件;而容易形成方向性強的柱狀晶焊縫組織,有利於有害雜質的偏析及晶問液態薄膜的形成,是凝固裂紋產生的充分條件。
(2)熱裂紋影響因素冶金因素:①焊縫化學成分的影響。在單相γ組織焊縫中含有多量Ni,有害雜質S、P的作用將顯著增強,特別是P的影響更嚴重。Si的有害影響超過Ni的作用;Si的影響效果還與組織狀態有關,單相γ組織時,Si增多則熱裂傾向增大;而當組織中出現δ相時,熱裂傾向反而隨Si增多而降低。促使熱裂傾向的元素為(由強變弱):P>S>Si>Ni;能抑制熱裂的元素(由強變弱):C>Mn>Cr。Mn還有改變焊縫結晶凝固模式作用,促使凝固過程出現δ相,而室溫仍為單相γ組織,顯著降低熱裂紋傾向。②焊縫凝固模式的影響。初生相為δ鐵素體,並形成δ+雙相組織的結晶模式(簡稱先δ鐵素體模式),其抗凝固裂紋能力最強;初生相為γ相,並形成單相γ組織結晶模式(簡稱全奧氏體模式),其抗凝固裂紋能力最低;而初生相為γ相,並形成γ+δ雙相組織結晶模式(簡稱先奧氏體模式),其抗凝固裂紋能力優於全奧氏體模式。
工藝因素:①熔合比的影響。減小熔合比有利減小母材有害雜質對焊縫的影響,有利焊縫區化學成分的均勻化,保證防止熱裂紋所必須的凝固模式順利實施。②成形系數的影響。成形系數主要通過改變焊縫枝晶成長方向及其會合面的偏析情況影響熱裂紋傾向。當成形系數較小時,最後凝固的枝晶會合面呈對向生長狀態,是雜質析集嚴重的部位,因而最易在此會合面形成熱裂紋。成形系數的控制與焊接參數相關,合理的成形系數對控制熱裂紋有一定作用。③冷卻速度的影響。冷卻速度偏大時,增大焊縫的變形速度,小利於熱裂紋的防止。冷卻速度過小,熔池高溫停留時間長,熱裂紋傾向大。合理的冷卻速度也是控制熱裂紋所必須的。④拘束度的影響。降低接頭的拘束度,能減小焊縫應變數及應變增長率,有利防止熱裂紋產生。
3.鉻鎳奧氏體不銹鋼接頭的脆化機理
(1)接頭的脆化機理關於奧氏體不銹鋼焊縫低溫脆化傾向,一方面由於焊接時產生的焊接殘余應力較大,奧氏體焊縫屈強比很低,冷作硬化傾向極大,在收縮應力作用下奧氏體焊縫產生所謂「自生硬化」現象,使其強度提高而塑性下降;另一方面,帶有粗大γ柱狀晶的焊縫顯微組織是不均勻的,有時為防止熱裂紋,採用含有少量δ相的γ+δ雙相組織焊縫,導致焊縫低溫韌性下降。至於奧氏體焊縫高溫脆化傾向則與焊縫中產生。相有關。在一定的合金系統,一定的溫度范圍(如600~850℃)條件下,單相奧氏體焊縫也會發生γ→σ。轉變,而且。相主要沿晶界沉澱析出,導致接頭嚴重脆化。
(2)接頭脆化的影響因素①焊縫成分的影響。對於低溫工作的奧氏體接頭,焊縫中奧氏體和鐵素體形成元素含量及其比值,對獲得單相γ組織焊縫,控制或減少δ相,改善接頭低溫韌性有重要作用。一些資料顯示,某些稀土元素加入奧氏體焊縫,對改善接頭的低溫韌性有效果。對於高溫工作的奧氏體接頭,γ→σ轉變是最重要的影響因素,凡是抑制該項轉變的元素(含稀土)含量及其相關比值,均可抑制接頭的高溫脆化。②焊接工藝的影響。採用不預熱,限制熱輸入量,盡可能快速冷卻的工藝,有利控制接頭脆化。
4.鉻鎳奧氏體不銹鋼焊縫中的氣孔傾向
(1)焊縫中氣孔形成機理關於氣孔形成機理出現了多種理論,「氣泡浮出速度理論」是該項研究的經典理論。該理論認為,焊縫中氣孔的形成是冶金過程,它由氣泡的生核、長大和上浮三個階段組成。當液態金屬中有過飽和的氣體,熔池中存在大量現成表面時,氣泡的生核就比較容易。當氣泡內部的內部的壓力大於阻礙氣泡長人的外界壓力時,氣泡就要長人,並趨向外逸;當氣泡的浮出速度」,小於或等於焊縫的凝固速度R時,可能殘留在焊縫中形成氣孔。
(2)焊縫中氣孔的影響因素①焊縫凝吲迷度R的影響。R越大,越小利於氣泡的浮山,越易於引起氣扎。當材料一定時,R主要受工藝條件控制。採用冷卻速度較快的工藝(小熱輸入量、快焊接述度),焊縫具有較大的凝固速度,氣孔敏感性增火。②液態金屬粘度η影響。η越大,氣泡浮出困難,易於造成氣扎。③液態金屬密度ρ1的影響。ρ1越小,則氣泡浮出速度ve越小,容易產生氣孔。④氣泡半徑γ的影響。γ越火,越有利於氣泡浮出。也就是說,當原始氣體數量較多,使氣泡半徑增大到足以完全浮出時,反而可能不產生氣扎。
總括以上,凡是與上述參數相關的焊接材料、方法以及工藝均可能影響氣孔敏感性。
三、鉻鎳奧氏體不銹鋼焊接質量的改進途徑
1.接頭耐蝕性的控制及防止措施
(1)晶間腐蝕的控制①冶金措施。從控制焊縫成分入手,如選用超低碳奧氏體不銹釧焊接材料;添加Nb、Ti等穩定化元素,以形成飽定碳化物NbC、TiC;形成γ+δ雙相組織(3%~5%δ)等。②工藝措施。採用小熱輸入量、快速冷卻工藝等。必要時還可以採用焊後熱處理丁藝,如固溶處理或穩定化處理。
(2)應力腐蝕的防止①往結構發計方面,要合理選擇耐蝕材料,同時要最大限度減少庖力集中和減少高應力區。②在施工製造方面,首先要合理選用焊接材料,如選用具有γ+δ雙相組織的焊材等。其次要合理制定裝焊工藝,盡量避免應力集中或焊接缺陷。最後要進行消除應力處理,可以採用殘余變形和錘擊法鬆弛殘余應力,或者通過低溫(低於300~350℃)退火處理,也可以實施大於850℃熱處理消除踐余應力。必須通過試驗確定最佳規范參數。③在生產管理方面,要實施介質中雜質的控制,開展防蝕處理及監控分析等工作。
2.接頭熱裂紋的防止措施
(1)冶金措施首先選用具有γ+δ雙相組織的焊接材料,必須控制鉻鎳當量比Creq/Nieq以保證獲得「先δ鐵素體」凝固模式。其次要限制焊縫中的有害雜質,如S、P等的含量。
(2)工藝措施①限制過熱。可以採用小的焊接電流和小的焊接速度,降低焊接熱輸入量。②控製成形系數。成形系數的控制與焊接參數相關,合理的成形系數(在不提高焊接速度前提下,採用減小焊接電流工藝所獲的)對控制熱裂紋有一定作用。③減小熔合比。在減小母材對焊縫稀釋率時,同樣要求降低焊接電流。④降低拘束度。⑤控制裝配間隙、改進裝配質量等。
3.接頭低溫和高溫韌性的控制措施
(1)焊縫成分的調整調整焊縫中γ相和δ相形成元素含量及其比值,扶得單相γ組織焊縫(盡量不出現δ相),添加適量稀土元素,以改善接頭低溫韌性。對於高溫丁作的奧氏體接頭,防止γ→σ轉變是前提,添加抑制該項轉變的元素(含稀土元素)並控制含量,以抑制接頭的高溫脆化。
(2)焊接工藝措施採用不預熱,限制熱輸入量,盡可能快速冷卻的工藝,有利控制接頭晚化。
4.焊縫中氣孔的防止措施
(1)消除氣體來源首先焊前對工件及焊絲表面的鐵銹、油污以及氧化膜進行清理,以防有害氣體進入電弧區。同時對焊接材料必須防潮,使用前按照說明書要求進行烘乾並保溫,隨用隨取;其次還要加強焊接過程中的防護措施,如氣保護焊接時必須防風,保護氣流量及純度也需控制等。
(2)正確選用焊接材料著重考慮焊接時帶進熔池的水氣數量以及熔池中氣體逸出難易程度。
(3)控制焊接工藝條件選擇焊接方法和焊接工藝參數時,總體原則是使電弧中帶進的氣體總量較少,而熔池中氣體的逸出條件較好;同時要兼顧奧氏體不銹鋼接頭其他性能要求,如耐蝕性、抗裂性等。
四、結語
歸納全文,可以從以下幾方而改進鉻鎳奧氏體不銹鋼焊接質趨:
(1)提高接頭的耐蝕性和抗熱裂性能的主要冶金措施是:選用焊縫為超低C、含有少量δ相(3%~5%)、含有穩定化元素Nb的焊接材料。
(2)保證奧氏體不銹鋼焊接質量的主要工藝措施是,採用焊接能量集中的焊接方法;工藝參數選擇應遵循盡可能加快接頭冷卻的原則,工藝措施應有利降低焊接殘余拉應力。如採用小電流、短弧焊、不預熱、強迫冷卻、不橫擺及小熔合比等;同時還要注意焊接順序,與腐蝕介質接觸的焊縫必須最後焊接;避免重復加熱,不宜採用多層焊等。
(3)為提高接頭的抗品間腐蝕能力,必要時可以採用穩定化退火或固溶處理。
(4)防止奧氏體不銹鋼焊縫中氣孔的根本措施是,限制氣體來源和改善熔池中氣體逸出條件。
Ⅳ 不銹鋼管焊接怎麼做
不銹鋼焊管,是由不銹鋼帶經卷圓焊接而成,不銹鋼焊管是一種耐腐蝕的合金鋼材,在實際中應用廣泛。我們在工地中看到的大型不銹鋼管材,都是由一段段逐個焊接而成,那麼焊接技術有哪些技巧以及注意的呢?
不銹鋼焊管焊接,防氧化措施是十分關鍵的,工藝主要是做好保護工作,焊接技術一般可分為手工焊接和自動焊接兩種。手工焊接是一種非常普遍的方法,在周邊上隨時都可以看到,這種方法的電弧長度由人手工調節,要求焊接速度均勻,電流是決定這焊接點是否完整的重要因素之一,電流量不宜過大,應安裝材料大小和厚度決定;其缺點在於對於人員操作要求非常高,需要有扎實的基礎工藝。另外一種就是自動焊接,簡單來說就是藉助機器的幫助來實現,焊接速度快,質量穩定,飛濺率低,智能化程度高,非常適用於大型工程中使用。
Ⅵ 不銹鋼板材焊接後表面怎麼做PT實驗
PT為滲透檢驗Penetrant Testing的簡稱,PT也稱著色檢驗。
滲透檢驗是利用毛細管作用原理檢查表面開口性缺欠的無回損答檢測方法。其簡單原理是將滲透性很強的液態物質(滲透劑)滲進材料表面缺欠內,然後用一種特殊方法或介質(顯像劑)再將其吸附到表面上來,以顯示出缺欠的形狀和部位。
滲透檢驗的優點是可檢查非磁性材料,如奧氏體不銹鋼、銅、鋁等,及非金屬材料,如塑料、陶瓷等的各種表面缺欠,可發現表面裂紋、分層、氣孔、疏鬆等缺欠,不受缺欠形狀和尺寸的影響,不受材料組織結構和化學成分的限制
Ⅶ 鋼材焊接工藝評定中的宏觀酸蝕試驗指的是什麼試驗怎麼做
作用:主要是觀察焊縫的形狀,還有熔合線,宏觀金相組織,熱影響區等(當然還有可能看到氣孔、夾渣及裂紋等缺陷)。做法:先把焊縫的斷面用機械切割的方式切下來,打磨拋光後,用專用的腐蝕液腐蝕後,沖洗干凈就可以進行觀察了。
Ⅷ 不銹鋼管焊接的檢驗 國家標准
對於不銹鋼焊管的抄焊接檢驗,拿鍋爐和熱交換器用不銹鋼焊接鋼管的檢驗作為例子來說明下:
力學性能
同時對於壁厚大於等於1.7mm的焊管焊縫要進行硬度檢測,當然如果客戶有要求,壁厚小於1.7的焊管也可以進行焊縫硬度檢測;
工藝性能
壓扁試驗,壓扁時焊縫應與施力方向成90度,試驗後不得出現裂縫與裂口;
卷邊試驗,壁厚小於2mm的焊管應進行卷邊試驗,卷邊寬度不小於管子外徑的15%,卷邊後不得出現裂縫與裂口;
擴口試驗,壁厚大於2mm的焊管應進行擴口試驗,擴口後不得出現裂縫與裂口;
反向彎曲試驗,不得出現裂紋和焊接缺陷;
展平試驗,不得出現裂紋和焊接缺陷;
液壓試驗
焊管應逐根進行壓力試驗,也可以使用渦流檢測代替壓力試驗;
晶間腐蝕試驗
焊管應進行晶間腐蝕試驗,按GB/T4334或者其他客戶規定的方法。
晶粒度, 要求4-7級。
Ⅸ 壁厚2mm的不銹鋼管道焊縫如何探傷檢測
不銹鋼管的比重:7.93公斤/分米³,7.93g/cm³,7900kg/m³
不銹鋼管的理論重量計算公式:
πρ(d-s)s
π取專3.1416,密度ρ=7.93,d外徑,s壁厚
不銹鋼管的密屬度gb/t14976-2002,0cr18ni9(304對應的國內牌號)取7.93公斤/分米³
Ⅹ 不銹鋼焊接技術
不銹鋼焊接技術,採用鎢極氬弧焊的工作原理, 它以燃燒於非熔化電極鎢棒與焊件間的電弧作為熱源,使不銹鋼板自熔形成焊縫, 電板和電弧區及熔化的不銹鋼均由氬氣保護,使之與空氣隔離,由於氬氣是惰性氣體,它不與金屬起化學作用,也不熔解於金屬,因此可以避免焊縫金屬的氧化及合金元素的燒損,使焊接的過程簡單和易控制。
電控設備,使焊接後的焊縫表面光潔、無需二次加工,只要拋光,即可達到光亮無痕,且找不到焊縫,在焊接中採用氬氣保護,它導熱系數低,高溫不吸收熱,因此熱量損失小,其工作電壓僅 8-15伏即可。
為了適應薄板焊接,製造焊炬,使它適應薄板焊接,從0.2~3毫米最大可焊到6毫米,同時設計製造了卡具及行走機構,使之形成完整的焊接設備。 不銹鋼焊接主要技術指標: 焊縫鹽霧試驗:24小時無銹蝕。 抗拉強度不小於原材料的性能。 抗剪強度不小於原材料的性能。
焊縫表面光潔無砂眼裂痕,光潔度1.6,拋光後可達0.8以上。 不銹鋼焊接主要優點:
1.焊縫表面光潔無需二次加工。
2.速度快變形小。
3.電弧可見,焊縫易對中,可全位置焊接。
4.焊接各種金屬、不銹鋼、鋁、銅、鎂及合金鋼等材料。
5.焊縫牢固不低原材料的性能。