双面板smt怎么焊接

Ⅰ SMT贴片元件手工焊接技巧

表面贴片元件的手工焊接技巧现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料焊接工具需要有25W的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。
二、焊接方法
1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
2．用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

Ⅱ smt贴片加工完成后接插件的怎样焊接

传统焊接方式是波峰焊焊接。
比较新兴的方式是选择性波峰焊
最新的焊接方式应数点焊
可按照产品具体需求选择相应的焊接方式

Ⅲ 在贴片焊接流程中应该注意哪些地方

电烙铁焊接：电烙铁（最高30W）尖端温度不超过300度，焊接时间不超过3秒，焊接点应离胶体超过3mm并建议在卡点下焊接；浸焊：焊接温度260度，浸焊时间不超过3秒，浸焊位置至少离胶体3mm,LED的预热温度为100-110度，最长不超过60秒；由于LED的晶片直接附着在阴极支架上，故请焊接时对LED的压力和对晶片的热冲击减少到最小，以防对晶片造成伤害；在焊接过程中及焊接后不要对LED的胶体部位施加任何外力和振动，以防止金线断开，为免受机械冲击或振动焊接LED后应采取措施保护胶体，直到LED复原到室温状态；为避免高温切脚而导致LED损坏，请在常温下进行切脚；请勿带电焊接LED。如果你想购买LED产品的话可以到中山格林曼看看，那满不错的。