① 半导体焊线三要素是什么
半导体焊线的三要素是指焊线材料、焊垫形状和焊接工艺三个方面。三要素的选择决定了焊接的质量、寿命和可靠性。
1. 焊线材料：焊线材料是指连接半导体芯片和封装引脚的金属线，常用的包括金线、铜线、银线、铝线等。选择合适的金属材料应考虑到导电性、易于加工性、线拉伸强度、热膨胀系数、生长等因素。
2. 焊垫形状：焊垫是指在半导体芯片上与焊线相连的金属垫，其形状和尺寸都需要满足设计要求和焊接工艺条件。常见的焊垫形状有球形、方形、矩形等，而键吵桥它们的大小和间距、厚度、形状的摆放和排布等都是需要严格掌控的。
3. 焊接工艺：焊接工艺指的是焊接过程中需要遵循的各种技碰码术规范和操作要求。该要素中包含酸洗、清洗、预热、压接、焊接等多个步骤，以及相关的治具、设备和检验手段，以确保焊接产品的合格性，降低缺陷率、延长使用寿命和提高可靠性。
综上所述，焊线材料、焊垫形状和焊接工艺三要稿猛素对焊线质量的影响至关重要，其优劣直接决定着焊接产品的质量和寿命。
② 半导体气体传感器基片是如何焊接到管座上的
尖头的电烙铁就行，把那个管子上伸出来的铂丝焊在管座的引脚上，必要时在放大镜台灯下操作。
引线往陶瓷片的电极上连接的这个操作，有的是用银浆，有的是用金浆，金浆的需要高温烧结，银浆的100℃以下可以固化。特别小的那种pad，是用金丝球焊机之类的设备打上去的，这个设备有点儿贵。