如何做电焊接

Ⅰ 怎样使用电焊机焊接

电焊机使用方法：
1、电焊机作业前，应清除上、下两电极的油污。通电后，机体外壳应无漏电。
2、电焊机启动前，电焊机市场调研报告指出，应先接通控制线路的转向开关和焊接电流的小开关，调整好极数，再接通水源、气源，最后接通电源。
3、电焊机通电后，应检查电气设备、操作机构、冷却系统、气路系统及机体外壳有无漏电现象。电极触头应保持光洁。有漏电时，应立即更换。
4、电焊机作业时，气路、水冷系统应畅通。气体应保持干燥。排水温度不得超过40℃，排水量可根据气温调节。
5、点焊机严禁在引燃电路中加大熔断器。当负载过小使引燃管内电弧不能发生时，不得闭合控制箱的引燃电路。

望采纳。

Ⅱ 电焊如何焊又快又好

电焊焊接要做好又快又好，主要是掌握好引弧，运条，收弧的应用。
一. 引弧：

手工电弧焊的焊接过程是从引弧开始的，引弧方法有擦划法引弧和直击法引弧。
1.擦划法引弧是先将焊条前端对准焊件，然后将手腕扭转，使焊条在焊件表面轻微划一下，焊条提起2-4mm，即在空气中产生电弧，后将电弧长度保持在焊条直径允许的范围。
2.直击法引弧是将手腕下弯，焊条轻微碰一下焊件。
二．运条：
电弧引燃后，迅速将焊条提起2—4毫米进行焊接，手工电弧焊操作是由沿焊接方向前进、沿焊缝横向摆动和向熔池方向送进焊条等三个基本动作组合而成,运条手法主要包括两种：
1.直线形运条法：焊接时保持一定的电弧长度，沿焊接方向作不摆动的前移。这样，电弧较稳定，能获得较大的熔深，但焊缝较窄。
2.画圆圈形运条法：将焊条末端作连续圆圈形运动，并不断向前移动。分正圈形和斜圈形两种。正圈形运条法适用于焊接较厚焊件的平焊缝，优点是能使熔化金属有足够高的温度，使熔解在熔池中的氧、氮等气体有机会析出，同时便于熔渣上浮；斜圈形运条法适用于平、仰位置的T形和对接横焊，特点是有利于控制熔化金属避免产生下淌现象，有助于焊缝成形
三. 收弧：
收弧焊道的收尾（收弧）动作不恰当，有可能会在焊缝的收尾处形成低于基本金属的弧坑，容易出现裂缝。常见的收弧方法有：
1.划圆圈收尾法：适用于厚板焊接，对于薄板则有烧穿的危险。
2.反复断弧收尾法：当焊接到终点时，在弧坑作数次反复熄弧—引弧，直到填满弧坑为止。此法适用于薄板焊接，但碱性焊条不宜用此法。
3.回焊收尾法：当焊接到终点时，不熄弧而适当改变焊条角度，向反方向移动一下，然后拉断电弧,碱性焊条宜用此法。

Ⅲ 怎样做才能焊好电焊

电焊秘籍：
焊接人机料法环，操作技艺占为先。 手脑合一最重要，切忌浮躁心不专。 右手僵硬是大忌，内旋外旋施时变。 纵横并进三方向，牢记焊接三要点。 焊前组对按规范，焊条质优且要干。 引燃电弧有技巧，划擦撞击可任选。 电弧燃后心莫急，预热母材挺关键。 待到温度升上去，尔后实施短弧焊。 熔池熔孔要看清，不可一味上前赶。 温度高时要停弧，温度低来连续焊。 电弧并进深和浅，跟随位置时时变。 焊缝位置有不同，焊条角度则不同。 更换焊条手要快，接头匀一过渡缓。 要使根部不内凹，猛送焊条至根边。 封顶留孔要注意，电弧下压角度变。 听到噗噗击穿声，熔透良好心放宽。 焊接是门高技艺，读书善思多磨练。 体味其中奥妙处，小小焊缝天地宽。
看你这么好学，才给你的哦！

Ⅳ 电弧焊接,怎样操作

穿戴好，安全防护将电弧引燃，就可以对准需要焊接的位置进行焊接。

Ⅳ 如何使用电烙铁焊接电线

电烙铁焊接电线方法如下：

1、用钳子把线的皮夹住剥下一点 ，剥线的时候记住不要剥的太多，只要比线的横截面多一点就可以，然后把剥出的线头扭一下，不然焊出来的有尖刺，会扎破胶带或热缩管；

Ⅵ 电焊怎么焊才能焊好

注意电弧长度, 焊条角度, 落点准确, 合适电流 .其次还要注意焊条与焊接方向的夹角为70°-80°。

先说立焊，先定位焊的时候，要进行反变形定位，预留缝隙下小上大，焊条与铁板的夹角为60度左右，打底焊时电流稍大，使用双面点击法，这样可以经受住X光的检测。

仰焊：焊条前倾角为70—80°直线行走，压低电弧，击穿坡口后迅速灭弧，待熔池温度稍降重新引弧，依次循环，注意接弧准确，焊层要薄。

填充：电流适当加大，运条方法可采用锯齿形或月牙形，坡口两侧停时略长，保持稳弧，焊道要薄熔池温度不宜过高，避免金属下坠。

单点有点过时了。点击手法一定收弧快 起弧稳、眼睛要看准，点焊要准，才能保证第一遍打底焊，焊的最好！剩下的第二遍就是盖面了。

我说的这是单面焊双面成型的板对板焊接。采用双点法，不仅适用于平焊，立焊还适用于仰焊（80度），焊的时候最主要的就是先保护好自己，用皮夹克或者是帆布或者是牛仔的衣服，比较抗烧烫，再就是看清，手稳，点准，我平时都用手腕上吊砖头练习自己的胳膊，你也可以在网上搜索视频查看，土豆，网络，优酷。

Ⅶ 电烙铁焊接技巧和方法

电烙铁焊前处理及焊接步骤(电烙铁的焊接方法）
（1）焊前处理步骤
焊接前，应对元器件引脚或电路板的焊接部位进行处理，一般有“刮”、“镀”、“测”三个步骤：
“刮”：就是在焊接前做好焊接部位的清洁工作。一般采用的工具是小刀和细砂纸，对集成电路的引脚、印制电路板进行清理，去除其上的污垢，清理完后一般还需要往待拆元器件上涂上助焊剂。
“镀”：就是在刮净的元器件部位上镀锡。具体做法是蘸松香酒精溶液涂在刮净的元器件焊接部位上，再将带锡的热烙铁头压在其上，并转动元器件，使其均匀地镀上一层很薄的锡层。
“测”：就是利用万用表检测所有镀锡的元器件是否质量可靠，若有质量不可靠或已损坏的元器件，应用同规格元器件替换。
（2）焊接步骤
做好焊前处理之后，就可进行正式焊接。
不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若有“吱吱”的声音，说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度太低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。
一般来讲，焊接的步骤主要有三步：
（1）烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。
（2）在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。
（3）当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝。
焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压而损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。
电烙铁虚焊及其防治方法
焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。为避免虚焊，应注意以下几点：
（1）保证金属表面清洁
若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
（2）掌握温度
为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。
烙铁头带着焊锡压在焊接处时，若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。
（3）上锡适量
根据所需焊点的大小来决定烙铁蘸取的锡量，使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点。若一次上锡不够，可再补上，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。
（4）选用合适的助焊剂
助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时，应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香酒精溶液，焊接时，在被焊处滴上一点即可。
回流焊接工艺
回流炉必须能够为整个组件和所有引脚位置提供足够的热量（温度）。与组件上装配的其他SMC相比 ，许多异形/通孔器件较高并具有较大的热容。对于THR应用，一般认为强制对流系统优于IR。分开的顶 部和底部加热控制也有助于降低PCB组件上的ΔT。对于带有高堆叠25脚DSUB连接器（1.5 in）的计算机 主板，组件本体温度高得不能接受。解泱这个问题的方法是增加底部温度而降低顶部温度。液相线之上 的时间应该足够长，从而使助焊剂从PTH中挥发，可能比标准温度曲线要长。截面切片分析可能很重要，以确认回流焊温度曲线的 正确性。此外，还必须仔细测量组件上的峰值温度和热梯度并严加控制。所以，设置回流焊接温度曲线 时必须注意：
·控制空洞/气泡的产生；
·监控板上温度的分布，大小元件的温差；
·考虑元件本体热兼容性；
·升温速率，液相以上时间，回流峰值温度，冷却速度。
要求适当的稳定的升温速度，因为在此过程中，由于锡膏受热黏度下降，同时助焊剂挥发使锡膏粘度 升高，适当的稳定的升温速度使锡膏黏度维持平稳。对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常 重要。
图1为在温度曲线优化后，熔融的锡膏被完整地拉回通孔内，形成良好的焊点。
焊接注意事项
印制电路板的焊接，除遵循锡焊要领之外，还应注意以下几点：
(1)烙铁一股选用内热式(20～35 W）或调温式(烙铁的温度不超过300℃)，烙铁头选用小圆锥形。
(2)加热时应尽量使烙铁头接触印制板上铜箔和元器件引线。对于较大的焊盘(直径大于5 mm)，焊接时刻移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动。 ＇
(3)对于金属化孔的焊接，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此，金属化孔加热时间应比单面板长。
(4)焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘，要靠表面清理和预焊来增强焊料润湿性能。耐热性差的元器件应使用工具辅助散热，如镊子。
焊接晶体管时，注意每个管子的焊接时问不要超过10秒钟，并使用尖嘴钳或镊子夹持引脚散热，防止烫坏晶体管。焊接CMOS电路时，如果事先已将各引线短路，焊接前不要拿掉短路线。对使用高压的烙铁，最好在焊接时拔下插头，利用余热焊接。焊接集成电路时，在能够保证浸润的前提下，尽量缩短焊接时问，一股每脚不要超过2秒钟。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件，如图14所示。
(1)准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。
(2)加热焊件
将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件(如印制板上的引线和焊盘)都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
(3)熔化焊料
在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。
(4)移开焊锡
在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。
(5)移开烙铁
在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。
对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁
焊接要求
焊接是电子产品组装过程中的重要环节之一。如果没有相应的焊接工艺质量保证，则任何一个设计精良的电子装置都难以达到设计指标。因此，在焊接时，必须做到以下几点：
1．焊接表面必须保持清洁
即使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。所以，在实施焊接前必须清洁表面，否则难以保证质量。
2．焊接时温度、时间要适当，加热均匀
焊接时，将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。因此，要保证焊点牢固，一定要有适当的焊接温度。
在足够高的温度下，焊料才能充分浸湿，并充分扩散形成合金层。过高的温度是不利于焊接的。焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形成都有很大的影响。准确掌握焊接时间是优质焊接的关键。
3．焊点要有足够的机械强度
为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动，因此，要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。
4．焊接必须可靠，保证导电性能
为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面。在焊接时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，则这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。
总之，质量好的焊点应该是：焊点光亮、平滑；焊料层均匀薄润，且与焊盘大小比例合适，结合处的轮廓隐约可见；焊料充足，成裙形散开；无裂纹、针孔、无焊剂残留物。如图8所示为典型焊点的外观，其中“裙”状的高度大约是焊盘半径的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在电子小产品的少量生产，电器维修人员进行维修工作和电子爱好者学习实验时都离不开手工焊接，手工焊作为电子爱好者必须掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却往往被忽视，错误的操作方法将直接影响焊接质量，给产品留下了（虚焊）等故障的隐患。因此，电子爱好者必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法，同时注意焊接操作时的安全。
一． 焊接操作姿势与卫生
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。
电烙铁拿法有三种，如图一所示。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采用握笔法。
如何焊接贴片元器件的介绍
贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。业余条件下焊接贴片元件可到市场上购买贴片焊锡膏，现在市场上常见的有两种，一种是已调好的焊锡膏，商标为"神焊"，另一种是由锡膏和调和剂调兑而成的焊锡膏，商标为"大眼牌"。
焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。