『壹』 如何正确运用焊锡和焊锡膏焊接电器元件
1.要看你的焊点是不是冷汗《焊点表面不光滑》了，如果是就用高温的烙铁了；2.你的焊点清洁度不够《将烙铁头和焊接处清洁并加入锡膏或助焊剂》。3.焊料《锡丝》与被焊物材料不符。如果是一般的铜，用普通的锡银铜的锡丝就可以了，如果不是，就要用其他的如：锡铜镍等等。
『贰』 锡膏点在0402焊盘上，用热风枪吹能焊上吗
广晟德回流焊认为：0402的元件太小了，用热风枪吹会把元器件给吹跑的。最好用大型的回流焊来焊接0402的元件。
『叁』 可以用热风枪（焊台）跟焊锡膏代替电烙铁跟焊锡丝吗主要焊电路板用
可以但是要求技术水平相当高，风量温度都要控制，在手工焊接BGA时主要就是热风枪，
『肆』 请教一下有关专家用热风枪焊接BGA怎么焊，需要注意什么 ，譬如说温度和时间这些问题
http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan218.html?categoryId=0&keywords=
里面抄有详细的解释
『伍』 电烙铁焊电线，焊丝和焊锡膏的正确使用是怎样焊的
先将电烙铁插上电，然后用DXT-V8锡丝熔后焊在电路板上就可以了，需要加锡膏的就在加一点锡膏了
『陆』 涂抹了锡浆 为什么要用热风枪加热 一般加热多长时间多少度的热风枪就可以
热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此，如何正确使用热风枪是维修手机的关键。
1．吹焊小贴片元件的方法 手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。 吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。 2．吹焊贴片集成电路的方法 用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。 （提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示屏。
『柒』 锡膏用热风枪替代回流焊，可行吗
不可行，锡膏里面是配有一些助焊剂的，如果用热风枪来焊接，导致焊接过程中，锡膏里面的助焊剂发干，而发挥不了助焊的作用。
可以将锡膏换成分离状的，比如焊丝和焊剂分离的，比如低温179度的M51的焊丝配合M51-F的焊剂就是可以用电烙铁或者WE53专用的单独烧液化气的多孔喷枪来替代回流。
『捌』 热风枪怎么加焊南北桥
主板放置干燥箱12小时,防止加热的时候弯曲变形,没有的话风枪再你需要加热的桥周围100度烘烤10秒,BGA周围涂上助焊膏,100度起步把焊锡膏吹进BGA焊点.然后看板子的热容比情况.预热250度-焊接385-冷却250-冷却100.完成这些都是要看板子实际情况的.还有冬天和夏天温度微调
『玖』 PCB贴片手工吹焊如何上锡要做钢网先上焊锡膏吗哪焊锡怎么上PCB板
在容易短路的地方，加点助焊剂用风枪回焊，待锡融化后即可
『拾』 用焊锡膏把两块铜片焊在一起，没有热风枪加热怎么办，有没有其他的办法。
一是用大一点功率的电烙铁，二是用其他方法（电炉，或酒精灯）预热铜片，再行焊接。