㈠ 贴片ch340怎么焊接
这要看你的板子的数量了，只是一二个板子，就手工焊呗。只有上百块，上千块板子，才能用贴片机了，这要去焊接厂花钱焊接的。
其实，不只是CH340，就是贴片的电阻，电容，IC，数量少时，都可以手工焊接的。
㈡ 贴片机的功能是什么贴完后还用手动焊吗
电路板从画图到出产品整个工艺相当烦锁,光PCB制作就有近十道工序.贴片机是用於SMT工艺,也就是PCB生产完成之后进行PCBA生产的工艺,叫SMT流程, 按顺序分三大块,印刷,贴片,回流焊.贴片机就是将贴片元件放到已完成锡膏印刷的PCB板上的机器(电路板上贴片引脚叫PAD,锡膏就是印在PAD上的,元件放在锡膏上的).贴片完成后还要进回流焊炉子进行高温焊接,元件才完成焊接至板子上.
㈢ 靖邦科技SMT贴片和回流焊接的流程步骤有谁知道
最佳SMT的工艺流程是印刷->检测(可选AOI全自动或者目视检测)->贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)->检测(可选AOI 光学/目视检测)->焊接->检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)->维修->分板。工艺流程简化为：印刷-贴片-焊接-检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
㈣ 贴片芯片一般都是怎么焊接的, 芯片有的管脚有一百多个脚。 如果大量的生产，用哪一种比较合适
贴片芯片的焊接一般是在PCB上印刷上锡膏，然后把芯片贴在锡膏上，当然要与PCB上的封装对齐。然后送到回流炉里加热，锡膏受热融化，使芯片焊接到PCB上。现在的大规模生产，对芯片的要求是小型化，自动化
㈤ 我想知道SMT焊接是怎么回事
先在电路板上刮上锡膏，然后点上红胶，再用贴片机把SMT贴上去，这时候元器件就被红胶粘住了。然后经过一个专门的回流焊路，在加热过程中，原来的锡膏熔化后就把SMT的引脚焊住了。
这个过程中贴片过程很好看。
㈥ 贴片封装怎么焊接啊
电烙铁不容易焊，因为烙铁头太大，相对于贴片的原件引脚。把焊锡弄成小块的，0.2MM的。把焊点弄干净，上锡，这里千万要注意上锡量，要少，不然容易短路。然后把贴片原件放到焊点上，对正位置，烙铁头弄干净，然后焊接，最后检查有无短路点，关键要注意上锡量，过多就会失败。
㈦ 贴片机的操作方法
贴片机操作步骤
一、检查机器空气压力是否达到5KG；
二、打开电源；
1、 打开空调开关，将温度设置20℃—25℃；
2、 打开机器总电源，将开关置于“ON”处；
三、检查机器周围的环境；
1、 检查D轴周围有无阻碍物，并及时清除；
2、 上料时，留意feeder盖有无扣紧，防止feeder盖翘起
四、开机；
1、 开启贴片机电源，开关置于“ON”处；
2、 打开屏幕显示器件电源（绿色开关），此时机器要求ZERO SETTTNG，
按一下START键，机器的X、Y、Q、D轴将回到各的原始位置，机器
已处于回零状态，等待开机生产；
五、设置机器工作状态；
1
(数据）
（编制）（程序）
2、触摸PROGRAM、对应的F4按钮，使屏幕将显示 PROGRAM 于菜单 CHANGE、QTYSET、 QTYCLR、SKIP、DEVICE、RETURN；
3、按下F1键对应的CHANGE、屏幕将显示机器中的存储程序，通过数字键来选择生产程序；
4、选择生产模式，在选择生产程序后，按RETURN，对应的F6键，直到画面主菜单，此时按下 AUTO对应的F1键，屏幕显示AUTO子菜单SO。NO RETURN START。PB 按下MODE 对应的F5键，直到屏幕左下方“MODE；”对应的PROD；
六、检查NOZZLE（吸嘴）是否不良；每次清洗吸嘴时，需要检测吸嘴的CENTER、BRIGHT是否OK。在主菜单中按下SET对应的F5键，出现SET的子菜单STATUS、MANUAL、PROGRAM、 PROPER、 SERVO、PSTION、RETURV按下PROPER对应的F3键，出现CAMERA、SCALE、CENTER、 BRIGHT、RETURN。按下CENTER对应的F4键，机器提示PUSH、START按下START键，机器就可对NOZZLE中心进行测试，同理可测NOZZLE的BRIGHT。
七、生产过程
1、将feeder (供料器) 从确保机器的抛料率降至最低程度,将SET/STATUS/RECOVERY 设置为E.STOP,在此状态生产,观察feeder的运行情况，并及时根据需要更换及修理的feeder。在发现feeder运行正常后，将RECOVERY设置为AUTO。
2、丝印锡膏；
1》 将丝印模具调整，保证印出来的锡膏绝无缺陷；
2》 检查PCB线路板有无缺陷，对于变形，无MARK点或MARK点不规则的线路板，不可 印锡膏，（退还库房）；
3》 检查印锡膏有无连焊，印刷不良，或其它不良状况，应擦干净PCB板，用酒精清洗用风枪吹 干，再烘烤重新印膏
3、装料
1》 上料时将D板上使用的TABLE退到两边
2》 从D轴上小心取下需装料的feeder（供料器）按要求上料
3》 上好料后，将feeder放平紧于D轴上，不应翘起
4》 每次上料时feeder上应露出一个料，便于吸嘴吸取，并核对一下D-DATA，不得有上料错误 5》 检查feeder有无松动，异常，若有不良，马上维修及保养feeder
6》 若有TAPY Feeder报警，必须仔细检查有无feeder盖有无翘起
按要求的方向将PCB板放在机器运输轨道上，要求机器轨道上PCB板不超过5块（包括
X Y TABLE中的一块）
5、出板；
及时将已贴好的PCB板从贴片机导轨上取出，并被感应器所感应
6、修板
QC员工应根据作业图纸，矫正已贴PCB板上所有的缺陷（如：移位，
脱焊，元件错漏等），将已修正的PCB板放入插件箱中。
7、注意：若存在以下异常情况，应立即向技术人员报告，以便改正。
1、 元件整体或部分移位
2、 贴片机所贴元件漏贴、元件歪斜等
3、 检查有方向的贴片元件方向是否正确，如三极管，集成电路，BGA，变容器及高管等
八、关机；
1、 按下ENGERNCY键，然后按下操作板上的关机键
2、 将机器画面下POWER OFF开关键按下，再将机器总电源开关置于OFF
3、 关掉空调开关
4、 将总电源开关置于“OFF”
九、记录；
1、 上料时应记录上料时间，上料站位，料件名称及上料人（签名）
2、 清点当天的所贴PCB数量，做好记录并复报贴片拉长
3、 有关机器异常情况（光纤断，吸嘴变形等），及机器保养情况应记录在“贴片机日常记录本”。
十、清洁机器；
1、 每天清除废料盒中及D轴面板上所丢弃的物料，注意其种类及数目，以便调整feeder并对这些物
料进行回收再利用
2、每天清理废料箱中的纸物，并清洁过滤网
十一、挑选；
挑选当天机器所抛料件，统计出的物料分类并注明物料名称，型号（0603、0805或1206，IC、BGA） 等物料数量
十二、备注；
1、在机器工作过程中，如发现异常情况，尽量少用ENGENCY键关机而用暂停键，若休息时间少
于1.5小时则不用关机
2、随时注意机器的运行情况，发现问题及时解决
㈧ 如何更好的掌握贴片晶振焊接方法
晶振广泛应用于生活中的各种机械智能化的产品中，那么装机过程中，若遇到贴片晶振，贴片晶振在如何安装焊接，才不会导致晶振的损坏以及电路板的正常使用呢？
随着科技的发展，贴片晶振向尺寸小、重量轻的方向发展，还能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化和薄型化；也不愧现在人们都追求超薄超轻巧。
两脚贴片晶振的手工焊接方法选择
1，在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡；用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡；一只手用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动；另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁；然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。
2，先在焊盘上镀上适量的焊锡；热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪，焊锡冷却后移走镊子。
工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装，当然部分工厂也是手工焊接的。焊接时我们要注意几个问题
1，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；
2，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；
3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。
资料出自YXC扬兴官网http://www.yxc.hk/jishu_detail/newsId=99.html