㈠ 模具设计的流程是怎么样的
模具设计流程:
1、接受任务书:
一般有以下三种情况:
A:客户给定审定的塑件图样及其技术要求(二维电子图档,如AUTOCAD,WORD等)。此时需要构建三维模型(产品设计工作内容),然后出二维工程图。
B:客户给定审定的塑件图样及其技术要求(三维电子图档,如PROE,UG,SOLIDWORKS等)。只要出二维工程图。(为常用情况)
C:客户给定塑件样品,手板,实物。此时要求测绘塑件抄数处理,然后构建三维模型,再出二维工程图。
2、收集,分析和消化原始资料:
A:分析塑件
a:明确塑件的设计要求,通过图样了解该塑件所用材料,设计要求,对复杂形状和精度要求高的塑件的使用场合,装配及外观要求等。
b:分析塑件的成型工艺的可能性和经济性
c:明确塑件的生产批量(生产周期,生产效率)一般客户订单内有注明。
d:计算塑件的体积和重量。
以上的分析主要是为了选用注射设备,提高设备利用率,确定模具型腔数及模具加料腔尺寸。
B:分析塑料的成型工艺:
成型方法,成型设备,材料型号,模具类别等。
3、掌握厂家实际生产情况:
A:厂家操作工人的技术水平
B:厂家现有设备技术
C:成型设备的技术规范
D:厂家所常用厂商模具材料及配件的订购和加工处理方法(最好在本厂加工)
4、确定模具结构:
一般理想的模具结构:
A:工艺技术要求:几何形状,尺寸公差,表面粗糙度等符合国际化标准。
B:生产经济要求:成本低,生产率高,模具使用寿命长,加工制造容易。
C:产品质量要求:达到客户图样所有要求。
资料拓展:
1、对所设计模具之产品进行可行性分析,以电脑机箱为例,首先将各组件产品图纸利用设计软件进行组立分析,另一方面可以熟悉各组件在整个机箱中的重要性,以确定重点尺寸。
2、对产品进行分析采用什么样的模具结构,并对产品进行排工序,确定各工序冲工内容,并利用设计软件进行产品展开,在产品展开时一般从后续工程向前展开。
3、备料,依产品展开图进行备料,在图纸中确定模板尺寸,包括各固定板、卸料板、凸凹模、镶件等,注意直接在产品展开图中进行备料,这样对画模具图是有很大好处的。
4.在备料完成后即可全面进入模具图的绘制,在备料图纸中再制一份出来,进行各组件的绘制,如加入螺丝孔,导柱孔,定位孔等孔位,并且在冲孔模中各种孔需线切割的穿丝孔,在成型模中,上下模的成型间隙,一定不能忘记,所以这些工作完成后一个产品的模具图差不多已完成了80%。
另外在绘制模具图的过程中需注意:各工序,指制作,如钳工划线,线切割等到不同的加工工序都有完整制作好图层,这样对线切割及图纸管理有很大的好处,如颜色的区分等,尺寸的标注也是一个非常重要的工作,同时也是一件最麻烦的工作,因为太浪费时间了。
5.在以上图纸完成之后,其实还不能发行图纸,还需对模具图纸进行校对,将所有配件组立,对每一块不同的模具板制作不同的图层,并以同一基准如导柱孔等到进行模具组立分析,并将各工序产品展开图套入组立图中,确保各模板孔位一致以及折弯位置的上下模间隙配合是否正确。
资料来源:网络模具设计
㈡ 手机按键注塑模具结构怎么区分前后模
前后模的区分我要看了样件才好说,气纹的形成有调机.胶口的设置,排气==形成,毛刺要看是什么原因出来的,是打不满硬打出来的还是封不住胶,是整个分型面有毛刺还是局部有,修的方法是不一样的
㈢ 产品结构设计难点在哪儿手机结构设计又有何特殊之处产品跟模和试产过程中会遇到哪些问题在此请教
我是搞手机结构的,个人认为产品结构设计涉及的有:1、外观工艺的可靠性 2、结构空间预留合理性 3、结构设计的可靠性 4、模具合理性,即模具是否方便做 。个人认为以上都比较重要,手机结构特殊性在于部件多一般有30个物料(屏、tp、壳体、按键、听筒、马达、喇叭、射频器件、电池等);综合知识性强:除了了解结构方面知识,比如光感器件、闪光灯需要考虑光学和感应方面知识;喇叭需要了解声学方面知识,因为时常要听是否有杂音和破音等;需要了解硬件方面知识,时常会有硬件测试不过,有些会涉及到结构问题;虽然以上有专业人员去搞但是还需要去了解的;跟模常见问题:1、进度很重要,过去跟模就是要跟进度的,所以你要知道他们怎么改,改模计划是怎么排的,也就要了解每个改模工序所需要的时间或者总体时间,比如有些减胶的地方,可以用烧焊,但是有些模厂想割镶件,这时间就长一些,但是对模具寿命有好处,2、跟模品质,也就是改出来的东西行不行,要能做判定,比如尺寸,互配问题。至于试产结构问题,我遇见过的有:配合间隙大:比如TP周边,侧键周边间隙,壳体合缝间隙大问题;tp起翘,触摸水纹,按键手感弱;光感失效,tp点胶溢胶,拍照黑影,电池松,喇叭音杂,音破,马达振杂,同轴线座难扣、线难摆,电池松,电池盖松,主板组装不合理,壳体难拆等等问题,试产一般是为研发前期用机,有问题在产线上能解决就尽量解决,因为后面还要做各种测试,如果试产机器问题太多,就不能测试,有时候赶进度要自己装机,太多了比较浪费人力的! 以上是个人一些小小经验,谢谢。
㈣ 抗菌硅胶按键系列制品怎么制作
硅橡胶制品兼具无机和有机硅高分子弹性体材质,侧链是与硅原子相连接的碳氢或取代碳氢有机基团,这种基团可以是甲基、 不饱和乙 烯基(摩尔分数一般不超过01005)或其它有机基团,这种低不饱和度的分子结构使硅橡胶具有优良的耐热老化性和耐候 老化性, 耐紫外线和臭氧侵蚀。分子链的柔韧性大,分子链之间的相互作用力弱,这些结构特征使硫化胶柔软而富有弹性,但物理性能较差 。
硅橡胶按键特性优势:
(1)耐高、低温性
在所有橡胶中,硅橡胶的工作温度范围最广阔(-100~350℃)以内。例如,经过适当配合的乙烯基硅橡胶或低苯基硅橡胶, 经250℃数千小时或300℃数百小时热空气老化后仍能保持弹性;低苯基硅橡胶硫化胶经350℃数十小时热空气老化后仍能保持弹性 ,它的玻璃化温度为-140℃,其在硅胶按键上使用温度在-70~100℃的温度下仍具有弹性。如今硅橡胶可用于火箭喷管内壁防热涂 层时,能耐瞬时数千度的高温。
(2)耐臭氧老化、耐氧老化、耐光老化和耐候老化性能,硅胶电子按键在自由状态下置于室外曝晒数年后,性能无显著变化 。
(3)电绝缘性能
硅胶电子按键的电绝缘性能在受潮、频率变化或温度升高时变化较小,燃烧后生成的二氧化硅仍为绝缘体。此外,硅橡胶分 子结构中碳原子少,而且不用炭黑作填料,因此在电弧放电时不易发生焦烧,在高压场合使用十分可靠。它的耐电晕性和耐电弧性 极好,耐电晕寿命是聚四氟乙烯的1000倍,耐电弧寿命是氟橡胶的20倍。
㈤ p+r 按键生产工艺是什么
P是指Plastic(塑胶),R是指Rubber(橡胶),指手机按键由塑胶按键和下面的橡胶基材组成,是最常见的手机按键工艺。
特点是工艺简单,成本较低。
上面的塑胶按键一般是注塑+印刷/喷油+镭雕+冲型,下面的橡胶直接用模具成型,最后贴合到一起。
㈥ 模具设计有哪些基本的要点
模具设计的要点
1.模具设计的要点
(1)模具材料的选用:模芯材料的选择以资源、成本、寿命要求为基本原则,以及耐热、耐磨、耐蚀性要好,易于切削加工、熔焊、不生锈等。被用来做模具(模芯、模套)的材料主要有:碳素结构钢(45 钢应用最广);合金结构钢(如12CrMo、38CrMoAl等);合金工具钢等。而对于挤管式模芯的结构特点,其长嘴定径区是一个薄壁圆管,一般不易进行热处理,其耐磨性要求较严,尤其是用于绝缘挤出的模芯,多用耐磨的合金钢(如30CrMoAl)制成。模套材料的耐磨要求可以降低,而加工精度必须提高,往往模套以45 钢制成,内表面镀铬抛光达▽7。
(2)挤压式模芯(无嘴)的结构尺寸如下图:
1-d 2-d 3-L 4-L 5-D
6-M 7-B 8-D 9-φ 10-φ
在材料确定后,以工艺的合理性,兼顾加工的可能性恰当设计各部尺寸,应注意的要点如下:
1)外锥角φ :根据机头结构和塑料流动特性设计,锥角控制在45°以下,角度越小,流道越平滑,突变小,对塑料层结构有益。在挤出聚乙烯等结晶性高聚物时,对突变而导致的预留内应力的避免尤其重要,只有充分予以注意才能有效的提高制品的耐龟裂性能。角度的大小往往根据机头内部结果特点决定。
2)模芯外锥最大直径D :该尺寸是由模芯支持器(或模芯座)的尺寸决定的,要求严格吻合,不得出现“前台”,也不可出现“后台”,否则将造成存胶死角,直接影响塑料层组织和表面质量。
3)内锥最大直径D :该尺寸主要决定于加工条件和模芯螺柱的壁厚,在保证螺纹强度和壁厚的前提下,D 越大越好,便于穿线。
4)模芯孔径d :这是对挤出质量影响最大的结构尺寸,按线芯结构特性及其尺寸设计。一般情况下,单线取d =线芯直径+(0.05~0.15)mm;绞合线芯取d=线芯外径+(0.1~0.25)mm。既不能太大,也不能太小。因为过大了,一则形成线芯的摆动而造成挤出偏芯,再则会出现倒胶,既有害挤包层质量,又有可能造成断线。而过小,则易刮伤线芯,也使模具寿命降低;对绞线而言,由于线径不均,模孔d 过小时,则是断线的主要原因。通常为加工便利,且模芯孔径尺寸系列化,则多取模芯孔径d 为整数。
5)模芯外锥最小直径d :d 实际上是决定模芯出线端口厚度的尺寸,端口厚度△=1/2(d -d )不能太薄,否则影响使用寿命;也不宜太厚,否则塑料熔体流道发生突变,并且形成涡流区,引发挤出压力的波动,而且易形成死角,影响塑料层质量,一般模芯出线端口的壁厚控制再0.5~1mm为宜。
6)模芯定径区长度L :L 决定线芯通过模芯的稳定性,但也不能设计的太长,否则将造成加工困难,工艺上的必要性也不大,一般L =(0.5~1.5)d ,且模芯孔径d 较大时选下限,否则,反之。
7)模芯锥体长度L :这往往是设计给出的参考尺寸,从上图不难看出,
tgφ ∕2=(D -d )∕2 L ,亦即L =(D -d )∕【2(tgφ ∕2)】。
所以L 可以依据上述决定的尺寸确定,经计算确定L 的长度,如果太长或太短,与机头内部结构配合不当,可回过头来修正锥角φ ,然后再计算L 直至合适。
(3)挤压式模套的结构尺寸如下图:
1-d 2-d′ 3-l 4-a 5-b
6-L 7-D 8-D′ 9-φ
1)模套压座外径D:根据模套座(或机头结构内筒直径)设计,一般小于筒径内孔0.5~1.5mm,此间隙是工艺调整偏芯、确保同心度的必要因素,间隙不能太小,否则满足不了调偏的需要;间隙太大也不行,因为太大影响模套的稳固性,甚至在挤出过程中发生自行偏斜。
2)内锥最大直径D′:这是模套设计的精密尺寸之一。其大小必须严格与模套座(或机头内锥)末端内径一致,否则组装模套后将产生阶梯死角,这是工艺所不允许的。
3)模套定径区直径d:这又是模套设计的精密尺寸之一。要根据产品直径、各挤出工艺参数及挤制塑料特性来严格设计。一般d=成品标称直径+(0.05~0.15)mm。
4)模套内锥角φ:角φ是由D′、d及模套长度制约的,角φ又同时受到与其配套的模芯的外锥角的制约,角φ必须大于模芯外锥角3~10°,若没有这个角度差,便保证不了挤出压力,当然挤出压力也不能太大,因为这样会影响挤出产量,因此角度差也不能太大。角φ和D′、d一样都不能按参考尺寸设计,因此三个尺寸必须同时精密计算,相互修正,并在加工中依照尺寸l和L进行调整。
5)模套定径区长度l:一般取l=(1~3)d为宜,长一些对定型有利,但越长阻力越大,影响产量。所以,当d较大时,不能取上限。
6)模套压座厚度b:按模套座深度(或机头内筒出口处深度)设计,一般要大0.3~0.5mm。
7)模套外径d′:根据模套压盖内孔设计一般要小于压盖内孔2~3mm,但也不宜过小,否则间隙过大将造成散热不均匀。
8)模套总长L:这是设计给出的参考尺寸,由b和可调整的长度a来确定。
(4)挤管式模芯(长嘴)的结构尺寸如下图所示:
1-d 2-d′ 3-δ 4-l 5-l′
6-L 7-D 8-M 9-D′
挤管式长嘴模芯的结构尺寸除定径区外,其余外形尺寸与挤压式模芯设计基本相同,现对挤管式模芯定径部分的尺寸设计做一简述。
1)模芯定径区内径d:又叫模芯孔径。该尺寸根据选用材料的耐磨性、半制品尺寸大小及其材质与外径规整程度等设计,一般设计为d=d +(0.5~2)mm或d=d +(3~6)mm,主要因为线芯尺寸较小且规则,而缆芯较大且外径尺寸不规则的缘故。为了模具系列化,通常将模芯孔径加工成整数尺寸。
2)模芯定径区外圆柱(长嘴)直径d′:从上图可看出d′决定于尺寸d及其壁厚δ,即d′=d+2δ。壁厚的设计既要考虑模芯的寿命,又要考虑塑料的拉伸特性及电线电缆塑料层的挤包紧密程度,一般设计为d′=d+2(0.5~1.5)mm,即模芯嘴壁厚为0.5~1.5mm。这个数值不能太大,否则拉伸比就大,塑料层拉伸后强度提高,而延伸率下降,影响电线电缆的弯曲性能;但也不能太小,太小因过薄使其使用寿命降低。
3)定径区外圆柱(模芯嘴)长度l:该尺寸依据尺寸d考虑挤出塑料成型特性设计,一般设计为l=(0.5~2)d,d值大取下限,d值小取上限,用于挤护套的模芯取下限,挤绝缘时取上限。
4)定径区内圆柱(承线)长度l′:该尺寸由加工条件,半制品结构特性决定。无论如何l′必须比l长度大2~4mm,这是确保模芯强度的必需,所以l′实际是参考l决定的。
(5)挤管式模套的结构型式与挤压式模套基本相同。所不同之处是其结构尺寸中的模套定径区的直径及其长度,必须按与其配合的挤管式模芯来设计。
1)模套定径区直径d :该尺寸按挤管式模芯嘴外圆直径d′、线芯或缆芯外径、挤包绝缘或护套厚度等设计。一般设计为d =d′+2倍挤包厚度,并视绝缘(护套)厚度、产品结构要求及塑料的拉伸特性而定。
2)模套定径区长度l :该尺寸往往根据塑料的成型特性和模芯定径区外圆柱(模芯嘴)的长度l 而定,一般设计为l =l -(1~6)mm,而且挤包绝缘(护套)厚度小时取下限(即减去值取上限);否则,反之。
总之设计模具时,除考虑材料、加工、使用寿命外,还应满足下列条件:1)增加模具的压力,使塑料从机筒进入模具后,压力增大且均匀稳定,从而增加塑料的塑化和致密性,提高产品的质量;2)增长模具配合部分的塑料流动通道,使流动中的塑料进一步塑化,从而提高塑料塑化的程度;3)消除模具配合中产生的流动死角,使流道形成流线型,利于塑化好的塑料挤出;4)抽真空挤塑的模具,模芯的承线径一般应在20~40mm,模套的承线径一般在15~30mm。
二、工艺配模
配模是否合理,直接影响挤塑的质量和产量,故配模是重要操作技能之一。由于塑料熔体离模后的变化,使得挤出线径并不等于模套的孔径,一方面由于牵引、冷却使制品挤包层截面收缩,外径减少;另一方面又由于离模后压力降至零,塑料弹性回复而胀大,离模后塑料层的形状尺寸的变化与物料性质、挤出温度及模具尺寸和挤出压力有关。模具的具体尺寸是由制品的规格和挤塑工艺参数决定的,选配好适当的模具,是生产高质量、低消耗产品的关键。
1.模具的选配依据
挤压式模具选配主要是依线芯选配模芯,依成品(挤包后)的外径选配模套,并根据塑料工艺特性,决定模芯和模套角度及角度差、定径区(即承线径)长度等模具的结构尺寸,使之配合得当、挤管式模具配模的依据主要是挤出速俩的拉伸比,所谓拉伸比就是塑料在模口处的圆环面积与包覆与电线电缆上的圆环面积之比,即模芯模套所形成的间隙截面积与制品标称厚度截面积之比值,拉伸比:
K=(D -D )/(d -d )
其中 D ――为模套孔径(mm);
D ――为模芯出口处外径(mm);
d ――为挤包后制品外径(mm);
d ――为挤包前制品直径(mm)。
不同塑料的拉伸比K也不一样,如聚氯乙稀K=1.2~1.8、聚乙烯K=1.3~2.0,由此可确定模套孔径。但此方法计算较为繁琐,一般多用经验公式配模。
2.模具的选配方法
(1)测量半制品直径:对绝缘线芯,圆形导电线芯要测量直径,扇形或瓦形导电线芯要测量宽度;对护套缆芯,铠装电缆要测量缆芯的最大直径,对非铠装电缆要测量缆芯直径。
(2)检查修正模具:检查模芯、模套内外表面是否光滑、圆整,尤其是出线处(承线)有无裂纹、缺口、划痕、碰伤、凹凸等现象。特别是模套的定径区和挤管式模芯的管状长嘴要圆整光滑,发现粗糙时可以用细纱布圆周式摩擦,直到光滑为止。
(3)选配模具时,铠装电缆模具要大些,因为这里有钢带接头存在,模具太小,易造成模芯刮钢带,电缆会挤裂挤坏。绝缘线芯选配的模具不易过大,要适可而止,即导电线芯穿过时,不要过松或过紧。。
(4)选配模具要以工艺规定的标称厚度为准,模芯选配要按线芯或缆芯的最大直径加放大值;模套按模芯直径加塑料层标称厚度加放大值。
3.配模的理论公式
(1)模芯 D =d+e
(2)模套 D =D +2δ+2△+e
式中:D ――模芯出线口内径(mm);
D ――模套出线口内径(mm);
d ――生产前半制品最大直径(mm);
δ――模芯嘴壁厚(mm);
△――工艺规定的产品塑料层厚度(mm);
e ――模芯放大值(mm);
e ――模套放大值(mm)。
(3)放大值e 或e 的说明。
1)绝缘线芯模芯e 的放大值为0.5~3mm;
2)绝缘线芯模套e 的放大值为1~3mm;
3)生产外护套电缆用模芯e 的放大值、铠装电缆为2~6mm,非铠装为2~4mm;
4)生产外护套电缆用模套e 的放大值为2~5mm。
4.举例说明模具的选配
1)生产绝缘线芯3×185mm 的实心铝导体扇形电缆,其扇形(标称)宽度为21.97mm(其最大宽度允许值22.07mm),绝缘层标称厚度为2.0mm。(其最小厚度允许值为2.0×90%-0.1=1.7mm,模芯嘴壁厚为1.0mm,选用模具。
模芯D =d+e =21.97+1.5=23.47(mm)考虑到实体扇形及最大宽度,选取D =24mm。
模套孔径D =D +2δ+2△+e
=24+2×1+2×2+3=33(mm)
2)生产电缆外护套,其型号为VLV,规格为1×240mm ,电压为0.6/1kV,
选用模具。该电缆成缆后直径为23.6mm,护套标称厚度为2.0mm,取模芯嘴壁厚为1.5mm。
模芯孔径 D =d+e =23.6+3=26.2≈27mm
模套孔径 D =D +2δ+2△+e
=27+2×1.5+2×2+4=38mm
3)在实际生产过程中,模具的选配往往在操作规程或生产工艺卡中给出一定的经验公式,如某厂φ65挤塑机给出的模具选配公式(△为塑料挤包层的标称厚度)。
挤压式 模芯(mm) 模套(mm)
单线
绞线 导线直径+(0.05~0.10)
绞线外径+(0.10~0.15) 导线直径+2△+(0.05~0.10)
绞线外径+2△+(0.05~0.10)
挤管式 模芯(mm) 模套(mm)
绝缘
护套 线芯外径+(0.1~1.0)
缆芯最大外径+(2~6) 模芯外径+2△+(0.05~0.10)
模套外径+2△+(1.0~4.0)
线芯或缆芯外径不均时,放大值取上限;反之取下限。在保证质量及工艺要求的前提下,要提高产量,一般模套放大值取上限。
5.选配模具的经验
1)16mm 以下的绝缘线芯的配模,要用导线试验模芯,以导线通过模芯为宜。不要过大,否则将产生倒胶现象。
2)抽真空挤塑时,选配模具要合适,不宜过大,若大,绝缘层或护套层容易产生耳朵、起棱、松套现象。
3)挤塑过程中,实际上塑料均有拉伸现象存在,一般塑料的实际拉伸在2.0mm左右。根据拉伸考虑模套的放大值,拉伸比大的塑料模套放大值大于拉伸比小的塑料模套放大值,如聚乙烯大于聚氯乙稀。
4)安装模具时要调整好模芯与模套间的距离,防止堵塞,造成设备事故。
㈦ 《手机结构设计》丨NOTES
本书根据作者多年实际工作经验编写而成,系统、全面地介绍了手机结构设计的细节与技巧。
黎恢来,8年结构设计实战经验,1年工程绘图经验,从事过的行业有通信、机电设计、玩具设计、电子消费品设计等。其中有5年手机结构设计经验,曾任公司工程部主管、手机公司结构总监等,曾参与设计及评审手机产品达数百款之多。
手机方案公司处于手机产业链中的上层,主要提供整套主板方案的设计,包括结构堆叠、硬件设计、软件设计等。手机方案需要在手机芯片的基础上进行开发,主要内容有设计电路,编写软件,确定手机操作界面、操作功能等,并进行测试。完成之后的方案,再销售给其他公司用来做整机。手机质量的优劣,很大程度上是由主板质量的优劣来决定的。
整机公司主要负责整个手机项目的运作及销售,主要工作有以下内容:
立项。确定项目,根据市场需求确定方案。
确定方案。如做什么机型、手机售销价格定位等。
寻找合适的方案公司合作。找到方案公司后确定合作方式,是购买公板还是自定义方案等。
确定外观效果图。外观效果图至关重要,是影响销售的关键因素。
做整机结构。手机结构设计是非常重要的环节,手机结构设计的优劣,直接影响模具的修改次数,还影响整个项目的进程。
模具开模。模具是将手机设计成果直接转化成实际产品必不可少的工具。模具设计及模具加工的优劣直接影响项目的进程。
物料采购。
试产。
量产。
销售。
售后服务。
设计公司主要负责ID设计、MD设计。ID设计是工业设计,实际就是外观设计。MD 设计是结构设计,负责整机的结构。设计公司主要工作流程如下。
接到设计业务。
设计ID图。
建3D外观模型。
做外观手板给客户确认。
设计整机结构。
公司内部评审结构。
做结构手板(非必需的)。
模具厂评审结构。
模具跟进。
输出结构相关资料。
模具T1评审,出改模资料。
模具T2评审,出改模资料。
二频手机。支持GSM900MHz、GSM1800MHz频段的手机是二频手机,在国内及支持二频的国家适用。
三频手机。支持 GSM900MHz、GSM1800MHz、GSM1900MHz频段的手机是三频手机,在世界上大部分国家适用。
四频手机。支持GSM900MHz、GSM1800MHz、GSM850MHz、GSM1900MHz频段的手机是四频手机,在世界上通用。
负责ID图的评审。
负责整机的结构设计。
输出结构相关资料。
模具跟进相关工作。
解决模具试模后结构问题及提供输出改模资料。
项目沟通与跟进。
制订与产品生产相关的各类技术文件。
结构类物料规格、图纸制作和审核,打样确认。
结构类样品测试、小批量试产跟进并进行评估。
对不良现象的原因进行分析,并制定纠正与预防措施。
生产技术支持。
ID是Instrial Design的简称,中文翻译是工业设计。什么是工业设计?工业设计就是以工业产品为主要对象,综合运用工学、美学、心理学、经济学等知识,对产品的功能、结构、形态及包装等进行整合优化的创新活动。工业设计的核心是产品设计,广泛应用于轻工、纺织、机械、电子信息等行业。
手机ID就是手机产品设计,核心内容是手机外观设计,手机ID在手机行业非常重要,直接决定手机的市场受欢迎程度及产品销量。一个优秀的手机ID至少要包括以下内容。
美观性,这是最重要的一点。外形并不一定要花哨,但搭配一定要协调,外形美观的产品容易让消费者喜欢并产生购买欲望,从而产生一种渴望拥用的想法。
实用性,包括结构设计及模具制作实现的可能性等,华而不实的产品是得不到市场认可的。
独特性,在众多的手机产品中,独特的外观造型往往能吸引大家的目光,引起大家的注意。
科学性,包括是否符合人们的使用习惯等。
手机ID图是手机ID的输出成果,主要就是手机外观效果图。
分析手机ID图是手机结构设计的第一步,只有认识ID图,才能做好手机结构。直板手机分四大部分,分别是A壳组件、B壳组件、电池盖组件、按键组件。分析直板手机ID图就从这四大部分着手。
分析ID图,首先要找到主要拆件面。拆件面就是两个零件的共有面,沿这个共有面分拆成两个不同的零件。找拆件面可以根据不同颜色及ID图上的轮廓线来判断,如果不太确定,可与ID图设计人员沟通。步骤:找出A壳与B壳的拆件面,找出B壳与电池盖的拆件面。
分析A壳组件。
分析B壳组件。
分析电池盖组件。
分析按键组件。
五金件分析。
数字键帽分析。
塑料装饰件分析。
堆叠顾名思义就是堆积叠加,英语翻译是Stacking。手机堆叠就是将各种不同功能的电子元器件堆积叠加在一起,组合成一个会产生更多功能的组件。
堆叠板。 完整的手机堆叠板包括PCB、听筒、LCD屏、按键板、话筒、喇叭、摄像头、电动机、电池连接器、电池、TF卡座、TF卡、SIM卡座、SIM卡、天线、USB连接器、各电子元器件、手机芯片等。
听筒。 听筒英文名称是Receiver,是处理声音的元器件,主要作用是在通话中接听对方的声音,听筒与主板的连接常用弹片、弹簧或者引线焊接,听筒顶面有一层泡棉,主要就是用来密封音腔的,同时还有抗振缓冲和保护作用。
LED显示屏(LED display)。 一种平板显示器,由一个个小的LED模块面板组成。LED ,发光二极管(light emitting diode缩写)。LED显示屏一般用来显示文字、图像、视频、录像信号等各种信息。
按键板。 按键板与主板的连接方式很多,除了B-B连接器外,常用的还有FPC连接。按键板不能悬空,下面一定要有支架或者其他平面物件支撑。
话筒。 话筒的英文全称是Microphone,简写为MIC,又称麦克风、受话器,俗称咪头,是接收声音的元器件。MIC与主板常用引线焊接。MIC可正面放置,也可竖放,但不要放于主板两侧,以免使用时被手挡住声音孔。MIC要远离带有磁性的电子元器件,如电动机、喇叭等,以免影响效果。
主PCB。 主PCB是堆叠的母板,所有电子元器件围绕主PCB叠加。由于拼装PCB的工艺孔分开后如邮票边缘的齿一样,俗称“邮票孔”。
射频天线。 射频天线是接收手机信号的重要部件,通过馈点与主板连接。射频天线类型常分PIFA皮法天线与MONOPOLE单极天线。射频天线最好远离喇叭、电动机、屏蔽罩等带有金属的电子元器件。射频天线附近不能有大面积的五金装饰件,包括壳体不能做带导电的电镀工艺。天线弹片与主板接触,天线弹片弹性越大越好
(在电子学理论中,电流流过导体,导体周围会形成磁场;交变电流通过导体,导体周围会形成交变的电磁场,称为电磁波。在电磁波频率低于100khz时,电磁波会被地表吸收,不能形成有效的传输,但电磁波频率高于100kHz时,电磁波可以在空气中传播,并经大气层外缘的电离层反射,形成远距离传输能力,我们把具有远距离传输能力的高频电磁波称为射频。)
蓝牙天线。 蓝牙天线是用来短距离无线传输的元器件(使用2.4—2.485GHz的ISM波段的UHF无线电波)蓝牙天线要求低,位置没有具体要求,可靠近射频天线放置。
测试头。 测试头是测试射频天线时所用,设置在射频天线的附近。
摄像头。 摄像头英文是Camera,是一种视频输入设备,在手机中的作用就是拍照与摄像。摄像头与主板常用B-B连接器直接连接,或FPC加B-B连接器、FPC直接焊接等。
喇叭。 喇叭英文是Speaker,又名扬声器,是处理声音的元器件,主要作用就是声音输出。喇叭与主板常用引线焊接或者弹片连接。喇叭外形有圆形、椭圆形(又名跑道形)、四方形等。一般来说,喇叭外形尺寸大,出声就大。喇叭上表面有一层泡棉,喇叭底部要有支撑部件,最好密封后音腔。
喇叭支架。 固定喇叭的结构件称为喇叭支架,固定天线的结构件称为天线支架,喇叭支架与天线支架可共用一个。
电动机。 电动机英文是Motor,又名振子,旧称马达,主要作用就是产生振动功能。电动机与主板常用引线焊接或者弹片连接。电动机外形有矩式、扁平式。
电池连接器。 电池连接器主要作用就是连接主板与电池,通过贴片焊接在主板上。电池连接器的常用类型有立式、卧式、刀片式等。
电池。 电池是主板的电源,通过电池连接器给主板提供电量。电池容量的大小取决于电芯的容量,电芯越大,电池容量越大。电池馈点的正负极与主板一致,在电池上要标识清楚,电池在有馈点的那一侧要预留扣位位置,结构设计时做扣位固定电池,防止电池掉电。
根据电池外形计算最大电池容量公式:(长-3.00)×(宽-1.40)×(厚-0.20)×0.11(系数)。 以上公式相减后的数值就是电芯的外形尺寸,各大电芯制造厂商有标准电芯尺寸,设计时最好采用标准尺寸电芯。
USB连接器。 USB连接器主要作用是数据输入/输出,是手机与外部设备联系的通道,在主板上的位置没有要求。
TF卡及连接器。 TF卡英文是T-Flash,是内存卡中的一种。TF卡连接器(TF卡座)主要作用就是固定TF卡及读取TF卡信息。TF卡连接器类型常有掀盖式、弹出式、拔插式等。
SIM卡及连接器。 SIM卡英文是Subscriber Identification Mole Card,是一种符合ISO标准的微型智能卡,是手机通信系统中的重要部分。SIM卡连接器(SIM卡座)主要作用就是固定SIM卡及读取SIM卡信息。
手机主板电池。 手机主板电池功能与计算机主板上CMOS电池功能一样,在主板断电时,给主板供应微电量,以便存储手机的基本信息。
DC连接器。 DC连接器是手机充电接口,通过弹片与主板连接。DC连接器不是必需的部件,因为USB连接器也可以充电。
耳机连接器。 耳机连接器是插耳机的接口,通过贴片焊接在主板上。耳机连接器不是必须的部件,因为USB连接器也可以插耳机。
触摸屏FPC连接器。 触摸屏FPC连接器用来连接触摸屏,通过贴片焊接在主板上。
屏蔽罩。 屏蔽罩主要作用就是对主板中各种电子元器件起屏蔽作用,防止电磁干扰(EMI)。
/*手机结构建模与手机结构布局设计等内容略*/
㈧ 手机结构设计用什么软件,与模具设计有什么不同
手机结构,模具设计软件用Pro-E,UG,Solidworks.在中国用Pro-E,UG比较多。手机结构设计是只设计产品形状、材质、外观、颜色,功能等等,就是想它是什么样子,就设计什么样子。但设计出来要用模具做得出来才行。模具设计是按设计出来的手机结构来设计模具结构,使之能生产出合格的产品。差不多就这样,一言两语也说不清楚…
㈨ 【求助】电脑按键制作模具设计要点
用二次顶出,按键的镶core分两部分,中间的不动,顶出时内core不动,外core随产品一起顶出,当顶出行程>钩子高度+5时,外core停止运动,顶出继续,钩子就强脱出来啦,不过钩子头部最好加圆角,好出一点。外core最好分开两半做,好加工。呵呵,大致原理如此,具体结构留给你啦。呵呵!
㈩ 手机后盖注塑模具三维CAD快速分型教程
手机后盖注塑模具三维CAD快速分型教程
引导语:手机这东西,我希望每个人都会拥有吧?但是你可知道手机后盖是如何塑模的吗?下面是我精心整理出来的一些关于手机后盖注塑模具三维CAD的快速分型教程,希望可以帮助到大家哦!
在注塑模设计过程中,分模设计至关重要,如何能够用三维CAD软件快速合理地分析出分型线、生成分型面、顺利拆分出动模、定模、滑块、斜顶及镶件,直接影响到整个模具生产周期的顺利开展,这也是每个塑胶模具设计工程师在进行CAD设计中所要考虑的主要问题之一。下面我就以三维CAD软件中望3D进行手机后盖的分模设计为实践例子,为刚接触模具三维CAD设计和相关行业的朋友讲解,怎么轻松、合理地完成分模?
模具分模过程大致可以分为建产品中心坐标、放缩水、补孔、建立分型线、创建分型面、拆模,在一般的三维CAD软件中感觉操作流程比较复杂,今天我使用的三维CAD软件中望3D,通过其灵活的曲面建模功能及独特的Overdrive内核,无需通过面的复制、延伸、面与面之间的组合来多步骤操作补孔,可以轻松一步完成各种补孔操作,刚接触三维模具设计的朋友可以通过该教程,轻松掌握相关软件操作。同时,中望3D还提供不规则分型面的创建功能、通过框选解决了因为漏选而出现分模分不开的`问题,给使用者带来了极大的便利。
一、产品定位
首先需要导入手机后盖的产品数据,产品的中心坐标都是偏离原始坐标的,那么怎样才能快速将产品定位到中心呢?一般三维CAD软件都选择了重新在产品的中心重建坐标系,通过中望3D,可以更精准地实现定位——通过依次选择:定位命令-造型-主分型方向-侧分型方向-分型基点,可以完成对产品的一次性定位,操作简单清晰、定位准确。
二、放缩水(支持整体放缩水和分段放缩水)
三、建立分型线 中望3D是通过软件分析后颜色来区分动模与定模。
选择区域分析-计算后系统自动分析出正向拔模、反向拔模及无拔模面,设计者可以自行定义无拔模面的属性,最终将手机后盖的所有面统一成两种颜色; 正向拔模及反向拔模,对应分析的颜色; 注塑模具
四、补孔
大多数三维CAD设计软件都是通过面的复制、延伸、面与面之间的组合来补孔,但中望3D更灵活的曲面建模功能及独特的overdrive内核,无需多步骤操作,可以轻松一步完成补孔操作:
1.分型造型-完成相对规则孔的填充
2.内部边缘-分为型腔和型芯来完成非规则孔的一步填充。
五、分离产品,创建分型线 通过区域分析后的面,分离产品、创建分型线,具体步骤如下:
1.点击分离-选择区域面分离,创建分型线边缘打对勾;也可以选择分型线分离(此项需要首先创建分型线)。
2.分离后,产品如下图所示,边缘生成分型线。
六、创建分型面
1.点击分型面-选择分型线到分型面选项,一步生产初始分型面,
2.通过面操作,最终形成合理分型面如下图所示: 中望3D中,还提供了不规则分型面的创建功能,如角度曲面、放样生成曲面等,对于枕位、定位特征,同样可以很方便的在分型面建立的同时一起创建,节约分模后创建枕位及定位特征的时间。
七、拆模 点击拆模命令,出现拆模对话框;软件已经自动将型芯、型腔选择完成,只需设计者选择坯料即工件,框选所有分型面,点击确定,即可完成分模步骤。
对于多数三维CAD设计软件在选择分型面时,都不支持框选,这样对于产品上孔及孔特征较多的产品来说,完全选择这些靠破孔的分型面就是一件非常繁琐且容易漏选的工作,常常因为漏选而出现分模分不开的现象。但在中望3D中通过框选就很好的解决了这一问题。 在内模部分的细部修改时,中望3D提供了如浇口、流道、水路等最常用到的模块,利用这些已做成的快捷模块,能够大幅度的提升模具设计的效率,减少模具设计时出现的低级错误。 同时,中望3D软件中也集成了丰富的模架,如HASCO、龙记、FUTABA等厂家,常用标准件如,螺栓、顶针、定位环、注口衬套等,提供给模具设计工程师调用,提升设效率,减轻工作负担,降低出错几率。
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