模具与pcb什么关系

Ⅰ 我是新手，请教下PCB开模和打样有什么区别，请讲的详细点，谢谢。

模是模具的简称。打样就是将PCB板制作出来。
线路板需要对外形进行加工，而加工有两种办法，一种是在铣床上加工，也叫锣，另一种就是进行冲压，这种工艺需要制作模具，制作模具就叫做开模。
目前加工方法，有数控锣及模具冲。数控锣就是用电脑把相关的要求尺寸设定好，让机器来完成。模具冲就是做好模形，用冲床来冲成要求的小板。

Ⅱ 什么是PCB模具设计,PCB又指什么呢

PCB模具就是做PCB板子的模具，也就是常说的电路板，关于前景，只要电路还存在，不管是模拟电路还是数字电路，都用的到PCB板，如果要说工资，还是数控高些吧，因为数控易于创新

Ⅲ FPC设计与PCBlayout 是什么关系啊

layout是指线路布局，就是所谓的“lay板”“画板”。

PCBlayout是硬板的线路布局，FPClayout是软板的线路布局。

FPC设计工程师可能更多指的是线路布局的下一个工序，也就是“线路板可制造性设计”，即是将FPClayout工程师lay好的板，进行排版、修线等操作以满足本厂制程。许多厂将这个岗位拆分为“MI/OP”和“CAM”，MI（OP）负责流程设计，内外沟通，CAM则进行排版、修线，出模具、菲林、程式。

简单的说FPC设计就是layout的下一个工序。

Ⅳ PCB具体指的是什么

什么是PCB？PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCB的作用：
依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接，将他们用导线的连接形式相互连接在一起。

PCB的主要功能：
支撑电路元件和互连电路元件。

PCB的主要优点：
由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；
设计上可以标准化，利于互换；
布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

PCB的分类：
按结构可分为：单面板、双面板、多层板；
按硬度性能可分为：硬板、软板、软硬结合板；
按孔的导通状态可分为：埋孔板、盲孔板、通孔板；
按表面制作可分为：喷锡板、镀金板、沉金板、ENTEK板、碳油板、金手指板、沉锡板、沉银板。

PCB的应用：
目前PCB广泛应用于航天航空，交通运输，通信，计算机，医疗，智能家居等领域。

PCB生产流程：
一、联系厂家
首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。

二、开料
目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．
流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板

三、钻孔
目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理

四、沉铜
目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．
流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜

五、图形转移
目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

六、图形电镀
目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

七、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．
流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

八、蚀刻
目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．

九、绿油
目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

十、字符
目的：字符是提供的一种便于辩认的标记
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

十一、镀金手指
目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

镀锡板 (并列的一种工艺)
目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．

流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

十二、成型
目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切
说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．

十三、测试
目的：通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．
流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

十四、终检
目的：通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．
具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK

Ⅳ PCB线路板模具的软模

PCB模具 的价格和PCB自身是什么板材有关。软模一般指的是板材为94HB，94VO,FR-1几种，这样的板材开出来的模具在行业里就称为软模。

Ⅵ PCB线路板模具的介绍

PCB线路板模具，模具精密度高；有效地提高产能，为客户创造利益；亚兰PCB线路板模具，大大减少人工剪板时的人为不良因素；专为PCB、FPC基板和组装好的PCB、FPC提供精密分板；用于PCB、FPC线路板分板之用；亚兰模具，整套模具结构保用30万次。应用于电子行业如手机板，内存卡，手机软线路等分割。

Ⅶ 模具设计与PCB设计哪个好

模具设计是基于机械方面的而PCB设计是基于电子方面的，本人现在就是PCB设计，有些产品呢，模具和PCB是相关联的，因为你要根据模具来设计PCB，同样的情况下，这之间是相挂钩的，不过建议你还是根据你自己的爱好进行选择……

Ⅷ pcb是什么意思

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

1作用

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

2发展

多层板多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

6特点

PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。

可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。