『壹』 蘋果手機wifi模板怎麼焊接
找附近的維修店，降模塊吹下來，然後重新吹上去,最好現場觀看著他幹活。
吹好後，仔細觀看是否有縫隙，位置是否到位，看不到焊點最好。然後等降溫裝上去測試（一般的維修工手藝，都不會出現差池） 除非他故意。
WIFI 正常後，這還不算完，給你的WIFI模塊上個保險（買管2合1，在WIFI模塊周圍塗上），簡單理解(將模塊固定）以後WIFI溫度高了，也就不那麼容易脫焊了。
等膠水幹了，裝機，完成。
WIFI模塊是整個小板，並不是鐵皮下所指的那些晶元。是包括（鐵皮，晶元，晶元下的長方形小主板）這些整合起來才是WIFI 模塊，是可以用維修工具很容易吹下來的。
有些人把屏蔽罩拿下來，以為那些密密麻麻的晶元才是模塊，下面圖很容易理解，看看行貨版的模塊，與主板的顏色區別，主板是藍色的話,wifi模塊就是綠色了。
那綠色的整塊，就是可以拿下來的WIFI 模塊了。
『貳』 4s wifi模塊晶元怎麼焊接
單純就焊接而言，你可以使用風槍將取下來的焊盤用烙鐵趟干凈平整。然後在新的wifi晶元下塗抹少量的助焊劑。將晶元擺放好位置。用風槍垂直吹。帶焊錫融化後輕碰晶元。晶元位置動了之後，又回歸原位。此時關掉風槍即可。不過，就iphone4s主板而言,上面的很多晶元都已經點了膠。一般需要將點的膠的晶元，用隔熱膠帶隔離開，或者用屏蔽罩罩住。再去焊接。
『叄』 小米官方承認：小米11系列存在特殊Wi-Fi問題，可以換新機
小米11是國內首款搭載高通驍龍888處理器的手機 ，同系列的小米11Pro被譽為「安卓機皇」，小米11 Ultra被譽為「安卓之光」，是小米手機進軍高端手機市場的重要機型。
很早之前， 搭載高通驍龍888處理器的小米11，在3DMark壓力測試中，會提示溫度過高，在溫度最高時一度無法進行測試 ，經過網友的不斷測試，最終的結果是小米11系列機身表面溫度高達51 完成測試。（還算不錯）
雖然有一顆發熱的高通驍龍888處理器， 小米11系列發售之後，吐槽歸吐槽，想買的人依舊買買買， 不過伴隨這盛夏，天熱了之後，小米11系列部分機型出現問題，有用戶反饋 WIFI無法使用，去官方售後檢測後，說是主板燒了。
一例兩例可能是用戶的使用問題，畢竟一款百萬量級的機型，個別的問題存在是正常的，看看之前的iPhone系列， 從iPhone4s到 最新的iPhone12系列，基本每一款產品都會有不足的地方：
iPhone 4 天線門；iPhone 5 機身掉漆；iPhone 6 機身容易彎曲；iPhone 7 兼顧兩種型號基帶，導致無服務；iPhone 8 主板設計隱藏著缺陷，重啟、死機；iPhone X 雙層主板的設計，發熱嚴重 ；iPhone XS 信號弱。
但如今， 小米11系列「主板與WIFI」問題越來越多 ，於是有專業的數碼博主拆解了一台WiFi有問題的小米11，發現不是主板燒壞，而是WiFi模塊虛焊了，重新把虛焊的WIFI模塊焊接上去就可以解決問題。
原因就是高通驍龍888八核處理器晶元功耗及發熱太高，而WiFi模塊的位置在CPU不遠的地方， 通過溫度的傳到，WIFI模塊的焊接容易受到高溫的影響溶解 ，所以就出現了虛焊的現象。
從2021年6月開始 小米推送的新系統強制降溫、鎖幀這些行為，現在就不難看出了，就是售後的壓力頂不住。 與此同時，小米11系列質量問題成功登上廣東電視台而被廣泛報道。小米也是正式承認小米11系列存在著質量問題，並給出了具體的解決方案。
總結就是小米會 對小米11系列產品採用高於國家三包權益的服務政策來進行解決 ，仍支持7天故障退貨，15天換貨，一年保修，同時贈送半年延保服務，如果再次出現WIFI問題，可以進行退機或再次換機。