『壹』 電烙鐵用錫焊電子元件,烙錯了怎麼挽回
你那有沒有費的屏蔽線？用屏蔽線里的銅網。把錫燙化，用銅網一拉，錫就粘到銅網上了。熱熔後在桌子上一磕，孔里的錫也就掉下來了。
『貳』 如果一個元件焊反了,怎麼取下來
哪個看你是什麼元件了，是直插的還是表貼的；直插的用個小錫爐；表貼就用熱風槍可以了 我們一般是用多股芯線把焊錫吸走取下。如果是大規模集成電路
『叄』 怎樣拆焊貼片元器件
目前，許多家用電器和儀表用了各種片狀元器件，但其拆、焊在無專用工具的條件下，卻是困難的。下面談談其拆、焊的方法，供大家參考。 一、工具選擇 1．選用一把25w左右內熱式長壽命尖頭電烙鐵，要求不漏電，溫度適中(功率和溫度最好是可調控的)。 2．醫用一次性注射器帶小針頭或一種空心不銹鋼針，再把小針頭的尾部彎成一個小鉤。 3．一把裁紙刀或一把小號手術刀。 4．直徑為0．62-0．8mm的焊錫絲。二、拆卸 1．將饒熱的烙鐵頭吃滿錫後，把錫甩掉，並用碎布擦乾凈，以保證烙鐵頭光亮，便於使用。 2.用尖頭烙鐵將片狀集成電路引腳上的焊錫逐只熔化，在焊錫熔化的同時，用針狀工具將引腳逐只迅速挑起，使引腳與印刷板上的焊盤脫離，最後取下整塊集成電路。三、焊接 1．清洗印刷板。將拆掉集成電路的地方用酒精清洗(特別是松香和焊錫殘渣)。 2．用細砂紙打磨新的集成電路引腳的焊接面，並塗上酒精鬆香液，搪上一層薄錫。 3．為了防止焊接時集成電路移位，可先用環氧樹脂將元器件粘貼在印刷板上的對應位置。待固化後，在引腳上刷上助焊劑,以便於焊接。 4．焊接時，可採用隔點焊接的方法，焊接時間控制在3s之內。一般先焊四個角的一、二隻引腳，再逐一對其他引腳進行焊接。全部引腳焊接好後，用小針頭逐一輕撥引腳，檢查是否有虛焊現象。再用放大鏡查看各引腳間有無短路，有問題及時處理，最後用酒精將引腳進行清洗。
『肆』 電子元器件的拆焊方法是什麼
拆焊又稱解焊。在調試、維修或焊錯的情況下，常常需要將已焊接的連線或元器件拆卸下來，這個過程就是拆焊，它是焊接技術的一個重要組成部分。在實際操作上，拆焊要比焊接更困難，更需要使用恰當的方法和工具。如果拆焊不當，便很容易損壞元器件，或使銅箔脫落而破壞印製電路板。因此，拆焊技術也是應熟練掌握的一項操作基本功。
除普通電烙鐵外，常用的拆焊工具還有如下幾種。
一、認識拆焊工具
1．空心針管
可用醫用針管改裝，要選取不同直徑的空心針管若干只，市場上也有出售維修專用的空心針管，
2．吸錫器
用來吸取印製電路板焊盤的焊錫，它一般與電烙鐵配合使用，
3．鑷子
拆焊以選用端頭較尖的不銹鋼鑷子為佳，它可以用來夾住元器件引線，挑起元器件引腳或線頭。
4．吸錫繩
一般是利用銅絲的屏蔽線電纜或較粗的多股導線製成。
5．吸錫電烙鐵
主要用於拆換元器件，它是手工拆焊操作中的重要工作，用以加溫拆焊點，同時吸去熔化的焊料。它與普通電烙鐵不同的是其烙鐵頭是空心的，而且多了一個吸錫裝置，
一、用鑷子進行拆焊
在沒有專用拆焊工具的情況下，用鑷子進行拆焊因其方法簡單，是印製電路板上元器件拆焊常採用的拆焊方法。由於焊點的形式不同，其拆焊的方法也不同。
對於印製電路板中引線之間焊點距離較大的元器件，拆焊時相對容易，一般採用分點拆焊的方法，如圖3-4-3所示。操作過程如下。
(1) 首先固定印製電路板，同時用鑷子從元器件面夾住被拆元器件的一根引線。
(2) 用電烙鐵對被夾引線上的焊點進行加熱，以熔化該焊點的焊錫。
(3) 待焊點上焊錫全部熔化，將被夾的元器件引線輕輕從焊盤孔中拉出。
(4) 然後用同樣的方法拆焊被拆元器件的另一根引線。
(5) 用烙鐵頭清除焊盤上多餘焊料。
對於拆焊印製電路板中引線之間焊點距離較小的元器件，如三極體等，拆焊時具有一定的難度，多採用集中拆焊的方法，如圖3-4-4所示。操作過程如下。
(1) 首先固定印製電路板，同時用鑷子從元器件一側夾
住被拆焊元器件
(2) 用電烙鐵對被拆元器件的各個焊點快速交替加熱，
以同時熔化各焊點的焊錫。
(3) 待燭點上的焊錫全部熔經，將被夾的元器件引線
輕輕從焊盤孔中拉出。
(4) 用烙鐵頭清除焊盤上多餘焊料。
注意：
此辦法加熱要迅速，注意力要集中，動作要快。
如果焊接點引線是彎曲的，要逐點間斷加溫，先吸取
焊接上的焊錫，露出引腳輪廓，並將引線拉直後再拆除元器件。 圖3-4-4 集中拆焊示意圖
大拆卸引腳較多、較集中的元器件時(如天線圈、振盪線圈等)，採用同時加熱方法比較有效。
(1) 用較多的焊錫將被拆元器件的所有焊點連在一起。
(2) 用鑷子鉗夾住被拆元器件。
(3) 用內熱式電烙鐵頭，對被拆焊點連續加熱，使被拆焊點同時熔化。
(4) 待焊錫全部熔化後，用時將元器件從焊盤孔中輕輕拉出。
(5) 清理焊盤，用一根不沾錫的φ3mm的鋼針從焊盤面插入孔中，如焊錫封住焊孔，則需用烙鐵熔化焊點。
三、 用吸錫工具進行拆焊
1．用專用吸錫烙鐵進行拆焊
對焊錫較多的焊點，可採用吸錫烙鐵去錫脫焊。拆焊時，吸錫電烙鐵加熱和吸錫同時進行，其操作如下：
(1) 吸錫時，根據元器件引線的粗細選用錫嘴的大小。
(2) 吸錫電烙鐵鐵通電加熱後，將活塞柄推下卡住。
(3) 錫嘴垂直對准吸焊點，待焊點焊錫熔化後，再
按下吸錫烙鐵的控制按鈕，焊錫即被吸進吸錫烙鐵中。
反復幾次，直至元器件從焊點中脫離。
2．用吸錫進行拆焊
吸錫器就是專門用拆焊的工具，裝有一種小型手
動空氣泵，如圖3-4-5所示。其拆焊過程如下。
(1) 將吸錫器的吸錫壓桿壓下。
(2) 用電烙鐵將需要拆焊的焊點熔融。
(3) 將吸錫器吸錫嘴套入需拆焊的元件引腳，並沒
入熔融焊錫。
(4) 按下吸錫按鈕，吸錫壓桿在彈簧的作用下迅速復原，完成吸錫動作。如果一次吸不幹凈，可多吸幾次，直到焊盤上的錫吸凈，而使元器
件引腳與銅箔脫離。
3．用吸錫帶進行拆焊
吸錫帶是一種通過毛細吸收作用吸取焊料的細銅絲
編織帶，使用吸錫帶去錫脫掉，操作簡單，效果較佳，
其拆焊操作方法如下。
(1) 將銅編織帶(專用吸錫帶)放在被拆焊的焊點上。
(2) 用電烙鐵對吸錫帶和被焊點進行加熱。
(3) 一旦焊料熔化時，焊點上的焊錫逐漸熔化並被吸錫帶吸去。
(4) 如被拆焊點沒完全吸除，可重復進行。每次拆焊時間約2s –3s。，
注意：
① 被拆焊點的加熱時間不能過長。當焊料熔化時，及時將元器件引線按與印製電路板垂直的方向撥出。
② 尚有焊點沒有被熔化的元器件，不能強行用力拉動、搖晃和扭轉，以免造成元器件或焊盤的損壞。
③ 拆焊完畢，必須把焊盤孔內的焊料清除干凈。
知識探究
一、拆焊技術的操作要領
1．嚴格控制加熱的時間與溫度
一般元器件及導線絕緣層的耐熱較差，受熱易損元器件對溫度更是十分敏感。在拆焊時，如果時間過長，溫度過高會燙壞元器件，甚至會印製電路板焊盤翹起或脫落，進而給繼續裝配造成很多麻煩。因此，一定要嚴格控制加熱的時間與溫度。
2．拆焊時不要用力過猛
塑料密封器件、瓷器件和玻璃端子等在加溫情況下，強度都有所降低，拆焊時用力過猛會引起器件和引線脫離或銅箔與印製電路板脫離。
3．不要強行拆焊
不要用電烙鐵去撬或晃動接點，不允許用拉動、搖動或扭動等辦法去強行拆除焊接點。
二、 各類焊點的拆焊方法和注意事項
各類焊點的拆焊方法和注意事項
首先用烙鐵頭去掉焊錫，然後用鑷子撬起引線並抽出。如引線用纏繞的焊接方法，則要將引線用工具拉直後再抽出撬、拉引線時不要用力過猛，也不要用烙鐵頭亂撬，要先弄清引線的方向
採用分點拆焊法，用電烙鐵直接進行拆焊。一邊用電烙鐵對焊點加熱至焊錫熔化，一邊用鑷子夾住元器件的引線，輕輕地將其拉出來。這種方法不宜在同一焊點上多次使用，因為印製電路板上的銅箔經過多次加熱後很容易與絕緣板脫離而造成電路板的損壞
有塑料骨架的元器件的拆焊
因為這些元器件的骨架不耐高溫，所以可以採用間接加熱拆焊法。拆焊時，先用電烙鐵加熱除去焊接點焊錫，露出引線的輪廓，再用鑷子或捅針挑開焊盤與引線間的殘留焊錫，最後用烙鐵頭對已挑開的個別焊點加熱，待焊錫熔化時，迅速撥下元器件不可長時間對焊點加熱，防止塑料骨架變形
焊點密集的元器件的拆焊
採用空心針管
使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出引腳的輪廓。選用直徑合適的空心針管，將針孔對准焊盤上的引腳。待電烙鐵將焊錫熔化後迅速將針管插入電路板的焊孔並左右旋轉，這樣元器件的引線便和焊盤分開了。
優點：引腳和焊點分離徹底，拆焊速度快。很適合體積較大的元器件和引腳密集的元器件的拆焊。
缺點：不適合如雙聯電容器引腳呈扁片狀元器件的拆焊；不適合像導線這樣不規則引腳的拆焊
① 選用針管的直徑要合適。直徑小於引腳插不進；直徑大了，在旋轉時很容易使焊點的銅箔和電路板分離而損壞電路板；
② 在拆焊中周、集成電路等引腳密集的元器件時，應首先使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出引腳的輪廓。以免連續拆焊過程中殘留焊錫過多而對其他引腳拆焊造成影響；
③拆焊後若有焊錫將引線插孔封住可用銅針將其捅開
採用吸錫電烙鐵
它具有焊接和吸錫的雙重功能。在使用時，只要把烙鐵頭靠近焊點，待焊點熔化後按下按鈕，即可把熔化的焊錫吸入儲錫盒內
採用吸錫器
吸錫器本身不具備加熱功能，它需要與電烙鐵配合使用。拆焊時先用電烙鐵對焊點進行加熱，待焊錫熔化後撤去電烙鐵，再用吸錫器將焊點上的焊錫吸除。
撤去電烙鐵後，吸錫器要迅速地移至焊點吸錫，避免焊點再次凝固而導致吸錫困難
採用吸錫繩
使用電烙鐵除去焊接點焊錫，露出導線的輪廓。將在松香中浸過的吸錫繩貼在待拆焊點上，用烙鐵頭加熱吸錫繩，通過吸錫繩將熱量傳導給焊點熔化焊錫，待焊點上的焊錫熔化並吸咐在錫繩上，抻起吸錫繩。如此重復幾次即可把焊錫吸完。此方法在高密度焊點拆焊點拆焊操作中具有明顯優勢
吸錫繩可以自製，方法是將多股膠質電線去皮後擰成繩狀(不宜擰得太緊)，再加熱吸咐上松香助焊劑即可
『伍』 簡述電路板上元件的拆卸方法
電路板上元件的拆卸方法：增加焊錫融化拆卸法。該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小「一」字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。
『陸』 貼片IC焊反了怎樣拆除而不會傷害到IC和電路板
IC焊反了怎樣拆除而不會傷害到IC和電路板的方法有以下幾種：
（1）在IC腳上熔上較多的錫，用烙鐵反復燙各處引腳，因為錫較多，熔化後到凝固有一段時間，乘錫未凝時將IC用烙鐵撥拉下來。此法優點是簡單，缺點是IC溫度較高且時間較長，易損壞。
（2）用專門的高溫電吹風吹，要用高溫膠帶將其它部分保護起來。缺點是IC溫度較高且時間較長，易損壞。
（3）找一段粗細合適的漆包線，將一段焊在電路板的適當位置，另一端從IC腳下穿過，向斜上方稍用力拉，同時烙鐵燙受力引腳，錫熔化後漆包線拉力使該引腳微微翹起，脫離PCB；如法炮製其它引腳，必要時漆包線換個地方。此法很麻煩，但很安全，一般不會拆壞IC。缺點：不過這樣做的話似乎對晶元不好,加熱時間不好控制,就看速度快不快了。
『柒』 在焊接印刷線路板時，發現自己焊錯了元件（尤其是對於有三個以上接腳且易損的集成模塊，電位器，變壓器等
使用吸錫器或者使用編織銅線吸錫，拆除焊錯元件，清除孔內剩餘焊錫，重新焊接正確元件。
希望對你有幫助，請採納。
『捌』 電路板原件焊錯了，如何更改
用吸錫烙鐵或熱風槍（視元件種類）把焊錫清除，摘掉焊錯元件，重新正確焊接。
最簡單的辦法，是網狀細銅絲（可從廢的多股銅線或屏蔽線上拆下來用），將一些銅絲放在要焊下來的地方，用電烙鐵加熱，就可以將線路板上的焊錫吸到銅絲上，元件就可以拿下來了
多腳的接插件可以用錫爐從電路板背面侵焊，原件松動了，就可以拔掉了。電阻電容接插件可以用烙鐵配合吸錫器，表貼原件可以用熱風拆焊台，熱風把原件引腳上面焊錫吹化，用鑷子摘取。BGA封裝的要用BGA返修台。
『玖』 焊接萬用表時焊錯了元件怎麼辦
用烙鐵頭把焊錫熔化，把元件取出，把正確的元件焊上就行了
『拾』 在pcb板上電阻焊接錯了位置怎麼辦求高人解答
拆出來，重新焊接一個阻值正確的電阻。
拆電阻方法：
一、拆貼片電阻元件方法
向電阻兩端的兩個焊盤加錫，再用電烙鐵同時跟兩個焊盤加熱，利用烙鐵頭揭開電阻。
二、拆分立電阻元件方法
向電阻兩個管腳加錫，用鑷子抓緊電阻，用烙鐵同時在兩個管腳來回加熱，錫融化後用鑷子將電阻拖出來。也可以先加熱一隻腳，再加熱另外一隻腳。
三、拆排阻方法
對所有管腳都加錫，用鑷子慢慢撬起。
焊接新電阻時，要先用萬用表測一下阻值，再焊上去就好了。