貼片什麼時候焊接

『壹』 SMT焊接的工藝順序

表面貼裝工藝
① 單面組裝： （全部表面貼裝元器件在PCB的一面）
來料檢測 -> 絲印紅膠 -> 貼片 -> 迴流焊接 ->打AI-> 過波峰焊（侵錫） -> 檢查->返修
② 雙面組裝； （表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面）
來料檢測 -> PCB的A面絲印紅膠 -> 貼片 -> A面迴流焊接 -> 翻板 -> PCB的B面絲印紅膠 -> 貼片 -> B面迴流焊接 ->（清洗）-> 檢驗 -> 返修

『貳』 貼片電阻如何焊接、

1、預熱

將焊錫機接上電源，將電烙鐵預熱。

2、識別

貼片電阻的焊接方法大致相同，焊接點也很相似都是平鋪的兩個接觸點，接觸點中間有一條白線用以區分電阻的焊接點。貼片電阻的體積都很小。電阻一般都是黑色的，在背面商標有相應的數字代表其規格。在電路板上也會有相應標識標出其位置。如在相應的電阻焊接點旁邊標有 「R+數字」 ，對應焊接上即可。

3、定位

先用電烙鐵熔一點焊錫到其中一個焊接點，再用鑷子夾取貼片電阻放置焊接點上，再用電烙鐵熔化剛點上去的焊錫，使電阻的一端先焊接上，固定電阻。注意：電阻要正放在兩個焊接 點正中間，若偏差比較大，要用烙鐵再次熔化焊錫，微調電阻的位置使其正對中間即可。

4、焊接

先融一些焊錫到烙鐵頭尖端，再點去焊 接點的另外一段即可。

5、修飾

在焊接好貼片電阻後，觀察其焊接點 是否合格美觀。若不合美觀，則應再焊， 在點適當松香，使焊錫表面圓潤。

(2)貼片什麼時候焊接擴展閱讀：

貼片電阻特性

1、體積小，重量輕；

2、適應再流焊與波峰焊；

3、電性能穩定，可靠性高；

4、裝配成本低，並與自動裝貼設備匹配；

5、機械強度高、高頻特性優越。

參考資料來源：網路-貼片電阻

參考資料來源：網路-焊接

『叄』 貼片怎麼焊接

首先要有。電烙鐵（焊接電路板的專用烙鐵）、焊錫絲、鑷子、助焊劑和小毛刷等輔助工具
烙鐵頭有尖頭，如果用不慣可以用尖嘴鉗夾灣，看個人習慣。也有寬頭和粗頭的，都是看個人喜好的。
然後把烙鐵預熱，貼片一般是在350℃左右，接插件就要溫度高一點。
先給焊盤加錫，不是全部焊盤加錫，如果是晶元就一面的兩個焊盤就好，加兩個焊盤就好，不然晶元對不正了
加錫就是為了起固定作用。如果是阻容就加一個焊盤就好
右手 拿烙鐵把，把烙鐵頭放到有錫的焊盤上，用鑷子把需要焊接的元器件放到有錫焊盤上對正，在此之前烙鐵不要離開，但是也不能停留時間太長。元器件沒到就離開會使其不能固定，如果時間太長焊盤很容易因為溫度高而脫落。
離開烙鐵後等錫固定了再離開鑷子，不然元器件很容易偏離焊盤。
最後把其他沒焊接的管腳焊接好就行了，當然要是每個管腳都合格，開始定點的管腳要修飾一下。
就是這樣吧，時間長了就會焊接好的，不是一下就能掌握的。
焊接的時候要小心，溫度很高的，不要緊張就行。

『肆』 SMT貼片焊接，工藝流程技術

一、工具的選擇
貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要熱風槍、防靜電手環、松香、酒精溶液、帶台燈的放大鏡。下面對smt貼片元件工具的選擇、使用及作用作一簡單介紹。
小鑷子要選用不銹鋼而且比較尖的小鑷子，而不能選用其他尖端可能有磁性的小鑷子，因為在焊接過程中有磁性的小鑷子會使元器件粘在鑷子上下不來。
電烙鐵：選用圓錐形長壽烙鐵頭的電烙鐵，尖端半徑最好在1mm以下，最好准備兩把電烙鐵，在拆卸元器件時使用方便。
熱風槍：拆卸二端或三端元器件時可用電烙鐵解決，但是拆卸多引線元器件時必須使用熱風槍，熱風槍可以提高拆卸元器件的重復使用性，還可以避免焊盤損壞。對於拆卸元器件頻繁的工作需要選用性能良好的熱風槍。
吸錫帶：當IC引線焊接發生短路情況時，用吸錫帶會是個很好的選擇，此時不能選用吸錫器。
放大鏡要選用有底座的帶燈管的放大鏡，不能選用手持放大鏡。因為在焊接時需要在放大鏡下用雙手操作，燈管點亮可以使視野清晰，增加焊接的可視性。
二、焊接步驟
二端、三端貼片元器件的焊接步驟
1）清潔並固定印製電路板，要將印製電路板上的污物和油跡清除干凈，並用砂紙打磨焊盤，清除氧化物，塗上松香水，提高電路板的可焊性。之後將印製電路板固定在合適的位置，以防焊接時電路板移動。如果沒有固定位置可在焊接時用手固定，但需要注意不能用手碰觸印製電路板上的焊點。
2）將其中的一個焊點上錫，用電烙鐵熔化少量焊錫到焊點上即可。
3）用鑷子夾住需要焊接的元器件，將其放在需要焊接的焊點上注意不能碰到元器件端部可焊位置。
4）用電烙鐵在已經鍍錫的焊點上加熱，直到焊錫熔化並將貼片元器件的一個端點焊接上為止，而後撤走電烙鐵。注意撤走電烙鐵後不能移動鑷子，也不能碰觸貼片元器件，直到焊錫凝固為止，否則可能會導致元器件錯位，焊點不合格。
5）焊接餘下的引線，用電烙鐵碰觸另外一端引線，並加少許焊錫，直到焊錫熔化焊好引線後撤走電烙鐵。
6）焊接時焊接時間最好控制在2s以內注意加熱時間過長元器件過熱，經過熱傳遞導致另外焊接好的一端焊錫熔化，此時如果撤走電烙鐵、元器件會錯位，焊接失敗。
7）檢查焊點，焊點焊錫量要合適，不能過多也不能過少，如果焊錫過多應該用吸錫帶吸走，也可用烙鐵尖帶走多餘焊錫如果焊錫過少，則需要加一些焊錫。直到能形成合格的焊點為止。
8）焊接過程中助焊劑及焊錫會弄臟焊盤，需要用酒精進行清洗，清洗過程中應輕輕擦不能用力過大。

『伍』 貼片怎麼焊接

首先給一邊的焊盤（個人習慣先焊右邊的）上錫，不要太多，剛好覆蓋住焊盤就行；然後把貼片電容按在上面，先焊住一邊的焊盤，好，現在電容就被固定了；然後焊另外一邊的焊盤（注意上一步中要把電容貼平，不要用傾斜，不然現在就不好焊了），如果你習慣從右邊焊（第一步中），那麼現在可以把板子旋轉180，同樣的，上錫，不要太多，0.5mm的焊錫絲點一下就夠了，這樣兩邊都焊好了，Good Job！如果你要焊的貼片電容很多，可以採用批量的方式，先全部在一邊上錫，固定所有電容，再集中焊另外一邊

『陸』 貼片電阻怎麼焊接分幾步

前段時間在網路上看到說厚聲電子的貼片電阻在焊接的時候要遵循以下步驟，首先要清洗PCB板，並且固定好位置，這樣能夠保證不影響上錫操作，第二步應該固定電阻然後進行焊接，根據貼片電阻的數量可以選擇單腳或者多腳；第三步用傾斜法焊接電阻；第四步做好焊接處的情節工作。

『柒』 試用焊烙鐵最佳的焊接時間和焊接溫度

焊接時間： 2s/點最佳，最好不要超過3s/點 焊接溫度： 1焊接貼片、編碼開關等元件的電烙鐵溫度在343±10℃； 2焊接色環電阻、瓷片電容、鉭電容、短路塊等元件的電烙鐵溫度在371±10℃； 3維修一般元件（包括IC）烙鐵溫度在350±20℃之內； 4維修管腳粗的電源模塊、變壓器（或電感）、大電解電容以及大面積銅箔焊盤烙鐵溫度在400±20℃。 5貼片、裝配檢焊、手機生產線烙鐵溫度要求嚴格按生產工位檢焊作業指導書上溫度要求執行； 6無鉛專用烙鐵，溫度為360±20℃。

『捌』 在電子產品工藝中為什麼先進行貼片元件的焊接在進行插件元件的焊接

貼片要在貼片機上進行，這個時候電路板上不能有高個的器件。貼片好了在插件，插件的原則也是先插體積小，高度小的器件，然後再插體積大，高度大的器件。

『玖』 什麼時候用貼片元件焊接

使用貼片元件焊接是伴隨著整個電子元件的設計和電路設計進化而來的。

1，PCB的由單層板向多層板發展，單層板一般會採用紙質板材，採用印刷電路的方式，電子元件使用 插件的方式，經過波峰焊形成可靠的合金焊點，實現其電氣性能。
2，隨著產品對功能的增加和使用者對產品外形的輕薄短小的要求和市場對產品價格下降的要求，則PCB由單層板向多層板發展，紙質板材像主流FR4的板材發展，電子元件也同樣由插件元件像貼片元件發展，使得其佔用PCB面積更小，從而實現產品的外形縮小或者留出更多的空間給功能性IC進行研發。
3，後段的趨勢應該是多層板向普通阻容埋植的方向發展，普通的IC則從QFP封裝進化至BGA封裝，從BGA的平面貼裝進化至立體貼裝，從而為產品的外形縮小和功能性的IC的進一步發展留出空間，換言之即產品越來越便攜，功能越來越強大。
基本超過90%的插件元件已經被貼片元件焊接工藝替代，但如大功率的電容等有特殊電氣性能的元件依然不能被貼片元件所替代。所以什麼時候使用貼片元件焊接一般考慮如果沒有特殊電氣性能要求依然需要插件的封裝方式外，基本上都被經濟有規模成本效應的貼片焊接元件所替代。