焊接晶元怎麼加熱成球

① 請教小晶元在電路板上的焊接方法

可以用溫度可調熱風槍對晶元緩慢加熱，等到底面的錫融化後就可以取下來，重新焊上去要對晶元底面焊點織錫，將焊點和電路板上的焊點對准，用熱風槍加熱至錫融化就與電路板焊好了，也可以輕輕撥動下使其全部焊點都焊好，這樣即可。

用普通的烙鐵的話，先得等烙鐵熱之後，快速的點針腳的焊錫，速度要快，不然這個冷了那個熱了，卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動，看是否松動。該方法比較難把握，需要熟練。

用熱風槍調到350°左右，對著IC針腳吹，直到針腳上的焊錫溶了，用鑷子輕輕搖晃就可把IC取下來了即可。

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一、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差，會產生焊接缺陷，影響電路中元器件的參數，導致元器件和多層板內導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性是指金屬表面被熔化的焊料潤濕的特性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中的重要組成部分。它由含有助焊劑的化學物質組成。雜質含量應按一定比例控制，防止雜質產生的氧化物被助熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料濕潤焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

（2）焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，則會加快焊料擴散速度。此時，它具有高的活性，這將使電路板和焊料熔體表面迅速氧化並產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

② 熱風槍焊接BGA怎麼焊，需要注意什麼

（一）BGA晶元的拆卸
①做好元件保護工作，在拆卸BGA IC時，要注意觀察是否影響到周邊元件，有些手機的字型檔、暫存、CPU靠得很近。在拆焊時，可在鄰近的IC上放入浸水的棉團。很多塑料功放、軟封裝的字型檔耐高溫能力差,吹焊時溫度不易過高，否則，很容易將它們吹壞。
②在待拆卸IC上面放入適量的助焊劑，並盡量吹入IC底部，這樣楞幫助晶元下的焊點均勻熔化。
③調節熱風槍的溫度和風力，一般溫度3-4檔，風力2-3檔，風嘴在晶元上方3cm左右移動加熱，直至晶元底下的錫珠完全熔化，用鑷子夾起整個晶元。注意：加熱IC時要吹IC四周，不要吹IC中間，否則易把IC吹隆起，加熱時間不要過長，否則把電路板吹起泡。
④BGA晶元取下後，晶元的焊盤上和機板上都有餘錫，此時，在線路板上加足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多餘的焊錫去掉，並且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤，然後再用天那水將晶元和機板上的助焊劑洗干凈，除焊錫的時候要特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆或使焊盤脫落。
（二）植錫
①做好准備工作。IC表面上的焊錫清除干凈可在BGA IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上過大焊錫去除，然後把IC 放入天那水中洗凈，洗凈後檢查IC焊點是否光亮，如部份氧，需用電烙鐵加助焊劑和焊錫，使之光亮，以便植錫。
②BGA IC的固定方法有多種，下面介紹兩種實用方便的方法：貼標簽紙固定法：將IC對准植錫板的孔，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對准後，把植錫板用手或鑷子按牢不動，然後另一隻手刮漿上錫。
在IC下面墊餐巾紙固定法：在IC下面墊幾層紙巾，然後把植錫板孔與IC腳對准放上，用手或鑷子按牢植錫板，然後刮錫漿。
③上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是幹得發硬成塊即可，如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿內蓋上，讓它自然晾乾一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充植錫板的小孔中。
④熱風槍風力調小至2檔，晃動風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，導致植錫失敗。嚴重的還會會IC過熱損壞。如果吹焊成功，發現有些錫球大水不均勻，甚至個別沒有上錫，可先用刮刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部份削平，再用颳起刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然後再用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大水還不均勻的話，重復上述操作直至理想狀態。重植量，必須將植錫板清洗干將，擦乾。取植錫板時，趁熱用鑷子尖在IC四個角向下壓一下，這樣就容易取下多呢。
（三）BGA晶元的安裝
①先將BGA IC有焊腳的那一面塗上適量的助焊膏，熱風槍溫度調到2檔輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布於IC 的表面。從而定位IC的錫珠為焊接作準備。然後將熱風槍溫度調到3檔，先加熱機板，吹熔助焊劑。再將植好錫珠的BGA IC按拆卸前的位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前後左右移動並輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。對准後，因為事先在IC腳上塗了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好後，就可以焊接呢。和植錫球時一樣，調節熱風槍至適合的風量和溫度，讓風嘴的中央對准IC的中央位置，緩緩加熱。當看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由於表面張力的作用。BGA IC與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按BGA，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成後用天那水將板清洗干凈即可。
（四）帶膠BGA晶元的拆卸方法
目前不少品牌手機的BGA IC都灌了封膠，拆卸時就更加困難，針對這類IC的拆卸的去膠技巧。下面做詳細的介紹。
對於摩托羅拉手機的封膠，市面上有許多品牌的溶膠水可以方便地去膠，經多次實驗發現V998的CPU用香蕉水浸泡，去膠效果較好，一般浸泡3-4小時，封膠就容易去掉了。需注意的是：V998手機浸泡前一定要把字型檔取下，否則字型檔會損壞。因998字型檔是軟封裝的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶膠水浸泡，這些溶劑對軟封裝的BGA字型檔中的膠有較強的腐蝕性，會使膠膨脹導致字型檔報廢。當然，如果你沒有溶膠水，也可直接拆卸，摩托羅拉的封膠耐溫低，易軟化，而CPU比較耐高溫，只要注意方法，也可成功拆卸。
①先將熱風槍的風速及溫度調到適當位置（一般風量3檔、熱量4檔，可根據不同品牌熱風槍自行調整）
②將熱風在CPU上方5cm處移動吹，大約半分鍾後，用一小刀片從CPU接地腳較多的方向下手，一般從第一腳，也就是靠暫存器上方開始撬，注意熱風不能停。
③CPU拆下來了，接著就是除膠，用熱風槍一邊吹，一力小心地用小刀慢慢地一點一點地刮，直到焊盤上干凈為止。
諾基亞手機的底膠起先發特殊注塑，目前無比較好的落膠方法，拆卸時要注意操作技巧：
①固定機板，調節熱風槍溫度在270℃-300℃之間，風量調大，以不吹移阻容元件為准，對所拆的IC封膠預熱20秒左右，然後移動風槍，等機板變涼後再預熱，其預熱3次，每次預熱時都要加入油性較重的助焊劑，以便油質流入焊盤內起到保護作用。
②把熱風槍溫度調到350℃-400℃之間，繼續給IC加熱，一邊加熱一邊用鑷子輕壓IC，當看到錫珠從封膠中擠出來時，便可以從元件較少的一方用鑷子尖把邊上的封膠挑幾個洞，讓錫珠流出來，記住這時仍要不停地放油質助焊劑。
③拆離IC，當看到IC下面不再有錫珠冒出時，用帶彎鉤的細尖鑷子放入冒錫處的IC底下，輕輕一挑就可拆下了。
④清理封膠，大多數的IC拆下後，封膠都留在主板上，首先在主板上的錫點處放上助焊劑，用烙鐵把封膠上的錫珠吸走，多吸幾次，能清晰在見到底部光亮的焊盤為止，主要作用是徹底讓焊點和封膠分離。調節風槍溫度270℃-300℃之間，對主板的封膠加熱，這時候封膠就基本上脫離了焊盤，看準焊點與焊點之間的安全地方用鑷子挑，挑的力度要控制好，如果圖謀恰到好處，一挑就可以取下一大片。對於IC上的封膠清除慢不一樣，先把IC清洗一下，然後在IC背面粘上雙面膠，抒它固定在拆焊台上，風槍溫度仍調到270℃-300℃之間，放上助焊劑，加熱封膠，用鑷子一挑就可清除。

③ 請教一下有關專家用熱風槍焊接BGA怎麼焊，需要注意什麼 ，譬如說溫度和時間這些問題

http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan218.html?categoryId=0&keywords=
裡面抄有詳細的解釋

④ 怎麼焊接晶元注意事項

晶元熱壓焊接工藝按內引線壓焊後的形狀不同分為兩種：

球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接晶元的金屬框架、空心劈刀進行加熱（前者溫度為 350～400℃,後者為150～250℃），並在劈刀上加適當的壓力。

首先，將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在晶元上的鋁焊區焊接，利用此法進行焊接時，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。

隨後將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對應於要相聯接的焊區），向下加壓進行焊接，所形成的焊點稱為針腳焊。

焊接晶元注意事項：

1、對於引線是鍍金銀處理的集成電路，只需用酒精擦拭引線即可。

2、對於事先將各引線短路的CMOS電路，焊接之前不能剪掉短路線，應在焊接之後剪掉。

3、工作人員應佩就防靜電手環在防靜電工作台上進行焊接操作，工作台應干凈整潔。

4、手持集成電路時，應持住集成電路的外封裝，不能接觸到引線。

5、焊接時，應選用20W的內熱式電烙鐵，而且電烙鐵必須可靠接地。

6、焊接時，每個引線的焊接時間不能超過4s，連續焊接時間不能超過10s。

7、要使用低熔點的釺劑，一般釺劑熔點不應超過150℃。

8、對於MOS管，安裝時應先S極，再G極最後D極的順序進行焊接。

9、安裝散熱片時應先用酒精擦拭安裝面，之後塗上一層硅膠，放平整之後安裝緊固螺釘。

10、直接將集成電路焊接到電路板上時，爆接順序為：地端→輸出端→電源端→輸入端的順序。

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晶元焊接工藝可分為兩類：

①低熔點合金焊接法：採用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。

②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等以粘合方式焊接晶元。

集成電路塑料封裝中,也常採用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或導電膠以粘合的形式進行晶元焊接。另外，燒結時（即晶元粘完銀漿後烘焙），氣氛和溫度視所採用的銀漿種類不同而定。

低溫銀漿多在空氣中燒結，溫度為150～250℃；高溫銀漿採用氮氣保護，燒結溫度為380～400℃。

⑤ 熱風槍焊接bga晶元

還是用bga返修台好一點吧，用熱風槍沒那麼好

因為如果用風槍正面加熱晶元的話,很容易會把晶元吹壞,而筆記本本只是晶元虛焊而已,取下來還要重新植珠焊回去,所以在板後加熱是唯一的辦法,松香在380溫度下很快冒起了青煙,但這是錫珠還沒融化,於是我慢慢地加穩,把溫度逐步加到了400度,再過了大約半分鍾,用鑷子動了動晶元,發現晶元可以動了,於是用鑷子夾住晶元速度地一下把晶元從主板取了出來,接著用拖錫線把晶元和主板的舊錫珠吸干凈,拖平整。

緊接著下來就是把晶元重新植珠,把晶元放進之前已經做好的自用植珠台里,晶元的厚度必須要剛好和防火板沒有凹下去的地方持平,這樣做的目的是防止植珠網在加熱時候由於高低不平而變形從而導致整個植珠過程失敗。

然後在晶元上搽上一層礴礴的BGA焊油固定好晶元,接著蓋上植珠網,四周再用夾子固定好位置,網的孔必須和晶元腳位置重疊,這個不用我說了吧,等所有一切都固定好了就上錫珠,上完錫珠後就開始加熱了,加熱過程是這樣的,我先把溫度先有低到高慢慢調過,目的是先把正個植珠網和晶元預熱。當調到280度的加熱一段時間後就開始均勻加入BGA焊油,再把溫度慢慢地升高到380度左右,過一段時間錫珠就會在焊油的作用下迅速融焊到晶元的各位腳上。這個過程溫度是關鍵,一定要掌握好,溫度要慢慢升上去,不能太低又不能太高,植珠完成後就可以完成最後一步操作,就是把晶元重新焊回到板上,依然是在板上加焊的位置均勻地塗上礴礴一層焊油,然後把晶元按照正確的位置,對齊四個邊角位放在原來位置上,接上就又把風槍移到板下面,加熱過程和把晶元取下來的過程一樣,這里就省略不重復了,等晶元用鑷子輕推能動並且可以復位的時候就停止加熱。

最後自己就去沖了杯茶慢慢等主板涼下來,半個小時以後,板已經完全涼下來了,於是用洗板水把板上和晶元周圍的焊油沖洗干凈,用電吹風吹乾,最後一步把主板裝回殼。然後在把本本各個零件裝回去,經過漫長的等待,終於把原本插得七零八落的本本還原好了。

插上電,我懷著激動而又緊張地心情,按了電源鍵,終於沒聽到一長兩短的報警尖叫了,熟悉的COMPAQ開機LOGO又回來了,順利地進入系統,開機玩游戲烤了一天一切很正常!我好開心啊,用風槍換晶元我還是第一次嘗試,沒想到上天對我這么倦顧,第一次就讓我成功了,不過這也跟我以前的扎實的基礎是分不開的,對於我自己個人來講,可以說是個人電腦技術方面新的里程碑!謹用以上心得獻給各位同行和熱衷於DIY自己動手的兄弟朋友,這是之前的一次嘗試案例：http://www.xkweixiu.com/310.html

⑥ 怎麼用斜頭電烙鐵焊電子元件可以讓焊點飽滿圓潤呈現球型

1）掌握適當的烙鐵頭溫度和電烙鐵功率的大小，2）焊接時間大約2秒，3）盡可能地使用含有焊劑的焊條，4) 使用普通焊條掌握添加焊料的技巧。

⑦ 壓焊機的工作原理

壓焊機，使轉軸不易損壞，在浮動裝置上由於採用了定位裝置，故當焊接時，能克服由於採用浮動裝置而產生的位置偏差，使與浮動板相緊固的焊接模板與焊接頭不產生前後左右移動，同時，在劈刀上端施加一定的垂直壓力，在這兩種力的共同作用下，通過時間的控制使劈刀下的鋁絲發生有規律的蠕動。為得到高抗拉強度的焊接點須選擇最佳的焊接條件，這取決於超聲振動功率、壓力和超聲振動時間等因素，要使三者之間相互匹配，壓焊設備應調整出最佳工作點進行焊接。
鋼格板壓焊機壓焊機內引線的熱壓焊接法既不用焊劑，也無需焙化，對金屬引線（硅鋁絲或金絲）和晶元上的鋁層同時加熱加壓（溫度一般為350～400℃,壓力為8～20千克力/毫米2），就能使引線和鋁層緊密結合。熱壓焊接的原理是，鋁合金為面心立方晶格結構，每一鋁原子或金原子和其他原子形成八個穩定的金屬鍵，在其表面的原子有二個金屬鍵不飽和。這些原子在較高的溫度下增加活動能量，再加上一定的壓力促使金絲引線產生塑性形變，破壞原有的界面原子結構。
金絲上的金原子與電路晶元上引出端的鋁原子緊密結合，重新排列其間的晶格形成牢固的金屬鍵。因此熱壓焊接法也就是熱壓鍵合過程。熱壓焊接工藝按內引線壓焊後的形狀不同分為兩種：球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接晶元的金屬框架、空心劈刀進行加熱（前者溫度為
350～400℃,後者為150～250℃），並在劈刀上加適當的壓力。
將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在晶元上的鋁焊區焊接，因為它形成釘頭一樣的焊點，故稱為丁頭焊或球焊。利用此法進行焊接時，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。隨後將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對應於要相聯接的焊區），向下加壓進行焊接，所形成的焊點稱為針腳焊。上述操作僅完成一條內引線的焊接。
熱壓焊接法有其局限性焊接溫度過高，不適於對工作溫度較低的電路晶元進行焊接；壓力和溫度難以除去鋁絲表面和晶元上鋁焊區表面的氧化膜，此法不能用鋁絲作為引線進行焊接。超聲波壓焊是用鋁絲（一般含硅1%）作引線,工作溫度又低，不但廣泛用於各種電路的內引線焊接，而更適於對溫度要求嚴格的
MOS器件、微波器件和高頻器件的內引線焊接。超聲壓焊法的工藝條件要求嚴格。

⑧ 電烙鐵焊接時形成錫球的原因

通常這是烙鐵頭不幹凈，或者已經被氧化層覆蓋，覆蓋物與融化的焊錫之間「不浸潤」，融化的焊錫不能很好附著在烙鐵頭表面，導致傳遞熱量到焊錫的路徑被阻隔，焊錫不能得到足夠的熱量在焊接時溫度迅速下降而影響焊接質量。採用抗氧化的烙鐵頭、經常清潔上面的氧化物、使用松香等合適的焊葯，都可以減少這種情況發生。

⑨ 集成電路焊接工藝的熱超聲焊接法(球焊法)

此法以熱壓焊法和超聲波壓焊法為基礎，所用設備分別為熱壓焊機、超聲波壓焊機和球焊機。這是廣泛採用的內引線焊接方法之一，其特點是：①工作溫度（200～250℃）低於熱壓焊法的工作溫度；②所用的壓焊劈刀不用加熱而由超聲振動產生熱能；③採用金絲為引線，並以球焊形式進行焊接。三種內引線焊接法的焊接質量，都需要用一個精密的引線抗拉強度測定器（拉力計）進行檢查和控制。
隨著集成電路晶元內引線數量的不斷增加，這種一步一次一個焊接點的焊接技術無論在質量上和效率上都不能滿足大規模集成電路的需要。1960年，在梁式引線和面鍵合焊接技術基礎上又研究成功梁式引線載帶自動焊接晶元的新工藝，使用鏤空的引線框架(稱為載帶)將所有的引線與晶元上的金屬焊點一次性同時焊接上。這種組焊方法的可靠性和效率都很高。

⑩ 如何焊好貼片晶元

有條件的話建議還是用熱風槍比較好，2、3百元。用烙鐵看個人習慣了，我是最後甩一下就OK了。