焊接電路板用的布是什麼

❶ 電路板是用什麼材料做成的

這個學問大了，不同的電路板，材料也不同，簡單的和您說一下吧
1．覆銅板簡介
印製板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。基板是由高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結劑樹脂不同又分為酚醛、環氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。
2．國內常用覆銅板的結構及特點
(1)覆銅箔酚醛紙層壓板
是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，兩表面膠紙可附以單張無鹼玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設備中的印製電路板。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓板
是用無鹼玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓製品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設備中用作印製電路板。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓板
是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板。主要用於高頻和超高頻線路中作印製板用。
(4)覆銅箔環氧玻璃布層壓板
是孔金屬化印製板常用的材料。轉載請註明PCB資源網 P C B資 源 網
(5)軟性聚酯敷銅薄膜
是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，在應用中將它捲曲成螺旋形狀放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌注成一個整體。主要用作柔性印製電路和印製電纜，可作為接插件的過渡線。

❷ 焊接電路板的時候用什麼連接元器件呢是焊錫嗎 還有就是洞洞板，萬能板，麵包板有什麼區別啊

焊接的目的就是用焊錫把元器件與線路板連接在一起，電烙鐵是用來融化焊錫的。無論是印刷線路板還是萬能板都是由敷銅板製成，就是在絕緣板的其中一面上附著上一層銅箔，，印刷線路板就是用銅箔代替導線將電路的的走線已經設計布置好了，只要你對號入座地將元器件插好並焊接好就行了，所以印刷電路板都是專用板，和其他電路不能通用；萬能板是相對印刷線路板而言的，萬能板上沒有走線，只是在每個焊孔周圍敷以銅箔，用以作元器件與線路板的之間的固定和連接，而元器件之間沒有連線，所以用萬能板焊接電路需要做布線設計，然後用元器件的引線或輔助線進行元器件之間的連接。萬能板焊接比較麻煩，但是可以根據需要靈活布線，所以成為萬能板，它比較適宜做簡單電路製作。麵包板是一種無需焊接的電路實驗板。麵包板上有很多小孔，基本上由5個孔組成一組，每組小孔的底部有金屬連接，可以根據孔內部的連接與不連接也行搭接（詳細內容請上網搜搜麵包板結構圖），麵包板適合作為電路實驗和簡單電路搭接。有的人管麵包板或萬能板都叫洞洞板，好像也沒有什麼嚴格定義

❸ PCB板上用的輔助材料有哪些

你說的是PCBA的加工嗎？如果是的話，在SMT工序常用的輔料有錫膏、紅膠，偶爾會用到助焊劑，插件焊接環節常用的輔料有助焊劑和錫條，在裝配環節用到的輔料有導熱膠、導熱墊、硅膠、固化膠等等

❹ 請問誰知道電路板焊接的方法和焊接材料都有什麼有尤其是那個膠粘劑都用什麼才可以

焊接原理及焊接工具

一、焊接原理

目前電子元器件的焊接主要採用錫焊技術。錫焊技術採用以錫為主的錫合金材料作焊料,在一定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結合,形成浸潤的結合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的,實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙,熔流態的錫焊料藉助於毛細管吸力沿焊件表面擴散,形成焊料與焊件的浸潤,把元器件與印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的導電性能。

錫焊接的條件是:焊件表面應是清潔的,油垢、銹斑都會影響焊接；能被錫焊料潤濕的金屬才具有可焊性,對黃銅等表面易於生成氧化膜的材料,可以藉助於助焊劑,先對焊件表面進行鍍錫浸潤後,再行焊接；要有適當的加熱溫度,使焊錫料具有一定的流動性,才可以達到焊牢的目的,但溫度也不可過高，過高時容易形成氧化膜而影響焊接質量。

二、電烙鐵

手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類很多,有直熱式、感應式、儲能式及調溫式多種,電功率有15w、2ow、35w……300w多種,主要根據焊件大小來決定。一般元器件的焊接以2ow內熱式電烙鐵為宜；焊接集成電路及易損元器件時可以採用儲能式電烙鐵；焊接大焊件時可用150w~300w大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般在300~400℃之間。

烙鐵頭一般採用紫銅材料製造。為保護在焊接的高溫條件下不被氧化生銹,常將烙鐵頭經電鍍處理,有的烙鐵頭還採用不易氧化的合金材料製成。新的烙鐵頭在正式焊接前應先進行鍍錫處理。方法是將烙鐵頭用細紗紙打磨干凈,然後浸入松香水,沾上焊錫在硬物(例如木板)上反復研磨,使烙鐵頭各個面全部鍍錫。若使用時間很長,烙鐵頭已經氧化時,要用小銼刀輕銼去表面氧化層,在露出紫銅的光亮後用同新烙鐵頭鍍錫的方法一樣進行處理。當僅使用一把電烙鐵時,可以利用烙鐵頭插人烙鐵芯深淺不同的方法調節烙鐵頭的溫度。烙鐵頭從烙鐵芯拉出的越長,烙鐵頭的溫度相對越低,反之溫度就越高。也可以利用更換烙鐵頭的大小及形狀來達到調節烙鐵頭溫度的目的。烙鐵頭越細,溫度越高；烙鐵頭越粗,相對溫度越低。

根據所焊元件種類可以選擇適當形狀的烙鐵頭。烙鐵頭的頂端形狀有圓錐形、斜面橢圓形及鑿形等多種。焊小焊點可以採用圓錐形的,焊較大焊點可以採用鑿形或圓柱形的。

還有一種吸錫電烙鐵,是在直熱式電烙鐵上增加了吸錫機構構成的。在電路中對元器件拆焊時要用到這種電烙鐵
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❺ 電路板是什麼做成的 電路板上的零件是用什麼金屬焊上去的

覆銅板-----又名基材 。
覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經熱壓而成的一種產品。 當它用於多層板生產時，也叫芯板（CORE）。

目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板。。。

覆銅板常用的有以下幾種:
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅(來自網路知道)
通常為錫。

❻ 線路板表面用什麼布擦乾凈

線路板表面，在未焊接時，不能裸手接觸，即使板面臟了，也是過專門的清洗線，一般不用布去擦的。
如果是阻焊面有臟污，那一般用無塵紙沾點酒精去擦，擦了之後酒精會揮發掉，不會留痕跡；
如果是焊接區域臟污，那不能用布去擦，只能用橡皮去擦，而且擦了之後要用酒精清理一下。以免對焊接區域的可焊性造成影響。

❼ 電路板用什麼材料

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印製電路板基板材料基本分類表
分類
材質
名稱
代碼
特徵
剛性覆銅薄板
紙基板
酚醛樹脂覆銅箔板
FR-1
經濟性，阻燃
FR-2
高電性，阻燃(冷沖)
XXXPC
高電性(冷沖)
XPC經濟性
經濟性(冷沖)
環氧樹脂覆銅箔板
FR-3
高電性，阻燃
聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃布基板
玻璃布－環氧樹脂覆銅箔板
FR-4
耐熱玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板
FR-5
G11
玻璃布-聚醯亞胺樹脂覆銅箔板
GPY
玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板
復合材料基板
環氧樹脂類
紙（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板
CEM-1，CEM-2
(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃)
玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板
CEM3
阻燃
聚酯樹脂類
玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅箔板
玻璃纖維（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅板
特殊基板
金屬類基板
金屬芯型
金屬芯型
包覆金屬型
陶瓷類基板
氧化鋁基板
氮化鋁基板
AIN
碳化硅基板
SIC
低溫燒制基板
耐熱熱塑性基板
聚碸類樹脂
聚醚酮樹脂
撓性覆銅箔板
聚酯樹脂覆銅箔板
聚醯亞胺覆銅箔板

❽ 電路板是什麼做成的 電路板上的零件是用什麼金屬焊上去的

通俗的講：現在的電路板由樹脂板經過覆銅既布線，打孔，鋪焊盤，腐蝕，塗絕緣漆等基本過程組成！電路板上的零件基本上是用易容金屬焊錫焊上去的。希望滿意！

❾ 電路板PCB依材質可分幾種都用在哪

主流的PCB材質分類主要有以下幾種：使用FR-4（玻纖布基）、CEM-1/3（玻纖和紙的復合基板）、FR-1（紙基覆銅板）、金屬基覆銅板（主要是鋁基，少數是鐵基）以上為目前比較常見的材質類型，一般統稱為剛性PCB。

前三種普遍適合應用於高性能電子絕緣要求的產品，如FPC補強板，PCB鑽孔墊板，玻纖介子，電位器碳膜印刷玻璃纖維板，精密遊星齒輪(晶片研磨)，精密測試板材，電氣（電器）設備絕緣撐條隔板，絕緣墊板，變壓器絕緣板，電機絕緣件，研磨齒輪，電子開關絕緣板等。

而金屬基覆銅板是電子工業的基礎材料，主要用於加工製造印製電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

(9)焊接電路板用的布是什麼擴展閱讀：

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。

電子設備採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。

PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下。

1 可高密度化。數十年來，印製板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。

2 高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。

3 可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標准化、規范化等來實現印製板設計，時間短、效率高。

4 可生產性。採用現代化管理，可進行標准化、規模（量）化、自動化等生產、保證產品質量一致性。

5 可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標准、各種測試設備與儀器等來檢測並鑒定PCB產品合格性和使用壽命。

6 可組裝性。PCB產品既便於各種元件進行標准化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。

7 可維護性。由於PCB產品和各種元件組裝部件是以標准化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標准化。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。

接點加工

防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。

【電鍍硬金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能，其中含有適量的鈷，具有優良的耐磨特性。

【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。

【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。

❿ 線路板焊接用什麼材料

線路板焊接一般有專業用的焊錫配合助焊劑使用，比如CircuitWorks系列的助焊劑，這樣的話焊接效果會好很多！然後在焊接過程中一般會有多餘的殘留焊錫在線路板上，不僅影響美觀，而且容易對線路板造成熱損傷的危險，因此需要使用Soder-Wick系列的吸錫線，它可以專門用來在短時間內快速、有效的去除多餘殘留焊錫，能夠有效的保護線路板免受熱損傷的危險。